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1. 发明申请

WO2009125748A1 共振器の支持装置审中-公开
标题翻译：谐振器支持装置
公开(公告)号：WO2009125748A1
公开(公告)日：2009-10-15
申请号：PCT/JP2009/057068
申请日：2009-04-06
申请人：株式会社アドウェルズ , 中居誠也
发明人：中居誠也
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/607
CPC分类号： H01L24/81 , B06B3/00 , B23K20/106 , H01L21/67092 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/29116 , H01L2224/75 , H01L2224/75355 , H01L2224/75801 , H01L2224/81121 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/30105 , H01L2924/00
摘要：　共振器を任意の位置で支持でき、所定の振動数で安定して共振器を振動して、対象物に効率よく超音波振動を与えることができる共振器の保持装置を提供するために、共振器７の第１被支持部および第２被支持部に、少なくともこれらとそれぞれ接触する部分が支持部材により形成された第１クランプ手段２１および第２クランプ手段２２をそれぞれ嵌挿して、共振器７を支持し、前記支持部材の材質として、対数減衰率が０．０１より大きく１より小さい材質、または、音速が５９００ｍ／ｓより大きい材質を用いる。
摘要翻译：提供一种用于谐振器的支撑装置，其能够在任何位置支撑谐振器并且通过以预定频率稳定地振动谐振器来有效地对物体施加超声波振动。为了支撑谐振器（7），第一夹紧装置（21）和第二夹紧装置（22）分别插入到谐振器（7）的第一支撑部分和第二支撑部分中。至少分别与第一支撑部分和第二支撑部分接触的第一夹紧装置和第二夹紧装置的部分由支撑构件形成。支撑构件由对数递减为0.01至1的材料或具有高于5900m / s的声速的材料制成。

2. 发明申请

WO2005071735A1 接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに接合装置审中-公开
标题翻译：通过该方法和接合单元生产的接合方法和设备
公开(公告)号：WO2005071735A1
公开(公告)日：2005-08-04
申请号：PCT/JP2005/000788
申请日：2005-01-21
申请人：有限会社ボンドテック , 岡田益明 , 中居誠也
发明人：岡田益明 , 中居誠也
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： G02B6/4232 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/22 , B23K20/233 , B23K2201/42 , B23K2203/12 , G02B6/4214 , H01L21/67092 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/48463 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75822 , H01L2224/7592 , H01L2224/81009 , H01L2224/81013 , H01L2224/81054 , H01L2224/81121 , H01L2224/81205 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2224/8183 , H01L2224/81894 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1461 , H01L2924/19041 , H01S5/02252 , H01S5/02268 , H01S5/02272 , H01S5/02284 , H01S5/02292 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要：　高真空下でのエネルギー波処理及び連続した高真空化での接合を必要とせず、面精度を数ｎｍオーダーまで必要としない実用化できる固層で常温接合する接合技術を提供する。　エネルギー波による表面活性化処理後、すぐには付着物層も薄いので、該付着物層を押しつぶして接合すれば、接合界面は広がり、接合表面に新生面が現れ、被接合物どうしが接合される。付着物層を押しつぶし易くするためには、被接合物が有する接合部の接合金属の硬度が低くなければならない。本発明者らによる種々の実験の結果、接合部の硬度がビッカース硬度で２００Ｈｖ以下であることが、常温接合に特に有効であることを見出した。
摘要翻译：能够在实用的固体层上冷连接的接合技术，而不需要在高真空下进行能量波加工，高真空下的连续接合以及几纳米的面积精度。当通过能量波表面激活后立即还原的沉积层被粉碎以进行接合时，接合界面扩展，并且在接合表面上出现再生表面以允许相对构件接合。为了使沉积层易于破碎，相对构件的接合部处的接合金属的硬度必须低。本发明人进行的各种实验发现，在高达200Hv的接合部位，维氏硬度对冷连接特别有效。

3. 发明申请

WO2005054147A1 接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに接合装置审中-公开
标题翻译：接合方法，通过该方法生产的装置和接合装置
公开(公告)号：WO2005054147A1
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：PCT/JP2004/017930
申请日：2004-12-02
申请人：有限会社ボンドテック , 岡田益明 , 中居誠也
发明人：岡田益明 , 中居誠也
IPC分类号： C03C27/02
CPC分类号： C03C27/06 , B81C3/001 , B81C2201/019 , C03C23/0005 , C03C27/00 , H01L21/67092 , H01L21/76251
摘要：　従来の加熱接合や陽極接合においては、高温長時間加熱が必要であり、生産効率が悪く、また、熱膨張差によりそりが発生し、デバイスに不具合がおこるという問題を解決する。　ガラスからなる上ウエハー７とＳｉからなる下ウエハー８を、エネルギー波により表面活性化した後、陽極接合することにより、より低温で、かつ、接合強度をアップすることであり、また、表面活性化による仮接合後に工程または装置を分離した陽極接合で本接合することにより、生産効率をアップし、そりの発生しない３層構造の接合を可能にする。
摘要翻译：常规的粘合方法如热粘合和阳极粘合需要在高温和长时间加热，这导致生产效率低下。此外，该方法由于热膨胀差导致翘曲，导致设备有缺陷。在通过能量波激活玻璃上晶片（7）的表面和下晶片（8）的表面之后，进行阳极接合，从而在低温下实现增强的接合强度。在通过表面激活临时粘合之后，在分离的步骤或装置中进行最终的阳极接合。因此，可以以更高的生产效率进行三层结构粘合而不引起翘曲。

4. 发明申请

WO2011135847A1 振動切断装置审中-公开
标题翻译：振动切割装置
公开(公告)号：WO2011135847A1
公开(公告)日：2011-11-03
申请号：PCT/JP2011/002444
申请日：2011-04-26
申请人：株式会社アドウェルズ , 株式会社ピーエムティー , 中居誠也 , 野田和宏 , 平間正一
发明人：中居　誠也 , 野田　和宏 , 平間　正一
IPC分类号： B26D7/08 , B26D1/08 , B26D7/20
CPC分类号： B26D7/086 , B26D1/0006 , B26D3/085 , B26D7/2614 , B26F1/40 , Y10T83/8804
摘要：　共振器に異常振動が生じるのを防止すると共に、幅方向において振幅の大きさが調整された振動を切断刃に印加することで対象物を精度よく切断することのできる技術を提供する。　被把持部がクランプ手段２８により把持されて共振器２１が支持手段２４に支持されているため、異常振動が共振器２１に生じることが防止され、共振器２１の側面には、少なくとも１個の長孔２６ｂが透設されているため、共振器２１の他方端の切断刃２３の幅方向における振動の振幅の大きさが調整されて、幅方向において振幅の大きさが調整された振動を切断刃２３に印加することができるので、適切な状態で振動が印加された切断刃２３により対象物を精度よく切断することができる。
摘要翻译：提供了一种可以防止在谐振器上发生异常振动的技术，并且向切割边缘施加以沿着边缘的宽度方向调整幅度大小的振动，从而以高精度切割感兴趣的对象。具有夹持装置（28）的抓握部分的谐振器（21）由支撑装置（24）支撑，从而防止在谐振器（21）上发生异常振动。谐振器（21）具有通过其侧面限定的至少一个细长孔（26b），从而允许调节在谐振器（21）的一端上的切割边缘（23）的宽度方向上的振动幅度幅度，。这样就能够使振动沿着宽度方向的调整幅度的振幅施加到切削刃（23）。因此，充分振动的切削刃（23）可以用于高精度地切割感兴趣的物体。

5. 发明申请

WO2009150962A1 実装装置审中-公开
标题翻译：安装设备
公开(公告)号：WO2009150962A1
公开(公告)日：2009-12-17
申请号：PCT/JP2009/060051
申请日：2009-06-02
申请人：株式会社アドウェルズ , エルピーダメモリ株式会社 , 中居誠也 , 桜田伸一
发明人：中居　誠也 , 桜田　伸一
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/68728 , H01L21/68742 , H01L24/75 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/758 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15788 , Y10S269/903 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53265 , H01L2924/00
摘要：　基板にチップ等の部品を効率よく高精度に実装することができる実装装置を提供することを目的とする。開口部（Ｋ５）を有する回転テーブル（２２）の上面にウエハを載置し、開口部（Ｋ５）において、バックアップ部とチップを保持したヘッド部を昇降してウエハおよびチップを当接して局所的に挟持し、加熱接合する。その後、バックアップ部およびヘッド部を退避し、保持テーブルに備えられたリフトアームをウエハと回転テーブル（２２）の間に挿入してウエハを上昇し、回転テーブル（２２）を回転移動してウエハに対して開口部（Ｋ５）を移動させる。そして、再びウエハを回転テーブル（２２）の上面に載置して、接合動作を行う。
摘要翻译：提供了一种能够有效且高精度地将诸如芯片的部件安装在基板上的安装装置。将晶片放置在具有开口部分（K5）的旋转台（22）的上表面上，并且在开口部分（K5）中，晶片和芯片被局部夹持在备用部分和头部部分通过使晶片和芯片通过上下支撑部分和头部部分彼此抵靠而保持芯片，并且晶片和芯片被热接合。然后，备用部分和头部缩回，通过将设置在保持台上的提升臂插入在晶片和旋转台（22）之间，使开口部（K5）为通过转动旋转台（22）从晶片移动。然后，再次将晶片放置在旋转台（22）的上表面上，进行接合动作。

6. 发明申请

WO2005055293A1 接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに表面活性化装置及びこの装置を備えた接合装置审中-公开
标题翻译：结合方法，通过这种方法形成的装置，表面活化单元和包含这种装置的粘合装置
公开(公告)号：WO2005055293A1
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：PCT/JP2004/017934
申请日：2004-12-02
申请人：有限会社ボンドテック , 岡田益明 , 中居誠也
发明人：岡田益明 , 中居誠也
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/76251 , H01L23/544 , H01L24/26 , H01L24/75 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L2223/54453 , H01L2224/80907 , H01L2224/8385 , H01L2224/83894 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701
摘要：　被接合物同士の接合面をプラズマにて親水化処理して低温で固層接合する方法において、従来の大気中でハンドリングして接合する方法では、大気中の有機物が付着して接合強度が落ちることから、結局１１００°Cという高温で拡散接合せざるを得ないため、本発明では低温での強固な接合を可能にする。　被接合物同士の接合面をプラズマにて親水化処理して接合する方法において、両被接合物を原子ビーム、イオンビームまたはプラズマであるエネルギー波により物理処理する物理処理工程の後、大気に暴露することなくプラズマにて親水化処理する化学処理工程を行い、両被接合物を接合することにより、有機物などの付着物なく良好な接合が可能となり、５００°C以下の低温での強固な接合が可能となる。
摘要翻译：在固相接合方法中，待接合物体的接合表面通过等离子体亲水化并在低温下接合在一起，这些物体通常在大气中处理，因此大气中的有机物质粘附到物体上，从而降低粘结强度。因此，通常需要在1100℃的高温下进行扩散接合。本发明能够在低温下进行强粘结。一种接合方法，其中待结合物体的接合表面通过等离子体亲水化，其特征在于，通过进行物理处理步骤将物体结合在一起，用于通过诸如原子束，离子等能量波物理处理物体光束或等离子体，然后进行以下化学处理步骤，用于通过等离子体亲水化物体而不将物体暴露在大气中。因此，可以在不使有机物等粘附物体的情况下进行良好的接合，从而在不超过500℃的低温下实现强粘合。

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