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1. 发明专利

TWI258211B 封裝積體電路內部之電路特性的改良 MODIFICATION OF CIRCUIT FEATURES THAT ARE INTERIOR TO A PACKAGED INTEGRATED CIRCUIT 失效
简体标题：封装集成电路内部之电路特性的改良 MODIFICATION OF CIRCUIT FEATURES THAT ARE INTERIOR TO A PACKAGED INTEGRATED CIRCUIT
公开(公告)号：TWI258211B
公开(公告)日：2006-07-11
申请号：TW092103304
申请日：2003-02-18
申请人：安捷倫科技公司 AGILENT TECHNOLOGIES, INC.
发明人：葉安邦 ALBERT AN-BON YEH , 雷吉納 N. 帕畢羅尼亞 REGINA NORA PABILONIA , 羅伯特 W. 凱瑞辛 ROBERT WILLIAM KRESSIN , 魏魯 WEI LIU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L22/22 , B23K26/351 , H01L21/485 , H01L23/525 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/056 , H01L2224/45099 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K1/0269 , H05K1/16 , H05K3/0008 , H05K3/225 , H05K2201/09918 , H05K2203/107 , H05K2203/171 , H05K2203/175 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49131 , Y10T29/49156 , Y10T29/4973 , Y10T29/49789 , Y10T29/49798 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：一在封裝積體電路內部之電路構造的修正，首先係使用一X光檢查系統來判定該內部電路構造上之一整修點。嗣該整修點的座標會被相聯於一可見參考記號的座標。嗣該可見參考記號與整修點之間的關係會被用來將一切割工具定位於該整修點上方。最後，該切割工具會被用來在該封裝積體電路中進行一或多次切割，直到該內部電路構造已在整修點處被可接受地修正為止。
简体摘要：一在封装集成电路内部之电路构造的修正，首先系使用一X光检查系统来判定该内部电路构造上之一整修点。嗣该整修点的座标会被相联于一可见参考记号的座标。嗣该可见参考记号与整修点之间的关系会被用来将一切割工具定位于该整修点上方。最后，该切割工具会被用来在该封装集成电路中进行一或多次切割，直到该内部电路构造已在整修点处被可接受地修正为止。

2. 发明专利

TWI244246B 電子配置之射頻匹配方法及適用此目的之印刷電路板 METHOD FOR RF MATCHING OF AN ELECTRICAL ARRANGEMENT, AS WELL AS A PRINTED CIRCUIT BOARD WHICH IS SUITABLE FOR THIS PURPOSE 有权
简体标题：电子配置之射频匹配方法及适用此目的之印刷电路板 METHOD FOR RF MATCHING OF AN ELECTRICAL ARRANGEMENT, AS WELL AS A PRINTED CIRCUIT BOARD WHICH IS SUITABLE FOR THIS PURPOSE
公开(公告)号：TWI244246B
公开(公告)日：2005-11-21
申请号：TW093106332
申请日：2004-03-10
申请人：克隆有限公司 KRONE GMBH
发明人：彼得布里斯奇 BRESCHE, PETER , 尤理奇赫特勒 HETZER, ULRICH
IPC分类号： H01R , H05K
CPC分类号： H05K1/162 , H01R13/6466 , H01R13/6473 , H05K1/0237 , H05K3/027 , H05K2201/09236 , H05K2203/171 , H05K2203/175 , Y10S439/941 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49135 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49174
摘要：本發明揭示一種射頻插塞式連接器(1)之射頻匹配方法，該連接器具有一印刷電路板(3)，該印刷電路板具有用於射頻接點的接觸點(21至28)，以及用於絕緣位移接點的接觸點(31至38)，在各情況下，用於該等射頻接點的一接觸點(21至28)係與用於該等絕緣位移接點的一個別接觸點(31至38)連接，以及電容性耦合，其造成該等射頻接點之間出現近端串音；以及至少一第一導電軌(46)，其僅連接於一電子接點之一接觸點(26)之一端，並配置於該印刷電路板(3)之上；以及，連同至少一配置於該印刷電路板(3)之上及/或之內的第二導電軌(44)一起形成一電容器(C46)，測量出該配置之至少一頻率依賴型參數，並將該頻率依賴型參數與一標稱參數進行比較，並按照該差異部分移除或割穿一側形成有接點的該導電軌(46)。
简体摘要：本发明揭示一种射频插塞式连接器(1)之射频匹配方法，该连接器具有一印刷电路板(3)，该印刷电路板具有用于射频接点的接触点(21至28)，以及用于绝缘位移接点的接触点(31至38)，在各情况下，用于该等射频接点的一接触点(21至28)系与用于该等绝缘位移接点的一个别接触点(31至38)连接，以及电容性耦合，其造成该等射频接点之间出现近端串音；以及至少一第一导电轨(46)，其仅连接于一电子接点之一接触点(26)之一端，并配置于该印刷电路板(3)之上；以及，连同至少一配置于该印刷电路板(3)之上及/或之内的第二导电轨(44)一起形成一电容器(C46)，测量出该配置之至少一频率依赖型参数，并将该频率依赖型参数与一标称参数进行比较，并按照该差异部分移除或割穿一侧形成有接点的该导电轨(46)。

3. 发明专利

TW578383B 壓控震盪器及其相關製作方法失效
简体标题：压控震荡器及其相关制作方法
公开(公告)号：TW578383B
公开(公告)日：2004-03-01
申请号：TW091135104
申请日：2002-12-03
申请人：台達電子工業股份有限公司 DELTA ELECTRONICS, INC.
发明人：吳元中
IPC分类号： H03L
CPC分类号： H05K1/181 , H03B5/18 , H05K1/16 , H05K2201/09072 , H05K2201/10015 , H05K2201/10371 , H05K2203/171 , Y02P70/611
摘要：一種壓控震盪器的製作方法，至少包括下列步驟。首先，提供具有孔洞的基板。接著，將可調式電子元件安裝至此基板，且將可調式電子元件之調整區域朝向該孔洞安置。此外，安裝一組包括蓋子的壓控震盪器元件到此基板上。接著，從基板另一面經由前述孔洞調整可調式電子元件之調整區域。前述基板、可調式電子元件與該組元件共同組成一個調整好的壓控震盪器。此壓控震盪器接著安裝到另一電路板上，而此電路板之表面與前述孔洞共同形成對可調式電子元件之調整區域之屏蔽空間。(一)、本案指定代表圖為第4圖(d)(二)、本代表圖之元件代表符號簡單說明：
201 第一基板 2011 表面
21 壓控震盪器 210 第二基板
2101 孔洞 211 屏蔽物
2111 銲錫 212 可調式元件
2121 調整區域 213 頻率產生電路
24 屏蔽空間
简体摘要：一种压控震荡器的制作方法，至少包括下列步骤。首先，提供具有孔洞的基板。接着，将可调式电子组件安装至此基板，且将可调式电子组件之调整区域朝向该孔洞安置。此外，安装一组包括盖子的压控震荡器组件到此基板上。接着，从基板另一面经由前述孔洞调整可调式电子组件之调整区域。前述基板、可调式电子组件与该组组件共同组成一个调整好的压控震荡器。此压控震荡器接着安装到另一电路板上，而此电路板之表面与前述孔洞共同形成对可调式电子组件之调整区域之屏蔽空间。(一)、本案指定代表图为第4图(d)(二)、本代表图之组件代表符号简单说明： 201 第一基板 2011 表面 21 压控震荡器 210 第二基板 2101 孔洞 211 屏蔽物 2111 焊锡 212 可调式组件 2121 调整区域 213 频率产生电路 24 屏蔽空间

4. 发明专利

TW578326B 射頻傳輸線之參數調校的方法及其結構有权
简体标题：射频传输线之参数调校的方法及其结构
公开(公告)号：TW578326B
公开(公告)日：2004-03-01
申请号：TW092108893
申请日：2003-04-17
申请人：國防部中山科學研究院 CHUNG-SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
发明人：李繼華 , 梁春村 , 葉嘉範
IPC分类号： H01P
CPC分类号： H05K1/025 , H01P11/003 , H05K3/225 , H05K3/328 , H05K2201/09781 , H05K2201/1028 , H05K2203/171
摘要：一種射頻傳輸線之參數調校的方法與結構，適用於一印刷電路板，而印刷電路板於佈線階段，事先形成至少一傳輸線以及多個銅箔片，接著利用至少一校正金屬片直接銲接於傳輸線以及部分或至少一銅箔片上，以取代低頻所使用之電阻、電容及電感等分立元件。因此，印刷電路板上之射頻元件的參數調校工作，可利用傳輸線與銅箔片之間的開路短線段(open stub)或短路短線段(short stub)等效應，以改變射頻傳輸線之特性參數。伍、(一)、本案代表圖為：第 2 圖
(二)、本案代表圖之元件代表符號簡單說明：
100：印刷電路板
110：傳輸線
120：銅箔片
130：校正金屬片
简体摘要：一种射频传输线之参数调校的方法与结构，适用于一印刷电路板，而印刷电路板于布线阶段，事先形成至少一传输线以及多个铜箔片，接着利用至少一校正金属片直接焊接于传输线以及部分或至少一铜箔片上，以取代低频所使用之电阻、电容及电感等分立组件。因此，印刷电路板上之射频组件的参数调校工作，可利用传输线与铜箔片之间的开路短线段(open stub)或短路短线段(short stub)等效应，以改变射频传输线之特性参数。伍、(一)、本案代表图为：第 2 图 (二)、本案代表图之组件代表符号简单说明： 100：印刷电路板 110：传输线 120：铜箔片 130：校正金属片

5. 发明专利

TW558930B 用於製造具有電鍍電阻之印刷電路板的方法有权
简体标题：用于制造具有电镀电阻之印刷电路板的方法
公开(公告)号：TW558930B
公开(公告)日：2003-10-21
申请号：TW091102359
申请日：2002-02-08
申请人：麥克達米德股份有限公司
发明人：彼得庫肯斯奇斯 , 丹尼斯富瑞茲 , 法蘭克度索 , 史帝文卡斯塔迪 , 大衛沙渥斯卡
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01C17/24 , H01C17/242 , H05K1/167 , H05K3/027 , H05K3/064 , H05K3/184 , H05K2201/0344 , H05K2203/0315 , H05K2203/107 , H05K2203/1105 , H05K2203/1453 , H05K2203/171
摘要：本發明揭示一種製程，因此為將電阻器電鍍於絕緣基板上，藉此製造具有集成電阻器之一印刷電路板。本發明討論了經由電鍍電阻器之之蝕刻與氧化而獲致絕緣基板之均勻的技術，以改良電鍍電阻器之均勻性與一致性。本發明亦揭示了刨剪修飾與烘焙，作為調整及穩定電鍍電阻器之電阻值的方法。
简体摘要：本发明揭示一种制程，因此为将电阻器电镀于绝缘基板上，借此制造具有集成电阻器之一印刷电路板。本发明讨论了经由电镀电阻器之之蚀刻与氧化而获致绝缘基板之均匀的技术，以改良电镀电阻器之均匀性与一致性。本发明亦揭示了刨剪修饰与烘焙，作为调整及稳定电镀电阻器之电阻值的方法。

6. 发明专利

TWI339549B 具有內埋電阻之電路板 CIRCUIT BOARDS WITH EMBEDDED RESISTORS 失效
简体标题：具有内埋电阻之电路板 CIRCUIT BOARDS WITH EMBEDDED RESISTORS
公开(公告)号：TWI339549B
公开(公告)日：2011-03-21
申请号：TW096115775
申请日：2007-05-14
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：徐欽山 , 陳昌昇 , 魏昌琳 , 陳韋廷
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01C1/02 , H01C7/006 , H01C10/46 , H01C17/00 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/167 , H05K3/429 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2203/171
摘要：本發明揭示一種內埋在電路板內的可調式電阻及其製造方式。該可調式電阻包含具有許多連接端的電阻以及延伸來與該電阻接觸的許多導孔。該電阻的阻抗值會根據該導孔的尺寸、該導孔的數量或該導孔之間的距離而改變。
简体摘要：本发明揭示一种内埋在电路板内的可调式电阻及其制造方式。该可调式电阻包含具有许多连接端的电阻以及延伸来与该电阻接触的许多导孔。该电阻的阻抗值会根据该导孔的尺寸、该导孔的数量或该导孔之间的距离而改变。

7. 发明专利

TW200836602A 內設電阻元件的印刷配線板的製造方法审中-公开
简体标题：内设电阻组件的印刷配线板的制造方法
公开(公告)号：TW200836602A
公开(公告)日：2008-09-01
申请号：TW096143210
申请日：2007-11-15
申请人：日本美可多龍股份有限公司 NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：宮本雅郎 MIYAMOTO, GARO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/167 , H05K3/243 , H05K3/4069 , H05K2201/0323 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969 , H05K2203/107 , H05K2203/171 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
摘要：課題提供在形成電阻元件後可調整電阻値,而可保證得到高精度的電阻値精度的內設電阻元件的印刷配線板的製造方法。解決手段一種內設電阻元件的印刷配線板的製造方法,屬於使用碳膏的內設電阻元件的印刷配線板的製造方法,其特徵為:包括:在兩個貼銅的層積板,形成貫通孔5、6、25、26或有底孔的工程;及在上述貫通孔或有底孔施以鍍貴金屬的工程;及在上述貫通孔或有底孔填充碳膏的工程;及在填充於上述貫通孔或有底孔的上述碳膏上施以鍍貴金屬,導電化處理及鍍處理以形成導電層的工程;及在填充上述碳膏的上述貫通孔的端部上的上述導電層,形成開口18的工程;及經上述開口予以修整,調整利用上述碳膏所形成的電阻的電阻値的工程。
简体摘要：课题提供在形成电阻组件后可调整电阻値,而可保证得到高精度的电阻値精度的内设电阻组件的印刷配线板的制造方法。解决手段一种内设电阻组件的印刷配线板的制造方法,属于使用碳膏的内设电阻组件的印刷配线板的制造方法,其特征为:包括:在两个贴铜的层积板,形成贯通孔5、6、25、26或有底孔的工程;及在上述贯通孔或有底孔施以镀贵金属的工程;及在上述贯通孔或有底孔填充碳膏的工程;及在填充于上述贯通孔或有底孔的上述碳膏上施以镀贵金属,导电化处理及镀处理以形成导电层的工程;及在填充上述碳膏的上述贯通孔的端部上的上述导电层,形成开口18的工程;及经上述开口予以修整,调整利用上述碳膏所形成的电阻的电阻値的工程。

8. 发明专利

TW200501520A 電子配置之射頻匹配方法及適用此目的之印刷電路板 METHOD FOR RF MATCHING OF AN ELECTRICAL ARRANGEMENT, AS WELL AS A PRINTED CIRCUIT BOARD WHICH IS SUITABLE FOR THIS PURPOSE 审中-公开
简体标题：电子配置之射频匹配方法及适用此目的之印刷电路板 METHOD FOR RF MATCHING OF AN ELECTRICAL ARRANGEMENT, AS WELL AS A PRINTED CIRCUIT BOARD WHICH IS SUITABLE FOR THIS PURPOSE
公开(公告)号：TW200501520A
公开(公告)日：2005-01-01
申请号：TW093106332
申请日：2004-03-10
申请人：克隆有限公司 KRONE GMBH
发明人：彼得布里斯奇 BRESCHE, PETER , 尤理奇赫特勒 HETZER, ULRICH
IPC分类号： H01R , H05K
CPC分类号： H05K1/162 , H01R13/6466 , H01R13/6473 , H05K1/0237 , H05K3/027 , H05K2201/09236 , H05K2203/171 , H05K2203/175 , Y10S439/941 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49135 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49174
摘要：本發明揭示一種射頻插塞式連接器(1)之射頻匹配方法，該連接器具有一印刷電路板(3)，該印刷電路板具有用於射頻接點的接觸點(21至28)，以及用於絕緣位移接點的接觸點(31至38)，在各情況下，用於該等射頻接點的一接觸點(21至28)係與用於該等絕緣位移接點的一個別接觸點(31至38)連接，以及電容性耦合，其造成該等射頻接點之間出現近端串音；以及至少一第一導電軌(46)，其僅連接於一電子接點之一接觸點(26)之一端，並配置於該印刷電路板(3)之上；以及，連同至少一配置於該印刷電路板(3)之上及／或之內的第二導電軌(44)一起形成一電容器(C46)，測量出該配置之至少一頻率依賴型參數，並將該頻率依賴型參數與一標稱參數進行比較，並按照該差異部分移除或割穿一側形成有接點的該導電軌(46)。
简体摘要：本发明揭示一种射频插塞式连接器(1)之射频匹配方法，该连接器具有一印刷电路板(3)，该印刷电路板具有用于射频接点的接触点(21至28)，以及用于绝缘位移接点的接触点(31至38)，在各情况下，用于该等射频接点的一接触点(21至28)系与用于该等绝缘位移接点的一个别接触点(31至38)连接，以及电容性耦合，其造成该等射频接点之间出现近端串音；以及至少一第一导电轨(46)，其仅连接于一电子接点之一接触点(26)之一端，并配置于该印刷电路板(3)之上；以及，连同至少一配置于该印刷电路板(3)之上及／或之内的第二导电轨(44)一起形成一电容器(C46)，测量出该配置之至少一频率依赖型参数，并将该频率依赖型参数与一标称参数进行比较，并按照该差异部分移除或割穿一侧形成有接点的该导电轨(46)。

9. 发明专利

TW519857B 電氣裝置與製造其之方法有权
简体标题：电气设备与制造其之方法
公开(公告)号：TW519857B
公开(公告)日：2003-02-01
申请号：TW090129621
申请日：2001-11-30
申请人：龐斯電子公司
发明人：瑪吉德達達費沙
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/165 , H01F17/0013 , H01F27/2804 , H05K1/029 , H05K1/141 , H05K3/222 , H05K3/4611 , H05K2201/086 , H05K2201/09063 , H05K2201/10196 , H05K2201/10303 , H05K2203/171
摘要：本發明提供一種多層微印刷電路板。該多層微印刷電路板使用平板技術，定義例如像是變壓器的磁性組件。本發明堆疊複數個印刷電路板，其中每一個印刷電路板具有四層或是六層，並且包括一個單一線圈(主要線圈和次要線圈)，而不使用結合一個主要線圈和一個次要線圈的習知的十二層印刷電路板。這些印刷電路板被堆疊到一個平板印刷的配置上，使得拴只穿透包括一個主要線圈和複數個主要線圈的一個印刷電路板或複數個印刷電路板，而不會穿透包括一個次要線圈和複數個次要線圈的一個印刷電路板或複數個印刷電路板。此外，這種平板印刷的配置，也可以避免穿透複數個次要印刷電路板的拴，以同樣的方式，穿透複數個主要印刷電路板。因此，這種平板印刷技術的架構，可以大量的避免與目前的平板組件相關的跳火問題。而且，本發明提出一種配置，藉由這種配置，可以使用一個跳線或是其他的連結，來連結在一個串聯組態中和在一個並聯組態中的複數個線圈，允許使用者可以根據使用者需要的參數來配置該組件。
简体摘要：本发明提供一种多层微印刷电路板。该多层微印刷电路板使用平板技术，定义例如像是变压器的磁性组件。本发明堆栈复数个印刷电路板，其中每一个印刷电路板具有四层或是六层，并且包括一个单一线圈(主要线圈和次要线圈)，而不使用结合一个主要线圈和一个次要线圈的习知的十二层印刷电路板。这些印刷电路板被堆栈到一个平板印刷的配置上，使得拴只穿透包括一个主要线圈和复数个主要线圈的一个印刷电路板或复数个印刷电路板，而不会穿透包括一个次要线圈和复数个次要线圈的一个印刷电路板或复数个印刷电路板。此外，这种平板印刷的配置，也可以避免穿透复数个次要印刷电路板的拴，以同样的方式，穿透复数个主要印刷电路板。因此，这种平板印刷技术的架构，可以大量的避免与目前的平板组件相关的跳火问题。而且，本发明提出一种配置，借由这种配置，可以使用一个跳线或是其他的链接，来链接在一个串联组态中和在一个并联组态中的复数个线圈，允许用户可以根据用户需要的参数来配置该组件。

10. 发明专利

TW506029B 在積體電路之間調整/調準線路系統或網路中之信號傳送時間所用之方法與裝置失效
简体标题：在集成电路之间调整/调准线路系统或网络中之信号发送时间所用之方法与设备
公开(公告)号：TW506029B
公开(公告)日：2002-10-11
申请号：TW090102011
申请日：2001-02-01
申请人：印芬龍科技股份有限公司
IPC分类号： G01R , G06F , H01L , H05K
CPC分类号： H05K1/0248 , G01R31/3016 , G01R31/31725 , H01L21/485 , H05K1/0268 , H05K1/162 , H05K2201/10689 , H05K2203/107 , H05K2203/171 , H05K2203/175
摘要：本發明是有關於一種方法與裝置，以調整/調準安裝於印刷電路板上之積體電路之間的線路系統或網路中之信號傳送時間，其中藉由在印刷電路板上積體電路之晶片殼體附近之內連線(3-9)上的電容負載結構，須實施傳送時間相異的簡單的細微調整，使得連接線路(20，21)借助於切割雷射而切斷。(第1B圖)，
简体摘要：本发明是有关于一种方法与设备，以调整/调准安装于印刷电路板上之集成电路之间的线路系统或网络中之信号发送时间，其中借由在印刷电路板上集成电路之芯片壳体附近之内连接(3-9)上的电容负载结构，须实施发送时间相异的简单的细微调整，使得连接线路(20，21)借助于切割激光而切断。(第1B图)，

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