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51. 发明申请

WO2012022695A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG ZUMINDEST EINES OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：方法用于生产至少一个光电半导体器件
公开(公告)号：WO2012022695A1
公开(公告)日：2012-02-23
申请号：PCT/EP2011/063987
申请日：2011-08-12
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , WEIDNER, Karl , WULKESCH, Hans , KALTENBACHER, Axel , WEGLEITER, Walter , RAMCHEN, Johann
发明人： WEIDNER, Karl , WULKESCH, Hans , KALTENBACHER, Axel , WEGLEITER, Walter , RAMCHEN, Johann
IPC分类号： H01L21/768 , H01L33/62 , H01L33/50 , H01L33/00 , H01L33/48
CPC分类号： H01L31/0232 , H01L21/76804 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L33/0095 , H01L33/48 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/18 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/8203 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/0066 , H01L2224/82 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung zumindest eines optoelektronischen Halbleiterbauelements mit den folgenden Schrittenangegeben: a) Bereitstellen eines Trägers (1), der eine Oberseite (12), eine der Oberseite (12) des Trägers (1) gegenüberliegende Unterseite (11), sowie eine Mehrzahl von in lateraler Richtung (L) nebeneinander an der Oberseite (12) angeordneten Anschlussflächen (13) aufweist; (b) Aufbringen einer Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen (2), die jeweils zumindest eine dem Träger (1) abgewandte Kontaktfläche (22) aufweisen; c) Aufbringen von Schutzelementen (41, 42) auf die Kontaktflächen (22) und die Anschlussflächen (13); d) Aufbringen zumindest einer elektrisch isolierenden Schicht (3) auf freiliegende Stellen des Trägers (1), der Kontaktflächen (22) sowie der Schutzelemente (4); e) Entfernen der Schutzelemente (41, 42), wodurch Öffnungen (51, 52) in der elektrisch isolierenden Schicht (3) erzeugt werden; f) Anordnen von elektrisch leitfähigen Material (8) auf der elektrisch isolierenden Schicht (3) und zumindest stellenweise in den Öffnungen (5), wobei das elektrisch leitfähige Material (8) jeweils eine Kontaktfläche (22) mit der ihr zugeordneten Anschlussfläche (13) elektrisch leitend verbindet.
摘要翻译：它是用于产生至少包括以下步骤的光电子半导体器件的方法表示：a）提供载体（1），其具有顶部（12），所述底部（11相对所述支撑件（1）的顶部（12）中的一个），和一个多个在横向方向（L）彼此相邻的顶部（12），其设置焊盘（13）; （B）将多个光电元件（2）（1）背离所述接触表面（22）远离每一个具有至少一个所述支撑; c）中的保护元件（41应用，42）（与接触表面22）和所述衬垫（13）; d）施加至少一个电绝缘层（3）（在支撑体1）的暴露的位点，（所述接触表面（22）和所述保护元件4）; E）除去保护元件（41，42），由此，开口（51，52）的电绝缘层中产生的（3）; F）（3），并且在所述开口至少局部地在电绝缘层上放置导电材料（8）（5），其中，所述导电材料（8）的每一个具有接触表面（22）与它的相关联的垫（13）导电连接。

52. 发明申请

WO2011051084A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：光电子器件及其制造方法的光电子器件
公开(公告)号：WO2011051084A1
公开(公告)日：2011-05-05
申请号：PCT/EP2010/064800
申请日：2010-10-05
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BARCHMANN, Bernd , KALTENBACHER, Axel , STATH, Norbert , WEGLEITER, Walter , WEIDNER, Karl , WIRTH, Ralph
发明人： BARCHMANN, Bernd , KALTENBACHER, Axel , STATH, Norbert , WEGLEITER, Walter , WEIDNER, Karl , WIRTH, Ralph
IPC分类号： H01L33/62 , H01L25/075
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0753 , H01L2224/24998 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12036 , H01L2924/12042 , H01L2924/00
摘要： Ein optoelektronisches Bauelement weist einen Trägerkörper (3) mit einem Anschlussbereich (5) auf. Auf dem Trägerkörper (3) ist ein Halbleiterchip (7) angeordnet. Auf der vom Trägerkörper (3) abgewandten Oberfläche (8) des Halbleiterchips (7) ist ein Kontaktbereich (10) aufgebracht. Der Anschlussbereich (5; ist mit dem Kontaktbereich (10) über eine freitragende Leitungsstruktur (13) elektrisch leitend verbunden. Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements beschrieben.
摘要翻译：光电子器件包括支撑体（3）与连接区域（5）。在承载体（3），半导体芯片（7）布置。表面背离所述载体本体（3）的距离（8）的半导体芯片（7）是一个接触区域（10）施加。连接区域（5;是（悬臂管结构13）电连接（与接触部分10）一种用于生产描述的光电器件的方法..

53. 发明申请

WO2009094987A1 STRAHLUNGSEMITTIERENDES OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES STRAHLUNGSEMITTIERENDEN BAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：辐射光电元件和方法用于产生辐射发射部件
公开(公告)号：WO2009094987A1
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：PCT/DE2009/000077
申请日：2009-01-21
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BARCHMANN, Bernd , STAHT, Norbert , WEGLEITER, Walter , WUTZ, Oliver , WEIDNER, Karl , REBHAN, Matthias , WEINKE, Robert
发明人： BARCHMANN, Bernd , STAHT, Norbert , WEGLEITER, Walter , WUTZ, Oliver , WEIDNER, Karl , REBHAN, Matthias , WEINKE, Robert
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/00
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/483 , H01L33/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Ein strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement umfasst insbesondere eine flache Grundplatte (1) mit einer Hauptoberfläche (10), wobei auf der Hauptoberfläche (10) lateral zueinander benachbart eine erste strahlungsemittierende Schichtenfolge (2) mit einer ersten aktiven Schicht (21) und eine zweite strahlungsemittierende Schichtenfolge (3) mit einer zweiten aktiven Schicht (31) angeordnet ist und wobei die erste aktive Schicht (21) und die zweite aktive Schicht (31) in unterschiedlichen Ebenen angeordnet sind.
摘要翻译：发射辐射的光电子器件，特别包括一个平底板（1）具有主表面（10），所述主表面（10）上横向彼此相邻的第一辐射发射层序列（2），具有第一有源层（21）和第二发射辐射的层序列（ 3）被布置与第二活性层（31），并且其中所述第一有源层（21）和所述第二有源层（31）被布置在不同的平面。

54. 发明申请

WO2007025521A3 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTS MIT EINER PLANAREN KONTAKTIERUNG UND HALBLEITERBAUELEMENT 审中-公开
公开(公告)号：WO2007025521A3
公开(公告)日：2007-03-08
申请号：PCT/DE2006/001513
申请日：2006-08-30
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , WEIDNER, Karl
发明人： WEIDNER, Karl
IPC分类号： H01L23/051 , H01L23/482 , H01L33/00
摘要： Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren zur Erzeugung eines Halbleiterbauelements, insbesondere einer Halbleiterstruktur mit einer mittels elektronischen Bauelementen (2) auf einem Substrat (1) erzeugten Oberflächenstruktur oder Topografie, werden ein elektronisches Bauelement (2) oder mehrere elektronische Bauelemente auf ein Substrat (1) aufgebracht und eine Isolierschicht (3) auf die auf die mittels des mindestens einen Bauelements (2) auf dem Substrat (1) erzeugte Topographie aufgebracht. Nachfolgend werden Ankontaktierungsöffnungen (5) in der Isolierschicht (3) an Kontaktierungsstellen (8, 9) des mindestens einen elektronischen Bauelements erzeugt, die Isolierschicht (3) und die Kontaktierungsstellen (8, 9) in den Ankontaktierungsöffnungen (5) planar metallisiert und die Metallisierung zur Erzeugung von elektrischen Verbindungen (4) strukturiert, wobei die Isolierschicht (3) eine Glasbeschichtung aufweist.

55. 发明申请

WO2018145955A2 VERFAHREN ZUR ELEKTRISCHEN KONTAKTIERUNG UND LEISTUNGSMODUL 审中-公开
公开(公告)号：WO2018145955A2
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：PCT/EP2018/052292
申请日：2018-01-30
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： BAUEREGGER, Hubert , DONAT, Albrecht , KASPAR, Michael , KRIEGEL, Kai , MITIC, Gerhard , SCHWARZ, Markus , SCHWARZBAUER, Herbert , STEGMEIER, Stefan , WEIDNER, Karl , ZAPF, Jörg
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/2733 , H01L2224/27552 , H01L2224/27825 , H01L2224/27848 , H01L2224/29005 , H01L2224/29011 , H01L2224/29211 , H01L2224/29224 , H01L2224/29239 , H01L2224/29244 , H01L2224/29247 , H01L2224/29255 , H01L2224/2928 , H01L2224/29395 , H01L2224/3201 , H01L2224/32227 , H01L2224/32235 , H01L2224/831 , H01L2224/83192 , H01L2224/8392 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： Bei dem Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines Bauteils mit mindestens einem elektrischen Kontakt wird an den zumindest einen Kontakt eine offenporige Kontaktschicht additiv gebildet.

56. 发明申请

WO2018001883A1 LEISTUNGSMODUL 审中-公开
标题翻译：电源模块
公开(公告)号：WO2018001883A1
公开(公告)日：2018-01-04
申请号：PCT/EP2017/065511
申请日：2017-06-23
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： WEIDNER, Karl , SCHULZ, Martin
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/473 , H01L25/11 , H01L23/00
摘要： Das Leistungsmodul umfasst zumindest einen Komponententräger und mindestens eine erste elektrische Komponente. Komponententräger und Komponenten sind mit miteinander, ein Spritzgussteil bildend, spritzvergossen.
摘要翻译：功率模块包括至少一个部件载体和至少一个第一电气部件。元件支架和元件彼此注塑成型，形成注塑件。

57. 发明申请

WO2016177528A1 LEISTUNGSMODUL SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LEISTUNGSMODULS 审中-公开
标题翻译：电源模块和一种用于生产功率模块
公开(公告)号：WO2016177528A1
公开(公告)日：2016-11-10
申请号：PCT/EP2016/057567
申请日：2016-04-07
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： WEIDNER, Karl , KRIEGEL, Kai
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/00 , H01L25/18 , H01L23/34
CPC分类号： H01L25/072 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/34 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/4012 , H01L23/482 , H01L23/49811 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/00 , H01L24/32 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/162 , H01L25/165 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2023/4031 , H01L2023/405 , H01L2023/4087 , H01L2224/32227 , H01L2224/40227 , H01L2224/73263 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14252 , H01L2924/1426 , H01L2924/146
摘要： Die Erfindung betrifft ein Leistungsmodul (1) mit einer Leistungseinheit (2) und einer Ansteuereinheit (3) zum Ansteuern der Leistungseinheit (2). Die Leistungseinheit (2) weist einen Kühlkörper (4), zumindest ein auf dem Kühlkörper (4) angeordnetes Leistungsbauelement (7) und eine den Kühlkörper (4) und das zumindest eine Leistungsbauelement (7) bedeckende Isolierschicht (12) auf. Dabei ist eine Unterseite (17) der Leistungseinheit (2) durch eine Unterseite des Kühlkörpers (4) gebildet und eine Oberseite (14) der Leistungseinheit (2) durch zumindest eine, mit dem zumindest einen Leistungsbauelement (7) thermisch und/oder elektrisch gekoppelte Kontaktfläche (16) sowie eine die zumindest eine Kontaktfläche (16) umgebende Oberfläche (15) der Isolierschicht (12) gebildet. Die Ansteuereinheit (3) weist zumindest ein, zu der zumindest einen Kontaktfläche (18) der Leistungseinheit (2) korrespondierendes Kontaktelement (18) auf, welches durch Anordnen der Ansteuereinheit (3) auf der Oberseite (14) der Leistungseinheit (2) anliegend an der zumindest einen Kontaktfläche (16) der Leistungseinheit (2) zum elektrischen und/oder thermischen Kontaktieren des zumindest einen Leistungsbauelementes (7) angeordnet ist. Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zum Herstellen eines Leistungsmoduls (1).
摘要翻译：本发明涉及一种电源模块（1）的动力单元（2）和用于驱动所述动力装置（2）的驱动单元（3）。动力单元（2）具有（4），至少在所述散热器（4），其布置功率成分（7）和所述散热器（4）和所述至少一个功率组件（7），其覆盖所述绝缘层（12）的冷却机构。在这种情况下，底表面（17）（14）（2）通过所述散热器（4）和所述动力单元的由至少一个的顶部的下表面形成的功率单元（2）的，与所述至少一个功率组件（7）热和/或电耦接接触表面（16）和绝缘层（12）的周围的至少一个接触表面（16）表面（15）形成。所述控制单元（3）包括所述动力单元的所述至少一个接触表面（18）中的至少一个（2）对应的接触元件（18），其通过（3）上的电源单元的顶部（14）布置所述控制单元嵌合（2）动力单元（2）的至少一个接触表面（16）被布置用于所述至少一个功率组件（7），其电和/或热接触。本发明还涉及一种用于制造功率模块（1）的方法。

58. 发明申请

WO2015018721A1 LEISTUNGSELEKTRONISCHE SCHALTUNG MIT PLANARER ELEKTRISCHER KONTAKTIERUNG 审中-公开
标题翻译：采用平面电接触电力电子电路
公开(公告)号：WO2015018721A1
公开(公告)日：2015-02-12
申请号：PCT/EP2014/066417
申请日：2014-07-30
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： MITIC, Gerhard , WEIDNER, Karl , KIEFL, Stefan
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/42 , H01L23/60 , H01L23/00
CPC分类号： H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/492 , H01L23/60 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/24226 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83447 , H01L2224/92244 , H01L2924/13055 , H01L2924/014
摘要： Leistungselektronische Schaltung mit planarer elektrischer Kontaktierung Leistungselektronische Schaltung, umfassend: - ein Substrat, - wenigstens ein auf dem Substrat angeordnetes leistungs- elektronisches Bauelement, - eine das Substrat und das leistungselektronische Bauelement in Teilen bedeckende elektrisch isolierende Schicht, - wenigstens eine die elektrisch isolierende Schicht wenigstens in Teilen bedeckende Metallschicht, - wenigstens ein die Metallschicht formschlüssig zumindest teilweise überdeckender Pufferschichtaufbau zur Pufferung gegen mechanische Ausdehnung, wobei der Pufferschichtaufbau wenigstens eine erste Schicht aus einem duktilen ersten Material und wenigstens eine zweite Schicht aus einem hochreißfesten zweiten Material aufweist.
摘要翻译：具有平面电接触电力电子电路，其包括功率电子电路： - 衬底， - 至少设置在所述基板的高性能的电子部件上的阀， - 一个在基板和覆盖部分的电绝缘层中的电力电子部件， - 至少一个至少电绝缘层覆盖部分金属层， - 至少一个金属层形状配合的方式至少部分地防止机械扩张的缓冲，其特征在于，所述缓冲层结构包括可延展的第一材料的至少一个第一层和高抗撕裂第二材料的至少一个第二层不透明缓冲层结构。

59. 发明申请

WO2014072203A1 FOTOEMPFÄNGER MIT EINER VIELZAHL VON FOTOZELLEN UND DURCHKONTAKTIERUNGEN SOWIE VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：有用作制造光电和通孔和方法的各种光接收器
公开(公告)号：WO2014072203A1
公开(公告)日：2014-05-15
申请号：PCT/EP2013/072553
申请日：2013-10-29
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： HEDLER, Harry , WEIDNER, Karl , ZAPF, Jörg
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1469 , H01L2224/13
摘要： Die Erfindung betrifft einen Fotoempfänger mit einem Trägerchip (11) bzw. ein Verfahren zu dessen Herstellung. Auf der Detektorseite (12) dieses Trägerchips sind Fotozellen angeordnet, die über Durchkontaktierungen (17) mit Kontakten (16a) auf einer Kontaktierungsseite (15) des Trägerchips verbunden sind. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Fotozellen jeweils zu mehreren Clustern (13) zusammengefasst sind, wobei alle Fotozellen jedes Clusters (13) über eine der Durchkontaktierungen (17) mit der Kontaktierungsseite (15) verbunden sind. Die Durchgangslöcher sind erfindungsgemäß mit sich verjüngendem Querschnitt insbesondere in Form von Pyramidenstümpfen ausgebildet. Dies vereinfacht vorteilhaft die Fertigung der Durchgangslöcher, die beispielsweise durch anisotropes Ätzen in Silizium hergestellt werden können. Auch die Herstellung der Leitpfade, die die Durchkontaktierungen bilden, sind durch die leichte Zugänglichkeit der Lochwände einfach herstellbar. Die Ansteuerung von mehreren Clustern (13) hat vorteilhaft zur Folge, dass die jeweiligen Gruppen von Fotozellen eine begrenzte Kapazität aufweisen, wodurch aufgrund geringer parasitärer Kapazitäten vorteilhaft eine gute Zeitauflösung des Fotoempfängers erreicht werden kann.
摘要翻译：本发明涉及一种包括载体片（11）和用于其生产的方法的感光体。在此载体芯片的检测器侧（12）被设置光电池，其通过在载体芯片的接触侧（15）触点（17）具有触点（16A）连接。根据本发明，它是通过通孔（17）与接触面（15）连接的一个条件是在每种情况下多个群集（13）的光电池组合在一起，每个群集（13）的所有的光电池。通孔根据本发明的具有在截棱锥的形式的锥形横截面特别是形成。这有利地简化了通孔，其可以在硅来制备，例如，通过各向异性蚀刻的制造。生产形成通孔的导电通路的可通过容易获得的孔壁能够容易地制造。几个簇（13）的控制有利地具有的后果是光电池的各个组具有有限的容量，这是由于低的寄生电容有利地在感光体的一个很好的时间分辨率可以达到。

60. 发明申请

WO2018158202A1 LEISTUNGSMODUL 审中-公开
公开(公告)号：WO2018158202A1
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：PCT/EP2018/054711
申请日：2018-02-26
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： KRIEGEL, Kai , MITIC, Gerhard , WEIDNER, Karl
IPC分类号： H01L23/40 , H01L21/48 , H05K7/10
摘要： Bei dem Leistungsmodul mit mindestens zwei Teilen sind diese miteinander elektrisch und/oder thermisch kontaktierend steck- und/oder klemmbar.

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