专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

81. 发明申请

WO2007097223A1 実装方法审中-公开
标题翻译：安装方法
公开(公告)号：WO2007097223A1
公开(公告)日：2007-08-30
申请号：PCT/JP2007/052465
申请日：2007-02-13
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , ▲松▼村孝
发明人： ▲松▼村孝
IPC分类号： H01L21/60 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/303 , B30B5/02 , B30B15/024 , B30B15/065 , H01L21/568 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/753 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/75756 , H01L2224/7598 , H01L2224/75988 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/83192 , H01L2224/83209 , H01L2224/838 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K2201/0133 , H05K2203/0191 , H05K2203/0278 , H05K2203/1572 , Y02P70/613 , Y10T156/10 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要：　基板の両面に電気部品を実装する実装方法を提供する。第一、第二の押圧ゴム１５、２５で基板３１の表面上と裏面上の電気部品３２、３３が同時に押圧されるので、基板３１の表面と裏面への電気部品３２、３３の接続を一度に行うことができる。第一、第二の押圧ゴム１５、２５が変形するときには、その周囲はダム部材１６で囲まれているので、第一、第二の押圧ゴム１５、２５はダム部材１６でせき止められて広がらず、電気部品３２、３３の位置ずれがおこらない。電気部品３２、３３は仮圧着時と同じ位置で基板３１に接続されるので、接続信頼性の高い電気部品３０ａが得られる。
摘要翻译：提供一种在基板的两个表面上安装电气部件的方法。基板（31）的前表面和后表面上的电气部件（32,33）被第一和第二按压橡胶（15,25）同时挤压。因此，电气部件（32,33）可以一次连接到基板（31）的前表面和后表面。当第一和第二按压橡胶（15,25）变形时，第一和第二橡胶（15,25）被阻挡构件（16）中断以致不被膨胀，因为按压橡胶的周边区域是被大坝构件包围（16）。因此，电气部件（32,33）不发生位移。由于电气部件（32,33）在与临时压接相同的位置处与基板（31）连接，所以可以提供具有高连接可靠性的电气部件（30a）。

82. 发明申请

WO2007080956A1 圧着装置及び実装方法审中-公开
标题翻译：压力连接装置和安装方法
公开(公告)号：WO2007080956A1
公开(公告)日：2007-07-19
申请号：PCT/JP2007/050307
申请日：2007-01-12
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , ▲松▼村孝
发明人： ▲松▼村孝
IPC分类号： H01L21/60 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/303 , B30B5/02 , B30B15/024 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/753 , H01L2224/75314 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/75754 , H01L2224/75755 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2224/83907 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/19105 , H05K2201/0133 , H05K2203/0191 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , Y10T156/16 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要：　本発明の圧着装置１はダム部材２４を有しており、押圧ヘッド２０を圧着対象物１０に押し当てて押圧する時には、圧着部２２の周囲はダム部材２４で取り囲まれている。従って、押圧によって圧着部２２の表面が膨らんでも、その膨らんだ部分はダム部材２４で堰き止められ、圧着部２２の表面が水平方向に広がらない。圧着部２２が水平方向に広がらないと、圧着対象物１０の電気部品１６、１８には、水平方向に移動する力が加わらず、電気部品１６、１８が鉛直下方に押し付けられて基板１１の端子１２に接続されるので、接続信頼性の高い電気装置１０ａが得られる。
摘要翻译：压接装置（1）包括坝构件（24）。当压接装置通过将按压头（20）按压到物体上来按压要被压接的物体（10）时，按压部分（22）的周边被阻挡构件（24）包围。即使通过按压使压接部22的表面膨胀，隆起部被截面构件24遮挡，并且部22的表面在水平方向上不膨胀。由于部分（22）在水平方向上没有膨胀，因此水平移动力不会施加到物体（10）的电气部件（16,18）上，并且电气部件（16,18）被垂直向下按压，连接到基板（11）的端子（12）。由此，能够提供连接可靠性高的电气设备（10a）。

83. 发明申请

WO2006101155A1 電子部品の実装方法および電子回路装置审中-公开
标题翻译：电子元件安装方法和电子电路设备
公开(公告)号：WO2006101155A1
公开(公告)日：2006-09-28
申请号：PCT/JP2006/305796
申请日：2006-03-23
申请人：松下電器産業株式会社 , 山下嘉久 , 辛島靖治 , 北江孝史 , 中谷誠一 , 小島俊之 , 小松慎五
发明人：山下嘉久 , 辛島靖治 , 北江孝史 , 中谷誠一 , 小島俊之 , 小松慎五
IPC分类号： H01L21/60 , H01L25/04 , H01L25/18
CPC分类号： H01L21/6835 , B30B5/02 , B30B15/065 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2221/68354 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75314 , H01L2224/7598 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83224 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15724 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H05K3/303 , H05K3/305 , H05K3/323 , H05K3/341 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0173 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , H01L2924/01083 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/0665 , H01L2224/05599
摘要： An electronic component mounting method includes a step of applying a resin composition (3), including a solder powder, a convection additive and a resin having fluidity at a melting temperature of the solder powder, on main plane of a wiring board (1) whereupon a conductor wiring and a connecting terminal are provided; a step of preparing an electronic component group composed of a plurality of electronic components (7, 8, 9) wherein at least one passive component is included and each electronic component is provided with an electrode terminal, aligning the connecting terminal with the electrode terminal, and abutting the electronic component group on a surface of the resin composition; a step of heating at least the resin composition to melt the solder powder and self-collect the solder powder between the connecting terminal and the electrode terminal by the convection additive and connecting the connecting terminal with the electrode terminal by soldering; and a step of bonding and fixing each electronic component group with the wiring board with the resin by hardening the resin in the resin composition. A mounting process can be remarkably simplified without previously forming a bump.
摘要翻译：电子部件安装方法包括在布线基板（1）的主面上涂布包含焊料粉末，对流添加剂和具有在焊料粉末的熔融温度下的流动性的树脂的树脂组合物（3）的工序，提供导体布线和连接端子; 制备由多个电子部件（7,8,9）组成的电子部件组的步骤，其中包括至少一个无源部件，并且每个电子部件设置有电极端子，将连接端子与电极端子对准，并将所述电子部件组抵接在所述树脂组合物的表面上; 至少加热树脂组合物以熔化焊料粉末并通过对流添加剂在连接端子和电极端子之间自动收集焊料粉末并通过焊接将连接端子与电极端子连接的步骤; 以及通过使所述树脂组合物中的树脂硬化来将每个电子部件组与所述布线板接合并固定在所述树脂上的步骤。安装过程可以非常简化，而不需要先前形成凸块。

84. 发明申请

WO2006082744A1 電気部品の実装装置审中-公开
标题翻译：电气组件安装设备
公开(公告)号：WO2006082744A1
公开(公告)日：2006-08-10
申请号：PCT/JP2006/301202
申请日：2006-01-26
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 蟹澤士行
发明人：蟹澤士行
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L21/6835 , B30B5/02 , B30B15/024 , B30B15/065 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75302 , H01L2224/75303 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/00
摘要：　本発明は、接着剤を用いて複数の電気部品を高信頼性で実装が可能な実装装置を提供するものである。　本発明は、ヘッド本体５に所定のエラストマーからなる圧着部材６を有する熱圧着ヘッド４を備え、配線基板１０上に配置されたＩＣチップ２０に対して圧着部材６を所定の圧力で押圧するように構成された実装装置であって、圧着部材６の圧着面６ａの領域に応じて押圧力を調整する押圧力調整機構が設けられているものである。押圧力調整機構としては、ヘッド本体５に押圧力調整枠５ａを複数設け、これら押圧力調整枠５ａの内側に圧着部材６を配置したものを用いることができる。
摘要翻译：一种用于通过使用粘合剂以高可靠性安装多个电气部件的安装装置。安装装置设置有热压接头（4），其具有在头主体（5）上由规定弹性体构成的压接构件（6）。安装装置构成为，通过规定的压力将压缩构造体（6）按压在布线基板（10）上的IC芯片（20）上，并设有按压力调整机构，压接部件（6）的压接面（6a）的区域。作为按压力调整机构，在该压力调节框（5a）的内部配置有在头主体（5）和压接构件（6）上设置有多个按压力调节框架（5a）的机构，使用。

85. 发明申请

WO2006017394A2 METHOD AND APPARATUS FOR SEALING FLEX CIRCUITS MADE WITH AN LCP SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：用于密封具有LCP基板的柔性电路的方法和装置
公开(公告)号：WO2006017394A2
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：PCT/US2005027013
申请日：2005-08-01
申请人： HARRIS CORP
发明人： SMITH C W SINJIN , NEWTON CHARLES M , JAYNES PAUL B
IPC分类号： G02F1/1339
CPC分类号： H05K3/281 , B30B5/02 , B30B15/34 , B32B37/10 , B32B37/1009 , B32B37/185 , B32B2305/34 , B32B2305/55 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K2201/0141 , H05K2203/065 , H05K2203/068 , H05K2203/1311
摘要： A method and apparatus is disclosed for affixing a cover layer formed of liquid crystal polymer to a flex circuit consisting of circuit elements mounted to a liquid crystal polymer substrate in order to encapsulate the circuit elements between the cover layer and substrate to protect them from exposure to moisture and contaminants.
摘要翻译：公开了一种用于将由液晶聚合物形成的覆盖层固定到由安装到液晶聚合物基板上的电路元件组成的柔性电路以便将电路元件封装在覆盖层和基板之间以防止其暴露于水分和污染物。

86. 发明申请

WO03095186A9 FLUID CELL PRESS WITH A GRIPPING ARRANGEMENT AND METHOD AND USE OF THE PRESS 审中-公开
标题翻译：流体细胞压力与传送装置的方法和使用的压力
公开(公告)号：WO03095186A9
公开(公告)日：2005-08-11
申请号：PCT/SE0300256
申请日：2003-02-17
申请人： FLOW HOLDINGS SAGL , HELLGREN KEIJO
发明人： HELLGREN KEIJO
IPC分类号： B21D22/12 , B21D22/22 , B21D25/04 , B30B5/02
CPC分类号： B30B5/02 , B21D22/12 , B21D22/22 , B21D22/225 , B21D25/04
摘要： The present invention relates to a method in a press of pressure cell type comprising a forming tool (22, 134) and, separated therefrom, a diaphragm (48), which define a forming space in which a blank (24, 88, 108, 164) is inserted for forming thereof against the forming tool by pressing the diaphragm against the blank. A blank portion projecting from the forming space is gripped by means of at least one gripping device (32, 34, 80, 100, 102, 156, 158), and the connection (70, 90, 190) between the blank and the gripping device is shielded from the diaphragm at least when the diaphragm is pressed against the blank. The invention further relates to a press of pressure cell type and a tray device (12, 14a-d, 120, 130).
摘要翻译：本发明涉及一种压力容器式的压制方法，包括成形工具（22,134），并与其隔开隔膜（48），隔膜限定一个成形空间，在该空间中坯件（24,88,108， 164）插入以通过将隔膜压靠在坯件上而与成形工具形成。从成形空间突出的空白部分通过至少一个夹持装置（32,34,80,100,102,156,158）夹紧，并且坯料和夹紧装置之间的连接（70,90,190）至少当隔膜被压在空白上时，设备与隔膜相隔离。本发明还涉及一种压力容器式压力机和一种托盘装置（12,14a-d，120,130）。

87. 发明申请

WO02043889A1 HYDRAULIC PRESS WITH PRESSURE CELL WITH A TRAY WHIC CONSISTS OF PRESTRESSED LAMELLAS 审中-公开
标题翻译：液压压力与压力单元与托盘预定的LAMELLAS
公开(公告)号：WO02043889A1
公开(公告)日：2002-06-06
申请号：PCT/SE2001/002595
申请日：2001-11-23
IPC分类号： B30B5/02 , B30B15/04 , B21D22/12
CPC分类号： B30B5/02 , B30B15/042 , B30B15/048
摘要： The present invention relates to a press of pressure cell type and a tray for use in a press of pressure cell type. The tray whic h defines a space for arranging a forming tool and/or a workpiece has prestressing means arranged on the external surface of the tray. The prestressing means induce a compressing prestress which acts in planes parallel to the plane of the tray.
摘要翻译：本发明涉及压力容器式的压力机和用于压力容器式压力机的托盘。托盘限定用于布置成形工具的空间和/或工件具有布置在托盘的外表面上的预应力装置。预应力装置引起压缩预应力，其作用在平行于托盘平面的平面内。

88. 发明申请

WO02043887A1 DIAPHRAGM SUPPORT AND A METHOD FOR INITIAL SEALING IN A PRESSURE CELL 审中-公开
标题翻译：膜片支撑和一种压力单元中初始密封的方法
公开(公告)号：WO02043887A1
公开(公告)日：2002-06-06
申请号：PCT/SE2001/002593
申请日：2001-11-23
IPC分类号： B30B5/02 , B30B15/04 , B21D22/12
CPC分类号： B30B5/02 , B30B15/042 , B30B15/048 , Y10T29/49805
摘要： The invention relates to a press of pressure cell type, which comprises a press chamber in which a diaphragm device is arranged. The diaphragm device comprises a diaphragm which together with a press plate forms a pressure cell and is adapted to exert a forming pressure on a workpiece in the press chamber. The edge area of the diaphragm is placed in an annular diaphragm support. The press of pressure cell type also comprises actuating means which are adapted to actively exert a force on the diaphragm support in the direction of the press plate, the diaphragm support pressing the edge area of the diaphragm against the press plate so that an initial seal is provided between the diaphragm at its edge area and the press plate, which seal is built up when supplying pressure medium to the pressure cell by expansion of the diaphragm. The invention also relates to a diaphragm device, a method for applying a pressing power and a method for exchanging a diaphragm in a press of pressure cell type.
摘要翻译：本发明涉及一种压力容器式压力机，其包括压力室，其中设有隔膜装置。隔膜装置包括隔膜，其与压板一起形成压力池，并且适于在压力室中对工件施加成形压力。隔膜的边缘区域放置在环形隔膜支架中。压力容器型的压机还包括致动装置，其适于在压板的方向上主动地在隔膜支撑件上施加力，隔膜支撑件将隔膜的边缘区域压靠在压板上，使得初始密封件设置在其边缘区域的隔膜和压板之间，当通过隔膜的膨胀向压力池供应压力介质时，该密封件被建立。本发明还涉及一种隔膜装置，一种施加按压力的方法和一种在压力容器式压力机中更换隔膜的方法。

89. 发明申请

WO9924498A3 METHODS AND APPARATUS FOR BONDING DEFORMABLE MATERIALS HAVING LOW DEFORMATION TEMPERATURES 审中-公开
标题翻译：用于连接具有低变形温度的可变形材料的方法和装置
公开(公告)号：WO9924498A3
公开(公告)日：2000-01-27
申请号：PCT/US9823907
申请日：1998-11-06
申请人： NIKE INC , NIKE INTERNATIONAL LTD
发明人： KILGORE BRUCE J , MCKNIGHT THOMAS , O'MOHUNDDRO ROY LYNN , BATTISTA JOHN A JR , PETRUCCI RICHARD J
IPC分类号： C08J5/12 , A43B9/12 , A43D25/20 , B29C65/00 , B29C65/14 , B29C65/48 , B29C65/78 , B30B5/02 , C08J7/00 , C09J5/06 , C09J201/00 , H05B6/64
CPC分类号： A43B9/12 , A43D25/00 , A43D25/20 , B29C65/1412 , B29C65/1425 , B29C65/7867 , B29C66/3494 , B29C66/543 , B29C66/71 , B29C66/723 , B29C66/727 , B29C66/7392 , B29C66/7394 , B29C66/73941 , B29C66/81267 , B29C66/81455 , B29C66/81871 , B29C66/964 , B29D35/00 , B29K2995/0027 , B29L2031/50 , B30B5/02 , B29K2077/00 , B29K2023/083 , B29K2011/00
摘要： Systems, methods and apparatus are disclosed for bonding a plurality of substrates via a solventless, curable adhesive. At least one of the substrates has a deformation temperature below the activation temperature of the adhesive. A workpiece is assembled from a plurality of substrates with the curable adhesive disposed therebetween. Pressure is applied to the workpiece and the workpiece is irradiated with variable frequency microwave energy. The workpiece is swept with at least one window of microwave frequencies selected to heat the adhesive without heating the substrates above their respective deformation temperatures.
摘要翻译：公开了用于通过无溶剂的可固化粘合剂粘合多个基底的系统，方法和装置。至少一个基板的变形温度低于粘合剂的活化温度。工件由多个基板组装，固化粘合剂位于它们之间。对工件施加压力，用可变频率的微波能量照射工件。工件被扫描至少一个选定的微波频率窗口以加热粘合剂，而不将基板加热到高于其各自的变形温度。

90. 发明申请

WO98038033A1 IMPROVEMENTS TO DIAPHRAGM PRESSES 审中-公开
标题翻译：改进压力压力
公开(公告)号：WO98038033A1
公开(公告)日：1998-09-03
申请号：PCT/AU1998/000111
申请日：1998-02-20
IPC分类号： B30B1/00 , B30B5/02
CPC分类号： B30B1/003 , B30B5/02
摘要： The invention provides a multi-function diaphragm press (10) having upper and lower platen assemblies (14, 40, 38, 36; 16, 22, 24, 26) separated by a flexible membrane (32). One of the platen assemblies (16, 22, 24, 26) is movable between a first position whereby it does not contact flexible membrane (32) and a second position whereby flexible membrane (32) is in contact with the other of the platen assemblies (14, 40, 38, 36) to provide a rigid membrane.
摘要翻译：本发明提供一种具有由柔性膜（32）分离的上下压板组件（14,40,38,36; 16,22,24,26）的多功能隔膜压力机（10）。压板组件（16,22,24,26）中的一个可在第一位置和第二位置之间移动，第一位置不接触柔性膜（32）和第二位置，由此柔性膜（32）与另一个压板组件（14,40,38,36）以提供刚性膜。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式