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1. 发明申请

WO2005027020A1 CONNECTEUR ELECTRIQUE ET PROCEDE DE MARQUAGE 审中-公开
标题翻译：电连接器和标记方法
公开(公告)号：WO2005027020A1
公开(公告)日：2005-03-24
申请号：PCT/FR2004/050399
申请日：2004-08-31
申请人： FCI , RADENNE, Jean-Pierre , DE MAQUILLE, Yannick
发明人： RADENNE, Jean-Pierre , DE MAQUILLE, Yannick
IPC分类号： G06K1/12
CPC分类号： H05K1/11 , G06K1/12 , G06K19/07743 , H05K1/0269 , H05K1/0275 , H05K3/027 , H05K3/064 , H05K2201/0373 , H05K2201/09745
摘要： Pour obtenir des connecteurs électriques (1) difficilement falsifiables, l'invention prévoit de réaliser des connecteurs comportant au moins un micro trou (9), lequel micro trou est réalisé de telle manière qu'il n'est visite que par des personnes averties. Le micro trou comporte un diamètre de 50 µm et est creusé sur une profondeur de 10 µm. Pour réaliser ce micro trou, l'invention prévoit également un procédé de marquage par un procédé de photorésistance.
摘要翻译：本发明涉及设置有至少一个微孔（9）的难以伪造的可变形电连接器（1），该微孔（9）以仅使知情人可见的方式体现。所述微孔的直径为50μm，钻深10m。还公开了一种用于制造微孔的感光标记方法。

2. 发明申请

WO2012084662A1 CIRCUIT FOR A LIGHT EMITTING COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
标题翻译：用于发光元件的电路及其制造方法
公开(公告)号：WO2012084662A1
公开(公告)日：2012-06-28
申请号：PCT/EP2011/072833
申请日：2011-12-14
申请人： MICROCONNECTIONS SAS , LECHLEITER, François , WELSCH, Pierre-Aloïs , DE MAQUILLE, Yannick
发明人： LECHLEITER, François , WELSCH, Pierre-Aloïs , DE MAQUILLE, Yannick
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/64 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/0393 , H05K1/183 , H05K1/184 , H05K1/189 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014
摘要： The inventions relates to a method of manufacturing a circuit incorporating a solid state light emitting component (50), the method comprising providing an insulating layer (8), producing at least one through hole (20) in the insulating layer (8), providing a conductive layer (10), bonding a main surface (24) of the conductive layer (10) to the insulating layer (8), and positioning at least one solid state light emitting component (50,100) in the hole (20) of the insulating layer (8) and connecting this component to the conductive layer (10).
摘要翻译：本发明涉及一种制造包含固态发光元件（50）的电路的方法，所述方法包括提供绝缘层（8），在绝缘层（8）中产生至少一个通孔（20），提供导电层（10），将导电层（10）的主表面（24）与绝缘层（8）接合，以及将至少一个固态发光部件（50,100）定位在绝缘层（10）的孔（20）中绝缘层（8）并将该部件连接到导电层（10）。

3. 发明申请

WO2011157693A1 MULTI-LAYERED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT AND METHOD OF MANUFACTURE 审中-公开
标题翻译：多层柔性印刷电路及其制造方法
公开(公告)号：WO2011157693A1
公开(公告)日：2011-12-22
申请号：PCT/EP2011/059817
申请日：2011-06-14
申请人： FCI , DE MAQUILLE, Yannick , MATHIEU, Christophe , BARLERIN, Stéphane
发明人： DE MAQUILLE, Yannick , MATHIEU, Christophe , BARLERIN, Stéphane
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/0723 , G06K19/07722 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01P11/00 , Y10T29/49018
摘要： A flexible printed circuit comprises 2 insulating flexible layers (21-23), and 3 conductive layers (11-14) each comprising electrical tracks, the conductive and the insulating layers are provided stacked in alternated fashion. Electrical tracks of 3 conductive layers are electrically connected together through respective layers of insulating substrate to form an RFID antenna (116).
摘要翻译：柔性印刷电路包括2个绝缘柔性层（21-23）和每个包括电迹线的3个导电层（11-14），导电层和绝缘层以交替方式堆叠。 3个导电层的电迹线通过绝缘基板的各层电连接在一起形成RFID天线（116）。

4. 发明申请

WO2007042068A1 METHOD TO MANUFACTURE A PRINTED CIRCUIT PARTIALLY PROTECTED BY AN INSULATING LAYER 审中-公开
标题翻译：制造绝缘层部分保护的印刷电路的方法
公开(公告)号：WO2007042068A1
公开(公告)日：2007-04-19
申请号：PCT/EP2005/012723
申请日：2005-10-11
申请人： FCI , DIEU-GOMONT, Séverine , DE MAQUILLE, Yannick , RADENNE, Jean-Pierre
发明人： DIEU-GOMONT, Séverine , DE MAQUILLE, Yannick , RADENNE, Jean-Pierre
IPC分类号： H05K3/06
CPC分类号： H05K3/061 , H05K1/165 , H05K3/28 , H05K2203/0571 , H05K2203/058
摘要： The invention relates to a method of making a printed circuit (50), said printed circuit comprising a pattern of first parts (2, 2') and a pattern of second parts (1), the method comprising the steps of providing a dielectric substrate (10); forming on said substrate a metallic layer (12); printing on said metallic layer a first pattern matching the pattern of second parts using a first resist (A), said first resist resistant to a stripper solution (C); printing on said metallic layer a second pattern matching the pattern of first parts using a second resist (B), said second resist being strippable by said stripper solution; etching the metallic layer free of either said first and second resists; stripping said second resist using said stripper solution, while keeping said first resist as an electrical insulation layer. The invention also relates to the printed circuit (50) obtained therewith.
摘要翻译：本发明涉及一种制造印刷电路（50）的方法，所述印刷电路包括第一部分（2,2'）的图案和第二部分（1）的图案，该方法包括以下步骤：提供介电基片（10）; 在所述基底上形成金属层（12）; 使用第一抗蚀剂（A）在所述金属层上印刷与第二部分的图案相匹配的第一图案，所述第一抗蚀剂耐剥离剂溶液（C）; 使用第二抗蚀剂（B）在所述金属层上印刷与第一部分的图案相匹配的第二图案，所述第二抗蚀剂可被所述剥离溶液剥离; 蚀刻不含所述第一和第二抗蚀剂的金属层; 使用所述剥离剂溶液剥离所述第二抗蚀剂，同时保持所述第一抗蚀剂作为电绝缘层。本发明还涉及由其获得的印刷电路（50）。

5. 发明申请

WO2003088139A1 PROCEDE DE CONDITIONNEMENT DE MICROCIRCUITS POUR CARTE A PUCE ET MODULE AINSI OBTENU 审中-公开
标题翻译：插入芯片和模块的方法
公开(公告)号：WO2003088139A1
公开(公告)日：2003-10-23
申请号：PCT/EP2003/050109
申请日：2003-04-16
申请人： FCI , RADENNE, Jean-Pierre , DE MAQUILLE, Yannick , MISCHLER, Jean-Jacques , MATHIEU, Christophe
发明人： RADENNE, Jean-Pierre , DE MAQUILLE, Yannick , MISCHLER, Jean-Jacques , MATHIEU, Christophe
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/07743 , G06K19/07745 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057 , H01L2924/00
摘要： Procédé de conditionnement d'un microcircuit électronique (1) destiné à la réalisation d'un module électronique pouvant être collé au moyen d'une colle simple ou par soudure. A cet effet, le microcircuit présente une forme géometrique compatible avec un logement d'une carte (19) prévue pour le recevoir et présente un moyen servant de masque (7) compatible avec la carte. Enfin ce masque permet également de limiter un épanchement d'une résine d'enrobage (14) utilisée pour protéger une puce (10) présentée par ce type de module. Le masque est collé contre un support (2) présentant, sur une première face (3), la plage de contact (4), et sur une deuxième face (6) le masque et la puce. Le masque comporte une fenêtre (9) determinant l'emplacement de la puce.
摘要翻译：本发明涉及用于生产电子模块的电子微电路（1）的封装方法，该电子模块可以通过简单的胶水或焊接来固定。所述微电路具有几何形状，该几何形状适合于为上述设置的卡（19）上的外壳和与所述卡对应的遮蔽装置（7）。所述掩模因此防止用于保护这种模块上的芯片（10）的涂覆树脂（14）的渗色。将掩模与第一面（3）上的接触垫（4）和第二面（6）上的掩模和芯片粘合到支撑件（2）上。掩模具有用于固定芯片放置的窗口（9）。

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