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21. 发明申请

WO2016080375A1 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法审中-公开
标题翻译：感光性树脂组合物，感光元件，形成耐火图案的方法以及制造印刷线路板的方法
公开(公告)号：WO2016080375A1
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：PCT/JP2015/082204
申请日：2015-11-17
申请人：日立化成株式会社
发明人：太田　絵美子 , 村松　有紀子 , 沢辺　賢 , 岡出　翔太 , 李　相哲
IPC分类号： G03F7/029 , G03F7/004 , G03F7/031 , G03F7/033 , H05K3/06 , H05K3/18
CPC分类号： G03F7/004 , G03F7/029 , G03F7/031 , G03F7/033 , H05K3/06 , H05K3/18
摘要：　（Ａ）成分：バインダーポリマーと、（Ｂ）成分：光重合性化合物と、（Ｃ）成分：２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体及びその誘導体からなる群より選択される少なくとも１種を含む光重合開始剤と、（Ｄ）成分：ニトロキシル化合物と、を含有し、上記（Ｄ）成分が、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル構造を有する化合物を含む、感光性樹脂組成物。
摘要翻译：该感光性树脂组合物含有成分（A）：粘合剂聚合物，成分（B）：光聚合性化合物，成分（C）：光聚合引发剂，其包含选自2,4,5-三芳基咪唑二聚体和其衍生物，组分（D）：硝酰基化合物，所述组分（D）包括具有2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基结构的化合物。

22. 发明申请

WO2016052290A1 エポキシ樹脂組成物及びその硬化物审中-公开
标题翻译：环氧树脂组合物及其固化产品
公开(公告)号：WO2016052290A1
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：PCT/JP2015/076889
申请日：2015-09-24
申请人： DIC株式会社
发明人：有田　和郎 , 岡本　竜也 , 矢本　和久 , 佐藤　泰
IPC分类号： C08G14/10 , C08G59/62 , C08J5/24 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
CPC分类号： C08G14/10 , C08G59/62 , C08J5/24 , C08J2361/28 , C08J2363/04 , C08J2461/28 , C08J2461/34 , C08J2463/04 , C08L61/28 , C08L63/04 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C09K5/14 , C09K21/14 , H01L23/14 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K3/005 , H05K3/18 , H05K3/42 , H01L2924/00
摘要：硬化物において優れた難燃性を発現すると共に、低誘電正接、低誘電率といった誘電特性に優れ、さらには優れた熱伝導率とを兼備させることを可能とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、これを用いたプリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、半導体封止材料、半導体装置、繊維強化複合材料、成型品等を提供するために、メラミン、パラ－アルキルフェノール、及びホルマリンを反応させて得られるトリアジン環含有フェノール樹脂を用いる。
摘要翻译：在本发明中，使用通过使三聚氰胺，对 - 烷基酚和福尔马林反应获得的含三嗪环的酚醛树脂，以提供赋予固化产物优异的阻燃性的环氧树脂组合物，显示出优异的介电性能如低介电损耗角正切和低介电常数，并且还表现出优异的导热性，环氧树脂组合物的固化产物，以及使用环氧树脂组合物的以下物质：预浸料; 电路板; 一个积淀片; 积聚基板; 半导体密封材料; 半导体器件; 纤维增强复合材料; 模制品; 等等。

23. 发明申请

WO2016017596A1 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法审中-公开
标题翻译：感光性树脂组合物，感光元件，制造电阻图案的方法和制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：WO2016017596A1
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：PCT/JP2015/071287
申请日：2015-07-27
申请人：日立化成株式会社
发明人：竹内　一雅 , 岡出　翔太
IPC分类号： G03F7/033 , C08F293/00 , G03F7/004 , H05K3/06 , H05K3/18
CPC分类号： C08F293/00 , G03F7/004 , G03F7/033 , H05K3/06 , H05K3/18
摘要：　ブロックポリマと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有し、前記ブロックポリマが、第一のポリマユニットと、第二のポリマユニットと、を有する（メタ）アクリルポリマであり、前記第一のポリマユニットが、第一の重合性モノマに由来する構造単位と、第二の重合性モノマに由来する構造単位とを含み、前記第二のポリマユニットが、前記第一の重合性モノマに由来する構造単位と、前記第二の重合性モノマとは異なる第三の重合性モノマに由来する構造単位とを含む、感光性樹脂組成物。
摘要翻译：含有嵌段聚合物，光聚合性化合物和光聚合引发剂的感光性树脂组合物。嵌段聚合物是具有第一聚合物单元和第二聚合物单元的（甲基）丙烯酸类聚合物。第一聚合物单元含有衍生自第一可聚合单体的结构单元和衍生自第二可聚合单体的结构单元。第二聚合物单元包含衍生自第一可聚合单体的结构单元和衍生自不同于第二可聚合单体的第三可聚合单体的结构单元。

24. 发明申请

WO2015181810A1 PRINTING OF 3D STRUCTURES BY LASER-INDUCED FORWARD TRANSFER 审中-公开
标题翻译：通过激光诱导的前向传输打印3D结构
公开(公告)号：WO2015181810A1
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：PCT/IL2015/000027
申请日：2015-05-20
申请人： ORBOTECH LTD.
发明人： ZENOU, Michael , KOTLER, Zvi
IPC分类号： C23C14/28 , C23C14/08 , B23K26/12 , B23K26/064 , B23K26/06 , B23K26/073 , H05K3/04
CPC分类号： B23K26/34 , B23K26/0063 , B23K2203/10 , B23K2203/14 , C23C14/048 , C23C14/08 , C23C26/02 , H01C17/06 , H05K1/167 , H05K3/101 , H05K3/18 , H05K2203/0315 , H05K2203/087 , H05K2203/107 , H05K2203/128
摘要： A method for material deposition includes providing a transparent donor substrate (34) having opposing first and second surfaces and a donor film (36) including a metal formed over the second surface. The donor substrate is positioned in proximity to an acceptor substrate (22), with the second surface facing toward the acceptor substrate, in an atmosphere containing oxygen. Pulses of laser radiation are directed to pass through the first surface of the donor substrate and impinge on the donor film so as to induce ejection from the donor film of droplets (44) of molten material onto the acceptor substrate, forming on the acceptor substrate particles (46) of the metal with an outer layer (54) comprising an oxide of the metal.
摘要翻译：一种用于材料沉积的方法包括提供具有相对的第一和第二表面的透明施主衬底（34）和包括在第二表面上形成的金属的施主膜（36）。施主衬底位于接受基体（22）附近，其中第二表面朝向受主衬底，在含氧气氛中。激光辐射的脉冲被引导通过供体衬底的第一表面并且撞击在供体膜上，从而使熔融材料的液滴（44）的供体膜从受体衬底上喷射出来，在受体衬底上形成颗粒（46）具有包含金属的氧化物的外层（54）。

25. 发明申请

WO2014142004A1 受容層形成用樹脂組成物ならびにそれを用いて得られる受容基材、印刷物、導電性パターン及び電気回路审中-公开
标题翻译：用于形成接收层的树脂组合物，接收基底，印刷材料，导电图案和使用其获得的电路
公开(公告)号：WO2014142004A1
公开(公告)日：2014-09-18
申请号：PCT/JP2014/055828
申请日：2014-03-06
申请人： DIC株式会社
发明人：斉藤　公恵 , 白髪　潤 , 冨士川　亘 , 村川　昭
IPC分类号： B41M5/00 , B41M5/50 , B41M5/52 , C08G18/67 , H05K3/10 , H05K3/12 , H05K3/18
CPC分类号： C08G18/6659 , B41M5/5281 , C08G18/4238 , C08G18/758 , H05K1/0346 , H05K3/125 , H05K3/18
摘要：　本発明は、片末端に２個の水酸基を有するビニル重合体（ａ１）を含有するポリオール（Ａ）、及び、ポリイソシアネート（Ｂ）を反応させることによって得られる、側鎖にビニル重合体（ａ１）由来の構造を有するウレタン樹脂（Ｃ）を含有することを特徴とする受容層形成用樹脂組成物を提供する。この受容層形成用樹脂組成物は、インク等の流動体を担持しうる受容層のうち、各種支持体との密着性に優れた受容層を形成でき、インク等の流動体のにじみを引き起こすことのない優れた印刷性を備えた受容層を形成可能である。
摘要翻译：本发明提供一种用于形成接收层的树脂组合物，其特征在于含有侧链中具有衍生自乙烯基聚合物（a1）的结构的聚氨酯树脂（C），所述聚氨酯树脂（C）由使包含在一端具有两个羟基的乙烯基聚合物（a1）的多元醇（A）和多异氰酸酯（B）反应。用于形成接收层的树脂组合物能够形成能够保持诸如油墨的流体并且对各种支撑体具有优异粘附性的接收层。用于形成接收层的树脂组合物还能够形成具有优异的可印刷性并且不会引起诸如油墨的流体渗色的接收层。

26. 发明申请

WO2012157030A1 アンテナおよび通信機器並びにアンテナの製造方法审中-公开
标题翻译：天线和通信设备作为天线的制造方法
公开(公告)号：WO2012157030A1
公开(公告)日：2012-11-22
申请号：PCT/JP2011/004418
申请日：2011-08-04
申请人：株式会社秀峰 , 村岡貢治
发明人：村岡　貢治
IPC分类号： H01Q1/38 , H01P11/00 , H01Q1/24 , H05K3/18 , H05K3/24
CPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/243 , H01Q1/27 , H01Q1/36 , H01Q1/364 , H05K3/18 , H05K3/182 , H05K3/245 , H05K3/246 , H05K2201/0266 , H05K2203/0709
摘要：　アンテナ１０は、被印刷体１の表面に所定のアンテナパターンに印刷された下地印刷層２と、下地印刷層２の表面に施された無電解メッキ層３とを有している。下地印刷層２は、インキ２ａと金属粉体２ｂとから形成され、インキ２ａが略均一厚さに印刷されたインキ層内に金属粉体２ｂのうち一部の粒子が取り込まれ、粒径の大きな粒子の一部がインキ層から突出すると共に、突出した部分を覆うインキ２ａの一部が除去されている。
摘要翻译：该天线（10）具有下面的印刷层（2），该印刷层（2）被打印在要以预定的天线图案打印的材料（1）的表面上，并且将无电镀层（3）施加到底层打印层（2）。下面的印刷层（2）由油墨（2a）和金属粉末（2b）形成。金属粉末（2b）的一部分颗粒被夹带在其中印刷有大致均匀厚度的油墨（2a）的油墨层中。一些粒径大的颗粒从油墨层突出，并且去除了覆盖突出部分的油墨（2a）的一部分。

27. 发明申请

WO00011679A2 CONTACT ELEMENT 审中-公开
标题翻译：接触元
公开(公告)号：WO00011679A2
公开(公告)日：2000-03-02
申请号：PCT/DE1999/002187
申请日：1999-07-13
IPC分类号： C25D7/00 , C25D17/00 , C25D17/06 , C25D17/08 , C25D17/12 , H01B20060101 , H05K3/18 , H05K3/24 , H01B
CPC分类号： C25D7/00 , C25D7/0614 , C25D17/00 , C25D17/06 , C25D17/08 , C25D17/12 , H01B1/00 , H05K3/18 , H05K3/24
摘要： It is difficult to transmit large processing current on the surfaces of printed circuit boards (L) using clamp-type contact organs ( 6, 7). In order to solve said problem, contact elements (15, 16) having one or more contact surfaces (26) are disposed on the contact organs (6, 7). The shape of the contact surfaces (26) are configured in such a way that no damages occur in the areas of the conductive surfaces adjacent to the contact surfaces (26) when large currents are transmitted from the contact elements (15, 16) printed on the electrically conductive surface of printed board material (L) on the contact surfaces to the conductive surface.
摘要翻译：带有钳形的Kontaktierungsorganen（6,7）是难以在印刷电路板（L）的表面上传递大的处理电流。为了解决这个问题，描述了布置在接触构件（6,7）上的接触元件（15,16），其具有一个或多个接触表面（26）。的接触表面的形状（26）在接触面设计成使得在高电流的传输中由上键合焊盘的印刷电路板材料（L）的接触元件（15，16）的导电表面上表达（导电表面上 26）导电表面的相邻区域不会发生损坏。

28. 发明申请

WO2019006344A1 PRINTED CIRCUIT BOARD SOLDER JOINTS 审中-公开
公开(公告)号：WO2019006344A1
公开(公告)日：2019-01-03
申请号：PCT/US2018/040356
申请日：2018-06-29
申请人： LUTRON ELECTRONICS CO., INC.
发明人： KNAUSS, Matthew , LEDYARD, Roland L.
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/30 , H05K3/36
CPC分类号： H01R12/523 , H01R43/0256 , H05K1/115 , H05K1/117 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/005 , H05K3/18 , H05K3/366 , H05K3/403 , H05K3/42 , H05K2201/048 , H05K2201/09072 , H05K2201/09163 , H05K2201/09172
摘要： A printed circuit board (PCB) assembly may include a motherboard PCB with one or more plated holes and a daughterboard PCB with one or more plated fingers extending from a lower edge of the daughterboard PCB. The plated fingers may have a rectangular and/or square cross section. The plated fingers may be plated on four sides that define the rectangular cross section. Each of the plated holes may be configured to receive a respective plated finger, for example, such that a lower portion of the plated fingers extend beyond a lower surface of the motherboard PCB. Each of the plated holes may be configured to be electrically connected to a respective plated finger via a solder joint. The solder joint may extend around the respective plated finger. The solder joints for the plated fingers may be configured to secure the daughterboard PCB to the motherboard PCB.

29. 发明申请

WO2018047608A1 導電性フィルムの製造方法、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、アンテナ、指紋認証部、および、タッチパネル审中-公开
标题翻译：生产导电膜，导电膜，触摸屏传感器，天线，指纹认证部分和触摸屏的方法
公开(公告)号：WO2018047608A1
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：PCT/JP2017/029623
申请日：2017-08-18
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：一木　孝彦 , 吉田　昌史
IPC分类号： G06F3/041 , G06F3/044 , H05K3/18
CPC分类号： G06F3/041 , G06F3/044 , H05K3/18
摘要：本発明の課題は、線幅２．０μｍ以下の金属細線を形成できる導電性フィルムの製造方法を提供することである。また、本発明の課題は、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、アンテナ、指紋認証部、およびタッチパネルを提供することにもある。本発明の導電性フィルムの製造方法は、基板上に第１金属膜を形成する工程と、第１金属膜上にレジスト膜形成用組成物層を形成する工程と、線幅１．５μｍ以下の開口が形成されたマスクと第１金属膜との距離が１．５μｍ以下となるように、レジスト膜形成用組成物層の上にマスクを配置する工程と、レジスト膜形成用組成物層の露光処理を平行光露光機で工程と、露光領域を除去して開口が形成されたレジスト膜を得る工程と、レジスト膜の開口内に第２金属膜を形成する工程と、レジスト膜を除去する工程と、第１金属膜の一部を除去して導電部を形成する工程と、を含む。
摘要翻译：本发明的一个目的是提供一种制造能够形成线宽为2.0μm或更小的金属细线的导电膜的方法。本发明的另一个目的是提供一种导电膜，触摸屏传感器，天线，指纹认证部分和触摸板。用于制造本发明的导电性膜的方法包括：形成在基板上的第一金属膜的工序，形成抗蚀剂上的第一金属膜形成用组合物层，线宽比为1.5μm以下作为具有与所述第一金属膜形成的开口掩模的距离为1.5μm的或更小，将掩模放置在该抗蚀剂膜形成用组合物层，曝光抗蚀剂膜形成组合物层步骤平行光曝光机加工，获得其中一个开口由去除暴露的区域，在抗蚀剂膜的开口部，除去所述抗蚀剂膜的步骤中形成的第二金属膜而形成的抗蚀剂膜以及通过去除第一金属膜的一部分来形成导电部分的步骤。

30. 发明申请

WO2018034291A1 被めっき層形成用組成物、被めっき層、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、タッチパネル审中-公开
标题翻译：镀层形成用组合物，被镀物，带镀层的基板，导电膜，触摸屏传感器，触摸屏
公开(公告)号：WO2018034291A1
公开(公告)日：2018-02-22
申请号：PCT/JP2017/029392
申请日：2017-08-15
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：松岡　知佳 , 塚本　直樹
IPC分类号： C23C18/18 , B32B15/08 , C08F2/44 , C08F265/02 , C23C18/31 , G03F7/004 , G03F7/027 , G06F3/041 , G06F3/044 , H05K3/18
CPC分类号： B32B15/08 , C08F2/44 , C08F265/02 , C23C18/18 , C23C18/31 , G03F7/004 , G03F7/027 , G06F3/041 , G06F3/044 , H05K3/18
摘要：本発明は、めっき処理によりその上に金属層が形成可能で、かつ、延伸性に優れる、被めっき層を形成できる被めっき層形成用組成物、被めっき層、被めっき層付き基板、導電性フィルム、タッチパネルセンサー、および、タッチパネルを提供する。本発明の被めっき層形成用組成物は、ポリオキシアルキレン基を有する多官能アクリルアミド、および、ポリオキシアルキレン基を有する多官能メタクリルアミドからなる群から選択されるアミド化合物と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーと、を含む。
摘要翻译：
本发明中，金属层可以在其上通过镀敷形成的，并具有优异的拉伸性，待镀覆层形成能够形成层的组合物的被镀，镀覆层，具有待镀层的基板，导电膜，触摸面板传感器和触摸面板。待镀层形成本发明中，具有聚氧化烯基团的多官能丙烯酰胺，和选自具有聚氧化烯基团时，电镀催化剂或其前体的多官能甲基丙烯酰胺组成的组中的酰胺化合物的组合物并且具有与身体相互作用的官能团的聚合物。

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