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1. 发明申请

WO2007077688A1 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法审中-公开
标题翻译：焊接方法和半导体模块制造方法
公开(公告)号：WO2007077688A1
公开(公告)日：2007-07-12
申请号：PCT/JP2006/323184
申请日：2006-11-21
申请人：株式会社豊田自動織機 , 金原雅彦
发明人：金原雅彦
IPC分类号： H01L21/52 , B23K1/00 , B23K3/00 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/341 , B23K1/0016 , B23K2201/40 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/83801 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/19042 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/3494 , H05K2203/0278 , H05K2203/101 , H05K2203/159 , Y02P70/613 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要：　回路基板上の複数箇所に設けられた接合部にそれぞれ半導体素子を半田付けする半田付け方法が開示される。半田付け方法は、回路基板上の少なくとも３箇所に、接合部を一直線上に無い配置で設けることと、半導体素子を、前記接合部上に半田を介して載置することと、一直線上に無い少なくとも３個の半導体素子上に、それら半導体素子に跨った状態で錘を載置することと、錘によって半導体素子を加圧しながら半田を溶融させ、それによって接合部に半導体素子を半田付けすることとを備える。その結果、回路基板上に複数の半導体素子を半田付けする際に、複数の接合部における半田の厚さのばらつきを抑制することができる。
摘要翻译：公开了分别在布线在电路板上的多个区域上的接合部分上焊接半导体元件的方法。该焊接方法具有以下非线性布置的结合部分布置在电路板上的至少三个区域上的步骤; 通过焊料将所述半导体元件配置在所述接合部上的工序; 在所述至少三个非线性布置的所述至少三个半导体元件上放置防护件的步骤; 以及在通过保护件对半导体元件施加压力的同时熔化焊料的步骤，并且因此将半导体元件焊接在接合部分上。结果，在将半导体元件焊接在电路板上时，抑制了接合部处的焊料厚度的变动。

2. 发明申请

WO2007074889A1 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置审中-公开
标题翻译：焊接方法，半导体模块制造方法和焊接设备
公开(公告)号：WO2007074889A1
公开(公告)日：2007-07-05
申请号：PCT/JP2006/326150
申请日：2006-12-27
申请人：株式会社豊田自動織機 , 金原雅彦
发明人：金原雅彦
IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/52
CPC分类号： H05K3/341 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/83 , H01L2224/83801 , H01L2224/83951 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H05K1/0269 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/3494 , H05K2203/0278 , H05K2203/101 , H05K2203/159 , H05K2203/163 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： Provided is a soldering method for soldering an electronic component on a circuit board. The soldering method is provided with a step of placing an electronic component (12) on a bonding section (13) on a circuit board (11) through a solder (H), a step of placing a spindle (35) on the electronic component, and a step of heating and melting the solder while pressing the electronic component toward the circuit board by the spindle. The spindle is separated from the electronic component during a period from a time when the molten solder is wet spread between the bonding section and a bonding plane of the electronic component to a time when the temperature of the solder is high after the molten solder is solidified.
摘要翻译：提供了一种用于将电子部件焊接在电路板上的焊接方法。焊接方法具有通过焊料（H）将电子部件（12）放置在电路基板（11）上的接合部（13）上的步骤，将主轴（35）放置在电子部件以及通过主轴将电子部件向电路基板按压的同时对焊料进行加热熔融的工序。在熔融焊料在焊接部分和电子部件的接合面之间湿扩散到熔融焊料固化后焊料的温度高的时间期间，主轴与电子部件分离。

3. 发明申请

WO2006109660A1 放熱装置审中-公开
标题翻译：散热装置
公开(公告)号：WO2006109660A1
公开(公告)日：2006-10-19
申请号：PCT/JP2006/307307
申请日：2006-04-06
申请人：株式会社豊田自動織機 , 昭和電工株式会社 , 大年浩太 , 河野栄次 , 久保秀人 , 金原雅彦 , 古川裕一 , 山内忍 , 星野良一 , 若林信弘 , 中川信太郎
发明人：大年浩太 , 河野栄次 , 久保秀人 , 金原雅彦 , 古川裕一 , 山内忍 , 星野良一 , 若林信弘 , 中川信太郎
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K3/4015 , H05K2201/0373 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要：　放熱装置１は、一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板３と、絶縁基板３の他面に固定されたヒートシンク５とを備えている。絶縁基板３における発熱体搭載面とは反対側の面に金属層７を形成する。絶縁基板３の金属層７とヒートシンク５との間に、複数の貫通穴９が形成されたアルミニウム板10からなり、かつ貫通穴９が応力吸収空間となっている応力緩和部材４を介在させる。応力緩和部材４を、絶縁基板３の金属層７およびヒートシンク５にろう付する。この放熱装置１によれば、材料コストが安くなるとともに、放熱性能が優れたものになる。
摘要翻译：一种散热装置（1）具有绝缘基板（3），其一个面被允许为发热体安装面，以及固定在绝缘基板（3）的另一个面上的散热片（5）。在绝缘基板（3）的与发热体安装面相反的平面上形成金属层（7）。由设置有多个通孔（9）并具有通孔（9）作为应力吸收空间的铝板（10）构成的应力缓和构件（4）设置在金属层（7）的绝缘基板（3）和散热片（5）。应力缓和部件（4）被焊接到绝缘基板（3）和散热片（5）的金属层（7）上。散热装置（1）降低材料成本并改善散热器性能。

4. 发明申请

WO2007099873A1 電子部品の実装方法及び実装装置、並びに半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：用于安装电子元件和半导体器件制造方法的方法和装置
公开(公告)号：WO2007099873A1
公开(公告)日：2007-09-07
申请号：PCT/JP2007/053394
申请日：2007-02-23
申请人：株式会社豊田自動織機 , 金原雅彦
发明人：金原雅彦
IPC分类号： H05K13/04 , H05K13/02
CPC分类号： H05K13/0408 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L2924/13055 , H05K13/0478 , H01L2924/00
摘要：　回路基板の表面の複数の実装位置にそれぞれ半導体素子を半田を介して実装する実装方法が開示される。前記回路基板に実装すべき複数の半導体素子のうちの少なくとも一部である半導体素子の組が、前記実装位置の配置と同じ配置にした状態で複数積層して収容部の収容孔に収容される。移載治具によって、前記半導体素子を一組ずつ、半導体素子の配置を前記実装位置の配置に維持した状態で前記収容部から取り出す。前記収容部から取り出された半導体素子の組を、前記移載治具によって前記回路基板に移送し、そして前記移載治具による一組の半導体素子の保持を解除して、一組の半導体素子を前記回路基板上の実装位置に配置する。
摘要翻译：提供了一种通过焊料分别在电路板的前面的多个安装位置安装半导体元件的方法。通过与安装位置相同的位置将多对半导体元件，即要安装在电路板上的半导体元件的至少一部分层叠，并存储在存储部分的存储孔中。通过将半导体元件保持在安装位置配置中，通过放置夹具从存储部分中一对取出半导体元件。从存储部取出的半导体元件对通过放置夹具传递到电路板，半导体元件对的保持被解除，并且半导体元件对布置在电路板上的安装位置。

5. 发明申请

WO2007060936A1 半田付け装置及び半田付け方法审中-公开
标题翻译：焊接设备和焊接方法
公开(公告)号：WO2007060936A1
公开(公告)日：2007-05-31
申请号：PCT/JP2006/323185
申请日：2006-11-21
申请人：株式会社豊田自動織機 , 金原雅彦
发明人：金原雅彦
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/002 , B23K31/02 , H01L21/52
CPC分类号： H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/002 , B23K2201/40 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/83 , H01L2224/83801 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H05K2203/101 , H05K2203/159 , H01L2924/00
摘要：　半田付け装置は、回路基板を収容する密閉可能な容器と、半導体素子の直上に配置されるとともに半導体素子を回路基板に向かって押圧する錘と、電磁誘導作用によって錘を発熱させる高周波加熱コイルとを備える。また、高周波加熱コイルを、錘から離間して配置する。そして、錘の発熱により回路基板における複数の接合部位を加熱して、それらの結合部位に半導体素子を半田付けする。その結果、装置構造を簡素化しつつ、効率的な加熱を実現することができる。
摘要翻译：焊接装置设置有容器，其容纳并密封电路板，紧固在半导体元件上方的重量，以将其压向电路板，以及高频加热线圈，以通过电磁感应加热重量。此外，高频加热线圈与重物分开设置。通过重量产生热量加热电路板的多个接合部分以将接合部分和半导体元件焊接在一起。结果，可以简化焊接装置的结构，并且可以实现其有效的加热。

6. 发明申请

WO2007088695A1 半田付け装置、半田付け方法、及び半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：焊接设备，制造半导体器件的焊接方法和方法
公开(公告)号：WO2007088695A1
公开(公告)日：2007-08-09
申请号：PCT/JP2006/326075
申请日：2006-12-27
申请人：株式会社豊田自動織機 , 金原雅彦
发明人：金原雅彦
IPC分类号： H01L21/52 , B23K1/008 , B23K31/02 , H01L21/58 , H05K3/34
CPC分类号： B23K1/008 , H01L24/33 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/32225 , H01L2224/40225 , H01L2224/83801 , H01L2224/85096 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01073 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：リフロー室（２０）に還元性ガスを導入することによって、リフロー室（２０）の圧力（Ｐ）を、常圧（Ｐｏ）よりも高い圧力である設定圧力Ｐ１（例えば０．１３ＭＰａ）に調節する。このようにリフロー室（２０）を加圧した状態において、リフロー室（２０）において半田付け対象物（９２）を加熱し、その後に冷却する。そうすることによって、回路基板（１１）に対する半導体素子（１２）の半田付けを行う。よって、ボイドの発生が抑制される。
摘要翻译：回流室（20）中的常压（P）通过将还原气体引入回流室中而被调节到高于常压（Po）的设定压力（P1）（例如0.13Mpa）（20）。在对回流室（20）进行加压的状态下，在回流室（20）中对要焊接的物体（92）进行加热，然后冷却。以这种方式，将半导体元件（12）焊接到电路板（11）。因此，抑制了空隙的产生。

7. 发明申请

WO2007074835A1 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置审中-公开
标题翻译：焊接方法，半导体模块制造方法和焊接设备
公开(公告)号：WO2007074835A1
公开(公告)日：2007-07-05
申请号：PCT/JP2006/325944
申请日：2006-12-26
申请人：株式会社豊田自動織機 , 金原雅彦
发明人：金原雅彦
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K3/04
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/002 , B23K1/012 , B23K3/0475 , B23K3/085 , B23K3/087 , B23K2201/42 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L2224/32225 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2224/77272 , H01L2224/83801 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H05K1/0272 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/3494 , H05K2201/064 , H05K2203/101 , H05K2203/159 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要：　回路基板上に電子部品を半田付けする半田付け方法が開示される。当該半田付け方法では、前記回路基板として冷却回路基板が使用される。その冷却回路基板は、表面に金属回路を有する絶縁基板と、当該絶縁基板の裏面に固定されるとともに冷媒流路を有する金属製のヒートシンクとを含んでいる。前記金属回路上には、半田を介して前記電子部品が配置されている。前記半田を加熱して溶融させる際には、前記冷媒流路中に加熱された熱媒体が流される。
摘要翻译：提供了一种用于焊接电子部件在电路板上的焊接方法。在焊接方法中，使用冷却电路板作为电路板。冷却电路板包括在表面上具有金属电路的绝缘板和固定在绝缘板的背面上并具有冷却介质流路的金属散热器。在金属电路上，电子部件通过焊料布置。在用焊料熔化焊料时，允许加热的加热介质在冷却介质流动路径中流动。

8. 发明申请

WO2006118031A1 絶縁回路基板及びパワーモジュール用基板审中-公开
标题翻译：绝缘电路板和电源模块基板
公开(公告)号：WO2006118031A1
公开(公告)日：2006-11-09
申请号：PCT/JP2006/308188
申请日：2006-04-19
申请人：株式会社豊田自動織機 , 昭和電工株式会社 , 藤敬司 , 久保秀人 , 金原雅彦 , 大年浩太 , 河野栄次 , 田中勝章 , 若林信弘 , 中川信太郎 , 古川裕一 , 山内忍
发明人：藤敬司 , 久保秀人 , 金原雅彦 , 大年浩太 , 河野栄次 , 田中勝章 , 若林信弘 , 中川信太郎 , 古川裕一 , 山内忍
IPC分类号： H01L23/36 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/367 , H01L23/4093 , H01L23/473 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H01L2924/00
摘要：　放熱性能を向上させつつ、製造コストの低廉化と耐久性の向上とを実現する。　絶縁回路基板１１は、表面にパワーデバイス９１が実装される配線層２１と、配線層２１の裏面に接合された絶縁基板３１と、複数のフィン４１ａが波状に形成され、絶縁基板３１の裏面側に各フィン４１ａの頂部４１ｂが接合されたコルゲートフィン４１とを備えている。
摘要翻译：制造成本降低，耐久性提高，同时提高散热性能。绝缘电路板（11）具有布线层（21），其中在表面上安装有功率器件（91），接合在布线层（21）的背面上的绝缘基板（31）和波纹状散热片（41），其中形成波浪形的多个散热片（41a）和翅片（41a）的顶部部分（41b）接合在绝缘基板（31）的后平面侧。

9. 发明申请

WO2007083738A1 位置決め治具、位置決め方法、半導体モジュールの製造方法及び半田付け装置审中-公开
标题翻译：对齐标记，校准方法，制造半导体模块和焊接设备的方法
公开(公告)号：WO2007083738A1
公开(公告)日：2007-07-26
申请号：PCT/JP2007/050779
申请日：2007-01-19
申请人：株式会社豊田自動織機 , 金原雅彦 , 熊野明子
发明人：金原雅彦 , 熊野明子
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H05K3/303 , H01L21/6835 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K3/341 , H05K3/3478 , H05K2203/0195 , H05K2203/0405 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要：　回路基板上に設けられた接合部に半田シートを用いて半導体素子を半田付けする際に用いられる位置決め治具が開示される。該位置決め治具は、第１の治具と第２の治具とを備える。第１の治具は、上下方向に貫通する位置決め孔を有する。位置決め孔は、前記半導体素子及び半田シートの挿入を許容する。第１の治具は、前記位置決め孔が前記接合部に対応するように回路基板に対して配置される。第２の治具は、前記位置決め孔に挿脱可能であり、前記位置決め孔内に挿入された状態において前記半田シート上に配置された前記半導体素子を前記回路基板へ向けて押圧する加圧面を有する。第２の治具は、位置決め孔に挿入されたとき、加圧面が接合部と対向する位置に配置されるように、位置決め孔を形成する壁面によって位置決めされる。
摘要翻译：提供了一种在通过使用焊料片将半导体元件焊接在布置在电路板上的接合部分时使用的对准夹具。对准夹具具有第一夹具和第二夹具。第一夹具具有在垂直方向上穿透的对准孔。定位孔允许半导体元件和焊料片插入孔中。第一夹具布置在电路板上以使对准孔对应于接合部分。第二夹具可以从对准孔插入和取出，并且具有将第二夹具插入对准孔的状态下将布置在焊料片上的半导体元件朝向电路板按压的加压面。当第二夹具插入到定位孔中时，第二夹具通过形成对准孔的壁面对准，使得加压平面布置在面向接合部分的位置。

10. 发明申请

WO2007077877A1 半田付け方法、半田付け装置、及び半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：焊接方法，焊接设备及制造半导体器件的方法
公开(公告)号：WO2007077877A1
公开(公告)日：2007-07-12
申请号：PCT/JP2006/326074
申请日：2006-12-27
申请人：株式会社豊田自動織機 , 金原雅彦 , 熊野明子 , 久保秀人 , 藤敬司 , 白木雅雄 , 東元繁和
发明人：金原雅彦 , 熊野明子 , 久保秀人 , 藤敬司 , 白木雅雄 , 東元繁和
IPC分类号： H01L21/52 , B23K1/008 , B23K31/02 , H01L21/58 , H05K3/34
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/002 , B23K1/008 , B23K3/0475 , B23K2201/42 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/83801 , H01L2224/85096 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/19042 , H05K1/0306 , H05K3/3494 , H05K2201/10674 , H05K2203/0278 , H05K2203/074 , H05K2203/087 , H05K2203/159 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
摘要：密閉可能な容器（１７）に、半田付け対象物（９２）を収容する。容器（１７）に還元性ガスを供給することによって、容器（１７）の内圧（Ｐ）を常圧（Ｐｏ）以上まで上昇させる。当該加圧状態において、回路基板（１１）に対する半導体素子（１２）の半田付けを行う。半田（３３）の溶融開始（ｔ３）から当該溶融半田（３３）が凝固するまで（ｔ７）の半田溶融域（ｔ３～ｔ７）に亘って、設定圧力Ｐ１（例えば０．１３ＭＰａ）を示す加圧状態を維持する。従って、凝固後の半田におけるボイドの発生が抑制される。
摘要翻译：要被焊接的物体（92）被存储在可以气密地关闭的容器（17）中。通过向容器（17）供给还原气体，容器（17）的内部压力（P）增加到常压（Po）以上。半导体元件（12）以加压状态焊接到电路板（11）。在从焊料（33）的熔融开始（t3）到熔融的熔融时刻（t3）至熔融状态（t7）的焊料熔融时间（t3-t7）之后，保持在设定压力（P1）（例如0.13Mpa）下的加压状态焊料（33）。因此，在固化后防止在焊料中产生空隙。

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