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21. 发明申请

WO2007046694A1 METHOD FOR PREPARING A CONDUCTIVE FEATURE ON A SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：在基板上制备导电特征的方法
公开(公告)号：WO2007046694A1
公开(公告)日：2007-04-26
申请号：PCT/NL2006/000527
申请日：2006-10-18
申请人： NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO , HACKERT, Jürgen , TRANTER, Paul
发明人： HACKERT, Jürgen , TRANTER, Paul
IPC分类号： H05K3/12
CPC分类号： H05K3/24 , H05K3/1216 , H05K3/125 , H05K3/182 , H05K3/246 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2203/013 , H05K2203/0709 , H05K2203/0723
摘要： The invention provides method for preparing a conductive device comprising the steps of: (a) providing a non-conductive substrate layer; (b) modifying the surface of the non-conductive substrate layer by means of a laser beam treatment; (c) applying a pattern of an ink on a surface of the substrate layer, which ink comprises a first metal; (d) depositing a second metal on the ink pattern obtained in step (c); and (e) applying a third metal on the second metal by means of electrodeposition. The invention further provides a conductive device obtainable by said method.
摘要翻译：本发明提供了一种制备导电器件的方法，包括以下步骤：（a）提供非导电衬底层; （b）通过激光束处理改性非导电基底层的表面; （c）在基材层的表面上施加油墨图案，该油墨包括第一金属; （d）将第二金属沉积在步骤（c）中获得的油墨图案上; 和（e）通过电沉积在第二金属上施加第三金属。本发明还提供可通过所述方法获得的导电装置。

22. 发明申请

WO2005104226A8 METHOD FOR PRODUCTION OF THROUGH-CONTACTS IN A PLASTIC MASS AND SEMICONDUCTOR COMPONENT WITH SAID THROUGH CONTACTS 审中-公开
标题翻译：用于生产的通孔与该通路塑性体和半导体部件
公开(公告)号：WO2005104226A8
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：PCT/DE2005000754
申请日：2005-04-25
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , BAUER MICHAEL , FUERGUT EDWARD , JEREBIC SIMON , WOERNER HOLGER
发明人： BAUER MICHAEL , FUERGUT EDWARD , JEREBIC SIMON , WOERNER HOLGER
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/00 , H01L23/498 , H01L23/538 , H05K1/03 , H05K3/40
CPC分类号： H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/92 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H05K1/0373 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2203/105 , H01L2224/96 , H01L2224/82
摘要： The invention relates to a method for the production of through contacts (1), passing through a sheet composite body (2), comprising semiconductor chips (3) and a plastic mass (4). The sheet composite body (2) is placed between two high voltage point electrodes (10, 11) and said electrodes are aligned such that they may be placed in the positions (14) at which through contacts (1) through the plastic mass (4), filled with conducting particles (9), are to be introduced. The through contacts (1) are produced by application of a high voltage to the point electrodes.
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于生产电镀通孔（1）通过的板状复合体（2），半导体芯片（3）和塑性体（4）。用于此目的的两个高压点电极（10，11）被引入，并且这些点电极之间的板状复合体（2）被对准，使得它们（在其中的通孔（1）通过导电粒子（9）的位置（14）填充的塑料化合物 4）将被引入。通过将高电压施加到尖端电极最终通过（1）结束。

23. 发明申请

WO2006126564A1 鉛フリーソルダペースト审中-公开
标题翻译：无铅焊膏
公开(公告)号：WO2006126564A1
公开(公告)日：2006-11-30
申请号：PCT/JP2006/310307
申请日：2006-05-24
申请人：千住金属工業株式会社 , 上島稔
发明人：上島稔
IPC分类号： B23K35/22
CPC分类号： H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/262 , B23K35/362 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257
摘要：【課題】従来のSn-Zn系鉛フリーは、Znが数10μm程度に大きく晶出し、粗大な晶出物を抑制するこは困難であり、はんだ付け温度を変更させずに接合強度を向上させることは困難であった。はんだに微量の1B属を添加して、強度を改善した合金もあったが、溶融温度が高くなってしまい、Sn-Pbと同じ温度プロファイルではリフローできないという一長一短を有するものであった。【解決手段】Sn-Zn系鉛フリーソルダペーストのはんだ粉末に、粒子径が５～３００nmで、Ag、Au、Cuから選ばれた１種類以上含んだナノ粒子を含有したエタノール溶液とフラックスとはんだ粉末を混和したソルダペーストを使用することで、はんだ付け時にAg、AuおよびCuとZnの合金を作ることによって、液相中に微細なクラスターを形成させ、溶融後に微細なはんだ組織を得る。
摘要翻译： [问题]传统的Sn-Zn，无铅焊膏的缺点在于它们易于形成尺寸为几十微米的粗Zn晶体，并且几乎不能抑制这种粗晶体的形成，并且难以提高焊接温度不变。虽然开发了通过添加少量的1B族元素而使强度提高的合金，但由于其熔融温度升高，因此不能根据与Sn-Pb糊相同的温度曲线回流合金。 [解决问题的手段]通过将含有Sn-Zn，无铅焊膏的粉末与含有至少一种选自Ag，Au的纳米粒子的直径为5〜300nm的乙醇溶液并且 Cu和助熔剂在焊接时形成由Ag，Au和/或Cu和Zn组成的合金，从而在液相中形成微细的簇，从而在熔化后形成细的焊料质地。

24. 发明申请

WO2006124625A2 USE OF NANOPARTICLES IN FILM FORMATION AND AS SOLDER 审中-公开
标题翻译：在膜形成和作为焊剂中使用纳米颗粒
公开(公告)号：WO2006124625A2
公开(公告)日：2006-11-23
申请号：PCT/US2006018480
申请日：2006-05-12
申请人： NANOSYS INC , CHEN JIAN
发明人： CHEN JIAN
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H05K3/3484 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , B23K35/3053 , B23K35/3607 , B23K35/3608 , B23K2201/40 , B82Y30/00 , H05K3/3494 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2203/087 , Y10T29/49002
摘要： Nanoparticle compositions for use as solder, and methods for joining two or more material surfaces using nanoparticle solder compositions are described. Due to their small size, nanoparticles of a particular material have a lower melting temperature than the same material in bulk, thereby providing a homogenous bond between two or more materials when the nanoparticle solder is solidified. A gas species, such as hydrogen, can be introduced to further lower the melting temperature of the nanoparticles. The nanoparticles can also be used to form films on low melting point, substrates, including flexible substrates. The nanoparticles for use in the present invention can comprise any material, including semiconductor materials, metals, or insulator materials, and are less than about 20 nm in diameter, although larger sizes can also be used.
摘要翻译：描述了用作焊料的纳米颗粒组合物，以及使用纳米颗粒焊料组合物连接两个或多个材料表面的方法。由于其小的尺寸，特定材料的纳米颗粒具有比同体材料更低的熔化温度，从而当纳米颗粒焊料固化时，在两种或多种材料之间提供均匀的结合。可以引入气体物质，例如氢气，以进一步降低纳米颗粒的熔融温度。纳米颗粒也可用于在低熔点，底物（包括柔性基材）上形成薄膜。用于本发明的纳米颗粒可以包括任何材料，包括半导体材料，金属或绝缘体材料，并且直径小于约20nm，尽管也可以使用更大的尺寸。

25. 发明申请

WO2006063134A2 LOW-MELTING PRE-ALLOY COMPOSITIONS 审中-公开
标题翻译：低熔点预合金组合物
公开(公告)号：WO2006063134A2
公开(公告)日：2006-06-15
申请号：PCT/US2005/044424
申请日：2005-12-06
申请人： NANODYNAMICS, INC. , RAE, Alan , GROAT, Eric
发明人： RAE, Alan , GROAT, Eric
IPC分类号： C22C1/02
CPC分类号： H05K3/3484 , C22C1/02 , H05K3/3463 , H05K2201/0257
摘要： The present invention provides pre-alloy compositions that include a major component of an alloy system and at least one minor component, where at least one of the components is in a particulate form, and the particles are of a sufficiently small size that they have a melting temperature that is less than that of any alloy of the major and minor components.
摘要翻译：本发明提供了预合金组合物，其包括合金系统的主要组分和至少一种次要组分，其中至少一种组分是颗粒形式，并且颗粒具有足够小的尺寸，使得它们具有熔化温度小于主要和次要组分的任何合金的熔化温度。

26. 发明申请

WO2005104226A3 rough contacts 审中-公开
标题翻译：一种用于与这样的通孔准备DurchkontaktierungenMethod生产的穿通接触件在PLA通过塑料质量未Haldbleiterbauteil过程
公开(公告)号：WO2005104226A3
公开(公告)日：2006-06-08
申请号：PCT/DE2005000754
申请日：2005-04-25
申请人： INFENION TECHNOLOGIES AG , BAUER MICHAEL , FUERGUT EDWARD , JEREBIC SIMON , WOERNER HOLGER
发明人： BAUER MICHAEL , FUERGUT EDWARD , JEREBIC SIMON , WOERNER HOLGER
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/00 , H01L23/498 , H01L23/538 , H05K1/03 , H05K3/40
CPC分类号： H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/92 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H05K1/0373 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2203/105 , H01L2224/96 , H01L2224/82
摘要： The invention relates to a method for the production of through contacts (1), passing through a sheet composite body (2), comprising semiconductor chips (3) and a plastic mass (4). The sheet composite body (2) is placed between two high voltage point electrodes (10, 11) and said electrodes are aligned such that they may be placed in the positions (14) at which through contacts (1) through the plastic mass (4), filled with conducting particles (9), are to be introduced. The through contacts (1) are produced by application of a high voltage to the point electrodes.
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于生产电镀通孔（1）通过的板状复合体（2），半导体芯片（3）和塑性体（4）。用于此目的的两个高压点电极（10，11）被引入，并且这些点电极之间的板状复合体（2）被对准，使得它们（在其中的通孔（1）通过导电粒子（9）的位置（14）填充的塑料化合物 4）将被引入。通过将高电压施加到尖端电极最终通过（1）结束。

27. 发明申请

WO2005104226A2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON DURCHKONTAKTIERUNGEN UND HALBLEITERBAUTEIL MIT DERARTIGEN DURCHKONTAKTIERUNGEN 审中-公开
标题翻译：用于生产的通孔和半导体部件与这些孔
公开(公告)号：WO2005104226A2
公开(公告)日：2005-11-03
申请号：PCT/DE2005/000754
申请日：2005-04-24
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , BAUER, Michael , FÜRGUT, Edward , JEREBIC, Simon , WÖRNER, Holger
发明人： BAUER, Michael , FÜRGUT, Edward , JEREBIC, Simon , WÖRNER, Holger
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/92 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H05K1/0373 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2203/105 , H01L2224/96 , H01L2224/82
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Durchkontaktierungen (1) durch einen plattenförmigen Verbund-körper (2), der Halbleiterchips (3) und eine Kunststoffmasse (4) aufweist. Dazu wird der plattenförmige Verbundkörper (2) zwischen zwei Hochspannungsspitzenelektroden (10, 11) eingebracht und diese Spitzenelektroden werden derart ausgerichtet, dass sie an den Positionen (14), an denen Durchkontaktierungen (1) durch die mit leitenden Partikeln (9) gefüllte Kunststoffmasse (4) einzubringen sind. Durch Anlegen einer Hochspannung an die Spitzenelektroden wird schließlich die Durchkontaktierung (1) vollzogen.
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于生产电镀通孔（1）通过的板状复合体（2），半导体芯片（3）和塑性体（4）。用于此目的的两个高压点电极（10，11）被引入，并且这些点电极之间的板状复合体（2）被对准，使得它们（在其中的通孔（1）通过导电粒子（9）的位置（14）填充的塑料化合物 4）将被引入。通过将高电压施加到尖端电极最终通过（1）结束。

28. 发明申请

WO2005092043A2 PROCESS FOR FABRICATION OF PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
标题翻译：印刷电路板的制造工艺
公开(公告)号：WO2005092043A2
公开(公告)日：2005-10-06
申请号：PCT/US2005/009428
申请日：2005-03-21
申请人： EPIC RESEARCH COMPANY, INC. , BOYACK, James, A. , ROTH, Peter, H. , BERG, N., Edward
发明人： BOYACK, James, A. , ROTH, Peter, H. , BERG, N., Edward
IPC分类号： B05D3/02 , C23C18/16 , C23C18/28 , G03F9/00 , H05K3/18 , H05K3/46
CPC分类号： C23C18/1605 , C23C18/1608 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/2066 , C23C18/30 , H05K3/184 , H05K3/188 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K2201/0257 , H05K2201/0329 , H05K2203/0716 , Y10T428/24802
摘要： A method of making a printed circuit board by coating a surface of a substrate with an electrically conductive polymer and curing or setting the polymer on the substrate. The polymer coating is laced with a catalytic reducing agent.
摘要翻译：一种制造印刷电路板的方法，该方法是用导电聚合物涂覆基材表面并固化或固化该基材上的聚合物。聚合物涂层带有催化还原剂。

29. 发明申请

WO2018063097A1 INK COMPOSITION, METHOD FOR FORMING A CONDUCTIVE MEMBER, AND CONDUCTIVE DEVICE 审中-公开
标题翻译：油墨组合物，形成导电构件的方法和导电装置
公开(公告)号：WO2018063097A1
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：PCT/SG2017/050483
申请日：2017-09-27
申请人： NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY , LOCKHEED MARTIN CORPORATION
发明人： LI, Zhenggang , LAM, Yeng Ming , GAN, Chee Lip , KIM, Jaewon , ZINN, Alfred A.
IPC分类号： C09D11/52 , B05D5/12 , B22F1/02 , C09D5/24 , B82B3/00 , B82Y40/00 , H05K1/09
CPC分类号： C09D11/52 , B22F1/0014 , B22F1/0022 , B22F1/0062 , B22F3/008 , B22F7/08 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B33Y70/00 , B41M5/0023 , B41M7/009 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C09D5/24 , C09D11/033 , C09D11/037 , C09D11/322 , C09D11/36 , C09D11/38 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/0016 , H05K1/097 , H05K3/1283 , H05K2201/0245 , H05K2201/0257 , H05K2201/0266 , H05K2201/0272 , B22F1/0018 , B22F1/0025 , B22F1/0048 , B22F2001/0033 , B22F3/10
摘要： According to embodiments of the present invention, an ink composition for forming a conductive film is provided. The ink composition includes a plurality of nanostructures distributed in at least two cross-sectional dimension ranges, wherein each nanostructure of the plurality of nanostructures is free of a cross-sectional dimension of more than 200 nm; preferably each nanostructure of the plurality of nanostructures is encapsulated with a surfactant. In a preferred embodiment, the nanoparticles have bimodal distributions: small particles (5 - 10 nm) and large particles (30 - 100 nm), wherein the small particles are likely to occupy the empty space between the large particles, and therefore helps in densification of the film. According to further embodiments of the present invention, a conductive member is formed by fusing the plurality of nanostructures of the ink composition to each other.
摘要翻译：根据本发明的实施方式，提供了用于形成导电膜的墨水组合物。所述油墨组合物包含分布在至少两个横截面尺寸范围内的多个纳米结构，其中所述多个纳米结构中的每个纳米结构没有大于200nm的横截面尺寸; 优选地，多个纳米结构中的每个纳米结构被表面活性剂包封。在一个优选实施方案中，纳米颗粒具有双峰分布：小颗粒（5-10nm）和大颗粒（30-100nm），其中小颗粒可能占据大颗粒之间的空隙，因此有助于致密化的电影。根据本发明的另外的实施例，通过将墨水组合物的多个纳米结构彼此熔合来形成导电构件。

30. 发明申请

WO2016184975A1 ENCRE A BASE DE NANOPARTICULES D'ARGENT 审中-公开
标题翻译：包含银纳米颗粒的墨水
公开(公告)号：WO2016184975A1
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：PCT/EP2016/061306
申请日：2016-05-19
申请人： GENES'INK SA
发明人： DELPONT, Nicolas , LIMAGE, Stephanie , EL QACEMI, Virginie , STAELENS, Gregoire , KAUFFMAN, Louis-Dominique
IPC分类号： C09D11/03 , C09D11/033 , C09D11/037 , C09D11/322 , C09D11/36 , C09D11/38 , B22F1/00 , B22F9/24 , H05K3/12
CPC分类号： C09D11/033 , B22F1/0014 , B22F1/0022 , B22F1/0074 , B22F9/24 , C09D11/03 , C09D11/037 , C09D11/322 , C09D11/36 , C09D11/38 , H05K1/097 , H05K3/125 , H05K2201/0257
摘要： La présente invention a pour objet des formulations d'encres à base de dispersions de nanoparticules d'argent. En particulier, la présente invention concerne des encres stables et à forte concentration de nanoparticules d'argent.
摘要翻译：本发明涉及包含银纳米颗粒分散体的油墨制剂。特别地，本发明涉及具有高浓度银纳米颗粒的稳定油墨。

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