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1. 发明申请

WO2008012960A1 ヒートパイプとその製造方法审中-公开
标题翻译：热管及其制造方法
公开(公告)号：WO2008012960A1
公开(公告)日：2008-01-31
申请号：PCT/JP2007/053509
申请日：2007-02-26
申请人：株式会社渕上ミクロ , 大沢健治 , 鶴田克也 , 有村秀一 , 小谷俊明
发明人：大沢健治 , 鶴田克也 , 有村秀一 , 小谷俊明
IPC分类号： F28D15/02
CPC分类号： F28D15/046 , F28D15/0233
摘要：高温下でも確実に封止効果を発揮し続け、従来よりも一段と長寿命化を図ることができるヒートパイプ及びその製造方法を提供することを目的とする。また、生産性を向上して一段と低価格化を図り、長寿命化を図ることができるヒートパイプを提供することを目的とする。本発明のヒートパイプ１では、冷媒注入孔４及び空気排出孔５の周辺領域に対向する蒸気拡散流路44内に、上板補強部50、中板補強部52、スリット付補強部55及び下板補強部60が密着して支柱構造を形成するようにした。これによりヒートパイプ１では、プレス75からの外力を上板補強部50、中板補強部52、スリット付補強部55及び下板補強部60からなる支柱構造で受け止め、当該外力によって上板２又は下板３が破損して内部空間10aが潰れることを防止できる。
摘要翻译：即使在高温下也能够确实施加密封效果，能够显着提高使用寿命的热管，以及制造该热管的方法。热管通过提高生产率和使用寿命能够显着降低成本。在热管（1）中，将上板加强部（50），中间板加强部（52），带狭缝的加强部（55）和下板加强部（60）以蒸汽扩散流路（44）面向制冷剂填充孔（4）的周边区域和排气孔（5），以形成柱结构。由于来自压机（75）的外力由上板加强部（50）构成的柱结构支承，所以中间板加强部（52），具有切口的加强部（55）和下板加强部部分（60），可以防止上板（2）或下板（3）被外力损坏，从而使内部空间（10a）折叠。

2. 发明申请

WO2007113942A1 ヒートパイプ审中-公开
标题翻译：热管
公开(公告)号：WO2007113942A1
公开(公告)日：2007-10-11
申请号：PCT/JP2007/051950
申请日：2007-02-05
申请人：株式会社渕上ミクロ , 上田享 , 大沢健治 , 鶴田克也 , 小谷俊明
发明人：上田享 , 大沢健治 , 鶴田克也 , 小谷俊明
IPC分类号： H01L33/00 , H01S5/024
CPC分类号： H01L33/64 , F28D15/0233 , F28D15/04 , F28D15/046 , F28F3/086 , H01L24/73 , H01L33/648 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01031 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
摘要：小型であって、被冷却装置からの熱を冷媒に一段と伝え易くしつつ、被冷却装置を確実に冷却し続けて、当該被冷却装置の動作状態を安定に維持することができるヒートパイプを提供することを目的とする。また、従来よりも一段と放熱効果を向上し得る小型のヒートパイプを提供する。周辺部にまで延びる蒸気拡散流路42と、当該蒸気拡散流路42間及び凹部対向領域47に形成された毛細管流路41とを備えた冷却部本体25に厚みの薄い凹部６を設け、当該凹部６にＬＥＤチップ２を搭載するようにした。これによりヒートパイプ５では、凹部６が薄い分だけＬＥＤチップ２からの熱が冷媒に伝わり易くなり、当該熱で冷媒Ｗの連続的な循環現象が確実に繰り返して行なわれることによって、冷媒Ｗが蒸発する際の潜熱によりＬＥＤチップ２から熱を確実に奪い、ＬＥＤチップ２の発光状態を安定して維持することができる。
摘要翻译：即使尺寸小的热管也能够将热量从被冷却装置更容易地传递到制冷剂，并可靠地继续冷却装置，以稳定地维持其运行状态。热管比传统热管具有更好的散热效果。冷却部主体（25）具有延伸到冷却部主体（25）周围的蒸气扩散流路（42），并且还具有在蒸气扩散流路（42）中形成的毛细管流路（41）和在凹部彼此面对的区域（47）中。在冷却部主体25中形成壁厚小的凹部（6），将LED芯片（2）安装在凹部（6）中。在热管（50）中，凹部（6）的小壁厚使得从LED芯片（2）向制冷剂的热传递更容易，并且热量使得可靠地重复制冷剂（W）的连续循环。制冷剂（W）蒸发时产生的潜热可靠地从LED芯片（2）吸收热量，结果，稳定地保持LED芯片（2）的发光条件。

3. 发明申请

WO2009107209A1 ヒータ装置及び測定装置並びに熱伝導率推定方法审中-公开
标题翻译：加热器装置，测量装置和估计热传导率的方法
公开(公告)号：WO2009107209A1
公开(公告)日：2009-09-03
申请号：PCT/JP2008/053447
申请日：2008-02-27
申请人：株式会社渕上ミクロ , 国立大学法人鹿児島大学 , 上田享 , 大沢健治 , 鶴田克也 , 小谷俊明 , 水田敬
发明人：上田享 , 大沢健治 , 鶴田克也 , 小谷俊明 , 水田敬
IPC分类号： H05B3/20 , G01N25/18
CPC分类号： G01N25/18 , H01L2224/16225 , H05B3/24 , H05B2203/013 , H05B2203/017
摘要：　ヒータ基板（３）と、ヒータ基板（３）の上面に形成されたヒータ薄膜（７）に通電して発熱するヒータ装置（１）において、複数のヒータ薄膜（７）と複数のヒータ薄膜（７）のそれぞれに独立して給電する給電端子（８）を有する。また、ヒータ薄膜（７）の下面に複数のセンサ薄膜９を形成する。また、ヒータ基板（３）を載置保持するとともに、ヒータ薄膜（７）及びヒータ薄膜（７）と外部機器を電気的に接続する給電用配線薄膜（１０）及びセンサ用配線薄膜（１１）を上面に形成した実装基板（４）を備える。
摘要翻译：加热器装置（1）包括加热器基板（3），形成在加热器基板（3）的上表面上的加热器薄膜（7）和用于向加热器薄膜（3）供应电力的电源端子（7）彼此独立地通过使加热器基板（3）和加热器薄膜（7）通电来产生热量。传感器薄膜（9）形成在加热器基板（3）的下表面上。加热器装置还包括安装基板（4），加热器基板（3）被放置和保持在该安装基板（4）上，并且其上表面上用于电连接加热器薄膜的电源布线薄膜（10） 7）和外部装置以及传感器布线薄膜（11）。

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