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71. 发明申请

WO2002082877A2 TELECOMMUNICATIONS CHASSIS AND CARD 审中-公开
标题翻译：电讯局和卡
公开(公告)号：WO2002082877A2
公开(公告)日：2002-10-17
申请号：PCT/US2002/009557
申请日：2002-03-26
申请人： ADC TELECOMMUNICATIONS, INC.
发明人： FRITZ, Gregory, J. , ANDERSON, Alejandra , BERG, Robin, JR. , HUSOM, Todd , SIT, Eric, K.
IPC分类号： H05K7/00
CPC分类号： H05K7/1425 , H04Q1/03 , H04Q1/035 , H04Q1/116 , H04Q1/155 , H04Q2201/06 , H04Q2201/10 , H04Q2201/12 , H05K1/0216 , H05K1/14 , H05K7/186 , H05K2201/093 , H05K2201/09663
摘要： A chassis and associated telecommunication circuit card are disclosed. The chassis has heat dissipation and flame containment features while accommodating a high density of the circuitry cards. Embodiments include an inner housing with a double-layer middle floor dividing the chassis into top and bottom chambers. Each layer has partially aligned slots, and an air gap is provided between the two layers. Embodiments also include a double-layer mesh cover with an air gap existing between the two mesh layers. Projections and grooves are provided on the inner surfaces of the inner housing to receive circuit cards having a guide on one edge and a fin on another. The circuit card includes conductor structures such as multiple board layers with paired and segregated conductors. The circuit card also includes some components positioned to cooperate with the ventilation features of the chassis and includes some components chosen for low-power consumption or reduced flammability.
摘要翻译：公开了一种底盘和相关通信电路卡。底盘具有散热和阻燃特征，同时容纳高密度的电路卡。实施例包括具有双层中间层的内壳，其将底盘分成顶部和底部室。每个层具有部分对准的槽，并且在两层之间提供气隙。实施例还包括在两个网格层之间具有气隙的双层网状覆盖物。在内壳体的内表面上设置突起和凹槽，以接收在一个边缘上具有引导件的电路卡和另一个边缘上的翅片。电路卡包括诸如具有配对和分离的导体的多个板层的导体结构。电路卡还包括定位成与底盘的通风特征配合的一些组件，并且包括一些选择用于低功耗或降低可燃性的组件。

72. 发明申请

WO02041673A2 ADDING ELECTRICAL RESISTANCE IN SERIES WITH BYPASS CAPACITORS TO ACHIEVE A DESIRED VALUE OF ELECTRICAL IMPEDANCE BETWEEN CONDUCTORS OF AN ELECTRICAL POWER DISTRIBUTION STRUCTURE 审中-公开
标题翻译：在旁路电容器系列中增加电阻，以达到电力分配结构导体之间的电阻值的预期值
公开(公告)号：WO02041673A2
公开(公告)日：2002-05-23
申请号：PCT/US2001/043553
申请日：2001-11-14
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/11 , H05K1/16 , H05K3/32 , H05K3/40 , H05K3/42
CPC分类号： H05K1/0231 , H05K1/0234 , H05K1/113 , H05K1/167 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K3/429 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H05K2201/10022 , H05K2201/10446 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要： Apparatus and methods for achieving a desired value of electrical impedance between parallel planar conductors of an electrical power distribution structure by electrically coupling multiple bypass capacitors and corresponding electrical resistance elements in series between the planar conductors. The methods include bypass capacitor selection criteria and electrical resistance determination criteria based upon simulation results. An exemplary electrical power distribution structure produced by one of the methods includes a pair of parallel planar conductors separated by a dielectric layer, n discrete electrical capacitors, and n electrical resistance elements, where n > 2. Each of the n discrete electrical resistance elements is coupled in series with a corresponding one of the n discrete electrical capacitors between the planar conductors. The n capacitors have substantially the same capacitance C , mounted resistance Rm mounted inductance Lm , and mounted resonant frequency fm-res . The mounted resistance Rm of each of the n capacitors includes an electrical resistance of the corresponding electrical resistance element. The electrical power distribution structure achieves an electrical impedance Z at the resonant frequency fm-res of the capacitors. The mounted resistance Rm of each of the n capacitors is substantially equal to ( n.Z ). The mounted inductance Lm of each of the n capacitors is less than or equal to (0.2. n. mu 0.h ), where mu 0 is the permeability of free space, and h is a distance between the planar conductors.
摘要翻译：通过电耦合多个旁路电容器和在平面导体之间串联的相应的电阻元件来实现电力分配结构的平行平面导体之间的电阻抗的期望值的装置和方法。该方法包括基于仿真结果的旁路电容器选择标准和电阻确定标准。通过这些方法之一产生的示例性电力分配结构包括一对由介电层，分立电容器和n电阻元件隔开的平行平面导体，其中n = n个离散电阻元件中的每一个与第一个离散电阻元件中的相应的一个离散电容器串联耦合平面导体。电容器具有基本相同的电容C，安装的电阻Rm安装的电感Lm，并且安装的谐振频率< I> FM-RES 的。每个n型电容器的安装电阻Rm1包括相应的电阻元件的电阻。电力分配结构在电容器的谐振频率fm-res处实现电阻抗Z 3。每个n n个电容器的安装电阻Rm1基本上等于（i.N.Zi）。每个n n个电容器的安装的电感Lm1小于或等于（0.2。n。mu .hh），其中< i> mu 0是自由空间的磁导率，而h i是平面导体之间的距离。

73. 发明申请

WO00022899A1 DEPOSITED THIN BUILD-UP LAYER DIMENSIONS AS A METHOD OF RELIEVING STRESS IN HIGH DENSITY INTERCONNECT PRINTED WIRING BOARD SUBSTRATES 审中-公开
标题翻译：作为在高密度互连式印刷电路板基板上缓解应力的方法的沉积薄层建筑尺寸
公开(公告)号：WO00022899A1
公开(公告)日：2000-04-20
申请号：PCT/US1999/022946
申请日：1999-10-12
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/48 , H01L23/14 , H01L23/538 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/5385 , H01L21/4857 , H01L23/5383 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K3/0023 , H05K3/4602 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09781 , H05K2203/0759 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
摘要： The present invention provides a method for minimization of cracking due to the mechanical stresses at the interfaces of the metal and dielectric materials in the printed wiring substrates of high density interconnects. A high density interconnect printed wiring board substrate has a first patterned conductive layer (6) formed over an upper surface of the substrate. The patterned conductive layer (6) includes multiple conductive lines each having edges that define the boundaries of the conductive lines. The method of the invention forms a composite dielectric layer (2) over the first patterned conductive layer (6) and between the edges of the conductive layer (6). The composite dielectric layer (2) includes particles suspended in the layer in order to reduce the likelihood and prevent any cracks that form in the layer from propagating through the entire length of the layer. A thin film conductive layer (4) is then formed over the composite dielectric layer (2) and a thin film dielectric layer (5) is formed over the thin film conductive layer (4). In a preferred embodiment, the composite dielectric layer (2) is a Ciba Probimer layer deposited from a curtain coating process.
摘要翻译：本发明提供一种由于在高密度互连的印刷布线基板中的金属和电介质材料的界面处的机械应力而使开裂最小化的方法。高密度互连印刷线路板基板具有在基板的上表面上形成的第一图案化导电层（6）。图案化导电层（6）包括多个导线，每个导线具有限定导线边界的边缘。本发明的方法在第一图案化导电层（6）上方和导电层（6）的边缘之间形成复合介电层（2）。复合介电层（2）包括悬浮在层中的颗粒，以便降低可能性并防止在层中形成的任何裂纹在层的整个长度上传播。然后在复合介电层（2）上形成薄膜导电层（4），并在薄膜导电层（4）之上形成薄膜电介质层（5）。在优选实施例中，复合介电层（2）是从帘式涂布工艺沉积的Ciba准分子层。

74. 发明申请

WO99060832A1 ELECTRONIC CIRCUIT CARD ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译：电子电路卡组件
公开(公告)号：WO99060832A1
公开(公告)日：1999-11-25
申请号：PCT/US1999/004873
申请日：1999-03-02
IPC分类号： H05K7/10 , G06F1/18 , G06F13/40 , G11B33/12 , H02J1/10 , H02J9/00 , H05K1/02 , H05K1/14 , H05K7/14 , H05K7/18 , H05K5/00 , H05K7/02 , H02J3/06 , H02J7/00 , H02J7/02
CPC分类号： G11B33/126 , G06F1/184 , G06F1/187 , G06F1/188 , G06F13/409 , H02J1/102 , H05K1/0216 , H05K1/14 , H05K7/1492 , H05K2201/044 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , Y02D10/14 , Y02D10/151 , Y10T307/50
摘要： An electronic system contains a backplane circuit card assembly for distribution of electrical signals to one or more modules. The card assembly includes a plurality of pluggably connected base cards (220, 221), which provide redundant function. Preferably, two base cards (220, 221) in a single plane are connected by a single smaller parallel offset jumper card (222), the cards being coupled by pluggable connectors (301, 302, 401, 402, 501-504). The system preferably includes redundant power supply modules (201, 202) and redundant functional modules (203-216), which plug into the backplane from both sides. The modules connected to any one of the base cards provide minimum system functionality in the absence of the other card and its modules. Due to the redundant function, it is not only possible to replace any module, but is possible to replace a base card itself, while the system remains operational. The exemplary embodiment is an intelligent redundant array of independent disks (RAID) storage server having concurrent maintenance capability.
摘要翻译：电子系统包含用于将电信号分配到一个或多个模块的背板电路卡组件。卡组件包括多个可插拔连接的基卡（220,221），其提供冗余功能。优选地，单个平面中的两个基卡（220,221）通过单个较小的平行偏移跳线卡（222）连接，所述卡由可插拔连接器（301,302,401,402,501-504）耦合。该系统优选地包括从两侧插入背板的冗余电源模块（201,202）和冗余功能模块（203-216）。连接到任何一个基卡的模块在没有其他卡及其模块的情况下提供最小的系统功能。由于冗余功能，不仅可以更换任何模块，而且可以在系统保持运行状态下自行更换基卡。该示例性实施例是具有并发维护能力的独立磁盘（RAID）存储服务器的智能冗余阵列。

75. 发明申请

WO1996035319A1 TRANSMISSION LINE HAVING IMPEDANCE SET BY REFERENCE PLANE FENESTRATION 审中-公开
标题翻译：具有参考平面布置设置的阻力的传动线
公开(公告)号：WO1996035319A1
公开(公告)日：1996-11-07
申请号：PCT/US1996006141
申请日：1996-05-01
申请人： APPLE COMPUTER, INC.
发明人： APPLE COMPUTER, INC. , BUUCK, David, C. , GLOSTER, Mark
IPC分类号： H05K01/00
CPC分类号： H01P3/088 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K2201/09263 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969
摘要： An arrangement in which a transmission line (60) on a multilayer printed circuit board which has an impedance which is set by forming apertures or windows (90) (fenestration) in a nearest conductive reference plane (70).
摘要翻译：一种布置，其中多层印刷电路板上的传输线（60）具有通过在最近的导电参考平面（70）中形成孔或窗（90）（开窗）而设置的阻抗。

76. 发明申请

WO1985003380A1 IMPROVEMENTS IN ELECTRICAL CONDUCTORS OR SEMI-CONDUCTORS 审中-公开
标题翻译：电导体或半导体的改进
公开(公告)号：WO1985003380A1
公开(公告)日：1985-08-01
申请号：PCT/GB1985000031
申请日：1985-01-21
申请人： MORECROFT, Denis, Neil
IPC分类号： H01G01/005
CPC分类号： H01G4/005 , H05K1/0216 , H05K1/0224 , H05K2201/0792 , H05K2201/093 , H05K2201/0969
摘要： An electrical conductor (11) through which alternating current or varying direct current may pass is formed with slits or slots (15, 16), preferably in the direction of current flow, to prevent build-up of eddy currents. Such eddy currents tend to generate magnetic fields which would interfere with the primary fields that are created by the primary current and are responsible for back emf in the circuit. The conductors can be employed as plates (11) in capacitors (10), as electrodes (21) in electric cells (20), as tracks (31) in printed circuit boards (30), and as conductive casings or linings (40).
摘要翻译：交流电流或变化的直流电通过的电导体（11）优选地沿着电流方向形成有狭缝或槽（15,16），以防止涡流的积聚。这种涡流倾向于产生磁场，该磁场将干扰由初级电流产生的主场，并且负责电路中的反电动势。导体可以用作电容器（10）中的板（11），电池（20）中的电极（21），印刷电路板（30）中的轨道（31），以及作为导电的壳体或衬里（40）。

77. 发明申请

WO2017052274A1 3층 유전체 및 4층 그라운드 레이어 구조를 갖는 연성회로기판 审中-公开
标题翻译：具有三层电介体和四层接地层结构的柔性电路板
公开(公告)号：WO2017052274A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：PCT/KR2016/010673
申请日：2016-09-23
申请人： 주식회사 기가레인
发明人： 김상필 , 이다연 , 구황섭 , 김현제 , 정희석
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46 , H05K3/42
CPC分类号： H05K1/0225 , H05K1/02 , H05K1/028 , H05K3/0044 , H05K3/42 , H05K3/46 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09327
摘要： 3층 유전체 및 4층 그라운드 레이어 구조를 갖는 연성회로기판이 소개된다. 본 발명의 3층 유전체 및 4층 그라운드 레이어 구조를 갖는 연성회로기판은,제1유전체; 상기 제1유전체의 평면과 마주보는 제2유전체; 상기 제1유전체 저면과 마주보는 제3유전체; 상기 제1유전체 평면에 형성된 신호라인; 상기 신호라인을 사이에 두고 상기 제1유전체 평면에 적층되는 한 쌍의 제1그라운드 레이어; 상기 제1그라운드 레이어와 대응될 수 있도록 상기 제1유전체 저면에 적층된 제2그라운드 레이어; 상기 제2유전체 평면에 적층된 제3그라운드 레이어; 및 상기 제3유전체 저면에 적층된 제4그라운드 레이어를 포함한다.
摘要翻译：公开了具有三层电介质体和四层接地层结构的柔性电路板。根据本发明的具有三层电介质体和四层接地层结构的柔性电路板包括：第一绝缘体; 面向第一介电体的平坦表面的第二电介质体; 面向第一介电体的底侧的第三电介质体; 形成在第一绝缘体的平坦表面上的信号线; 一对第一接地层，层叠在第一电介质体的平坦表面上并且在其间具有信号线; 第二接地层层叠在第一电介质体的底面上，以对应于第一接地层; 层叠在所述第二电介质体的平坦面上的第三接地层; 以及层压在第三电介质体的底侧上的第四接地层。

78. 发明申请

WO2016194046A1 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2016194046A1
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：PCT/JP2015/065571
申请日：2015-05-29
申请人：新電元工業株式会社
发明人：佐々木　光政
IPC分类号： H02K11/00
CPC分类号： H05K1/0224 , H02K11/00 , H02K11/33 , H02P25/16 , H05K1/0203 , H05K1/181 , H05K5/0008 , H05K5/0026 , H05K2201/09027 , H05K2201/09063 , H05K2201/093 , H05K2201/09345 , H05K2201/09354 , H05K2201/1009 , H05K2201/10166 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10522
摘要：本発明の半導体装置は、円環状または部分円環状の基板（１２）と、基板（１２）に設けられ、モータの複数の相のうちの第一相を制御する第一相制御回路（１４）と、基板（１２）の周方向において第一相制御回路（１４）と隣接するように基板（１２）に設けられ、モータの複数の相のうち第一相とは異なる第二相を制御する第二相制御回路（１５）と、基板（１２）の径方向において第一相制御回路（１４）及び第二相制御回路（１５）の外周側と内周側との一方に配されているとともに第一相制御回路（１４）及び第二相制御回路（１５）に接続され基板（１２）の周方向にのびる電源配線（１８）と、基板（１２）の径方向において第一相制御回路（１４）及び第二相制御回路（１５）の外周側と内周側との他方に配されているとともに第一相制御回路（１４）及び第二相制御回路（１５）に接続され基板（１２）の周方向にのびるグランド配線（１９）とを備える。
摘要翻译：该半导体器件设置有：环形或部分环形的衬底（12）; 第一相位控制电路（14），被提供给所述基板（12）并且控制马达的多相中的第一相位; 第二相位控制电路（15），其在所述基板（12）的圆周方向上设置到所述基板（12）以与所述第一相位控制电路（14）相邻，并且控制与所述基板电动机多相之间的第一阶段; 布置在第一相位控制电路（14）和第二相位控制电路（15）的沿着基板（12）的径向方向的外周侧和内周侧之一的电源布线（18）连接到第一相位控制电路（14）和第二相位控制电路（15），并且在基板（12）的周向延伸; 以及布置在第一相位控制电路（14）和第二相位控制电路（15）的另一方的基板（12）的径向方向上的接地布线（19），其连接到第一相位控制电路（14）和第二相位控制电路（15），并且在基板（12）的周向延伸。

79. 发明申请

WO2015182348A1 高周波信号線路及びこれを備えた電子機器审中-公开
标题翻译：高频信号线和电子设备提供
公开(公告)号：WO2015182348A1
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：PCT/JP2015/063331
申请日：2015-05-08
申请人：株式会社村田製作所
发明人：若林　祐貴 , 岡本　文太 , 佐々木　怜
IPC分类号： H01P3/08 , H05K1/02
CPC分类号： H01P3/08 , H01P1/2039 , H01P3/082 , H05K1/0237 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09609 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189
摘要：　誘電体素体の可撓性の維持と高周波信号線路の特性インピーダンスの変動の抑制との両立を図ることができる高周波信号線路及びこれを備えた電子機器を提供することである。　高周波信号線路は、所定方向に平行な所定直線に沿って延在する第１の線路部及び第２の線路部と、第１の線路部及び第２の線路部における所定方向の一方側の端部同士を接続する第３の線路部と、を含んでいる誘電体素体と、信号線路と、信号線路よりも積層方向の一方側に設けられている第１のグランド導体と、信号線路よりも積層方向の他方側に設けらている第２のグランド導体と、第１のグランド導体と第２のグランド導体とを接続している１以上の層間接続導体と、を備えており、層間接続導体は、第３の線路部において、積層方向から平面視したときに、信号線路よりも所定方向の他方側に設けられていること、を特徴とする。
摘要翻译：本发明提供一种高频信号线，其能够保持电介质体的柔性，并使该高频信号线的特性阻抗的变化最小化; 以及设置有高频信号线的电子设备。高频信号线设置有：电介质体，其包括沿着与预定方向平行的预定直线延伸的第一线段和第二线段，以及连接第一线和第二线的端部的第三线段在其一端沿预定方向彼此分开; 信号线第一接地导体，其在层叠方向上比信号线更靠一侧; 第二接地导体，其在层叠方向上比信号线更靠另一侧设置; 以及连接第一接地导体和第二接地导体的一个或多个层间连接导体。高频信号线的特征在于，从层叠方向的俯视图看，层间连接导体比预定方向的一侧更靠近第三信号线部的信号线。

80. 发明申请

WO2014070253A1 CURRENT REDISTRIBUTION IN A PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：印刷电路板中的当前重新分配
公开(公告)号：WO2014070253A1
公开(公告)日：2014-05-08
申请号：PCT/US2013/047492
申请日：2013-06-25
申请人： CISCO TECHNOLOGY, INC.
发明人： SABAVAT, Goutham , MOHAMED, Javid , RAMANATHAN, Subramanian , SCEARCE, Stephen
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K3/225 , G06F17/5036 , G06F17/5045 , G06F17/5068 , H05K1/0224 , H05K1/0265 , H05K1/0298 , H05K2201/093 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969
摘要： In one implementation, a multilayered printed circuit board is configured to redirect current distribution. The current may be distributed by steering, blocking, or otherwise manipulating current flows. The multilayered printed circuit board includes at least one power plane layer 100b. The power plane layer does not distribute current evenly. Instead, the power plane layer includes multiple patterns with different resistances. The patterns may include a hatching pattern 113, a grid pattern, a directional pattern 101, a slot, a void, or a continuous pattern. The pattern is a predetermined spatial variation such that current flows in a first area differently than current flows in a second area.
摘要翻译：在一个实现中，多层印刷电路板被配置为重定向电流分布。电流可以通过转向，阻塞或以其它方式操纵电流来分配。多层印刷电路板包括至少一个电源层100b。电源层不均匀分布电流。替代地，功率平面层包括具有不同电阻的多个图案。图案可以包括阴影图案113，网格图案，方向图案101，狭缝，空隙或连续图案。图案是预定的空间变化，使得电流在第一区域中不同于电流在第二区域中流动。

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