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1. 发明申请

WO2015194095A1 SEMICONDUCTOR DEVICE, PACKAGE DEVICE, LIGHT-EMITTING PANEL APPARATUS, WAFER AND METHOD OF PRODUCING A SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
标题翻译：半导体器件，封装器件，发光板装置，波形及其半导体器件的制造方法
公开(公告)号：WO2015194095A1
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：PCT/JP2015/002561
申请日：2015-05-21
申请人： SONY CORPORATION
发明人： OKUYAMA, Hiroyuki
IPC分类号： H01L33/20 , H01L33/22 , H01L33/30
CPC分类号： H01L33/20 , H01L25/0753 , H01L33/0025 , H01L33/0062 , H01L33/0075 , H01L33/0079 , H01L33/22 , H01L33/30 , H01L33/32 , H01L33/405 , H01L33/44 , H01L33/46 , H01L2224/48
摘要： There is provided a semiconductor device (101), including: a first semiconductor layer (25) having a main surface that is a growth surface in a lamination direction and a first side surface (251) disposed at a first angle; and a second semiconductor layer (24) adjacent the first semiconductor layer (25) having a second side surface (241) extending from the first side surface (251) of the first semiconductor layer (25) at a second angle different from the first angle.
摘要翻译：提供了一种半导体器件（101），包括：第一半导体层（25），其具有在层叠方向上的生长表面的主表面和以第一角度设置的第一侧表面（251）; 和与第一半导体层（25）相邻的第二半导体层（24），具有从第一半导体层（25）的第一侧表面（251）以不同于第一半导体层（25）的第二角度延伸的第二侧表面。

2. 发明申请

WO2015025447A1 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2015025447A1
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：PCT/JP2014/003408
申请日：2014-06-25
申请人：富士電機株式会社
发明人：飯塚　祐二
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/36 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/053 , H01L23/16 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/49844 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2023/4056 , H01L2023/4062 , H01L2023/4087 , H01L2224/13005 , H01L2224/13016 , H01L2224/13023 , H01L2224/16238 , H01L2224/48 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
摘要：　半導体装置を構成する基本構造を共通化して生産効率の向上を図るとともに、十分な冷却性能を確保可能な半導体装置を提供する。第１面（３ａ）と、第１面（３ａ）の反対側に位置する第２面（３ｂ）と、第１面（３ａ）から第２面（３ｂ）まで貫通する貫通孔（１６）を有する支持板（３）と、半導体チップ（１５）と、突出した金属ブロック（１４）を有し、支持板（３）の第１面（３ａ）に固定され、金属ブロック（１４）は貫通孔（１６）を通じて第２面（３ｂ）まで貫通している半導体ユニット（２）を備えている。
摘要翻译：提供共享基本结构的半导体器件，从而实现生产效率的提高，并且可以保持足够的冷却性能。半导体器件设置有：支撑板（3），包括第一表面（3a），位于第一表面（3a）的相对侧上的第二表面（3b）和延伸穿过的通孔（16）从所述第一表面（3a）到所述第二表面（3b）; 以及各自包括半导体芯片（15）和突出金属块（14）的半导体单元（2），所述半导体单元（2）固定到所述支撑板（3）的第一表面（3a），其中所述金属块（14）通过通孔（16）延伸到第二表面（3b）。

3. 发明申请

WO2013119927A1 LIGHT EMITTING DEVICES AND PACKAGES AND RELATED METHODS WITH ELECTRODE MARKS ON LEADS 审中-公开
标题翻译：发光装置和包装及相关方法与铅电极标记
公开(公告)号：WO2013119927A1
公开(公告)日：2013-08-15
申请号：PCT/US2013/025312
申请日：2013-02-08
申请人： CREE, INC.
发明人： JOO, Sung, Chul , HUSSELL, Christopher, P.
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/38 , G01B11/24 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48
摘要： Light emitting devices, packages and related methods are disclosed with electrical leads with one or more indicators. A package can include a leadframe that can include at least a first lead and a second lead. The first lead can include a first end for electrical connection to at least one light emitting device and a second end extending toward a first side of the package. The second lead can include a first end for electrical connection to at least one light emitting device and a second end extending toward a second side of the package. One or both of the second end of the first lead or the second end of the second lead can comprise an indicator serving as an identifier.
摘要翻译：公开了具有一个或多个指示器的电引线的发光器件，封装和相关方法。封装可以包括可以包括至少第一引线和第二引线的引线框架。第一引线可以包括用于电连接到至少一个发光器件的第一端和朝向封装的第一侧延伸的第二端。第二引线可以包括用于电连接到至少一个发光器件的第一端和朝向封装的第二侧延伸的第二端。第一引线的第二端或第二引线的第二端中的一个或两个可以包括用作标识符的指示器。

4. 发明申请

WO2013111642A1 ボンディングワイヤ及びその製造方法审中-公开
标题翻译：连接线及其制造方法
公开(公告)号：WO2013111642A1
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：PCT/JP2013/050625
申请日：2013-01-16
申请人：日鉄住金マイクロメタル株式会社
发明人：富樫　亮
IPC分类号： H01L21/60 , C22F1/00 , C22F1/08
CPC分类号： B23K35/0227 , B21C1/02 , B21C9/00 , B21C37/042 , B22D11/041 , B23K35/22 , B23K35/302 , B23K35/404 , B32B15/018 , C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/745 , H01L2224/43 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/745 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , Y10T29/49988 , Y10T428/12222 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/01206 , H01L2924/01204 , H01L2924/013 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033
摘要：本発明は、ワイヤボンデシィング時にボンディングワイヤの構造・形状を維持することができるワイヤボンディング及びその製造方法を提供することを目的とする。銅を主成分とする芯材とパラジウム被覆層を有するボンディングワイヤであって、前記芯材の中心に、銅が軸方向に延在する繊維状組織を有することを特徴とするボンディングワイヤ。
摘要翻译：本发明的目的是提供一种能够在引线接合期间保持接合线的结构和形状的接合线以及接合线的制造方法。该接合线具有以铜为主要成分的芯材，和钯涂层。接合线的特征在于在芯材的中心处具有纤维织构，所述纤维织构具有沿轴向延伸的铜。

5. 发明申请

WO2013099383A1 ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法审中-公开
标题翻译：电线连接器件和线接法
公开(公告)号：WO2013099383A1
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：PCT/JP2012/075630
申请日：2012-10-03
申请人：株式会社カイジョー
发明人：杉藤　哲郎
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K9/0008 , B23K20/007 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/78253 , H01L2224/78301 , H01L2224/789 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2224/859 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/12041 , H01L2924/1306 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/48
摘要：加熱された空気またはガスをボンディングに必要な領域と時間に限定して供給するようにして、ボンディング性を改善、加熱に伴う悪影響を軽減し、生産性と品質の向上を図ること。内部に瞬間的に加熱可能な抵抗温度係数が大きい金属から成るヒータを内蔵し、先端からボンディング点を含むボンディング部材に熱風を吹き出す吹出口と他端に圧縮気体が流入する流入口とを有するノズル形状のケーシングと、ヒータを加熱する加熱制御手段とケーシングへの圧縮気体の供給、遮断を行う圧縮気体供給制御手段とを備え、加熱制御手段及び圧縮空気供給制御手段は、ボンディング点毎に、熱風の温度、熱風の吹出しタイミングを可変するようにして、ボンディング中におけるボンディングツールがボンディング点に着地していない間のうち、少なくとも何れかの期間において、熱風がケーシングからボンディング部材に供給されない期間を設けるように制御する。
摘要翻译：本发明限制性地将加热的空气或气体仅供给粘合所需的区域并且仅需要所需的时间量，从而提高粘合性能，减少与加热有关的不利影响，并提高生产率和产品质量。该引线接合装置配备有：具有内置加热器的喷嘴形状的壳体，该加热器由具有高温度系数电阻的瞬时可加热金属制成，吹出口形成在前端，以便将热空气吹送到包括接合点的接合部件和形成在另一端的压缩气体流入的流入口; 用于加热加热器的加热控制装置; 以及压缩气体供给控制装置，用于向壳体供给/关闭压缩气体的供给。加热控制装置和压缩气体供给控制装置被构造成使得可以针对每个接合点改变热空气的温度和吹出热空气的时间，并且被控制为使得热空气没有从壳体向接合部件供给，其中，在接合期间粘合工具未着陆在任何接合点上的至少一个周期内。

6. 发明申请

WO2013046802A1 ボンディング装置审中-公开
标题翻译：绑定设备
公开(公告)号：WO2013046802A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/JP2012/063644
申请日：2012-05-28
申请人：株式会社カイジョー , 杉藤哲郎
发明人：杉藤　哲郎
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K3/08 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/05599 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/78301 , H01L2224/78753 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/859 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：サーチ動作又はボンディング前のボンディング点の高さ測定を行うことなしに、高速でボンディングが可能なボンディング装置を提供すること。上下方向に揺動可能なボンディングアームに搭載されて、被ボンディング部品の表面に位置するボンディング点の合焦点の検出を行う共焦点光学系と、前記ボンディングアームと一体に可動してボンディングを行うボンディングツールと、前記ボンディングツールの位置を検出する位置検出手段と、を有し、ボンディングツールのボンディング点への下降中に、共焦点光学系による合焦点検出により位置検出手段で検出したボンディングツールの位置から、前もって設定したボンディング点までの所定の距離（合焦点基準下降量）をボンディングツールが下降して、ボンディング点上で停止するように制御する。
摘要翻译：本发明的目的是提供一种能够在搜索操作之前或粘合之前高速粘合而不测量接合点高度的接合装置。本发明包括：共焦点光学系统，其安装在能够沿上/下方向摆动的接合臂上，所述共焦点光学系统检测定位在待接合部件的表面上的接合点的聚焦焦点; 接合工具，其结合并与所述接合臂一体移动; 以及检测接合工具的位置的位置检测装置。提供控制，使得粘合工具从粘合工具在焊接工具下降期间检测到的接合工具位置下降指定距离（聚焦焦点参考下降量），所述焊接工具位置通过聚焦来检测通过共焦点光学系统的焦点检测，到预设的接合点，并且在接合点上停止。

7. 发明申请

WO2012117512A1 金（Ａｕ）合金ボンディングワイヤ审中-公开
标题翻译：金（Au）合金的连接线
公开(公告)号：WO2012117512A1
公开(公告)日：2012-09-07
申请号：PCT/JP2011/054570
申请日：2011-03-01
申请人：田中電子工業株式会社 , 千葉淳 , 天田富士夫 , 高田満生
发明人：千葉　淳 , 天田　富士夫 , 高田　満生
IPC分类号： C22C5/02 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/45 , B23K35/0227 , B23K35/3013 , C22C5/02 , H01L24/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/01004 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/01006
摘要：直径２０μｍ以下の極細線ボールボンディング用ワイヤにおいて、数十万回の連続ボンディングを可能とする。５N以上の高純度金に３N以上の高純度Pd、Pt、Cuの一以上を合計５～２質量％含有させた合金マトリックスに微量添加元素として、Ca、Mg、Laをそれぞれ５～５０質量ｐｐｍ含有、または、さらにBe：１～２０ｐｐｍ、及び／またはCe、Y、及びEuの一種以上を合計で１～３０質量ｐｐｍ、さらにこれらの微量添加元素の合計が１００ｐｐｍ以下含有させることにより、溶融ボール表面の添加元素の表面偏析を抑制し、それらの析出物や酸化物がボンディング時にキャピラリー先端部に堆積することによるループ形成時のワイヤの摺動抵抗増加を抑制する。これらキャピラリー先端部の表面性状が滑らかな状態に維持されることによって、ワイヤボンディングにおけるネック損傷や不着などの接合不良が抑制され、長期間の連続ボンディングが可能となる。
摘要翻译：直径为20μm以下的用于球接的超细线，可以连续进行数十万次接合。将Ca，Mg和La作为次要添加元素以5-50质量ppm的比例掺入通过将一种或多种具有3N以上的高纯度的Pd，Pt和Cu中的一种或多种掺入到合金基质中，总浓度为5〜2质量％，成为高纯度5N以上的金。或者，Be进一步以1-20ppm的浓度掺入，和/或Ce，Y和Eu中的一种或多种进一步掺入总浓度为1-30质量ppm。此外，这些次要添加元素的总浓度可以调节至100ppm以下。因此，抑制添加元素在熔融球的表面偏析，并且抑制添加元素的沉积物或氧化物在接合期间积聚在毛细管尖端上，从而在环形成期间增加线的滑动阻力。由于毛细管尖端的表面保持平滑，所以抑制了引线接合中的接合失败，例如颈部损伤和非粘结，从而发生了长期的连续接合。

8. 发明申请

WO2012096774A1 METHOD OF TRANSFERRING AND ELECTRICALLY JOINING A HIGH DENSITY MULTILEVEL THIN FILM TO A CIRCUITIZED AND FLEXIBLE ORGANIC SUBSTRATE AND ASSOCIATED DEVICES 审中-公开
标题翻译：将高密度多层薄膜传输并电连接到电路和柔性有机基板及相关器件的方法
公开(公告)号：WO2012096774A1
公开(公告)日：2012-07-19
申请号：PCT/US2011/066734
申请日：2011-12-22
申请人： HARRIS CORPORATION
发明人： WEATHERSPOON, Michael , NICOL, David , RENDEK, Louis Joseph, Jr.
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/14 , H05K3/36 , H05K3/46 , H01L25/065 , H01L23/538 , H01L21/683
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48229 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1511 , H01L2924/1579 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K3/3436 , H05K3/4038 , H05K3/4602 , H05K3/4632 , H05K3/467 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0141 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49224 , Y10T428/24917 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： A method is for making an electronic device and includes forming an interconnect layer stack on a sacrificial substrate and having a plurality of patterned electrical conductor layers, and a dielectric layer between adjacent patterned electrical conductor layers. The method also includes laminating and electrically joining through an intermetallic bond a liquid crystal polymer (LCP) substrate to the interconnect layer stack on a side thereof opposite the sacrificial substrate. The method further includes removing the sacrificial substrate to expose a lowermost patterned electrical conductor layer, and electrically coupling at least one first device to the lowermost patterned electrical conductor layer.
摘要翻译：一种用于制造电子器件的方法，包括在牺牲衬底上形成互连层堆叠并且具有多个图案化导电层，以及在相邻的图案化电导体层之间的介电层。该方法还包括通过液晶聚合物（LCP）衬底的金属间键合层叠和电连接到与牺牲衬底相对的一侧上的互连层堆叠。该方法还包括去除牺牲衬底以暴露最下图案化的导电层，以及将至少一个第一器件电耦合到最下图案化电导体层。

9. 发明申请

WO2011133973A1 LIGHT EMITTING DEVICE ARRAY ASSEMBLIES AND RELATED METHODS 审中-公开
标题翻译：发光装置阵列组件及相关方法
公开(公告)号：WO2011133973A1
公开(公告)日：2011-10-27
申请号：PCT/US2011/033772
申请日：2011-04-25
申请人： CREE, INC. , HUSSELL, Christopher, P.
发明人： HUSSELL, Christopher, P.
IPC分类号： F21Y101/02
CPC分类号： H01L33/486 , F21K9/20 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/48 , H05K1/141 , H05K1/189 , H05K2201/10106
摘要： Light emitting device (LED) array assemblies and related methods are provided. An LED array assembly can include a primary substrate with an array of light emitting devices disposed on the primary substrate. The LED array assembly can also include a secondary substrate comprising at least one or more grooves. The primary substrate can be positioned on the secondary substrate with the grooves facing the primary substrate.
摘要翻译：提供发光器件（LED）阵列组件及相关方法。 LED阵列组件可以包括具有布置在初级衬底上的发光器件阵列的初级衬底。 LED阵列组件还可以包括包括至少一个或多个凹槽的次基底。主衬底可以定位在次级衬底上，其中凹槽面向初级衬底。

10. 发明申请

WO2011076788A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES INFRAROTLICHTDETEKTORS 审中-公开
标题翻译：一种用于生产红外探测器
公开(公告)号：WO2011076788A1
公开(公告)日：2011-06-30
申请号：PCT/EP2010/070372
申请日：2010-12-21
申请人： PYREOS LTD. , LAIRD, Ron , FREEBORN, Scott , STEWART, Archie, Shaw
发明人： LAIRD, Ron , FREEBORN, Scott , STEWART, Archie, Shaw
IPC分类号： H01L27/146 , H01L23/00
CPC分类号： H01L27/1465 , H01L24/48 , H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L27/14649 , H01L27/1469 , H01L31/0203 , H01L31/101 , H01L31/18 , H01L2224/48 , H01L2924/00014 , H01L2924/15312 , H05K3/34 , H05K3/341 , H05K2201/09036 , H05K2201/10318 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Ein Verfahren zum Herstellen eines Infrarotlichtdetektors (1) weist die Schritte auf : Bereitstellen einer Mehrzahl an Anschlussstiften (11, 12), die parallel zueinander und mit ihren einen Längsenden (17, 18) in einer Horizontalebene angeordnet gehalten sind, und einer Leiterplatte (6) mit einer ebenen Unterseite (8), in der für jeden der Anschlussstifte (11, 12) eine Mulde (15, 16) vorgesehen ist, die jeweils dieselbe Form haben; Befüllen der Mulden (15, 16) mit einer Lotpaste, so dass in jeder der Mulden (15, 16) sich ein Lotpastenkörper (21) mit der gleichen Lotpastenmenge befindet; Positionieren der Leiterplatte (6) oberhalb der Anschlussstifte (11, 12), so dass jeder der Anschlussstifte (11, 12) mit seinem Längsende (17, 18) sich in der ihm zugeordneten Mulde (15, 16) erstreckt und in den in der jeweiligen Mulde (15, 16) sich befindlichen Lotpastenkörper (21) taucht; Verflüssigen der Lotpastenkörper (21), so dass elektrisch leitende Verbindungen zwischen den Anschlussstiften (11, 12) und den Lotpastenkörpern (21) ausgebildet werden sowie auf Grund der Oberflächenspannung in den Lotpastenkörpern (21) und dem Eigengewicht der Leiterplatte (6) die Unterseite (8) der Leiterplatte (6) parallel zur Horizontalebene ausrichtet wird; Verfestigen der Lotpastenkörper (21), so dass mit den Lotpastenkörpern (21) mechanisch feste Verbindungen zwischen der Leiterplatte (6) und den Anschlussstiften (11, 12) ausgebildet werden und die Ausrichtung der Unterseite (8) der Leiterplatte (6) parallel zur Horizontalebene fixiert wird.
摘要翻译：一种生产红外光检测器（1）的方法包括以下步骤：提供多个销（11，12）相互平行，并与它们的一个纵向端部（17，18）被保持定位在水平面上，并且印刷电路板（6 ）设置有平的底部（8），其中（对于每个销11，12）的槽（15，16），每个具有相同的形状; 用焊料膏填充所述凹部（15，16），以便在每个孔（15，16），一Lotpastenkörper（21）具有相同的焊锡膏; 定位销上面的印刷电路板（6）（11,12），使得每个销（11，12）与位于其相关联的凹部（15，16）的纵向端部（17，18）的，并在在位于Lotpastenkörper每个凹部（15，16）（21）露出; 液化Lotpastenkörper（21），所以形成在销（11，12）和Lotpastenkörpern（21）之间的导电连接，并且由于在Lotpastenkörpern的表面张力（21）和所述印刷电路板（6），下侧的净重（所述电路板（6）的8）被对准平行于水平平面; 固化Lotpastenkörper（21），以便与所述Lotpastenkörpern（21）的电路板（6）平行的（8）的水平平面中的电路板（6）和形成（11，12）的销和下侧的取向之间机械地固定连接是固定的。

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