会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 6. 发明授权
    • Advanced wafer planarizing
    • 先进晶圆平面化
    • US07037172B1
    • 2006-05-02
    • US10260458
    • 2002-09-30
    • Charles J. Molnar
    • Charles J. Molnar
    • B24B49/00B24B51/00
    • G05B19/41875B24B37/042B24B49/00G05B2219/32216G05B2219/45232Y02P90/22Y02P90/86
    • An apparatus for planarizing is disclosed. A method of planarizing is disclosed. Methods of planarizing using frictional planarizing, chemical planarizing, tribochemical planarizing, CVD planarizing, and electrochemical planarizing and combinations thereof are disclosed. A planarizing chamber can be used. New methods of control are planarizing disclosed. The new planarizing methods and apparatus, can help improve yield and lower the cost of manufacture for planarizing of workpieces having extremely close tolerances such as semiconductor wafers. Cost of manufacture parameters are used for control. Methods to determine preferred changes to process control parameters are disclosed. Cost of manufacture models can be used and are disclosed. Process models can be used and are disclosed. A method to use business calculations combined with physical measurements to improve control is discussed. Use of business calculations to change the cost of finishing semiconductor wafers is discussed. The method can help cost of manufacture forecasting for pre-ramp-up, ramp-up, and commercial manufacture. Activity based accounting can be preferred for some applications. Planarizing fluids are preferred. Reactive planarizing aids are preferred. Electro-planarizing for adding and removing material is disclosed. New methods and new apparatus for non-steady state planarizing control are disclosed.
    • 公开了一种用于平坦化的装置。 公开了一种平面化方法。 公开了使用摩擦平坦化,化学平面化,摩擦化学平面化,CVD平面化和电化学平面化的平面化方法及其组合。 可以使用平坦化室。 新的控制方法是公开的。 新的平面化方法和装置可以有助于提高产量并且降低具有非常公差的工件如半导体晶片的平面化的制造成本。 制造成本参数用于控制。 公开了确定对过程控制参数的优选变化的方法。 可以使用和披露制造模型的成本。 流程模型可以被使用和公开。 讨论了使用业务计算与物理测量结合来改善控制的方法。 讨论了使用业务计算来改变半导体晶片的成本。 该方法可以帮助预先提升,上升和商业制造的制造预测成本。 某些应用程序可以优先选择基于活动的会计。 平面化流体是优选的。 反应性平面化助剂是优选的。 公开了用于添加和去除材料的电镀平面化。 公开了用于非稳态平面化控制的新方法和新装置。