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1. 发明申请

WO2012029793A1 アンテナ审中-公开
标题翻译：天线
公开(公告)号：WO2012029793A1
公开(公告)日：2012-03-08
申请号：PCT/JP2011/069623
申请日：2011-08-30
申请人：カシオ計算機株式会社 , 国立大学法人電気通信大学 , 青木由隆 , 斉藤昭 , 本城和彦
发明人：青木　由隆 , 斉藤　昭 , 本城　和彦
IPC分类号： H01Q21/24 , H01Q5/01 , H01Q9/16
CPC分类号： H01Q21/06 , H01Q5/321 , H01Q9/285 , H01Q21/0006 , H01Q21/24 , H01Q21/26
摘要：　複数周波円偏波アンテナ（１００）は、基板と複数周波アンテナ（９００，９０１）とから構成される。複数周波アンテナ（９００，９０１）は、アンテナ素子（１２０，２２０，３２０，４２０）とシャントインダクタ用導体（１７０，２７０，３７０，４７０）とシリーズキャパシタ用導体（１６０ａ，１６０ｂ，２６０ａ，２６０ｂ，３６０ａ，３６０ｂ，４６０ａ，４６０ｂ）とシリーズインダクタ用導体（１４０，２４０，３４０，４４０）と中心点（１９９）と入出力端子（１１０，２１０，３１０，４１０）とから構成され、複数周波円偏波アンテナ（１００）は、複数周波アンテナ（９００，９０１）のシャントインダクタ用導体（１７０，２７０，３７０，４７０）を介してその中心点（１９９）でほぼ垂直に接続されて構成されている。
摘要翻译：多频圆极化天线（100）包括基板和多频天线（900,901）。多频天线（900,901）包括天线元件（120,220,320,420），分流电感器导体（170,270,370,470），串联电容器导体（160a，160b，260a，260b， 360a，360b，460a，460b），串联电感器导体（140,240,340,440），中心点（199）和输入/输出端子（110,210,310,410）。多频圆极化天线（100）通过将中心点（199）处的多频天线（900,901）的分流电感器导体（170,270,370,470）以基本垂直的方式连接方式。

2. 发明申请

WO2011013395A1 複数周波アンテナ审中-公开
标题翻译：多频天线
公开(公告)号：WO2011013395A1
公开(公告)日：2011-02-03
申请号：PCT/JP2010/053563
申请日：2010-03-04
申请人：カシオ計算機株式会社 , 青木由隆 , 斉藤昭 , 本城和彦
发明人：青木　由隆 , 斉藤　昭 , 本城　和彦
IPC分类号： H01Q5/01 , H01Q1/38 , H01Q9/30 , H01Q9/40
CPC分类号： H01Q5/0062 , H01Q5/328 , H01Q5/335 , H01Q5/378 , H01Q9/0457 , H01Q9/32 , H01Q9/40
摘要：　複数周波アンテナ(１)は、誘電体の基板(１００)と、アンテナ素子(１１０)と、シャントインダクタ(１２０)と、コンデンサ用導体(１３０)と、シリーズインダクタ(１４０)と、接地部(１５０)と、給電点(１６０)から構成される。アンテナ素子()１１０)は基板(１００)上に配置してされており、シャントインダクタ(１２０)を介して接地部(１５０)に電気的に接続されている。また、アンテナ素子(１１０)は、アンテナ素子(１１０)とコンデンサ用導体(１３０)との対向部分と、その間の基板(１００)とから形成されたシリーズキャパシタとシリーズインダクタ(１４０)を介して給電点(１６０)に電気的に接続されている。
摘要翻译：提供一种由电介质体（100），天线元件（110），分流电感（120），冷凝器用导体（130），串联电感（140），基极接地单元（150）和馈电点（160）。天线元件（110）被放置在基板（100）上，并且经由并联电感器（120）电连接到接地单元（150）。天线元件（110）经由由天线元件（110）和冷凝器使用导体（130）的彼此直接相对的部分制成的串联电容器电连接到馈电点（160），并且部分位于天线元件的所述部分和冷凝器使用导体之间的衬底和串联电感器。

3. 发明申请

WO2013031865A1 高効率電力増幅器审中-公开
标题翻译：高效功率放大器
公开(公告)号：WO2013031865A1
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：PCT/JP2012/071909
申请日：2012-08-29
申请人：国立大学法人電気通信大学 , 神山仁宏 , 石川亮 , 本城和彦
发明人：神山　仁宏 , 石川　亮 , 本城　和彦
IPC分类号： H03F1/02 , H03F3/20
CPC分类号： H03F3/21 , H03F1/0205 , H03F1/56 , H03F3/193 , H03F3/2171 , H03F3/245 , H03F3/601 , H03F2200/108 , H03F2200/222 , H03F2200/255 , H03F2200/306 , H03F2200/309 , H03F2200/315 , H03F2200/387 , H03F2200/391 , H03F2200/399 , H03F2200/402 , H03F2200/423 , H03F2200/451
摘要：　本発明による高効率電力増幅器は、トランジスタと、出力電力処理回路部とを具備する。ここで、トランジスタは、電流および電圧に基本角周波数成分を有する入力電力を増幅して出力電力を出力する。出力電力処理回路部は、トランジスタの後段に接続されている。出力電力処理回路部は、出力整合回路部と、出力高調波処理回路部とを具備する。ここで、出力整合回路部は、出力電力の基本角周波数成分におけるインピーダンス整合を行う。出力高調波処理回路部は、出力電力のうち、基本角周波数の整数倍である複数の高調波角周波数をそれぞれ有する複数の高調波成分を無効電力化するように形成されている。出力高調波処理回路部は、複数の高調波成分のうち少なくとも１つにおいて、無効電力化を、出力電力における電流および電圧の位相を直交させることで実現するように形成されている。
摘要翻译：该高效率功率放大器设置有晶体管和输出功率处理电路单元。这里，晶体管放大具有电流或电压的基本角频率分量的输入功率，并输出输出功率。输出功率处理电路单元连接到晶体管的后级。输出功率处理电路单元设置有输出调制电路单元和输出谐波处理电路单元。这里，输出调制电路单元在基角频率分量中进行阻抗匹配。输出谐波处理电路单元形成为使得在功率输出中，具有作为基本角频率的整数倍的多个谐波角频率的多个谐波分量变为无功功率。输出谐波处理电路单元通过使输出功率的电流和电压的相位在多个谐波分量中的至少一个中相交而形成为实现无功功率的变化。

4. 发明申请

WO2008018338A1 高調波処理回路及びこれを用いた増幅回路审中-公开
标题翻译：谐波处理电路和放大电路
公开(公告)号：WO2008018338A1
公开(公告)日：2008-02-14
申请号：PCT/JP2007/065057
申请日：2007-08-01
申请人：国立大学法人電気通信大学 , 石川亮 , 本城和彦
发明人：石川亮 , 本城和彦
IPC分类号： H03F3/60 , H01P1/212 , H01P5/02 , H01P5/18 , H03F3/24
CPC分类号： H03F3/601 , H01P1/212 , H01P5/028 , H03F1/56 , H03F3/191 , H03F3/245 , H03F2200/108 , H03F2200/222 , H03F2200/255 , H03F2200/387 , H03F2200/423 , H03F2200/451 , H03F2200/75
摘要：　本発明は、回路の小型化が可能な高周波処理回路及びそれを用いた増幅回路を提供する。　第１インピーダンス調整部と、第２インピーダンス調整部とを備える。第１インピーダンス調整部は、結合分布定数線路ＣＴを備える。結合分布定数線路ＣＴは、増幅用トランジスタＳの出力が入力されるものであり、かつ、前記増幅用トランジスタＳの出力における基本波の波長λの１／４の長さを有している。さらに、第１インピーダンス調整部は、偶数次高調波に対する入力インピーダンスを、実質的に無限大又は零の一方に調整する。第１インピーダンス調整部と第２インピーダンス調整部とは、奇数次高調波に対する入力インピーダンスを、実質的に無限大又は零の他方に調整する。
摘要翻译：提供了具有减小尺寸电路的谐波处理电路和使用这种谐波处理电路的放大电路。谐波处理电路设置有第一阻抗调整部和第二阻抗调整部。第一阻抗调整部分设有耦合的分布常数线（CT）。来自放大晶体管（S）的输出被输入到具有来自放大晶体管（S）的输出的基波的波长（λ）的1/4的长度的耦合分布常数线（CT）。此外，第一阻抗调整部将输入阻抗调整为基本无限或零的偶次谐波。第一阻抗调整部分和第二阻抗调节部分将输入阻抗调整为奇数有序谐波至基本无限或零，与偶次谐波相反。

5. 发明申请

WO2008066028A1 受動部品内蔵インターポーザ审中-公开
标题翻译：内置被动部件
公开(公告)号：WO2008066028A1
公开(公告)日：2008-06-05
申请号：PCT/JP2007/072830
申请日：2007-11-27
申请人：松下電器産業株式会社 , 笹岡達雄 , 菅谷康博 , 川本英司 , 本城和彦 , 朝日俊行 , 佐々木智江 , 鈴木宏明
发明人：笹岡達雄 , 菅谷康博 , 川本英司 , 本城和彦 , 朝日俊行 , 佐々木智江 , 鈴木宏明
IPC分类号： H01L23/12 , H01L25/00 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/186 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/4652 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：　受動部品内蔵インターポーザは、両面に配線層(８)を有する両面配線基板（１）と、両面配線基板（１）の一方の面にある配線層(８)に実装された受動部品（２）と、両面配線基板（１）の受動部品（２）が実装されている上記一方の面に積層された織布または不織布または無機フィラーと熱硬化性樹脂とから成る第２の絶縁層（３）と、両面配線基板（１）の受動部品（２）が実装されていない他方の面に積層され、織布または不織布または無機フィラーと熱硬化性樹脂とから成る第１の絶縁層（４）と、第１および第２の絶縁層（３，４）に形成された第１および第２の配線層（５，６）と、両面配線基板（１）に具備された配線層(８)と第１および第２の配線層（５，６）とを電気的に接続するスルーホール（７）とを備え、半導体素子（９）を実装可能に第１の配線層（５）が形成されている。
摘要翻译：一种具有内置无源部件的插入件，包括在其两个主表面上设置有布线层（8）的双面布线基板（1）。安装在位于双面布线基板（1）的一个主表面上的布线层（8）上的被动部件（2）; 叠置在安装有被动部件（2）的双面布线基板（1）的一个主表面上的由热固性树脂和机织织物或无纺布或无机填料组成的第二绝缘层（3）。叠置在未安装有被动部件（2）的双面布线基板（1）的另一个主表面上的由热固性树脂和机织织物或无纺布或无机填料组成的第一绝缘层（4）。设置在第一和第二绝缘层（3,4）上的第一和第二布线层（5,6）; 以及用于在第一和第二布线层（5,6）和安装到双面布线基板（1）的布线层（8）之间进行电连接的通孔（7），其中第一布线层（5）是以使半导体器件（9）可以安装在其上的方式提供。

6. 发明申请

WO2011105056A1 電子デバイスおよび電子デバイスの製造方法审中-公开
标题翻译：电子设备及制造电子设备的方法
公开(公告)号：WO2011105056A1
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：PCT/JP2011/000991
申请日：2011-02-22
申请人：住友化学株式会社 , 秦雅彦 , 山中貞則 , 高田朋幸 , 本城和彦
发明人：秦　雅彦 , 山中　貞則 , 高田　朋幸 , 本城　和彦
IPC分类号： H01L21/822 , H01L21/8234 , H01L23/12 , H01L27/04 , H01L27/088
CPC分类号： H01L27/0605 , H01L23/3121 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/13023 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要：　表面がシリコン結晶であるベース基板と、シリコン結晶上の一部の領域に形成された３－５族化合物半導体結晶と、３－５族化合物半導体結晶の一部を活性層として含む電子素子と、ベース基板上に形成され、当該電子素子を覆う絶縁膜と、絶縁膜上に形成された電極と、絶縁膜を貫通し、少なくとも一部が絶縁膜上に形成され、電子素子と電極とを電気的に結合する第１の結合配線と、絶縁膜上に形成された受動素子と、絶縁膜を貫通し、少なくとも一部が絶縁膜上に形成され、電子素子と受動素子とを電気的に結合する第２の結合配線とを備える電子デバイスを提供する。
摘要翻译：公开了一种电子设备，其具有：具有由硅晶体形成的表面的基底基板; 形成在所述硅晶体的一部分的区域中的III-V族化合物半导体晶体; 包括作为有源层的III-V族化合物半导体晶体的一部分的电子元件; 绝缘膜，其形成在所述基底基板上，并且覆盖所述电子元件; 形成在绝缘膜上的电极; 穿过绝缘膜的第一连接布线具有形成在绝缘膜上的至少一部分，并将电子元件和电极电连接在一起; 形成在绝缘膜上的无源元件; 并且穿过绝缘膜的第二连接布线具有形成在绝缘膜上的至少一部分，并将电子元件和无源元件电连接在一起。

7. 发明申请

WO2011033962A1 マイクロ波高調波処理回路审中-公开
标题翻译：微波谐波加工电路
公开(公告)号：WO2011033962A1
公开(公告)日：2011-03-24
申请号：PCT/JP2010/065288
申请日：2010-09-07
申请人：国立大学法人電気通信大学 , 黒田健太 , 本城和彦
发明人：黒田　健太 , 本城　和彦
IPC分类号： H01P7/08 , H01P1/212 , H01P3/08 , H03F1/02 , H03F3/24 , H03F3/60
CPC分类号： H01P1/2039 , H01P1/268 , H03F1/0205 , H03F1/56 , H03F3/601 , H03F2200/387 , H03F2200/423
摘要：　マイクロ波高調波処理回路は、入力端子がトランジスタの出力端子に接続され、所定の電気長を有する直列伝送線路T11の出力端子に１点で並列接続され２次以上でｎ次（ｎは任意の整数）までの高調波に対してそれぞれが所定の電気長を持つ異なる長さの（ｎ－１）個の並列先端開放スタブT21～T26、直列伝送線路と（ｎ－１）個の並列先端開放スタブの内の２つの並列先端開放スタブT25,T26が１つの接続点で接続されて構成された第１ストリップ導体7、（ｎ－３）個の並列先端開放スタブT21,T22,T34,T24が１つの接続点で接続されて構成された第２ストリップ導体3、第１ストリップ導体と第２ストリップ導体との間に配置された接地層5、第１ストリップ導体の接続部20と第２ストリップ導体の接続部22とを電気的に接続するビア10を有する。
摘要翻译：微波谐波处理电路包括：具有不同长度的n-1个并联开路短路（T21至T26），其一端与串联传输线（T11）的输出端并联连接，该串联传输线（T11）具有输入连接到晶体管的输出端子和预定电气长度的端子，该短截线分别具有相对于第二级到第n级（其中n是任何整数）的预定电气长度的谐波; 通过在一个连接点的n-1个并行开口短截线中连接所述串联传输线和两个并联开口短管（T25，T26）而形成的第一带状导体（7）通过在一个连接点处连接n-3个并行开口短管（T21，T22，T34，T24）而形成的第二带状导体（3）设置在所述第一带状导体和所述第二带状导体之间的接地层（5）以及将第一带状导体的连接部分（20）电连接到第二带状导体的连接部分（22）的通孔（10）。

8. 发明申请

WO2011027582A1 アンテナ审中-公开
标题翻译：天线
公开(公告)号：WO2011027582A1
公开(公告)日：2011-03-10
申请号：PCT/JP2010/053564
申请日：2010-03-04
申请人：カシオ計算機株式会社 , 青木由隆 , 本城和彦 , 斉藤昭
发明人：青木　由隆 , 本城　和彦 , 斉藤　昭
IPC分类号： H01Q3/26 , H01Q21/08
CPC分类号： H01Q3/44 , H01Q25/00
摘要：　小型可変ビームマイクロ波アンテナ(１)は、アンテナ導体(１００ａ,１００ｂ)と、ＥＢＧ導体(１２０)と、可変リアクタンス素子(１３０)と、調整部(１５０)と、から構成される。ＥＢＧ導体(１２０)は、可変リアクタンス素子(１３０)を介して接地部(１６０)に接続されている。調整部(１５０)は、可変リアクタンス素子(１３０)の容量を変化させることによって、ＥＢＧ導体(１２０)の見かけのリアクタンスを変化させる。ＥＢＧ導体(１２０)の見かけのリアクタンスが変化することによって、小型可変ビームマイクロ波アンテナ(１)の指向性は変化する。
摘要翻译：小型可变波束微波天线（1）由天线导体（100a，100b），EBG导体（120），可变电抗元件（130）和调整单元（150）组成。 EBG导体（120）通过可变电抗元件（130）连接到接地单元（160）。调整单元（150）通过改变可变电抗元件（130）的容量来改变EBG导体（120）的表电抗。通过改变EBG导体（120）的表面电抗，可以改变小型可变波束微波天线（1）的方向性。

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