基本信息:
- 专利标题： ボンディング装置
- 专利标题（英）：Bonding device
- 专利标题（中）：绑定设备
- 申请号：PCT/JP2012/063644 申请日：2012-05-28
- 公开(公告)号：WO2013046802A1 公开(公告)日：2013-04-04
- 发明人： 杉藤 哲郎
- 申请人： 株式会社カイジョー , 杉藤 哲郎
- 申请人地址： 〒2058607 東京都羽村市栄町3丁目1番5号 Tokyo JP
- 专利权人： 株式会社カイジョー,杉藤 哲郎
- 当前专利权人： 株式会社カイジョー,杉藤 哲郎
- 当前专利权人地址： 〒2058607 東京都羽村市栄町３丁目１番５号 Tokyo JP
- 代理机构： 羽切 正治
- 优先权： JP2011-212037 20110928
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60
摘要：
サーチ動作又はボンディング前のボンディング点の高さ測定を行うことなしに、高速でボンディングが可能なボンディング装置を提供すること。 上下方向に揺動可能なボンディングアームに搭載されて、被ボンディング部品の表面に位置するボンディング点の合焦点の検出を行う共焦点光学系と、前記ボンディングアームと一体に可動してボンディングを行うボンディングツールと、前記ボンディングツールの位置を検出する位置検出手段と、を有し、ボンディングツールのボンディング点への下降中に、共焦点光学系による合焦点検出により位置検出手段で検出したボンディングツールの位置から、前もって設定したボンディング点までの所定の距離（合焦点基準下降量）をボンディングツールが下降して、ボンディング点上で停止するように制御する。
摘要（中）：
本发明的目的是提供一种能够在搜索操作之前或粘合之前高速粘合而不测量接合点高度的接合装置。 本发明包括：共焦点光学系统，其安装在能够沿上/下方向摆动的接合臂上，所述共焦点光学系统检测定位在待接合部件的表面上的接合点的聚焦焦点; 接合工具，其结合并与所述接合臂一体移动; 以及检测接合工具的位置的位置检测装置。 提供控制，使得粘合工具从粘合工具在焊接工具下降期间检测到的接合工具位置下降指定距离（聚焦焦点参考下降量），所述焊接工具位置通过聚焦来检测 通过共焦点光学系统的焦点检测，到预设的接合点，并且在接合点上停止。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |