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专利标题：
半導體裝置及其製造方法
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- 专利标题（英）：Semiconductor devices and method of forming the same
- 专利标题（中）：半导体设备及其制造方法
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申请号：TW104136449
申请日：2015-11-05
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公开(公告)号：TWI667760B
公开(公告)日：2019-08-01
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发明人：
林孟良
, LIN, MENG LIANG
, 黃震麟
, HUANG, CHENG LIN
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申请人：
台灣積體電路製造股份有限公司
,
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
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申请人地址：
新竹市
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专利权人：
台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
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当前专利权人：
台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
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当前专利权人地址：
新竹市
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代理人：
洪澄文; 顏錦順
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优先权：
14/688,883 20150416
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主分类号：
H01L23/49
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IPC分类号：
H01L23/49
; H01L21/60
