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51. 发明申请

WO2005047913A1 SYSTEM FOR TESTING ONE OR MORE GROUPS OF IC-CHIPS WHILE CONCURRENTLY LOADING/UNLOADING ANOTHER GROUP 审中-公开
标题翻译：在同时加载/卸载其他集团时测试一个或多个集成电路组的系统
公开(公告)号：WO2005047913A1
公开(公告)日：2005-05-26
申请号：PCT/US2004/037534
申请日：2004-11-09
申请人： UNISYS CORPORATION
发明人： SIADE, Randy, Neaman , CONNACHER, Terry, Sinclair , RHODES, James, Vernon , BRAFFORD, James, Mason , MONTGOMERY, John, Charles , MORTENSEN, David, Jon
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2893 , G01R31/2889 , G01R31/2891 , G01R31/31905
摘要： An electromechanical system for testing IC-chips includes a total of N chip holding subassemblies, where N is an integer greater than one and where each chip holding subassembly has sockets for holding a group of IC-modules that include the IC-chips; a moving mechanism for automatically moving the i-th chip holding subassembly from a load position in the system to a test position in the system, and visa-versa, where i ranges from 1 to N and changes with time in a sequence; and a temperature control mechanism which contacts the IC-modules at the test position. Between the moving of the i-th chip holding subassembly and the next chip holding subassembly in the sequence, the IC-chips are burn-in tested on all N of the chip holding subassemblies. Also, while the i-th chip holding subassembly is being moved, burn-in testing of IC-chips on the remaining N-1 chip holding subassemblies continues.
摘要翻译：用于测试IC芯片的机电系统包括总共N个芯片保持子组件，其中N是大于1的整数，并且其中每个芯片保持子组件具有用于保持包括IC芯片的一组IC模块的插座; 用于将第i个芯片保持子组件从系统中的加载位置自动移动到系统中的测试位置的移动机构，反之亦然，其中i的范围从1到N，并且随时间而变化; 以及在测试位置接触IC模块的温度控制机构。在第i个芯片保持子组件和下一个芯片保持子组件的移动之间，IC芯片在所有N个芯片保持子组件上进行老化测试。此外，当第i个芯片保持子组件正在移动时，剩余的N-1个芯片保持子组件上的IC芯片的老化测试继续进行。

52. 发明申请

WO2005013332A2 APPARATUS FOR PLANARIZING A PROBE CARD AND METHOD USING SAME 审中-公开
标题翻译：用于平面化探针卡的设备和使用该设备的方法
公开(公告)号：WO2005013332A2
公开(公告)日：2005-02-10
申请号：PCT/US2004/024574
申请日：2004-07-28
申请人： NEXTEST SYSTEMS CORPORATION , FOSTER, Craig, Z. , WAKEFIELD, Ray
发明人： FOSTER, Craig, Z. , WAKEFIELD, Ray
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G01R31/2891 , G01R1/07307 , G01R1/07314 , G01R31/2886 , G01R31/2889
摘要： An apparatus (69) for use with a wafer prober (15) and a probe card (34) comprising a stiffening member (60) having a feature (68) defining a first plane. The stiffening member is mountable atop the central portion (56) of the probe card. A reference member (42) is provided to mount to the wafer prober and has an underside with a feature (44) defining a second plane. When the feature of the stiffening member defining the first plane is urged against the feature of the reference member defining a second plane the probe elements (59) of the probe card are substantially planarized relative to the wafer prober.
摘要翻译：一种与晶片探测器（15）和探针卡（34）一起使用的装置（69），所述探针卡（34）包括具有限定第一平面的特征（68）的加强构件（60）。加强构件可安装在探针卡的中心部分（56）顶上。提供参考构件（42）以安装到晶片探测器并且具有底侧，底侧具有限定第二平面的特征（44）。当限定第一平面的加强构件的特征被推靠在限定第二平面的参考构件的特征上时，探针卡的探针元件（59）相对于晶片探测器基本平坦化。

53. 发明申请

WO2004001807A3 CONSTRUCTION STRUCTURES AND MANUFACTURING PROCESSES FOR PROBE CARD ASSEMBLIES AND PACKAGES HAVING WAFER LEVEL SPRINGS 审中-公开
标题翻译：用于探头组件的构造和制造工艺和具有水平水平弹簧的包装
公开(公告)号：WO2004001807A3
公开(公告)日：2004-12-23
申请号：PCT/US0319963
申请日：2003-06-23
申请人： NANONEXUS INC
发明人： MOK SAMMY , CHONG FU-CHIUNG , SWIATOWIEC FRANK , LAHIRI SYAMAL KUMAR , HAEMER JOSEPH MICHAEL
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/073 , G01R3/00 , G01R31/28 , H05K3/40 , H05K7/10 , G01R31/02
CPC分类号： G01R1/07378 , G01R1/06716 , G01R1/06727 , G01R1/07342 , G01R3/00 , G01R31/2889 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K3/4092 , H05K7/1061 , Y10S439/912
摘要： Several embodiments of enhanced integrated circuit probe card and package assemblies are disclosed, which extend the mechanical compliance of both MEMS and thin-film fabricated probes, such that these types of spring probe structures can be used to test one or more integrated circuits on a semiconductor wafer. Several embodiments of probe card assemblies, which provide tight signal pad pitch compliance and/or enable high levels of parallel testing in commercial wafer probing equipment, are disclosed. In some preferred embodiments, the probe card assembly structures include separable standard components, which reduce assembly manufacturing cost and manufacturing time. These structures and assemblies enable high speed testing in wafer form. The probes also have built in mechanical protection for both the integrated circuits and the MEMS or thin film fabricated spring tips and probe layout structures on substrates. Alternate card assembly structures comprise a compliant carrier structure, such as a decal or screen, which is adhesively attached to the probe chip substrate.
摘要翻译：公开了增强的集成电路探针卡和封装组件的几个实施例，其延伸了MEMS和薄膜制造的探针的机械顺应性，使得这些类型的弹簧探针结构可用于测试半导体上的一个或多个集成电路晶圆。公开了在商业晶片探测设备中提供紧密的信号垫间距顺应性和/或实现高水平并行测试的探针卡组件的几个实施例。在一些优选实施例中，探针卡组件结构包括可分离的标准部件，这降低了组装制造成本和制造时间。这些结构和组件能够以晶圆形式进行高速测试。这些探头还内置了集成电路和MEMS或薄膜制造的弹簧尖端和基板上的探针布局结构的机械保护。替代卡组合结构包括柔性载体结构，例如粘贴到探针芯片基底上的贴花或屏幕。

54. 发明申请

WO2004090561A1 接続ユニット、テストヘッド、および試験装置审中-公开
标题翻译：连接单元，测试头和测试设备
公开(公告)号：WO2004090561A1
公开(公告)日：2004-10-21
申请号：PCT/JP2004/004769
申请日：2004-04-01
申请人：株式会社アドバンテスト , 渋谷敦章 , 星野正史
发明人：渋谷敦章 , 星野正史
IPC分类号： G01R31/3181
CPC分类号： G01R31/2889
摘要：　電子デバイスを載置するパフォーマンスボードと、電子デバイスの試験を制御する制御信号を生成するテスタ制御部とを電気的に接続する接続ユニットであって、テスタ制御部と電気的に接続される試験基板を収容する基板収容部と、基板収容部における異なる複数の固定位置に付け換え可能に、いずれかの固定位置に固定され、当該固定位置に対応して予め定められた保持位置に、試験基板を保持する保持部材と、保持位置に保持された試験基板と一端が接続され、パフォーマンスボードと他端が接続される接続ケーブルとを備える。
摘要翻译：连接单元将放置电气设备的性能板电连接到测试器控制部分，用于产生用于控制电子设备测试的控制信号。连接单元包括：基板容纳部分，用于容纳与测试器控制部分电连接的测试基板; 保持构件可拆卸地固定到所述基板容纳部中的多个不同固定位置中的一个，并将所述测试基板保持在对应于所述固定位置的预定保持位置; 以及连接电缆，其一端连接到保持在保持位置的测试基板，另一端连接到执行板。

55. 发明申请

WO2004044949A3 PROBE STATION WITH LOW NOISE CHARACTERISTICS 审中-公开
标题翻译：低噪声特征的探测站
公开(公告)号：WO2004044949A3
公开(公告)日：2004-10-14
申请号：PCT/US0333842
申请日：2003-10-24
申请人： CASCADE MICROTECH INC , LESHER TIMOTHY , MILLER BRAD , COWAN CLARENCE E , SIMMONS MICHAEL , GRAY FRANK , MCDONALD CYNTHIA L
发明人： LESHER TIMOTHY , MILLER BRAD , COWAN CLARENCE E , SIMMONS MICHAEL , GRAY FRANK , MCDONALD CYNTHIA L
IPC分类号： G01R1/18 , G01R31/28 , H01B7/18
CPC分类号： G01R1/18 , G01R19/0053 , G01R31/2886 , G01R31/2889 , H01B11/206
摘要： A cable (30) includes an inner conductor (50), an inner dielectric (52), and a guard conductor (56), where the inner dielectric (52) is between the inner conductor (50) and the guard conductor (56). The cable also includes an outer dielectric (58), and a shield conductor (62), where the outer dielectric (58) is between the guard conductor (56) and the shield conductor (62). The cable further includes an additional layer of material between the outer dielectric and the shield conductor (30) of suitable composition for reducing triboelectric current generation between the outer dielectric (58) and the shield conductor (62) to less than that which would occur were the outer dielectric and the shield conductor to directly adjoin each other.
摘要翻译：电缆（30）包括内部导体（50），内部电介质（52）和保护导体（56），其中内部电介质（52）在内部导体（50）和保护导体（56）之间，。电缆还包括外部电介质（58）和屏蔽导体（62），其中外部电介质（58）在保护导体（56）和屏蔽导体（62）之间。电缆还包括在外部电介质和屏蔽导体（30）之间的适当组合物的附加材料层，用于减少外部电介质（58）和屏蔽导体（62）之间产生的摩擦电流，小于将发生的摩擦电流外部电介质和屏蔽导体彼此直接相连。

56. 发明申请

WO2004077623A1 AN INTERCONNECTION DEVICE FOR A PRINTED CIRCUIT BOARD, A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND AN INTERCONNECTION ASSEMBLY HAVING THE SAME 审中-公开
标题翻译：用于印刷电路板的互连装置，其制造方法以及具有该印刷电路板的互连装置
公开(公告)号：WO2004077623A1
公开(公告)日：2004-09-10
申请号：PCT/KR2003/001413
申请日：2003-07-16
申请人： PHICOM CORPORATION , LEE, Oug-ki , SEO, Dongweon , HWANG, Juntae
发明人： SEO, Dongweon , HWANG, Juntae
IPC分类号： H01R13/05
CPC分类号： H01R43/16 , G01R1/06716 , G01R1/06733 , G01R31/2889 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01R12/585 , H01R12/714 , H01R13/2435 , H01R2201/20 , Y10T29/49204 , H01L2224/29099 , H01L2924/00
摘要： The present invention relates to an interconnect device for a printed circuit board, a method of manufacturing the same and an interconnect assembly having the same. According to one aspect of the present invention, the interconnect device for a printed circuit board comprises: a first contact section 10 having a bar-like shape for making contact with a second contact terminal 76 in a space transformer 52; a connecting section 12 having an O-ring-like shape of which one side is opened and connected to one end of the first contact section 10 in an integrated manner; a support section 14 having an engaging protrusion 14a in a predetermined portion and connected to one end of the connecting section 12 in an integrated manner; and a second contact section 16 having an O-ring-like shape and connected to one end of the support section 14, wherein the whole interconnect device is made up of an identical resilient material. According to still another aspect of the present invention, an interconnect assembly having an interconnect device for a printed circuit board, comprises: a printed circuit board 40 including a contact hole 70 in which a conductive film 72 connected to an internal circuitry is formed on the inside wall; a first guide film 60 fixed on a bottom surface of the printed circuit board 40 and having a first guide opening 66 to open the contact hole 70; a space transformer having a second contact terminal 76 on a top portion and a bump 64 in the vicinity of the second contact terminal 76; a second guide film 62 fixed on the space transformer 52, supported by the bump 64, and having a second guide opening 68 to be related with the bump 64; and an interconnect device 2 including a second contact section having an O-ring-like shape to be inserted into the contact hole 70 by an interference fit, a support section connected to the second contact section in an integrated manner to be inserted into the inside of the first guide opening, a connecting section having an O-ring-like shape of which one side is opened and connected to the support section in an integrated manner thereby being placed between the first guide film and the second guide film, and a first contact section connected to the connecting section in an integrated manner for making contact with the second contact section 76 through the second guide opening.
摘要翻译：本发明涉及一种用于印刷电路板的互连装置，其制造方法和具有该互连装置的互连组件。根据本发明的一个方面，用于印刷电路板的互连装置包括：第一接触部分10，其具有与空间变换器52中的第二接触端子76接触的棒状形状; 连接部12，其一侧开口并且以一体的方式连接到第一接触部10的一端的O形环状; 支撑部分14，其具有预定部分中的接合突起14a并且以一体的方式连接到连接部分12的一端; 以及具有O形环形状并且连接到支撑部分14的一端的第二接触部分16，其中整个互连装置由相同的弹性材料制成。根据本发明的另一方面，一种具有用于印刷电路板的互连装置的互连组件，包括：印刷电路板40，其包括接触孔70，在该接触孔70中，与内部电路连接的导电膜72形成在内墙固定在印刷电路板40的底面上并具有第一导向开口66以打开接触孔70的第一引导膜60; 空间变压器，其在顶部具有第二接触端子76和在第二接触端子76附近的凸块64; 固定在空间变压器52上的第二引导膜62，由凸块64支撑，并且具有与凸块64相关的第二引导开口68; 以及互连装置2，其包括具有O形环状的第二接触部分，以通过过盈配合插入到接触孔70中;支撑部分，以一体方式连接到第二接触部分，以插入到内部所述第一引导开口的连接部分具有一个开口的O形环形状并且一体地连接到所述支撑部分，从而被放置在所述第一引导膜和所述第二引导膜之间，接触部分以一体的方式连接到连接部分，以通过第二引导开口与第二接触部分76接触。

57. 发明申请

WO2004027437A1 パフォーマンスボード及び試験システム审中-公开
标题翻译：性能板和测试系统
公开(公告)号：WO2004027437A1
公开(公告)日：2004-04-01
申请号：PCT/JP2003/011824
申请日：2003-09-17
申请人：株式会社アドバンテスト
发明人：
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R1/0408 , G01R1/073 , G01R31/2822 , G01R31/2889 , G01R31/31905
摘要：　被試験デバイスと試験装置とを電気的に接続するパフォーマンスボードであって、被試験デバイスが載置されるベース基板と、被試験デバイスの所定の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された複数の同軸ケーブルと試験装置とを電気的に接続する複数の同軸コネクタが設けられた第１アダプタ部と、被試験デバイスの他の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された複数の配線と試験装置とを電気的に接続する複数のバイアホールが設けられた第２アダプタ部とを備える。
摘要翻译：一种用于电连接被测器件和测试单元的性能板，包括用于安装被测器件的基板，其上设置有多个同轴连接器，用于将测试单元与多个同轴电连接分别与被测设备的多个指定引脚电连接的电缆以及设置有多个通孔的第二适配器部分，所述多个通孔用于将测试单元与多个布线电连接，所述布线分别与多个另外的引脚电连接的被测设备。

58. 发明申请

WO1997027491A1 TEST HEAD FOR SEMICONDUCTOR TESTER 审中-公开
标题翻译：半导体测试仪测试头
公开(公告)号：WO1997027491A1
公开(公告)日：1997-07-31
申请号：PCT/JP1996000404
申请日：1996-01-22
申请人： ADVANTEST CORPORATION , SAITO, Hideki , TAKEUCHI, Kunio , YAJIMA, Nobuaki , YANAGI, Takeyuki
发明人： ADVANTEST CORPORATION
IPC分类号： G01R31/26
CPC分类号： G01R31/2851 , G01R31/2889
摘要： A test head for a semiconductor tester, which facilitates the replacement of a pin card on a printed-circuit board and improves connection reliability of a connector. In a test head for a semiconductor tester, a back-board (1) disposed at a lower portion inside the test head (6) is disposed below and adjacent to a motherboard (2) disposed at an upper portion so as to eliminate disposition of boards at the lower portion. When the pin card (4) is fitted into or removed from the connector (3) of the back board (1), the replacement is carried out in a lower space inside the test head (6).
摘要翻译：一种用于半导体测试器的测试头，其有助于更换印刷电路板上的针卡，并提高连接器的连接可靠性。在半导体测试器的测试头中，设置在测试头（6）内部的下部的背板（1）设置在设置在上部的母板（2）的下方并与其相邻，以便消除下部的板。当针卡（4）装配到背板（1）的连接器（3）或从其拆下时，更换在测试头（6）内的较低空间中进行。

59. 发明申请

WO9706444A1 SEMICONDUCTOR WAFER TEST AND BURN-IN 审中-公开
标题翻译：半导体波形测试和烧结
公开(公告)号：WO9706444A1
公开(公告)日：1997-02-20
申请号：PCT/US9612544
申请日：1996-08-09
申请人： IBM
发明人： LEAS JAMES MARC , KOSS ROBERT WILLIAM , VAN HORN JODY JOHN , WALKER GEORGE FREDERICK , PERRY CHARLES HAMPTON , GARDELL DAVID LEWIS , DINGLE STEVE LEO , PRILIK RONALD
IPC分类号： G01R1/06 , G01R1/073 , G01R31/28 , H01L21/66 , G01R31/316
CPC分类号： G01R1/07385 , G01R1/07314 , G01R31/2863 , G01R31/2879 , G01R31/2886 , G01R31/2889
摘要： An apparatus and a method for simultaneously testing or burning in all the integrated circuit chips on a product wafer. The apparatus comprises a glass ceramic carrier having test chips and means for connection to pads of a large number of chips on a product wafer. Voltage regulators on the test chips provide an interface between a power supply and power pads on the products chips, at least one voltage regulator for each product chip. The voltage regulators provide a specified Vdd voltage to the product chips, whereby the Vdd voltage is substantially independent of current drawn by the product chips. The voltage regulators or other electronic means limit current to any product chip if it has a short. The voltage regulator circuit may be gated and variable and it may have sensor lines extending to the product chip. The test chips can also provide test functions such as test patterns and registers for storing test results.
摘要翻译：用于在产品晶片上的所有集成电路芯片中同时测试或燃烧的装置和方法。该装置包括具有测试芯片的玻璃陶瓷载体和用于连接到产品晶片上的大量芯片的焊盘的装置。测试芯片上的稳压器提供了产品芯片上的电源和电源焊盘之间的接口，每个产品芯片至少有一个电压调节器。电压调节器向产品芯片提供指定的Vdd电压，由此Vdd电压基本上与产品芯片所消耗的电流无关。电压调节器或其他电子装置限制电流到任何产品芯片，如果它有一个短。电压调节器电路可以是门控和可变的，并且其可以具有延伸到产品芯片的传感器线路。测试芯片还可以提供测试功能，例如测试模式和用于存储测试结果的寄存器。

60. 发明申请

WO2018035054A1 SPACE TRANSFORMERS FOR PROBE CARDS, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS 审中-公开
标题翻译：用于探针卡的空间变换器以及相关的系统和方法
公开(公告)号：WO2018035054A1
公开(公告)日：2018-02-22
申请号：PCT/US2017/046791
申请日：2017-08-14
申请人： TRANSLARITY, INC.
发明人： SPORCK, Alistair Nicholas
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/073 , G01R3/00 , G01R31/02 , G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2889 , G01R1/07378
摘要： Systems and methods for testing semiconductor wafers are disclosed herein. In one embodiment, an apparatus for testing dies of a semiconductor wafer includes a composite space transformer for contacting the dies. The composite space transformer has a first space transformer having a first side configured to face the wafer, and a second side facing away from the wafer. The first space transformer has a substrate made of ceramic. The composite space transformer also has a second space transformer having a first side configured to face the wafer, and a second side facing the first side of the first space transformer. The second space transformer has a substrate made of glass. The composite space transformer has a space transformer interconnect to electrically connect the first space transformer and the second space transformer.
摘要翻译：这里公开了用于测试半导体晶片的系统和方法。在一个实施例中，用于测试半导体晶片的管芯的装置包括用于接触管芯的复合空间变换器。该复合空间变换器具有第一空间变换器，该第一空间变换器具有被配置为面对晶片的第一侧和面向远离晶片的第二侧。第一个空间变换器具有由陶瓷制成的基板。该组合式空间变换器还具有第二空间变换器，该第二空间变换器具有被配置成面向晶片的第一侧和面向第一空间变换器的第一侧的第二侧。第二空间变换器具有由玻璃制成的基板。复合空间变压器具有空间互感器互连以电连接第一空间变压器和第二空间变压器。

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