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    • 91. 发明申请
    • Partial edge bead removal to allow improved grounding during e-beam mask writing
    • 部分边缘珠去除以允许在电子束掩模写入期间改进接地
    • US20060130969A1
    • 2006-06-22
    • US11329504
    • 2006-01-11
    • J. Rolfson
    • J. Rolfson
    • C23F1/00
    • G03F1/40G03F1/86
    • A method to provide a ground point for second, or subsequent, e-beam mask-writing steps by selectively removing the photoresist edge bead of a photomask substrate to expose the underlying chrome layer. The selective removal leaves at least one tab of photoresist edge bead over the chrome layer. After the first e-beam mask writing step and subsequent etch, the tab can be removed to expose a portion of the chromium layer that can act as a new ground point for a second e-beam etch. Also, a nozzle for use in selectively removing the edge bead to leave a tab of photoresist edge bead.
    • 通过选择性地去除光掩模衬底的光致抗蚀剂边缘以暴露下面的铬层来为第二或随后的电子束掩模写入步骤提供接地点的方法。 选择性去除在铬层上留下光致抗蚀剂边缘珠的至少一个突片。 在第一电子束掩模写入步骤和随后的蚀刻之后,可以去除突片以暴露可以充当第二电子束蚀刻的新接地点的铬层的一部分。 而且,用于选择性地去除边缘珠以留下光致抗蚀剂边缘珠的突片的喷嘴。