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1. 发明专利

TW201907521A 扇出型半導體封裝模組审中-公开
简体标题：扇出型半导体封装模块
公开(公告)号：TW201907521A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW107103913
申请日：2018-02-05
申请人：南韓商三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：白龍浩 , BAEK, YONG HO , 鄭注奐 , JUNG, JOO HWAN , 許榮植 , HUR, YOUNG SIK , 孔正喆 , GONG, JUNG CHUL , 金漢 , KIM, HAN
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/043 , H01L23/49
摘要：一種扇出型半導體封裝模組，包括：核心構件，具有第一貫穿孔及第二貫穿孔；半導體晶片，配置於所述第一貫穿孔中，且具有主動面及與所述主動面相對的非主動面，所述主動面具有連接墊配置於其上；至少一第一被動組件，配置於所述第二貫穿孔中；第一包封體，包封所述核心構件，包封所述核心構件及所述至少一第一被動組件中的每一者的至少部分；第二包封體，包封所述半導體晶片的所述非主動面的至少部分；及連接構件，配置於所述核心構件、所述半導體晶片的所述主動面及所述至少一第一被動組件上，且包括電性連接到所述連接墊及所述至少一第一被動組件的重佈線層。
简体摘要：一种扇出型半导体封装模块，包括：内核构件，具有第一贯穿孔及第二贯穿孔；半导体芯片，配置于所述第一贯穿孔中，且具有主动面及与所述主动面相对的非主动面，所述主动面具有连接垫配置于其上；至少一第一被动组件，配置于所述第二贯穿孔中；第一包封体，包封所述内核构件，包封所述内核构件及所述至少一第一被动组件中的每一者的至少部分；第二包封体，包封所述半导体芯片的所述非主动面的至少部分；及连接构件，配置于所述内核构件、所述半导体芯片的所述主动面及所述至少一第一被动组件上，且包括电性连接到所述连接垫及所述至少一第一被动组件的重布线层。

2. 发明专利

TW201919164A 扇出型半導體封裝模組审中-公开
简体标题：扇出型半导体封装模块
公开(公告)号：TW201919164A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW107112424
申请日：2018-04-11
申请人：南韓商三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：白龍浩 , BAEK, YONG HO , 鄭注奐 , JUNG, JOO HWAN , 車有琳 , CHA, YOO RIM , 許榮植 , HUR, YOUNG SIK , 孔正喆 , GONG, JUNG CHUL
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/522
摘要：一種扇出型半導體封裝模組，包括結構、半導體晶片、第二包封體以及連接構件。所述結構包括：包括有配線圖案的配線構件、配置於所述配線構件上並電性連接至所述配線圖案的一或多個第一被動組件以及包封所述一或多個第一被動組件中的每一者的至少部分的第一包封體，並且所述結構具有貫穿所述配線構件及所述第一包封體的第一貫穿孔；半導體晶片配置於所述結構的所述第一貫穿孔中並且具有於其上配置有連接墊的主動面以及與所述主動面相對的非主動面；第二包封體包封所述半導體晶片的至少部分並填充所述第一貫穿孔的至少部分；以及連接構件配置於所述結構及所述半導體晶片的所述主動面上，且包括電性連接至所述連接墊及所述配線圖案的重佈線層。
简体摘要：一种扇出型半导体封装模块，包括结构、半导体芯片、第二包封体以及连接构件。所述结构包括：包括有配线图案的配线构件、配置于所述配线构件上并电性连接至所述配线图案的一或多个第一被动组件以及包封所述一或多个第一被动组件中的每一者的至少部分的第一包封体，并且所述结构具有贯穿所述配线构件及所述第一包封体的第一贯穿孔；半导体芯片配置于所述结构的所述第一贯穿孔中并且具有于其上配置有连接垫的主动面以及与所述主动面相对的非主动面；第二包封体包封所述半导体芯片的至少部分并填充所述第一贯穿孔的至少部分；以及连接构件配置于所述结构及所述半导体芯片的所述主动面上，且包括电性连接至所述连接垫及所述配线图案的重布线层。

3. 发明专利

TW201830617A 扇出型半導體封裝审中-公开
简体标题：扇出型半导体封装
公开(公告)号：TW201830617A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW107116224
申请日：2017-01-24
申请人：南韓商三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：李文熙 , YI,MOON HEE , 鄭注奐 , JUNG,JOO HWAN , 鄭栗敎 , CHUNG,YUL KYO
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/48 , H01L23/433 , H01L23/498 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L23/29
摘要：一種扇出型半導體封裝包含：第一連接構件，其具有穿孔；半導體晶片，其安置於第一連接構件的穿孔中且具有其上安置有連接墊的主動表面及與主動表面對置的非主動表面；囊封體，其囊封第一連接構件及半導體晶片的非主動表面的至少部分；圖案層，其安置於囊封體上且覆蓋鄰近於半導體晶片的非主動表面的囊封體的至少部分；通孔，其穿透囊封體且將圖案層與半導體晶片的非主動表面彼此連接；以及第二連接構件，其安置於第一連接構件及半導體晶片的主動表面上且包含電連接至半導體晶片的連接墊的重佈層。
简体摘要：一种扇出型半导体封装包含：第一连接构件，其具有穿孔；半导体芯片，其安置于第一连接构件的穿孔中且具有其上安置有连接垫的主动表面及与主动表面对置的非主动表面；囊封体，其囊封第一连接构件及半导体芯片的非主动表面的至少部分；图案层，其安置于囊封体上且覆盖邻近于半导体芯片的非主动表面的囊封体的至少部分；通孔，其穿透囊封体且将图案层与半导体芯片的非主动表面彼此连接；以及第二连接构件，其安置于第一连接构件及半导体芯片的主动表面上且包含电连接至半导体芯片的连接垫的重布层。

4. 发明专利

TW201838126A 扇出型半導體封裝审中-公开
简体标题：扇出型半导体封装
公开(公告)号：TW201838126A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW106122511
申请日：2017-07-05
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：曺正鉉 , CHO, JUNG HYUN , 白龍浩 , BAEK, YONG HO , 黃俊午 , HWANG, JUN OH , 鄭注奐 , JUNG, JOO HWAN , 李文熙 , YI, MOON HEE
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/528 , H01L23/538
摘要：本發明提供一種扇出型半導體封裝，包括：第一連接構件，具有貫穿孔以及配置於第一連接構件中的被動組件；半導體晶片，配置於第一連接構件的貫穿孔中，並具有其中配置有連接墊的主動面以及與主動面相對的非主動面；包封體，包封第一連接構件的至少部分以及半導體晶片的非主動面的至少部分；以及第二連接構件，配置於第一連接構件及半導體晶片的主動面上。第一連接構件及第二連接構件分別包括電性連接至半導體晶片之連接墊的重佈線層，且被動組件經由第二連接構件的重佈線層而電性連接至半導體晶片的連接墊。
简体摘要：本发明提供一种扇出型半导体封装，包括：第一连接构件，具有贯穿孔以及配置于第一连接构件中的被动组件；半导体芯片，配置于第一连接构件的贯穿孔中，并具有其中配置有连接垫的主动面以及与主动面相对的非主动面；包封体，包封第一连接构件的至少部分以及半导体芯片的非主动面的至少部分；以及第二连接构件，配置于第一连接构件及半导体芯片的主动面上。第一连接构件及第二连接构件分别包括电性连接至半导体芯片之连接垫的重布线层，且被动组件经由第二连接构件的重布线层而电性连接至半导体芯片的连接垫。

5. 发明专利

TWI630690B 扇出型半導體封裝有权
简体标题：扇出型半导体封装
公开(公告)号：TWI630690B
公开(公告)日：2018-07-21
申请号：TW106102511
申请日：2017-01-24
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：李文熙 , YI, MOON HEE , 鄭注奐 , JUNG, JOO HWAN , 鄭栗敎 , CHUNG, YUL KYO
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/48 , H01L23/433 , H01L23/498 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L23/29

6. 发明专利

TW201803051A 扇出型半導體封裝审中-公开
简体标题：扇出型半导体封装
公开(公告)号：TW201803051A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106102511
申请日：2017-01-24
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：李文熙 , YI, MOON HEE , 鄭注奐 , JUNG, JOO HWAN , 鄭栗敎 , CHUNG, YUL KYO
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/48 , H01L23/433 , H01L23/498 , H01L23/373 , H01L23/31 , H01L23/29
CPC分类号： H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511
摘要：一種扇出型半導體封裝包含：第一連接構件，其具有穿孔；半導體晶片，其安置於第一連接構件的穿孔中且具有其上安置有連接墊的主動表面及與主動表面對置的非主動表面；囊封體，其囊封第一連接構件及半導體晶片的非主動表面的至少部分；圖案層，其安置於囊封體上且覆蓋鄰近於半導體晶片的非主動表面的囊封體的至少部分；通孔，其穿透囊封體且將圖案層與半導體晶片的非主動表面彼此連接；以及第二連接構件，其安置於第一連接構件及半導體晶片的主動表面上且包含電連接至半導體晶片的連接墊的重佈層。
简体摘要：一种扇出型半导体封装包含：第一连接构件，其具有穿孔；半导体芯片，其安置于第一连接构件的穿孔中且具有其上安置有连接垫的主动表面及与主动表面对置的非主动表面；囊封体，其囊封第一连接构件及半导体芯片的非主动表面的至少部分；图案层，其安置于囊封体上且覆盖邻近于半导体芯片的非主动表面的囊封体的至少部分；通孔，其穿透囊封体且将图案层与半导体芯片的非主动表面彼此连接；以及第二连接构件，其安置于第一连接构件及半导体芯片的主动表面上且包含电连接至半导体芯片的连接垫的重布层。

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