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1. 发明申请

WO2006085363A1 半導体装置及び電子回路审中-公开
标题翻译：半导体装置和电子电路
公开(公告)号：WO2006085363A1
公开(公告)日：2006-08-17
申请号：PCT/JP2005/001935
申请日：2005-02-09
申请人：株式会社ルネサステクノロジ , 伊藤富士夫 , 鈴木博通 , 諏訪元大 , 平木充 , 堀口真志 , 佐々木敏夫 , 菊地睦
发明人：伊藤富士夫 , 鈴木博通 , 諏訪元大 , 平木充 , 堀口真志 , 佐々木敏夫 , 菊地睦
IPC分类号： H01L23/50 , H01L25/00
CPC分类号： H01L23/49531 , H01L21/565 , H01L23/49503 , H01L23/49506 , H01L23/49541 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：　半導体装置は、支持基板と、前記支持基板に固定されたリードフレーム部と、前記リードフレーム部に接続された半導体デバイスとを有し、前記リードフレーム部は、その中央部に所定のパターンで形成されたインダクタと、複数のリード部品とを有し、前記インダクタは中央部に開口を残してスパイラル状に形成され、前記半導体デバイスは前記開口を介して前記支持基板に固定される。上記よりインダクタは半導体デバイスに遮られないから半導体デバイスとインダクタとを接続する位置が全く制限されないという点でボンディングの自由度を得ることができる。
摘要翻译：半导体装置包括支撑板，固定到支撑基板的引线框架部分和连接到引线框架部分的半导体器件。引线框架部分具有在其中心具有预定图案的电感器和引线部件。电感器具有在其中心部分具有开口的螺旋形状。半导体器件固定在开口中的支撑板上。由于电感器不被半导体器件阻挡，所以半导体器件和电感器之间的连接位置根本不受限制。就此而言，达到了结合自由度。

2. 发明申请

WO2005024933A1 半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件制造方法
公开(公告)号：WO2005024933A1
公开(公告)日：2005-03-17
申请号：PCT/JP2003/011121
申请日：2003-08-29
申请人：株式会社ルネサステクノロジ , 鈴木博通 , 伊藤富士夫 , 佐々木敏夫
发明人：鈴木博通 , 伊藤富士夫 , 佐々木敏夫
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49558 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要：　ヒートスプレッダ（１ｂ）と複数のインナリード（１ｄ）の先端部とが絶縁性の熱可塑性接着材（１ｃ）を介して接合されたリードフレーム（１）を準備し、リードフレーム（１）をヒートステージ（６）上に配置し、ヒートスプレッダ（１ｂ）上に半導体チップ（２）を配置した後、加熱されて軟化した熱可塑性接着材（１ｃ）を介して半導体チップ（２）をヒートスプレッダ（１ｂ）に接合する半導体装置の製造方法であり、複数のインナリード（１ｄ）の先端部をヒートステージ（６）側に押さえ付けながら半導体チップ（２）と熱可塑性接着材（１ｃ）とを接合することにより、インナリード（１ｄ）をばらけさすことなくダイボンディングを行うことができ、半導体装置の組み立て性の向上を図ることができる。
摘要翻译：一种制造半导体器件的方法，其中通过绝缘热塑性粘合剂（1c）将内引线（1d）的端部结合到散热器（1b）的引线框架（1）被准备并放置在热台（ 6），并且将半导体芯片（2）放置在散热器（1b）上，然后通过加热软化的热塑性粘合剂（1c）与散热器（1b）接合。在将内引线（1d）的端部朝向加热台（6）按压的同时，半导体芯片（2）和热塑性粘合剂（1c）被接合，因此在不使内引线（1d ），从而提高半导体器件的组装性。

3. 发明申请

WO2003105226A1 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2003105226A1
公开(公告)日：2003-12-18
申请号：PCT/JP2003/006151
申请日：2003-05-16
申请人：株式会社ルネサステクノロジ , 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ , 佐々木敏夫 , 伊藤富士夫 , 鈴木博通
发明人：佐々木敏夫 , 伊藤富士夫 , 鈴木博通
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L24/06 , H01L23/49513 , H01L23/49531 , H01L23/49541 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/29007 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/48257 , H01L2224/48599 , H01L2224/48639 , H01L2224/4911 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/49431 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/85439 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
摘要：半導体チップ（２２）内の回路部ごとにバスバー（２１ｄ）を分離して接続することにより、前記回路部ごとに電源を供給することができ、さらにインナリード（２１ｂ）のピッチに無関係にバスバー（２１ｄ）へ接続できる特徴を生かして、パッド（２２ａ）のピッチをインナリード（２１ｂ）のピッチより小さくしたり、パッド（２２ａ）を千鳥配置にするなどして、電源用のパッド（２２ａ）を増やしたり、従来電源用に使用していたリード（２１ａ）を信号用などに利用することができる。
摘要翻译：母线（21d）分别连接到半导体芯片（22）中的每个电路部分，以便为每个电路部分提供电源。不管内引线（21b）的间距如何，与母线（21b）的可连接性的特征被用于将焊盘（22a）的间距减小到低于内引线（21b）的间距，或者将焊盘（22a）以交错的形式。因此，电源焊盘（22a）增加，并且用于电源的引线（21a）通常用于信号。

4. 发明申请

WO2005024944A1 リードフレームおよびその製造方法审中-公开
标题翻译：引导框架和制造引线框架的方法
公开(公告)号：WO2005024944A1
公开(公告)日：2005-03-17
申请号：PCT/JP2003/011120
申请日：2003-08-29
申请人：株式会社ルネサステクノロジ , 伊藤富士夫 , 鈴木博通 , 佐々木敏夫
发明人：伊藤富士夫 , 鈴木博通 , 佐々木敏夫
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L23/49541 , H01L21/4842 , H01L23/49558 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：　複数のインナリード（１ｂ）と、インナリード（１ｂ）それぞれと一体に形成された複数のアウタリード（１ｃ）と、複数のインナリード（１ｂ）の内側に配置された四角のリング状のバーリード（１ｄ）と、バーリード（１ｄ）の各辺に対応した４つのインナリード群のうち、隣接するインナリード群同士の隣り合った端部のインナリード（１ｂ）間に配置され、かつバーリード（１ｄ）と連結した角部リード（１ｅ）と、各インナリード（１ｂ）の先端部、バーリード（１ｄ）および角部リード（１ｅ）に接合するテープ部材（２）とからなり、隣接するインナリード群の間にフレーム体（１ａ）の補強用として角部リード（１ｅ）が設けられているため、リードフレーム（１）の剛性を高めることができる。
摘要翻译：一种引线框架（1），包括多个内部引线（1b），与所述内部引线（1b）一体形成的多个外部引线（1c），设置在所述引线框架内部的方形环形条引线所述多个内部引线（1b），与所述条形引线（1d）的侧面相对应的四个内部引线组的相邻内部引线组的相邻端部处设置在所述内部引线（1b）之间的角部引线（1e）并连接到条形引线（1d）和连接到内引线（1b），条引线（1d）和角部引线（1e）的尖端部分的带部件（2），由此角部引线（1e）安装用于相邻内引线组之间的加强框架体（1a），可以提高引线框架（1）的刚性。

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