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11. 发明申请

WO2015111632A1 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法审中-公开
标题翻译：保护膜形成膜，用于形成保护膜的薄片，用于形成保护膜的化合物片和检查方法
公开(公告)号：WO2015111632A1
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：PCT/JP2015/051567
申请日：2015-01-21
申请人：リンテック株式会社
发明人：山本　大輔 , 米山　裕之
IPC分类号： H01L23/00 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/301
CPC分类号： H01L22/12 , C08K2201/003 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J7/38 , C09J11/02 , C09J133/10 , C09J201/00 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/114 , C09J2400/22 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L22/30 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/562 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：波長１６００ｎｍの光線透過率が７２％以上であり、波長５５０ｎｍの光線透過率が２０％以下であることを特徴とする保護膜形成フィルム（１）と、その保護膜形成フィルム（１）の一方の面または両面に積層された剥離シート（２１）とを備えた保護膜形成用シート（２）。かかる保護膜形成用シート（２）によれば、ワークまたは当該ワークを加工して得られる加工物に存在するクラック等の検査が可能であり、かつワークまたは加工物に存在する研削痕が目視によって見えない保護膜を形成することができる。
摘要翻译：提供一种用于形成保护膜的片材（2），所述片材包括：保护膜形成膜（1），其特征在于其在1600nm波长处的透光率为72％以上，其透光率在550nm的波长为20％以下; 以及层压在保护膜形成膜（1）的一面或两面上的剥离片（21）。根据用于形成保护膜的该片材（2），可以形成保护膜，该保护膜能够检测通过加工工件得到的工件或产品上的裂纹等，同时防止在工件或产品从肉眼可见。

12. 发明申请

WO2015072377A1 電子部品パッケージの製造方法审中-公开
标题翻译：生产电子元器件封装的方法
公开(公告)号：WO2015072377A1
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：PCT/JP2014/079325
申请日：2014-11-05
申请人：日東電工株式会社
发明人：石井　淳 , 盛田　浩介 , 飯野　智絵
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L21/561 , H01L23/295 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/157 , H01L2924/181 , H03H3/04 , H03H9/10 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要：　封止樹脂シートと被着体との位置合わせの高精度化が可能な電子部品パッケージの製造方法を提供する。本発明は、１又は複数の電子部品が搭載された平面視が多角形の被着体を準備する工程Ａ、平面視形状が前記被着体と実質的に同一の多角形である封止樹脂シートを準備する工程Ｂ、平面視において、前記被着体の多角形上の少なくとも２つの頂点のｘｙ座標、及び該少なくとも２つの頂点に対応する前記封止樹脂シートの多角形上の少なくとも２つの頂点のｘｙ座標をそれぞれ認識する工程Ｃ、及び前記被着体及び前記封止樹脂シートにおける互いに対応する前記認識した各頂点のｘｙ座標が平面視で最も近接するように前記被着体と前記封止樹脂シートとの重畳位置を整合させる工程Ｄを含む電子部品パッケージの製造方法である。
摘要翻译：提供一种能够提高密封树脂片和被粘物之间的位置对准精度的电子部件封装的制造方法。本发明涉及一种电子部件封装的制造方法，其特征在于，包括：（A）从平面观察形状为多边形的被粘物并安装有一个以上的电子部件的工序（A）用于制备密封树脂片的步骤（B），其从平面观察时的形状是与被粘物基本相同的多边形; 从平面图中识别多边形被粘物的两个或多个顶点的xy坐标以及对应于两个或多个被粘物顶点的多边形密封树脂片材的两个或更多顶点的xy坐标的步骤（C） ; 以及步骤（D），用于使被粘物和密封树脂片的重叠位置匹配，使得被粘物和密封树脂片的相互对应的识别的顶点中的每个的xy坐标彼此接近，当从平面视图看时可能。

13. 发明申请

WO2015057209A1 MAGNETIC SHIELDED INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE 审中-公开
标题翻译：磁性屏蔽集成电路封装
公开(公告)号：WO2015057209A1
公开(公告)日：2015-04-23
申请号：PCT/US2013/065106
申请日：2013-10-15
申请人： INTEL CORPORATION , SANKMAN, Robert L. , NIKONOV, Dmitri E. , PAN, Jin
发明人： SANKMAN, Robert L. , NIKONOV, Dmitri E. , PAN, Jin
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L43/02 , G06F1/1633 , H01L23/295 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L43/12 , H01L2224/12105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16265 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73253 , H01L2225/06513 , H01L2225/06537 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/19104 , H01L2924/3025 , H05K9/0075 , H01L2224/45099
摘要： Embodiments of the present disclosure are directed towards magnetic shielded integrated circuit (IC) package assemblies and materials for shielding integrated circuits from external magnetic fields. In one embodiment, a package assembly includes a die coupled with a package substrate and a mold compound disposed on the die. The mold compound includes a matrix component and magnetic field absorbing particles. Other embodiments may be described and/or claimed.
摘要翻译：本公开的实施例涉及用于屏蔽集成电路与外部磁场的磁屏蔽集成电路（IC）封装组件和材料。在一个实施例中，封装组件包括与封装衬底耦合的管芯和设置在管芯上的模具化合物。模具化合物包括基体组分和磁场吸收颗粒。可以描述和/或要求保护其他实施例。

14. 发明申请

WO2015045422A1 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、半導体実装構造体、およびその製造方法审中-公开
标题翻译：用于密封半导体的环氧树脂组合物和半导体包装结构及其生产方法
公开(公告)号：WO2015045422A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：PCT/JP2014/004986
申请日：2014-09-30
申请人：ナガセケムテックス株式会社
发明人：北川　偉之 , 藤井　康仁 , 菅　克司
IPC分类号： C08L63/00 , C08K3/36 , C08K5/00 , C08K5/09 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/50 , C08G59/686 , C08K3/36 , C08K2201/003 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L83/04 , C08L2203/206 , C09D163/00 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/0557 , H01L2224/14181 , H01L2224/16146 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要：　（Ａ）ノボラック型エポキシ樹脂を１０～４５質量％含むエポキシ樹脂１００質量部と、（Ｂ）酸無水物５０～１５０質量部と、（Ｃ）硬化促進剤２～１２質量部と、（Ｄ）シリコーンゲルまたはシリコーンオイル５～５０質量部と、（Ｅ）平均粒径２～３０μｍの球状溶融シリカと、を有し、前記（Ｅ）溶融シリカの含有量が８０～９２質量％であり、２５℃でのせん断速度２．５（１／ｓ）における粘度が１０００Ｐａ・ｓ以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
摘要翻译：一种用于半导体密封的环氧树脂组合物，其包含（A）100质量份含有10〜45质量％的酚醛清漆型环氧树脂的环氧树脂，（B）50〜150质量份酸酐，（C）2〜12质量份固化促进剂，（D）5〜50质量份硅凝胶或硅油，（E）平均粒径为2〜 30μm，其中熔融二氧化硅（E）的含量为80〜92质量％，环氧树脂组合物的粘度在25℃下为1000Pa·s以下，剪切速度为2.5（1 / s）。

15. 发明申请

WO2015037349A1 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2015037349A1
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：PCT/JP2014/069813
申请日：2014-07-28
申请人：富士電機株式会社
发明人：竹松　裕司 , 柳川　克彦 , 岡本　健次
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/295 , H01L23/28 , H01L23/293 , H01L23/3135 , H01L24/01 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L29/1608 , H01L2924/351 , H01L2924/00
摘要：　ＳｉＣやＧａＮ素子を用いた半導体装置に対応して、半導体素子の動作温度が例えば１７５℃以上と高温であっても、封止樹脂が熱酸化劣化しにくく、クラックの発生を防ぐことができ、信頼性及び耐久性の高い半導体装置を提供する。　半導体素子６と、前記半導体素子の一方の面に接合された絶縁基板４と、前記半導体素子の他方の面に接合された外部回路との接続用プリント基板９とを含む部材を、封止材で封止してなる成形体を備えた半導体装置１００であって、前記封止材が、エポキシ樹脂主剤と、硬化剤と、平均粒経が１～１００ｎｍの無機充填材とを含んでなるナノコンポジット樹脂である第１の封止材１３と、無機充填材を含まない熱硬化性樹脂もしくは熱可塑性樹脂あるいはそれらの混合物からなる第２の封止材１１とを含んでなる、半導体装置１００。
摘要翻译：本发明提供一种半导体装置，其适用于使用SiC或GaN元素，其不易受热氧化引起的密封树脂的劣化，并且即使半导体元件的工作温度高，也能够防止发生龟裂，例如为175℃以上，高度可靠，耐用性高。一种半导体器件（100），其具有通过用密封材料密封构件而获得的成型体，所述构件包括半导体元件（6），绝缘基板（4），其与半导体的一个表面接合元件和用于连接到外部电路的印刷电路板（9），所述印刷电路板（9）被结合到所述半导体元件的另一个表面。密封材料包含由包含环氧树脂基材，固化剂和平均粒径为1-100nm的无机填料的纳米复合树脂和第二密封材料（11）组成的第一密封材料（13）其由不含无机填料的热固性树脂或热塑性树脂或这些树脂的混合物组成。

16. 发明申请

WO2014203735A1 特定の末端構造を有する重合体を含む熱硬化性樹脂組成物审中-公开
标题翻译：含聚合物的热固性树脂组合物具有特定的终端结构
公开(公告)号：WO2014203735A1
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：PCT/JP2014/064862
申请日：2014-06-04
申请人：日産化学工業株式会社
发明人：田村　護 , 大橋　拓矢 , 榎本　智之
IPC分类号： C08G14/12 , C08G59/50 , C08K3/00 , C08L61/34 , C08L63/00 , C09J179/08
CPC分类号： C08G14/06 , C08G14/12 , C08G73/06 , C08K3/013 , C08L61/34 , C08L63/00 , C09J161/34 , C09J179/02 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L23/3142 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：【課題】　新規な熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】　下記式（１－ａ）：（式中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子、炭素原子数１乃至４のアルキル基、フェニル基又は炭素原子数３乃至６の環状アルキル基を表し、Ｘは単結合又は２価の有機基を表し、Ｙは２価の有機基を表す。）で表される繰り返し構造単位及び下記式（１－ｂ）：（式中、Ｑは炭素原子数１乃至５のアルキレン基、水素原子の少なくとも１つがハロゲン原子で置換されていてもよいフェニレン基、又は窒素原子を少なくとも１つ含有する５員環もしくは６員環の２価の飽和複素環基を表し、Ｒ３は水素原子又はメチル基を表す。）で表される末端構造を有する重合体を含む熱硬化性樹脂組成物。
摘要翻译： [问题]提供一种新型的热固性树脂组合物。 [溶液]一种热固性树脂组合物，其含有具有式（1-a）表示的重复结构单元的聚合物（其中，R 1和R 2分别表示氢原子，碳原子数1〜4的烷基，苯基，或具有3〜6个碳原子的环状烷基; X表示单键或二价有机基团，Y表示二价有机基团）和由式（1-b）表示的末端结构（其中Q表示具有1至5个碳原子的亚烷基，其中至少一个氢原子可以被卤素原子取代的亚苯基，或含有至少一个氮原子的5-或6-元二价饱和杂环基; R3表示氢原子或甲基）。

17. 发明申请

WO2014156843A1 熱硬化性樹脂組成物审中-公开
标题翻译：热固性树脂组合物
公开(公告)号：WO2014156843A1
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：PCT/JP2014/057358
申请日：2014-03-18
申请人：日産化学工業株式会社
发明人：田村　護 , 大橋　拓矢 , 榎本　智之
IPC分类号： C08L61/34 , C08G59/40 , C08L63/00 , C09J11/04 , C09J161/34 , C09J163/00
CPC分类号： C08G73/06 , C08G59/40 , C08K3/013 , C08K5/54 , C08K5/544 , C08K9/06 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L79/04 , C09J161/34 , C09J163/00 , C09J179/04 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L23/3142 , H01L24/26 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2924/0665 , H01L2924/186 , C08K3/0033
摘要：【課題】新規な熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記式（１）で表される構造単位を少なくとも一種有する重合体を含む熱硬化性樹脂組成物。｛式中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子又は炭素原子数１乃至４のアルキル基を表し、Ｘは単結合又は２価の有機基を表し、Ｙは下記式（２）：（式中、Ｚ１はカルボニル基又は－ＣＯＮＨ－基を表し、Ｚ２は炭素原子数１乃至５のアルキレン基、又は窒素原子を少なくとも１つ含有する５員環又は６員環の２価の飽和複素環基を表し、Ｚ３は水素原子の少なくとも１つが炭素原子数１乃至５のアルキル基で置換されていてもよい、窒素原子を２つ含有する５員環又は６員環の芳香族複素環基を表す。）で表されるアリーレン基を表す。｝
摘要翻译： [问题]提供一种新型的热固性树脂组合物。 [溶液]含有具有至少一个由式（1）表示的结构单元的聚合物的热固化树脂组合物[其中R 1和R 2独立地表示氢原子或具有1至4个碳原子的烷基; X表示单键或二价有机基团; Y表示由式（2）表示的亚芳基（其中Z1表示羰基或基团-CONH-; Z2表示碳原子数为1〜5的亚烷基，或5〜6元二价饱和杂环基含有至少一个氮原子; Z 3表示含有2个氮原子的5或6元芳族杂环基，其中至少一个氢原子可被具有1至5个碳原子的烷基取代）。

18. 发明申请

WO2014091350A3 THERMALLY CONDUCTIVE FLAME RETARDANT POLYMER COMPOSITIONS AND USES THEREOF 审中-公开
标题翻译：导热导电阻燃聚合物组合物及其用途
公开(公告)号：WO2014091350A3
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：PCT/IB2013060454
申请日：2013-11-27
申请人： SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP
发明人： MERCX FRANCISCUS PETRUS MARIA , TER HORST SASCHA
IPC分类号： C08K3/22
CPC分类号： C08K5/5419 , C08G77/04 , C08K3/22 , C08K7/14 , C08K2201/001 , C08L77/00 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L83/04 , H01L23/295 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Disclosed herein is a thermally conductive composition, comprising 20 to 80 wt% of a thermoplastic or thermosetting polymer; 10 to 70 wt% of a metal hydroxide; and a polymeric char forming agent, where the polymeric char forming agent provides the thermally conductive composition with a flame retardancy of V-0 at a thickness of 1.5 millimeters or less when tested as per a UL-94 testing protocol; where the weight percents are based on a total weight of the thermally conductive composition.
摘要翻译：本文公开了一种导热组合物，其包含20至80重量％的热塑性或热固性聚合物; 10至70重量％的金属氢氧化物; 和聚合物焦炭形成剂，其中当根据UL-94测试方案测试时，聚合物焦炭形成剂为厚度为1.5毫米或更小的V-0的阻燃性提供导热组合物; 其中重量百分比基于导热组合物的总重量。

19. 发明申请

WO2014123196A1 半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：制造半导体器件的方法
公开(公告)号：WO2014123196A1
公开(公告)日：2014-08-14
申请号：PCT/JP2014/052786
申请日：2014-02-06
申请人：日東電工株式会社
发明人：石坂　剛 , 豊田　英志 , 亀山　工次郎 , 松村　健
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/48 , H01L23/50
CPC分类号： H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L23/49586 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
摘要：　金属層と、熱硬化性の絶縁樹脂層と、リードフレームと、半導体チップとがこの順で積層された積層体を準備する工程Ａと、積層体の半導体チップが表出している側の面上に熱硬化性樹脂シートを配置する工程Ｂと、半導体チップを少なくとも熱硬化性樹脂シートに埋め込む工程Ｃと、絶縁樹脂層と熱硬化性樹脂シートとを熱硬化する工程Ｄとを具備する半導体装置の製造方法。
摘要翻译：在本发明中，半导体装置的制造方法包括工序A，工序B，工序C和工序D.在工序A中，具有金属层，热固性绝缘树脂层，引线框并制备按照所述顺序层压的半导体芯片。在步骤B中，在层叠体的半导体芯片出现的表面上配置热固性树脂片。在步骤C中，至少将半导体芯片注入到热固性树脂片中。在步骤D中，绝缘树脂层和热固性树脂片材热固化。

20. 发明申请

WO2014115725A1 シート状の電子部品封止用熱硬化性樹脂組成物、樹脂封止型半導体装置、及び樹脂封止型半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：用于密封片状电子元件，树脂密封半导体器件的热固性树脂组合物和制造树脂密封半导体器件的方法
公开(公告)号：WO2014115725A1
公开(公告)日：2014-07-31
申请号：PCT/JP2014/051123
申请日：2014-01-21
申请人：日東電工株式会社
发明人：清水　祐作 , 豊田　英志
IPC分类号： C08L101/00 , C08J3/18 , C08K3/36 , C08K5/5399 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C08K5/5399 , C08J5/18 , C08J2361/06 , C08J2363/02 , C08K3/36 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：　難燃性規格（ＵＬ９４Ｖ－０）を満足し、かつ硬化後の強度に優れたシート状の電子部品封止用熱硬化性樹脂組成物、信頼性の高い樹脂封止型半導体装置、及び該樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供する。　シリカの含有量が特定量であり、難燃性規格（ＵＬ９４Ｖ－０）を満足し、１５０℃で１時間加熱し硬化させた後の常温における３点曲げ強度が８０ＭＰａ以上であるシート状の電子部品封止用熱硬化性樹脂組成物に関する。
摘要翻译：提供：一种用于密封片状电子部件的热固性树脂组合物，该热固性树脂组合物符合阻燃性标准UL94 V-0并且具有优异的后固化强度; 高可靠性树脂密封半导体器件; 以及制造树脂密封型半导体器件的方法。本发明涉及一种用于密封片状电子元件的热固性树脂组合物，具有特定二氧化硅含量，符合阻燃标准UL94 V-0的热固性树脂组合物和加热后的环境温度下的三点弯曲强度在150℃下保持1小时，固化80MPa或更高。

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