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1. 发明专利

TW201613442A 印刷電路板审中-公开
简体标题：印刷电路板
公开(公告)号：TW201613442A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104116000
申请日：2015-05-20
申请人：藤倉股份有限公司 , FUJIKURA LTD.
发明人：小松尙美 , KOMATSU, NAOMI
IPC分类号： H05K3/46 , C09J171/12 , H01P3/02 , H01P3/08 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0228 , C09J171/12 , H01P3/085 , H01P3/088 , H01P11/003 , H05K1/0225 , H05K1/0237 , H05K1/03 , H05K3/429 , H05K3/4635 , H05K2201/0141 , H05K2203/061
摘要：印刷電路板係包括：由液晶聚合物所構成之第1絕緣性基材11、形成於第1絕緣性基材11之一側主面11a的第1信號線131、由液晶聚合物所構成之第2絕緣性基材21、沿著第1信號線131之延伸方向形成於第2絕緣性基材21之一側主面21a的第2信號線231、以及使第1絕緣性基材11之一側主面11a與第2絕緣性基材21之一側主面21a黏合並由改質聚苯醚所構成的黏合層30，在第1信號線及第2信號線所傳送之信號的頻率是2.5GHz以上而且5.0GHz以下的情況，是從在沿著第1信號線131之寬度方向的端部中之一側端部的位置，至在沿著第2信號線231之寬度方向的端部中之一側端部的位置之距離的偏置量S比第1信號線131之電路寬度L1更長，並作成130μm以上而且300μm以下。
简体摘要：印刷电路板系包括：由液晶聚合物所构成之第1绝缘性基材11、形成于第1绝缘性基材11之一侧主面11a的第1信号线131、由液晶聚合物所构成之第2绝缘性基材21、沿着第1信号线131之延伸方向形成于第2绝缘性基材21之一侧主面21a的第2信号线231、以及使第1绝缘性基材11之一侧主面11a与第2绝缘性基材21之一侧主面21a黏合并由改质聚苯醚所构成的黏合层30，在第1信号线及第2信号线所发送之信号的频率是2.5GHz以上而且5.0GHz以下的情况，是从在沿着第1信号线131之宽度方向的端部中之一侧端部的位置，至在沿着第2信号线231之宽度方向的端部中之一侧端部的位置之距离的偏置量S比第1信号线131之电路宽度L1更长，并作成130μm以上而且300μm以下。

2. 发明专利

TW466798B 高Q之RF元件之製造方法有权
简体标题：高Q之RF组件之制造方法
公开(公告)号：TW466798B
公开(公告)日：2001-12-01
申请号：TW089103722
申请日：2000-05-24
申请人：魯森工業技術股份有限公司
发明人：羅勃佛萊 , 羅元禮 , 戴錦樑
IPC分类号： H01P
CPC分类号： H05K3/246 , H01P11/003 , H05K1/0242 , H05K3/146 , H05K2201/0317
摘要：本說明書描述一種增進以厚膜糊技術所成形之導電金屬條之邊緣銳度的方法。優點是具有使用厚膜技術所形成之導電條大部分的特性，同時在導電條的邊緣使用薄膜整飾條克服邊緣精確度不佳的缺點。
简体摘要：本说明书描述一种增进以厚膜煳技术所成形之导电金属条之边缘锐度的方法。优点是具有使用厚膜技术所形成之导电条大部分的特性，同时在导电条的边缘使用薄膜整饰条克服边缘精确度不佳的缺点。

3. 发明专利

TW201721960A 具有溝槽之互連件审中-公开
简体标题：具有沟槽之互连件
公开(公告)号：TW201721960A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105126767
申请日：2016-08-22
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：歐陽鞏 , OUYANG, GONG , 黃邵武 , HUANG, SHAOWU , 蕭凱 , XIAO, KAI
IPC分类号： H01P11/00 , H01P3/08 , H05K1/02 , H05K3/30 , H05K3/46
CPC分类号： H01P3/081 , H01P3/04 , H01P11/003 , H05K1/024 , H05K1/0243 , H05K1/0245 , H05K2201/09036 , H05K2201/09872
摘要：諸如印刷電路板或薄膜堆疊的層狀結構中之一種導體，至少一個開口溝槽緊緊位於該導體側面，該至少一個開口溝槽填充有比該導體之環繞電介質更低介電損耗之周圍介質(例如，空氣、另一氣體、真空)。該溝槽可藉由諸如雷射劃線、化學蝕刻或機械位移的任何適當精確方法製作。電介質之薄層可留在該導體之該等側面上，以防止可減小傳導性之氧化或其他反應。當該導體攜帶信號時，電場及/或磁場的通常將穿過環繞電介質之部分在該溝槽中遇到該低損耗周圍介質(例如空氣)。降低環繞該導體之有效介電損耗，從而尤其在高頻率下減小信號衰減及串音。
简体摘要：诸如印刷电路板或薄膜堆栈的层状结构中之一种导体，至少一个开口沟槽紧紧位于该导体侧面，该至少一个开口沟槽填充有比该导体之环绕电介质更低介电损耗之周围介质(例如，空气、另一气体、真空)。该沟槽可借由诸如激光划线、化学蚀刻或机械位移的任何适当精确方法制作。电介质之薄层可留在该导体之该等侧面上，以防止可减小传导性之氧化或其他反应。当该导体携带信号时，电场及/或磁场的通常将穿过环绕电介质之部分在该沟槽中遇到该低损耗周围介质(例如空气)。降低环绕该导体之有效介电损耗，从而尤其在高频率下减小信号衰减及串音。

4. 发明专利

TW200501389A 同軸導波微結構及其形成方法 COAXIAL WAVEGUIDE MICROSTRUCTURES AND METHODS OF FORMATION THEREOF 审中-公开
简体标题：同轴导波微结构及其形成方法 COAXIAL WAVEGUIDE MICROSTRUCTURES AND METHODS OF FORMATION THEREOF
公开(公告)号：TW200501389A
公开(公告)日：2005-01-01
申请号：TW093105667
申请日：2004-03-04
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS, L.L.C.
发明人：雪洛大衛W SHERRER, DAVID W. , 費雪約翰J FISHER, JOHN J.
IPC分类号： H01L , H01P
CPC分类号： H01P3/06 , H01P1/08 , H01P3/00 , H01P5/103 , H01P5/183 , H01P11/002 , H01P11/003 , H01P11/005 , H05K1/0221 , H05K1/0272 , H05K3/4644 , H05K3/4685 , H05K2201/09809 , Y10T29/49117 , Y10T29/49123
摘要：本發明提供了同軸導波管微結構。該微結構包含基材及配置在該基材之上的同軸導波管。該同軸導波管包含：中心導體；包含一個或多個壁之外圍導體，該外圍導體係與該中心導體間隔開，且配置在該中心導體附近；一個或多個介電質支承構件，用以支承該中心導體，該介電質支承構件係與該中心導體接觸，且被包封在該外圍導體之內；以及介於該中心導體與該外圍導體之間的核心容積，其中該核心容積係處於真空狀態或氣體狀態下。此外，本發明提供了以循序建立的製程來形成同軸導波管微結構之方法。
简体摘要：本发明提供了同轴导波管微结构。该微结构包含基材及配置在该基材之上的同轴导波管。该同轴导波管包含：中心导体；包含一个或多个壁之外围导体，该外围导体系与该中心导体间隔开，且配置在该中心导体附近；一个或多个介电质支承构件，用以支承该中心导体，该介电质支承构件系与该中心导体接触，且被包封在该外围导体之内；以及介于该中心导体与该外围导体之间的内核容积，其中该内核容积系处于真空状态或气体状态下。此外，本发明提供了以循序创建的制程来形成同轴导波管微结构之方法。

5. 发明专利

TW200423472A 射頻傳輸線之參數調校的方法及其結構 METHOD FOR CALIBRATING PARAMETER OF RF TRANSMISSION LINE AND STRUCTURE THEREOF 审中-公开
简体标题：射频传输线之参数调校的方法及其结构 METHOD FOR CALIBRATING PARAMETER OF RF TRANSMISSION LINE AND STRUCTURE THEREOF
公开(公告)号：TW200423472A
公开(公告)日：2004-11-01
申请号：TW092108893
申请日：2003-04-17
申请人：國防部軍備局中山科學研究院 CHUNG-SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
发明人：李繼華 LEE, JIH HWA , 梁春村 , 葉嘉範
IPC分类号： H01P
CPC分类号： H05K1/025 , H01P11/003 , H05K3/225 , H05K3/328 , H05K2201/09781 , H05K2201/1028 , H05K2203/171
摘要：一種射頻傳輸線之參數調校的方法與結構，適用於一印刷電路板，而印刷電路板於佈線階段，事先形成至少一傳輸線以及多個銅箔片，接著利用至少一校正金屬片直接銲接於傳輸線以及部分或至少一銅箔片上，以取代低頻所使用之電阻、電容及電感等分立元件。因此，印刷電路板上之射頻元件的參數調校工作，可利用傳輸線與銅箔片之間的開路短線段(open stub)或短路短線段(short stub)等效應，以改變射頻傳輸線之特性參數。
简体摘要：一种射频传输线之参数调校的方法与结构，适用于一印刷电路板，而印刷电路板于布线阶段，事先形成至少一传输线以及多个铜箔片，接着利用至少一校正金属片直接焊接于传输线以及部分或至少一铜箔片上，以取代低频所使用之电阻、电容及电感等分立组件。因此，印刷电路板上之射频组件的参数调校工作，可利用传输线与铜箔片之间的开路短线段(open stub)或短路短线段(short stub)等效应，以改变射频传输线之特性参数。

6. 发明专利

TWI601237B 單片式積體射頻系統及其製造方法有权
简体标题：单片式积体射频系统及其制造方法
公开(公告)号：TWI601237B
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW102142865
申请日：2013-11-25
申请人：賀利實公司 , HARRIS CORPORATION
发明人：羅傑斯約翰E , ROGERS, JOHN E.
IPC分类号： H01L21/70 , H01P3/06
CPC分类号： H05K3/467 , H01P5/085 , H01P11/003 , H05K1/0221 , H05K1/0239 , H05K1/16 , H05K7/06 , H05K13/0023 , H05K2203/061 , Y10T29/49155

7. 发明专利

TW201711536A 柔性線路板及其製作方法审中-公开
简体标题：柔性线路板及其制作方法
公开(公告)号：TW201711536A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW104128951
申请日：2015-09-02
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：胡先欽 , HU, XIAN-QIN , 沈芾雲 , SHEN, FU-YUN , 羅鑒 , LUO, JIAN , 何明展 , HO, MING-JAAN , 莊毅強 , ZHUANG, YI-QIANG
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/0219 , H01P3/003 , H01P3/085 , H01P11/003 , H05K1/024 , H05K1/189 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2201/0154 , H05K2201/05 , H05K2201/0715 , H05K2201/09618 , H05K2201/09809
摘要：一種柔性線路板，包括第一基材層、導電線路層、膠片及第二基材層。第一基材層及第二基材層位於導電線路層的相背兩側。第二基材層與導電線路層藉由膠片黏結。導電線路層包括至少一條線性信號線、至少兩條接地線及至少兩個鏤空區。接地線與線性信號線交替排列。每個鏤空區位於一條線性信號線與一條接地線之間。膠層開設有與線性信號線及其兩側的鏤空區對應的第一開口。第一開口與鏤空區連通，形成圍繞線性信號線的空氣隔層。
简体摘要：一种柔性线路板，包括第一基材层、导电线路层、胶片及第二基材层。第一基材层及第二基材层位于导电线路层的相背两侧。第二基材层与导电线路层借由胶片黏结。导电线路层包括至少一条线性信号线、至少两条接地线及至少两个镂空区。接地线与线性信号线交替排列。每个镂空区位于一条线性信号线与一条接地线之间。胶层开设有与线性信号线及其两侧的镂空区对应的第一开口。第一开口与镂空区连通，形成围绕线性信号线的空气隔层。

8. 发明专利

TW201707528A 用於高頻寬通訊之可撓性電路結構审中-公开
简体标题：用于高带宽通信之可挠性电路结构
公开(公告)号：TW201707528A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105113742
申请日：2016-05-03
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：海爾史帝芬H , HALL, STEPHEN H. , 凱斯杜里維傑 , KASTURI, VIJAY , 哈曼麥可T , HAMANN, MICHAEL T.
IPC分类号： H05K1/11
CPC分类号： H05K1/028 , H01P11/003 , H05K1/148
摘要：提供用於使得一可撓性電路能夠進行小半徑彎曲之技術及機構。在一實施例中，該可撓性電路包括一第一區段、一第二區段，及在該第一區段與該第二區段之間的一第三區段。該第一區段之堆疊結構包括一第一跡線部分及一第一導體，且該第二區段之堆疊結構包括一第二跡線部分及一第二導體。在另一實施例中，在該第一導體及該第二導體維持於一參考電位時，該第三區段之一第一橫跨結構在該第一跡線部分與該第二跡線部分之間交換一第一信號。在交換該第一信號時，該第三區段之與該第一橫跨結構共平面之一第二橫跨結構維持於該參考電位或傳播與該第一信號互補的一第二信號。
简体摘要：提供用于使得一可挠性电路能够进行小半径弯曲之技术及机构。在一实施例中，该可挠性电路包括一第一区段、一第二区段，及在该第一区段与该第二区段之间的一第三区段。该第一区段之堆栈结构包括一第一迹线部分及一第一导体，且该第二区段之堆栈结构包括一第二迹线部分及一第二导体。在另一实施例中，在该第一导体及该第二导体维持于一参考电位时，该第三区段之一第一横跨结构在该第一迹线部分与该第二迹线部分之间交换一第一信号。在交换该第一信号时，该第三区段之与该第一横跨结构共平面之一第二横跨结构维持于该参考电位或传播与该第一信号互补的一第二信号。

9. 发明专利

TW201430998A 單片式積體射頻系統及其製造方法审中-公开
简体标题：单片式积体射频系统及其制造方法
公开(公告)号：TW201430998A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102142865
申请日：2013-11-25
申请人：賀利實公司 , HARRIS CORPORATION
发明人：羅傑斯約翰E , ROGERS, JOHN E.
IPC分类号： H01L21/70 , H01P3/06
CPC分类号： H05K3/467 , H01P5/085 , H01P11/003 , H05K1/0221 , H05K1/0239 , H05K1/16 , H05K7/06 , H05K13/0023 , H05K2203/061 , Y10T29/49155
摘要：本發明揭示一種包含一第一子總成(100)及一第二子總成(200)之射頻系統(250)，該等子總成各自由安置於一基板(102)上且配置成一堆疊之複數個導電材料層(504、508、516)形成。該等堆疊層形成信號處理組件(108、110)及環繞每一基板之一壁區域(118、218)之至少一個周邊壁(104、204)。該第二子總成定位於該第一子總成上，其中一第一基板之一第一壁區域與一第二基板之一第二壁區域對準。
简体摘要：本发明揭示一种包含一第一子总成(100)及一第二子总成(200)之射频系统(250)，该等子总成各自由安置于一基板(102)上且配置成一堆栈之复数个导电材料层(504、508、516)形成。该等堆栈层形成信号处理组件(108、110)及环绕每一基板之一壁区域(118、218)之至少一个周边壁(104、204)。该第二子总成定位于该第一子总成上，其中一第一基板之一第一壁区域与一第二基板之一第二壁区域对准。

10. 发明专利

TWI279080B 屏蔽條線路型裝置及其製造方法 SHIELDED STRIP LINE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF 失效
简体标题：屏蔽条线路型设备及其制造方法 SHIELDED STRIP LINE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF
公开(公告)号：TWI279080B
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：TW091121550
申请日：2002-09-19
申请人：日本電氣股份有限公司 NEC CORPORATION
发明人：增田幸一郎 KOICHIRO MASUDA , 遠矢弘和 HIROKAZU TOHYA , 佐藤正春 MASAHARU SATOH
IPC分类号： H03H
CPC分类号： H01G9/012 , H01G9/042 , H01G9/10 , H01G9/15 , H01P3/088 , H01P11/003 , H03H1/0007 , H03H2001/0014 , Y10T29/417
摘要：一介電氧化膜形成於由鋁所形成的一閥作用金屬板(valve metal plate)之表面上，且一導電聚合物膜設置以覆蓋該閥作用金屬板與該介電氧化膜。該導電聚合物膜係由具有對甲苯磺酸作為摻雜物的聚苯胺所形成。一導電碳膠層與一銀膠層設置於該導電聚合物膜之外側，且包含銅箔的一金屬板重疊於該銀膠層上。陽極引線端子連接至該閥作用金屬板之末端且該金屬板之各末端部係排列成陰極引線端子。因此獲得一低阻抗的屏蔽條線路型裝置，尤其在100 MHz或更多的高頻範圍中更是如此，適合用於高速與高頻，主要作為用於雜訊濾波器之旁通裝置或作為解耦裝置。
简体摘要：一介电氧化膜形成于由铝所形成的一阀作用金属板(valve metal plate)之表面上，且一导电聚合物膜设置以覆盖该阀作用金属板与该介电氧化膜。该导电聚合物膜系由具有对甲苯磺酸作为掺杂物的聚苯胺所形成。一导电碳胶层与一银胶层设置于该导电聚合物膜之外侧，且包含铜箔的一金属板重叠于该银胶层上。阳极引线端子连接至该阀作用金属板之末端且该金属板之各末端部系排列成阴极引线端子。因此获得一低阻抗的屏蔽条线路型设备，尤其在100 MHz或更多的高频范围中更是如此，适合用于高速与高频，主要作为用于噪声滤波器之旁通设备或作为解耦设备。

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