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51. 发明申请

WO2015016033A1 基板処理装置、基板処理方法、および基板処理システム审中-公开
标题翻译：板加工设备，板加工方法和板加工系统
公开(公告)号：WO2015016033A1
公开(公告)日：2015-02-05
申请号：PCT/JP2014/068467
申请日：2014-07-10
申请人：大日本スクリーン製造株式会社
发明人：越田　隆
IPC分类号： H01L21/02 , G05B19/418 , H01L21/677
CPC分类号： G05B19/4189 , G05B19/402 , G05B19/41815 , G05B2219/40066 , G05B2219/45031 , G05B2219/45054 , H01L21/67276 , Y02P90/08 , Y02P90/20 , Y02P90/28 , Y02P90/86
摘要：第２基板処理装置の第２制御装置は、仮想キャリアを生成することにより、直接搬入口を介して第２基板処理装置に搬入される基板の位置情報を当該基板が第２基板処理装置に搬入される前に記憶する。そして、第２制御装置は、直接搬入口を介して第２基板処理装置に搬入される基板を第２基板処理装置の外部から第２基板処理装置の内部に搬送する第２計画を、予め記憶した第２基板処理装置の外での基板の位置情報に基づいて当該基板が第２基板処理装置に搬入される前に作成する。
摘要翻译：第二板处理装置的第二控制装置生成虚拟载体，从而在将板载入第二板处理装置之前，将要承载的板的位置信息直接存入第二板处理装置，板处理装置。然后，在板被携带到第二板处理装置之前，第二控制装置然后基于先前存储的第二板处理装置外部的板的位置信息，创建携带板的第二计划，即从第二板处理装置的外部直接通过搬入开口搬入第二板处理装置，进入第二板处理装置。

52. 发明申请

WO2013047127A1 基板処理システム及び基板処理システムの表示方法审中-公开
标题翻译：基板处理系统和基板处理系统的指示方法
公开(公告)号：WO2013047127A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/JP2012/072588
申请日：2012-09-05
申请人：株式会社日立国際電気 , 中野稔 , 斎藤剛
发明人：中野　稔 , 斎藤　剛
IPC分类号： H01L21/02 , G05B19/418
CPC分类号： H01L21/67288 , H01L21/67276 , Y02P90/14 , Y02P90/18
摘要：基板処理装置に接続される付帯設備を把握し、付帯設備をメンテナンスする作業にかかる負荷を軽減する。基板処理装置と、前記基板処理装置に関連し、前記基板処理装置と直接又は間接的に接続される付帯設備と、前記付帯設備から収集される前記付帯設備に関する情報を少なくとも格納する記憶装置と、前記記憶装置に格納された情報に基づいて、前記基板処理装置及び前記付帯設備の接続関係を表示する表示装置を備える。前記付帯設備は、ガスボンベが配置されるシリンダーキャビネット及びガス及び熱を排気する排気装置であり、前記表示装置は、前記基板処理装置及び前記シリンダーキャビネットの接続関係並びに前記基板処理装置及び前記排気装置の接続関係を連結させて表示する。
摘要翻译：根据本发明，减少了与用于保持连接到基板处理装置的辅助设备的操作以及维护辅助设备有关的负载。本发明包括基板处理装置; 所述辅助设备与所述基板处理装置相关，并且直接或间接地连接到所述基板处理装置; 存储装置，其至少容纳与辅助设备收集的辅助设备有关的信息; 以及显示装置，其基于容纳在存储装置中的信息显示基板处理装置和辅助设备之间的连接关系。辅助设备是排出气体和热量的排气系统和气瓶所在的气缸柜，显示装置显示基板处理装置与气缸柜之间的连接关系，以及基板处理装置和排气系统相互连接。

53. 发明申请

WO2012121378A1 生産効率化装置、生産効率化方法、コンピュータプログラム审中-公开
标题翻译：生产效率改善装置，生产效率改进方法和计算机程序
公开(公告)号：WO2012121378A1
公开(公告)日：2012-09-13
申请号：PCT/JP2012/056144
申请日：2012-03-09
申请人：東京エレクトロン株式会社 , 村田機械株式会社 , 株式会社MAソリューションズ , 株式会社ダイフク , 浅川輝雄 , 山本眞 , 町田晃 , 川口雅昭
发明人：浅川　輝雄 , 山本　眞 , 町田　晃 , 川口　雅昭
IPC分类号： G05B19/418 , G05D1/02 , H01L21/677
CPC分类号： G05B19/4189 , G05B19/41865 , G05B2219/31372 , H01L21/67276 , Y02P90/12 , Y02P90/20 , Y02P90/28
摘要：被処理体に対する処理効率を向上させることができる生産効率化装置を提供する。被処理体を処理する複数の処理装置（２）との間で情報を通信する第１通信手段と、前記複数の処理装置（２）間で被処理体を搬送する搬送装置（３２）を有する搬送システム（３）との間で、該搬送装置（３２）の制御に関わる制御情報を通信する第２通信手段と、前記第１通信手段にて通信した情報に基づいて、該情報の通信先の処理装置（２）が処理済の被処理体に対する搬出および未処理の被処理体の搬入を要する搬送時機を予測する手段と、該手段が予測した搬送時機に前記情報の通信先の処理装置（２）へ前記搬送装置（３２）が到着するように前記搬送システム（３）への制御情報を生成する生成手段とを生産効率化装置（１）に備える。
摘要翻译：提供一种能够提高被处理物的处理效率的生产效率提高装置。生产效率提高装置（1）具有：第一通信装置，用于与处理处理对象的多个处理装置（2）通信信息; 用于与包括用于在多个处理设备（2）之间传送待处理对象的传送设备（32）的传送系统（3）进行通信的第二通信装置，与传送设备（32）的控制相关的控制信息， ; 根据第一通信装置传送的信息，预测作为信息通信目的地的处理装置（2）的传送定时需要发送处理对象的装置，以及传送定时作为信息通信的目的地的处理装置（2）需要引入未处理的对象; 以及生成装置，用于产生要发送到所述输送系统（3）的控制信息，使得所述输送装置（32）将到达所述处理装置（2），所述处理装置（2）是由所述输送装置用于预测传送定时的装置。

54. 发明申请

WO2012112959A1 ETCH PROCESS CONTROL USING OPTICAL METROLOGY AND SENSOR DEVICES 审中-公开
标题翻译：使用光学计量学和传感器器件的ETCH过程控制
公开(公告)号：WO2012112959A1
公开(公告)日：2012-08-23
申请号：PCT/US2012/025746
申请日：2012-02-17
申请人： TOKYO ELECTRON LIMITED , MADRIAGA, Manuel , TIAN, Xinkang
发明人： MADRIAGA, Manuel , TIAN, Xinkang
IPC分类号： C23F1/00 , H01L21/302
CPC分类号： H01L21/67069 , H01J37/32935 , H01L21/67253 , H01L21/67276 , H01L22/12 , H01L22/20
摘要： Provided is a method and system for controlling a fabrication cluster for processing of a substrate in an etch process, the fabrication cluster having equipment settings and process parameters. A correlation of etch stage measurements to actual etch stage data is developed, the etch stage measurements comprising measurements using two or more optical metrology devices and an etch sensor device. An etch stage value is extracted using the developed correlation and the etch stage measurement. If the etch stage measurement objectives are not met, the metrology devices are modified, a different etch sensor device is selected, the etch stage measurements are enhanced, and/or the correlation algorithm is refined. The steps are iterated until the etch stage measurement objectives are met. The extracted etch stage value is used to adjust an equipment setting and/or process parameter of the fabrication cluster.
摘要翻译：提供了一种用于在蚀刻工艺中控制用于处理衬底的制造簇的方法和系统，该制造集群具有设备设置和工艺参数。开发了蚀刻阶段测量与实际蚀刻阶段数据的相关性，蚀刻阶段测量包括使用两个或更多个光学测量装置和蚀刻传感器装置的测量。使用显影的相关和蚀刻阶段测量提取蚀刻阶段值。如果不满足蚀刻阶段测量目标，则对测量装置进行修改，选择不同的蚀刻传感器装置，增强蚀刻阶段测量值和/或相关性算法。重复这些步骤直到满足蚀刻阶段测量目标。提取的蚀刻阶段值用于调整制造集群的设备设置和/或过程参数。

55. 发明申请

WO2011145920A1 SEMICONDUCTOR CHIP AND SUBSTRATE TRANSFER/PROCESSING TUNNEL -ARRANGEMENT EXTENDING IN A LINEAR DIRECTION 审中-公开
标题翻译：半导体芯片和基板传输/加工隧道扩展线性方向
公开(公告)号：WO2011145920A1
公开(公告)日：2011-11-24
申请号：PCT/NL2010/000083
申请日：2010-05-18
申请人： BOK, Edward
发明人： BOK, Edward
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/00
CPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67276 , H01L21/67784
摘要： The invention is related to a semiconductor chip, at-least also accomplished in a semiconductor installation, containing at-least also a long, relatively narrow semiconductor substrate transfer/processing tunnel-arrangement, wherein during its operation at-least also the taking place of successive semiconductor processings of the successive, typically uninterruptedly displacing semiconductor substrate-sections there through and whereby in a device behind its exit by means of dividing these successive semiconductor substrate-sections the accomplishing thereof.
摘要翻译：本发明涉及一种半导体芯片，至少在半导体设备中也是实现的，该半导体芯片至少还包含长而相对较窄的半导体衬底传送/处理隧道布置，其中在其运行期间至少也取代连续的，通常不间断地移位的半导体衬底部分的连续的半导体处理通过这些相继的半导体衬底部分实现，在其出口之后的器件中通过不间断地移位。

56. 发明申请

WO2011099458A1 基板処理システム及び群管理装置审中-公开
标题翻译：基板加工系统和组管理装置
公开(公告)号：WO2011099458A1
公开(公告)日：2011-08-18
申请号：PCT/JP2011/052567
申请日：2011-02-08
申请人：株式会社日立国際電気 , 小山良崇 , 岩倉裕幸 , 城宝泰宏
发明人：小山　良崇 , 岩倉　裕幸 , 城宝　泰宏
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： G05B19/41875 , G05B2219/32221 , G05B2219/45031 , H01L21/67109 , H01L21/67276 , H01L21/67769 , Y02P90/22
摘要：　基板を処理する基板処理装置と、基板処理装置に接続される群管理装置と、備える基板処理システムであって、群管理装置は、基板処理の進行状況又は基板処理装置の状態を示すモニタデータを基板処理装置から受信する通信手段と、通信手段が受信したモニタデータを生産情報データに関連づけて読み出し可能に格納するデータベース部と、データベース部からモニタデータ及び生産情報データを読み出し、モニタデータを基に代表値データを生成し、モニタデータ、生産情報データ、及び代表値データを含むファイルを作成して読み出し可能に格納するファイルアーカイブ部と、所定の検索条件の入力を受けつけてファイルを検索し、検索条件に合致する前記ファイルに格納されているデータを表示手段に表示するデータ検索部と、を備える。
摘要翻译：公开了一种基板处理系统，其具有处理基板的基板处理装置，以及与基板处理装置连接的组管理装置，其中，组管理装置设置有：从基板处理接收的通信装置设备监视指示衬底处理的进行状态的数据或衬底处理装置的状态; 数据库单元，其将由通信装置接收的监视数据与生产信息数据相关联并且可读地存储; 从数据库单元读取监视数据和生产信息数据的文件归档单元，基于监视数据生成代表值数据，并且生成并可读地存储包含监视数据，生产信息数据和代表的文件价值数据; 以及数据搜索单元，其接收预定搜索条件的输入，搜索文件，并且在显示装置上显示存储在上述文件中的与搜索条件匹配的数据。

57. 发明申请

WO2010024512A1 SUBSTRATE-PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF TRANSFERRING SUBSTRATE IN THE SAME 审中-公开
标题翻译：基板处理装置及其基板转印方法
公开(公告)号：WO2010024512A1
公开(公告)日：2010-03-04
申请号：PCT/KR2009/001829
申请日：2009-04-09
申请人： SEMES CO., LTD. , HONG, Kwang-Jin , YOU, Jun-Ho
发明人： HONG, Kwang-Jin , YOU, Jun-Ho
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67276 , H01L21/67253 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/67766
摘要： Provided is a substrate-processing apparatus including a storage member, a transfer member, and a control unit. The transfer member includes a plurality of transfer arms that load or pick up a substrate to or from the storage member. The control unit controls velocity of the transfer arms such that the simultaneously driven transfer arms simultaneously arrive at target points. Accordingly, the transfer member loads or takes out a plurality of wafers at once to or from the storage member, so that the substrate-processing apparatus reduces transfer time and improves productivity.
摘要翻译：提供了包括存储部件，转印部件和控制单元的基板处理装置。传送构件包括多个传送臂，用于将基板加载到存储构件或从存储构件拾取基板。控制单元控制传送臂的速度，使得同时驱动的传送臂同时到达目标点。因此，转印构件一次加载或取出多个晶片，从而使得基板处理装置减少转印时间并提高生产率。

58. 发明申请

WO2009105724A9 VAO PRODUCTIVITY SUITE 审中-公开
标题翻译： VAO生产力套件
公开(公告)号：WO2009105724A9
公开(公告)日：2010-02-25
申请号：PCT/US2009034791
申请日：2009-02-20
申请人： MURATEC AUTOMATION CO LTD , SHIEH KARL , COOKSON MICHAEL A , RILEY NORMA B , WRIGHT DONALD REX , FATULA JOSEPH JOHN
发明人： SHIEH KARL , COOKSON MICHAEL A , RILEY NORMA B , WRIGHT DONALD REX , FATULA JOSEPH JOHN
IPC分类号： G06Q50/00 , G06F17/00 , G06F17/50 , G06F19/00
CPC分类号： G05B19/41885 , G05B2219/31334 , G05B2219/31466 , G05B2219/45031 , H01L21/67276 , Y02P90/16 , Y02P90/185 , Y02P90/26 , Y02P90/86
摘要： A semiconductor fabrication facility (fab) configuration module is defined to virtually model physical systems and attributes of a fab. A data acquisition module is defined to interface with the physical systems of the fab and gather operational data from the physical systems. A visualizer module is defined to collect and aggregate the operational data gathered from the physical systems. The visualizer module is further defined to process the operational data into a format suitable for visual rendering. The processed operational data is displayed within a visual context of the fab in a graphical user interface controlled by the visualizer module. An analyzer module is defined to analyze data collected by the visualizer module and to resolve queries regarding fab performance. An optimizer module is defined to control systems within the fab in response to data collected by the visualizer module, data generated by the analyzer module, or a combination thereof.
摘要翻译：半导体制造设备（fab）配置模块被定义为虚拟模拟晶圆厂的物理系统和属性。数据采集模块被定义为与物理系统的物理系统进行接口，并从物理系统收集操作数据。定义了可视化模块，用于收集和汇总从物理系统收集的操作数据。视觉化模块被进一步定义为将操作数据处理成适合于视觉呈现的格式。经处理的操作数据显示在由可视化模块控制的图形用户界面中的晶圆厂的视觉上下文中。分析器模块被定义为分析可视化模块收集的数据，并解析有关工厂性能的查询。定义优化器模块以响应由可视化器模块收集的数据，由分析器模块生成的数据或其组合来控制晶圆厂内的系统。

59. 发明申请

WO2009072426A1 真空処理装置及び基板処理方法审中-公开
标题翻译：真空加工设备和基板处理方法
公开(公告)号：WO2009072426A1
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：PCT/JP2008/071472
申请日：2008-11-26
申请人：株式会社アルバック , 高木善勝 , 佐藤重光 , 大空弘樹
发明人：高木善勝 , 佐藤重光 , 大空弘樹
IPC分类号： C23C14/56 , H01J9/02 , H01J9/46 , H01J11/02
CPC分类号： C23C14/568 , H01L21/67276 , H01L21/67745
摘要：本発明の真空処理装置１は、被処理基板Ｓに対し所定の処理を行う処理室が直列に複数接続されてなる真空処理装置１において、前記真空処理装置には、真空処理装置の複数の処理室間にわたって設けられた第１の基板搬送路１５と、第１の基板搬送路１５に対して並列し、基板を搬送すると共に各処理室での所定の処理が行われる第２の基板搬送路１６とが設けられ、かつ、複数の処理室のうち、少なくとも２つの処理室に、基板を第１の基板搬送路及び第２の基板搬送路間で移動させるための搬送路変更手段１７が設けられている。
摘要翻译：公开了一种真空处理装置（1），其中对处理的基板（S）执行规定处理的多个处理室被串联连接。真空处理装置（1）在真空处理装置的处理室之间设置有第一基板传送路径（15）和与第一基板传送路径平行布置的第二基板传送路径（16） 15），用于传送基板并允许在每个处理室中执行规定的处理。至少在两个处理室中，传送路径改变装置（17）被布置用于在第一衬底传送路径和第二衬底传送路径之间移动衬底。

60. 发明申请

WO2008116222A3 A MODULAR CLUSTER TOOL 审中-公开
标题翻译：模块化工具
公开(公告)号：WO2008116222A3
公开(公告)日：2009-01-08
申请号：PCT/US2008058049
申请日：2008-03-24
申请人： CROSSING AUTOMATION INC , PRICE J B , KELLER JED , DULMAGE LAURENCE , ADAMS DAVID , WINGER ERIC , WISE LAWRENCE
发明人： PRICE J B , KELLER JED , DULMAGE LAURENCE , ADAMS DAVID , WINGER ERIC , WISE LAWRENCE
IPC分类号： C23F1/00 , C23C16/00 , C23F1/02
CPC分类号： H01L21/67196 , H01L21/67161 , H01L21/67276 , H01L21/67742
摘要： A modular cluster tool is disclosed. According to one embodiment, a system, comprises a wafer transfer station that includes a first vacuum chamber that stores a plurality of semiconductor wafers. The system also includes an equipment front end module interface, and two or more shuttle lock interfaces.
摘要翻译：公开了一种模块化集群工具。根据一个实施例，系统包括晶片传送站，其包括存储多个半导体晶片的第一真空室。该系统还包括一个设备前端模块接口，以及两个或多个穿梭锁接口。

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