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31. 发明申请

WO2010061563A1 電子部品用保護フィルム、その製造方法および用途审中-公开
标题翻译：电子元件保护膜及其制造方法及其应用
公开(公告)号：WO2010061563A1
公开(公告)日：2010-06-03
申请号：PCT/JP2009/006265
申请日：2009-11-20
申请人：三井・デュポンポリケミカル株式会社 , 牧伸行 , 橋本秀則
发明人：牧伸行 , 橋本秀則
IPC分类号： B32B27/28 , G06K19/077 , H05K3/28
CPC分类号： H05K3/284 , B32B7/12 , B32B9/00 , B32B9/045 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/16 , B32B27/26 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B29/00 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , B32B2553/00 , C09J7/35 , C09J131/04 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J133/12 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2423/04 , C09J2433/00 , H05K2203/1311 , H05K2203/1322 , Y10T428/2852 , Y10T428/2891
摘要：　本発明に係る電子部品用保護フィルムは、耐熱性樹脂を含む基材と、基材上に形成された、エチレン－不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩を含む接着層と、を備え、エチレン－不飽和カルボン酸共重合体またはその金属塩は、不飽和カルボン酸由来の構成単位を３～３０重量％含む。
摘要翻译：公开了一种电子部件用保护膜，其具有含有耐热性树脂的基材和形成在基材上的含有乙烯 - 不饱和羧酸共聚物或其金属盐的粘合层。乙烯 - 不饱和羧酸共聚物或其金属盐含有3-30重量％的不饱和羧酸衍生物结构单元。

32. 发明申请

WO2006123509A1 貼付装置审中-公开
标题翻译：加装设备
公开(公告)号：WO2006123509A1
公开(公告)日：2006-11-23
申请号：PCT/JP2006/308511
申请日：2006-04-24
申请人：リンテック株式会社 , 吉岡孝久 , 辻本正樹 , 小林賢治
发明人：吉岡孝久 , 辻本正樹 , 小林賢治
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/683 , B29C63/02 , B29C65/02
CPC分类号： B29C63/02 , B29C63/0095 , B29C65/4825 , B29C65/5057 , B29C65/5092 , B29C65/526 , B29C65/7861 , B29C65/7867 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/8223 , B29C66/8242 , B29C66/83411 , B29L2017/005 , B32B37/025 , B32B2457/14 , H01L21/00 , H01L21/67132 , H01L21/68 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/274 , H01L2224/743 , H01L2224/83191 , H01L2924/01004 , H01L2924/01029 , B29C65/00 , H01L2924/00
摘要：　半導体ウエハＷを支持する貼付用テーブル２１と、接着シートＳ１を剥離シートＰＳから剥離して半導体ウエハＷに貼付する貼付ユニット２４とを備える。貼付ユニット２４は検出手段６０を含み、当該検出手段６０は、原反Ｌの繰出経路上に配置されて接着シートＳ１の繰出方向と直交する横方向のずれ量Ｓを検出する。ずれ量Ｓが検出されたときは、ずれ量補正装置５１が作動して貼付用テーブル２１がそのずれ量Ｓに対応した分だけ移動し、これにより、半導体ウエハＷの外形に一致させて接着シートＳ１の貼付を行うことができる。接着シートＳ１は、貼付ロール６１が剥離シートＰＳに接して押圧力を付与することで貼付される。
摘要翻译：粘合装置设置有支撑半导体晶片（W）的粘合台（21）和从剥离片（PS）剥离粘合片（S1）的粘合单元（24），并将粘合片粘附在半导体晶片（W）。附着单元（24）包括检测装置（60），检测装置（60）设置在原稿片（L）的进给路径上，以检测与正交相交的横向方向上的移位量（S）粘合片的进给方向（S1）。当移动量（S）被检测到时，移动量校正装置（51）进行操作，并且粘附台（21）根据移动量（S）移动量。因此，可以根据半导体晶片（W）的外形来粘合粘合片（S1）。粘合片（S1）通过与剥离片（PS）接触的粘合辊（61）粘合并对粘合片施加按压力。

33. 发明申请

WO2006006611A1 IC CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD 审中-公开
标题翻译： IC芯片及其制造方法
公开(公告)号：WO2006006611A1
公开(公告)日：2006-01-19
申请号：PCT/JP2005/012875
申请日：2005-07-06
申请人： SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD. , TSURUME, Takuya , DAIRIKI, Koji , KUSUMOTO, Naoto
发明人： TSURUME, Takuya , DAIRIKI, Koji , KUSUMOTO, Naoto
IPC分类号： H01L21/02 , H01L27/12 , H01L21/301 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L21/304 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC分类号： H01L21/67132 , B32B37/226 , B32B38/0004 , B32B2305/342 , B32B2457/14 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/786 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/97 , H01L27/1203 , H01L27/1255 , H01L27/1266 , H01L2221/68313 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/83191 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
摘要： It is an object of the present invention to decrease a unit cost of an IC chip and to achieve the mass-production of IC chips. According to the present invention, a substrate having no limitation in size, such as a glass substrate, is used instead of a silicon substrate. This achieves the mass-production and the decrease of the unit cost of the IC chip. Further, a thin IC chip is provided by grinding and polishing the substrate such as the glass substrate.
摘要翻译：本发明的目的是降低IC芯片的单位成本并实现IC芯片的批量生产。根据本发明，使用诸如玻璃基板等尺寸没有限制的基板来代替硅基板。这实现了IC芯片的批量生产和单位成本的降低。此外，通过研磨和研磨诸如玻璃基板的基板来提供薄的IC芯片。

34. 发明申请

WO2005118291A2 BONDED ASSEMBLIES 审中-公开
标题翻译：绑定装配
公开(公告)号：WO2005118291A2
公开(公告)日：2005-12-15
申请号：PCT/US2005/013237
申请日：2005-04-19
申请人： STARK, David, H.
发明人： STARK, David, H.
IPC分类号： B32B31/00
CPC分类号： H01L21/76251 , B32B37/00 , B32B2457/14 , H01L21/187 , H01L2224/83825 , H01L2224/8383 , H01L2924/01019 , H01L2924/09701
摘要： A process for manufacturing bonded assemblies comprises providing a first layer formed of a substrate material that is one of an electrical conductor, a semiconductor and an electrical insulator. A second layer of an electrically insulating material is formed on the top surface of the first layer, the second layer having a top surface. A third layer formed of a semiconductor material is disposed near the top surface of the second layer. The third layer is pressed against the top surface of the second layer with sufficient force to produce a predetermined contact pressure along a junction region between the second and third layers. The junction region is heated to produce a predetermined initial temperature in the junction region. The predetermined contact pressure and an elevated temperature are maintained in the junction region until a diffusion bond forms between the second and third layers.
摘要翻译：制造粘合组件的方法包括提供由电导体，半导体和电绝缘体之一的基板材料形成的第一层。电绝缘材料的第二层形成在第一层的顶表面上，第二层具有顶表面。由半导体材料形成的第三层设置在第二层的顶表面附近。第三层以足够的力压在第二层的顶表面上，以沿着第二层和第三层之间的接合区产生预定的接触压力。结区域被加热以在接合区域中产生预定的初始温度。在接合区域中保持预定的接触压力和升高的温度，直到在第二层和第三层之间形成扩散粘结。

35. 发明申请

WO99060607A2 TOOL FOR WAFER BONDING IN A VACUUM 审中-公开
标题翻译：用于在真空中结合的工具
公开(公告)号：WO99060607A2
公开(公告)日：1999-11-25
申请号：PCT/US1999/008867
申请日：1999-04-22
IPC分类号： B29C43/36 , B29C43/56 , B32B37/00 , H01L20060101 , H01L21/00 , H01L21/18 , H01L21/30 , H01L21/44 , H01L21/46 , H01L
CPC分类号： B29C43/3642 , B29C43/32 , B29C43/56 , B29C2043/3266 , B29C2043/561 , B32B37/003 , B32B2309/68 , B32B2457/14 , H01L21/187 , H01L21/67092
摘要： A jig (200) for a fusion bonding process includes a sealable chamber (212) having a first station for a first wafer (110) and a second station for a second wafer (120). The wafers are initially separated from each other while a vacuum is created in the chamber. In one embodiment of the invention, movably mounted spacers (230) separate the wafers (280, 290) while the vacuum is formed. The spacers are then moved to allow the wafers to come into contact and form an initial bond (112). In another embodiment, wafers in the first and second stations are tilted away from each other so that gravity keeps the wafers separated while the vacuum is formed. After the vacuum is formed, the chamber is rotated so that gravity pushes the two wafers together. In either embodiment, a mechanical pushing system or vibrational energy can apply force to induce or improve the initial bond. The initial bond seals cavities (115) formed between the wafers.
摘要翻译：用于熔接工艺的夹具（200）包括具有用于第一晶片（110）的第一工位和第二晶片（120）的第二工位的可密封室（212）。在室内产生真空时，晶片最初彼此分离。在本发明的一个实施例中，可移动安装的间隔件（230）在形成真空的同时分离晶片（280,290）。然后移动间隔物以允许晶片接触并形成初始结合（112）。在另一个实施例中，第一和第二站中的晶片相互倾斜，使得重力在形成真空的同时使晶片分离。在形成真空之后，旋转腔室，使得重力将两个晶片推到一起。在任一实施例中，机械推动系统或振动能量可以施加力以诱导或改善初始粘结。初始粘结密封形成在晶片之间的空腔（115）。

36. 发明申请

WO2017076689A1 VERFAHREN ZUR BEHANDLUNG VON MILLIMETER-, MIKROMETER- ODER NANOMETERSTRUKTUREN AUF EINER OBERFLÄCHE EINES SUBSTRATS 审中-公开
标题翻译：了治疗毫米，微米或纳米结构上的基片的表面
公开(公告)号：WO2017076689A1
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：PCT/EP2016/075638
申请日：2016-10-25
申请人： EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人： MITTENDORFER, Gerald
IPC分类号： H01L21/683 , H01L23/31 , H01L23/00 , B32B7/06 , B29C63/00
CPC分类号： B29C63/0013 , B29C2063/006 , B32B3/30 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B9/04 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/285 , B32B27/308 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2250/44 , B32B2307/51 , B32B2307/714 , B32B2307/748 , B32B2457/14 , H01L23/3135 , H05K3/007 , H05K3/0079 , H05K3/0085 , H05K3/0097 , H05K2203/0769 , H05K2203/1361 , H05K2203/1366 , H05K2203/1383 , H05K2203/1545 , H05K2203/1563
摘要： Hiermit wird ein Verfahren zur Behandlung eines Substrats mit Millimeter- und/oder Mikrometer- und/oder Nanometerstrukturen vorgeschlagen.
摘要翻译：
此，提出一种治疗与毫米波和/或微米和/或纳米结构的衬底的方法。

37. 发明申请

WO2017019392A1 BARRIER FILM-CONTAINING FORMAT AND THE USE THEREOF FOR PRE-APPLIED UNDERFILL FILM FOR 3D TSV PACKAGES 审中-公开
标题翻译： BARRIER膜包含格式及其用于3D TSV包装的预应用底片的用途
公开(公告)号：WO2017019392A1
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：PCT/US2016/043042
申请日：2016-07-20
申请人： HENKEL IP & HOLDING GMBH , HENKEL AG & CO. KGAA , BAI, Jie
发明人： BAI, Jie , HORIGUCHI, Yusuke , CHAU, Hung , TAKANO, Tadashi
IPC分类号： H01L51/00
CPC分类号： B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2274/00 , B32B2307/714 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , C09J7/385 , C09J7/401 , C09J7/50 , C09J2433/00 , C09J2433/003 , C09J2467/005 , H01L51/003 , H01L51/0097 , Y02E10/549
摘要： Provided herein are stabilized underfill film-containing assemblies which extend the work-life of underfill films. In accordance with certain aspects of the present invention, there are also provided stabilized underfill film-containing assemblies which extend the shelf-life of underfill films. In certain aspects of the present invention, there are also provided methods for extending the work-life of underfill films. In another aspect of the present invention, there are also provided methods for extending the shelf-life of underfill films.
摘要翻译：本文提供了稳定的含底膜的组件，其延长了底部填充膜的工作寿命。根据本发明的某些方面，还提供了稳定的含底膜含膜组件，其延长了底部填充膜的保存期限。在本发明的某些方面，还提供了延长底部填充膜的工作寿命的方法。在本发明的另一方面，还提供了用于延长底部填充膜的保存期限的方法。

38. 发明申请

WO2016182663A1 SINTERABLE FILMS AND PASTES AND METHODS FOR THE USE THEREOF 审中-公开
标题翻译：耐火胶片及其用途及其使用方法
公开(公告)号：WO2016182663A1
公开(公告)日：2016-11-17
申请号：PCT/US2016/027182
申请日：2016-04-13
申请人： HENKEL IP & HOLDING GMBH , ZHU, Pukun
发明人： ZHU, Pukun , GUPTA, Shashi K. , RECTOR, Louis P. , ZHUO, Qizhuo
IPC分类号： C08J5/18 , C08K3/08 , C08L63/00 , B32B27/00
CPC分类号： B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/3613 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/00 , B32B27/08 , B32B27/205 , B32B27/281 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B2255/205 , B32B2264/102 , B32B2264/105 , B32B2264/12 , B32B2274/00 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2307/542 , B32B2307/748 , B32B2457/14 , C08L63/00 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2224/83191 , H01L2224/8384
摘要： Provided herein are sinterable films and pastes as conductive die attach materials having advantageous properties for use in die semiconductor packages. Also provided are formulations useful for the preparation of such films and pastes, as well as methods for making such formulations. In additional aspects of the present invention, there are provided conductive networks prepared from compositions according to the present invention. In certain aspects, the invention relates to articles comprising such sintering films and pastes adhered to a suitable substrate therefor.
摘要翻译：本文提供了可烧结膜和糊剂作为具有用于管芯半导体封装的有利特性的导电管芯附着材料。还提供了可用于制备这种膜和浆料的制剂，以及制备这种制剂的方法。在本发明的另外的方面，提供了由根据本发明的组合物制备的导电网络。在某些方面，本发明涉及包含这样的烧结膜和粘合到合适基材上的浆料的制品。

39. 发明申请

WO2016178002A1 PEELABLE ADHESIVE POLYMERIC FILM 审中-公开
标题翻译：不粘胶粘合膜
公开(公告)号：WO2016178002A1
公开(公告)日：2016-11-10
申请号：PCT/GB2016/051236
申请日：2016-04-29
申请人： DUPONT TEIJIN FILMS U.S. LIMITED PARTNERSHIP , ROBINSON, Julian N. , SYMONDS, Jackie H. , MACKERRON, Duncan , SANKEY, Stephen W. , EVANS, Jamie , LITTLE, Rachel Clare
发明人： ROBINSON, Julian N. , SYMONDS, Jackie H. , MACKERRON, Duncan , SANKEY, Stephen W. , EVANS, Jamie , LITTLE, Rachel Clare
IPC分类号： C09J4/06
CPC分类号： C09J7/255 , B32B7/12 , B32B9/005 , B32B9/045 , B32B17/10779 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/36 , B32B37/025 , B32B43/006 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/41 , B32B2307/518 , B32B2307/536 , B32B2307/732 , B32B2307/746 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2457/14 , B32B2457/20 , C08G18/0819 , C08G2170/80 , C09J4/06 , C09J129/04 , C09J133/06 , C09J175/04 , C09J175/06 , C09J175/14 , C09J175/16 , C09J2203/326 , C09J2429/00 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , H01L21/6835 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L2221/68386
摘要： Peelable polymeric film, in particular, peelable polymeric film which comprises a polymeric substrate layer and a coating layer of adhesive, and which is of particular use in the manufacture of electronic devices is described. The adhesive layer is derived from an aqueous composition which comprises an aliphatic polyurethane and is switchable.
摘要翻译：可剥离聚合物膜，特别是可剥离聚合物膜，其包含聚合物基底层和粘合剂涂层，并且其在制造电子器件中特别有用。粘合剂层由包含脂族聚氨酯的水性组合物得到，并且是可切换的。

40. 发明申请

WO2016175612A1 반도체용 접착 필름 审中-公开
标题翻译：半导体粘合膜
公开(公告)号：WO2016175612A1
公开(公告)日：2016-11-03
申请号：PCT/KR2016/004546
申请日：2016-04-29
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 김희정 , 김세라 , 김정학 , 남승희 , 조정호 , 이광주 , 김영국
IPC分类号： C09D163/00 , C08L63/00 , C09J201/00 , C09J7/00 , H01L23/00
CPC分类号： C09J7/00 , B32B7/12 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2457/14 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J161/12 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J201/00 , C09J2201/162 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2467/005 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/00 , H01L24/29 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643
摘要： 본 발명은 반도체 기판의 배선이나 반도체 칩에 부설된 와이어 등의 요철을 보다 용이하게 매립할 수 있으면서도， 다양한 절단 방법에 큰 제한 없이 적용되어 우수한 분단성을 구현하여 반도체 패키지 공정의 신뢰성 및 효율을 향상시킬 수 있는 특정 물성을 갖는 반도체용 접착 필름에 관한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于半导体的具有能够提高半导体封装工艺的可靠性和效率的特定性质的粘合剂膜，该粘合剂膜更好地有助于将半导体衬底上的不均匀布线或连接到半导体芯片上的电线等等而不显着限制各种切割方法的应用，从而允许实现极好的可分割性。

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