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1. 发明专利

TWI380757B 撓性印刷電路基板及其製造方法 FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME 有权
简体标题：挠性印刷电路基板及其制造方法 FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME
公开(公告)号：TWI380757B
公开(公告)日：2012-12-21
申请号：TW097142250
申请日：2008-10-31
申请人：日本美克多龍股份有限公司
发明人：坂井信幸
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/0061 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/005 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K3/4084 , H05K3/44 , H05K2201/091 , H05K2201/09554 , H05K2203/063 , Y10T29/49153 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要：〔課題〕
本發明提供一種FPC(撓性印刷電路基板)，其透過導電性黏接劑，將貼附於一面之金屬補強板與形成於另一面的接地電路確實連接，且導電性黏接劑不會流出至不要的部位。
〔解決手段〕
以單面FPC之絕緣基底側為模具4側，以接地電路2之安裝面側為上側，載置於模具4上(a)。使用以衝孔材料厚度之50~95%為間隙尺寸之衝頭，衝切與金屬補強板7取得導通之部分的接地電路2，形成孔塌邊2a(b)。以絕緣基底1側為上側，依序將導電性黏接劑6與金屬補強板7相互重疊，以壓機裝置加熱按壓，黏貼金屬補強板7(c)。藉此，形成層疊之FPC(d)。由於此時導電性黏接劑6藉由壓機按壓，被注入孔塌邊2a，因此，藉由與導電性黏接劑6間的層間導通，保持金屬補強板7與接地電路2的電性連接，同時亦無空氣殘留。
简体摘要：〔课题〕本发明提供一种FPC(挠性印刷电路基板)，其透过导电性黏接剂，将贴附于一面之金属补强板与形成于另一面的接地电路确实连接，且导电性黏接剂不会流出至不要的部位。〔解决手段〕以单面FPC之绝缘基底侧为模具4侧，以接地电路2之安装面侧为上侧，载置于模具4上(a)。使用以冲孔材料厚度之50~95%为间隙尺寸之冲头，冲切与金属补强板7取得导通之部分的接地电路2，形成孔塌边2a(b)。以绝缘基底1侧为上侧，依序将导电性黏接剂6与金属补强板7相互重叠，以压机设备加热按压，黏贴金属补强板7(c)。借此，形成层叠之FPC(d)。由于此时导电性黏接剂6借由压机按压，被注入孔塌边2a，因此，借由与导电性黏接剂6间的层间导通，保持金属补强板7与接地电路2的电性连接，同时亦无空气残留。

2. 发明专利

TW200913836A 形成通過在高密度互連(HDI)基材材料上之介電塗層之固態盲孔之方法 METHOD OF FORMING SOLID BLIND VIAS THROUGH THE DIELECTRIC COATING ON HIGH DENSITY INTERCONNECT (HDI) SUBSTRATE MATERIALS 失效
简体标题：形成通过在高密度互连(HDI)基材材料上之介电涂层之固态盲孔之方法 METHOD OF FORMING SOLID BLIND VIAS THROUGH THE DIELECTRIC COATING ON HIGH DENSITY INTERCONNECT (HDI) SUBSTRATE MATERIALS
公开(公告)号：TW200913836A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW097121779
申请日：2008-06-11
申请人：片片堅俄亥俄州工業公司 PPG INDUSTRIES OHIO, INC.
发明人：凱文C 歐森 OLSON, KEVIN C. , 愛倫E 王 WANG, ALAN E.
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/44 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K3/445 , H05K3/4647 , H05K2201/09554 , H05K2203/0582 , H05K2203/0733 , H05K2203/135
摘要：本發明提供一種方法,其包含:用第一可移除材料塗佈導電芯材,在該第一可移除材料中形成通道以曝露部分該導電芯材,將導電材料電鍍於該導電芯材之該等曝露部分上,用第二可移除材料塗佈該導電材料,移除該第一可移除材料,用介電塗層電泳塗佈該導電芯材及移除該第二可移除材料。
简体摘要：本发明提供一种方法,其包含:用第一可移除材料涂布导电芯材,在该第一可移除材料中形成信道以曝露部分该导电芯材,将导电材料电镀于该导电芯材之该等曝露部分上,用第二可移除材料涂布该导电材料,移除该第一可移除材料,用介电涂层电泳涂布该导电芯材及移除该第二可移除材料。

3. 发明专利

TW200635467A 具有改良通孔設計之單或多層印刷電路板 SINGLE OR MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD WITH IMPROVED VIA DESIGN 失效
简体标题：具有改良通孔设计之单或多层印刷电路板 SINGLE OR MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD WITH IMPROVED VIA DESIGN
公开(公告)号：TW200635467A
公开(公告)日：2006-10-01
申请号：TW094139748
申请日：2005-11-11
申请人：片片堅俄亥俄州工業公司 PPG INDUSTRIES OHIO, INC.
发明人：凱文C 歐森 OLSON, KEVIN C. , 愛倫E 王 WANG, ALAN E. , 彼得伊蘭紐斯 ELENIUS, PETER , 湯瑪斯W 谷德曼 GOODMAN, THOMAS W.
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/002 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0166 , H05K2201/0397 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09545 , H05K2201/09554 , H05K2201/09645 , H05K2201/09827 , H05K2203/1105 , H05K2203/135
摘要：一電路板，或一多層電路板之各電路板包括一導電片，其塗布有一覆蓋該導電片之一表面的絕緣頂層、一覆蓋該導電片之另一表面的絕緣底層、及一覆蓋該導電片之一邊緣的絕緣邊緣層。一絕緣間層可夾在一多層電路板組件的一對相鄰電路板之間。無環(landless)之穿透孔或通孔可穿過一或多個電路板，用於連接其相對表面上之導電體。
简体摘要：一电路板，或一多层电路板之各电路板包括一导电片，其涂布有一覆盖该导电片之一表面的绝缘顶层、一覆盖该导电片之另一表面的绝缘底层、及一覆盖该导电片之一边缘的绝缘边缘层。一绝缘间层可夹在一多层电路板组件的一对相邻电路板之间。无环(landless)之穿透孔或通孔可穿过一或多个电路板，用于连接其相对表面上之导电体。

4. 发明专利

TWI246368B 混合積體電路裝置及其製造方法 HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 失效
简体标题：混合集成电路设备及其制造方法 HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI246368B
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：TW093135361
申请日：2004-11-18
申请人：三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD. , 關東三洋半導體股份有限公司 KANTO SANYO SEMICONDUCTORS CO., LTD.
发明人：金久保優 KANAKUBO, MASARU
IPC分类号： H05K , H01L
CPC分类号： H01L23/4334 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/5384 , H01L23/564 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H05K3/0047 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/4046 , H05K3/44 , H05K2201/09554 , H05K2201/10287 , H05K2203/0207 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20754 , H01L2924/2076 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
摘要：本發明提供一種可提高導電圖案與電路基板之連接部位之可靠性之混合積體電路裝置及其製造方法。
本發明之混合積體電路裝置之製造方法係包括：於由金屬所構成之基板表面設置絕緣層(17)之工序；於絕緣層(17)之表面以構成複數個單元(32)的方式形成導電圖案(18)之工序；於各單元(32)的導電圖案(18)電性連接電路元件(14)之工序；貫穿各單元(32)之絕緣層(17)而形成露出孔(9)，使電路基板(16)自露出孔(9)之底部露出之工序；於各單元(32)之露出孔(9)之底部形成平坦部(9A)之工序；以金屬細線電性連接前述各單元之平坦部與導電圖案之工序；以及分離前述各單元(32)之工序。
简体摘要：本发明提供一种可提高导电图案与电路基板之连接部位之可靠性之混合集成电路设备及其制造方法。本发明之混合集成电路设备之制造方法系包括：于由金属所构成之基板表面设置绝缘层(17)之工序；于绝缘层(17)之表面以构成复数个单元(32)的方式形成导电图案(18)之工序；于各单元(32)的导电图案(18)电性连接电路组件(14)之工序；贯穿各单元(32)之绝缘层(17)而形成露出孔(9)，使电路基板(16)自露出孔(9)之底部露出之工序；于各单元(32)之露出孔(9)之底部形成平坦部(9A)之工序；以金属细线电性连接前述各单元之平坦部与导电图案之工序；以及分离前述各单元(32)之工序。

5. 发明专利

TW200405785A 印刷電路板及其製造方法與半導體裝置 PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE 失效
简体标题：印刷电路板及其制造方法与半导体设备 PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200405785A
公开(公告)日：2004-04-01
申请号：TW092117421
申请日：2003-06-26
申请人： NEC凸版電子基板股份有限公司 NEC TOPPAN CIRCUIT SOLUTIONS, INC. , NEC東金股份有限公司 NEC TOKIN CORPORATION
发明人：中村博文 HIROFUMI NAKAMURA , 荒井智次 SATOSHI ARAI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/642 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H05K1/162 , H05K3/382 , H05K2201/0329 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2203/0315 , Y10T428/24917 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要：本發明旨在提供一種內設大靜電容值之電容器之薄型印刷電路板。為達成前述目的，本發明提供一種印刷電路板，具備：金屬板11，表面之一部分或全部受到粗化處理而具有凹凸面；電容器用電介質膜12，覆蓋金屬板之表面；第一導電層13，由覆蓋電容器用電介質膜表面之導電性樹脂構成；第二導電層14，於陰極連接用通孔18之區域，配設在第一導電層13之表面上；及樹脂15，覆蓋於金屬板11、第一導電層13第二導電層14；陰極連接用通孔18具有電極20，此電極20係被覆於將該樹脂15鑽孔至達到第二導電層14為止而成之通孔。在陽極連接用通孔19具有電極21，此電極21係被覆於將樹脂15鑽孔至達到該金屬板11之表面為止之通孔，電極21和第一導電層13係利用樹脂15予以絕緣。
简体摘要：本发明旨在提供一种内设大静电容值之电容器之薄型印刷电路板。为达成前述目的，本发明提供一种印刷电路板，具备：金属板11，表面之一部分或全部受到粗化处理而具有凹凸面；电容器用电介质膜12，覆盖金属板之表面；第一导电层13，由覆盖电容器用电介质膜表面之导电性树脂构成；第二导电层14，于阴极连接用通孔18之区域，配设在第一导电层13之表面上；及树脂15，覆盖于金属板11、第一导电层13第二导电层14；阴极连接用通孔18具有电极20，此电极20系被覆于将该树脂15钻孔至达到第二导电层14为止而成之通孔。在阳极连接用通孔19具有电极21，此电极21系被覆于将树脂15钻孔至达到该金属板11之表面为止之通孔，电极21和第一导电层13系利用树脂15予以绝缘。

6. 发明专利

TWI342729B 線路板的製造方法 MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD 有权
简体标题：线路板的制造方法 MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TWI342729B
公开(公告)日：2011-05-21
申请号：TW097105787
申请日：2008-02-19
申请人：欣興電子股份有限公司
发明人：陳俊謙 , 陳宗源
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/44 , H05K3/20 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/428 , H05K3/445 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09563 , H05K2203/0369 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24273 , Y10T428/24917
摘要：一種線路板的製造方法，此方法是先於提供金屬核心板。然後，於多個載板的每一者上形成導體層。接著，於金屬核心板的二側壓合這些載板與多個介電層以形成堆疊結構，其中每一個介電層位於對應的載板與金屬核心板之間，且導體層的一部分內埋於對應的介電層中。而後，移除載板。繼之，於堆疊結構中形成盲孔和/或通孔，以連接對應的導體層與金屬核心板和/或連接位於金屬核心板二側的導體層，其中通孔穿過金屬核心板。之後，移除介電層的表面上的導體層。
简体摘要：一种线路板的制造方法，此方法是先于提供金属内核板。然后，于多个载板的每一者上形成导体层。接着，于金属内核板的二侧压合这些载板与多个介电层以形成堆栈结构，其中每一个介电层位于对应的载板与金属内核板之间，且导体层的一部分内埋于对应的介电层中。而后，移除载板。继之，于堆栈结构中形成盲孔和/或通孔，以连接对应的导体层与金属内核板和/或连接位于金属内核板二侧的导体层，其中通孔穿过金属内核板。之后，移除介电层的表面上的导体层。

7. 发明专利

TWI321431B 多層電路組合及其製法 MULTI-LAYER CIRCUIT ASSEMBLY AND PROCESS FOR PREPARING THE SAME 失效
简体标题：多层电路组合及其制法 MULTI-LAYER CIRCUIT ASSEMBLY AND PROCESS FOR PREPARING THE SAME
公开(公告)号：TWI321431B
公开(公告)日：2010-03-01
申请号：TW092131235
申请日：2003-11-07
申请人：片片堅俄亥俄州工業公司
发明人：凱文C 歐森 , 愛倫E 王
IPC分类号： H05K
CPC分类号： C09D5/4488 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/142 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/388 , H05K3/426 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0179 , H05K2201/09554 , H05K2201/09609 , H05K2203/0582 , H05K2203/135 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要：本發明提供製造多層電路組合之方法及此方法製造之多層電路組合。此方法包括(a)提供一種基材，其中至少一個區域包含多個導孔，這些區域具有500至10,000孔/平方英吋(75至1550孔/平方公分)之導孔密度；(b)將介電塗層塗佈於基材之全部暴露表面上以在其上形成相符塗層；及(c)將一層金屬塗佈於基材之全部表面。亦可包括如電路化之額外處理步驟。
简体摘要：本发明提供制造多层电路组合之方法及此方法制造之多层电路组合。此方法包括(a)提供一种基材，其中至少一个区域包含多个导孔，这些区域具有500至10,000孔/平方英吋(75至1550孔/平方公分)之导孔密度；(b)将介电涂层涂布于基材之全部暴露表面上以在其上形成相符涂层；及(c)将一层金属涂布于基材之全部表面。亦可包括如电路化之额外处理步骤。

8. 发明专利

TW200938021A 線路板及其製造方法 CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：线路板及其制造方法 CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200938021A
公开(公告)日：2009-09-01
申请号：TW097105787
申请日：2008-02-19
申请人：欣興電子股份有限公司 UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：陳俊謙 CHEN, CHUN CHIEN , 陳宗源 CHEN, TSUNG YUAN
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/44 , H05K3/20 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/428 , H05K3/445 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09563 , H05K2203/0369 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24273 , Y10T428/24917
摘要：一種線路板的製造方法,此方法是先於提供金屬核心板。然後,於多個載板的每一者上形成導體層。接著,於金屬核心板的二側壓合這些載板與多個介電層以形成堆疊結構,其中每一個介電層位於對應的載板與金屬核心板之間,且導體層的一部分內埋於對應的介電層中。而後,移除載板。繼之,於堆疊結構中形成盲孔和/或通孔,以連接對應的導體層與金屬核心板和/或連接位於金屬核心板二側的導體層,其中通孔穿過金屬核心板。之後,移除介電層的表面上的導體層。
简体摘要：一种线路板的制造方法,此方法是先于提供金属内核板。然后,于多个载板的每一者上形成导体层。接着,于金属内核板的二侧压合这些载板与多个介电层以形成堆栈结构,其中每一个介电层位于对应的载板与金属内核板之间,且导体层的一部分内埋于对应的介电层中。而后,移除载板。继之,于堆栈结构中形成盲孔和/或通孔,以连接对应的导体层与金属内核板和/或连接位于金属内核板二侧的导体层,其中通孔穿过金属内核板。之后,移除介电层的表面上的导体层。

9. 发明专利

TW588578B 多層配線板,該配線板之製造方法,及用於該配線板之基板材料失效
简体标题：多层配线板,该配线板之制造方法,及用于该配线板之基板材料
公开(公告)号：TW588578B
公开(公告)日：2004-05-21
申请号：TW092117408
申请日：2003-06-26
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：由利伸治 SHINJI YURI , 鈴木友惠 TOMOE SUZUKI , 佐藤和久 KAZUHISA SATO , 山崎耕三 KOZO YAMASAKI
IPC分类号： H05K , B32B
CPC分类号： H05K1/056 , H05K3/382 , H05K3/44 , H05K3/4608 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , Y10T29/49155
摘要：一種多層配線板，包括一具有第1及第2主面之金屬基板；一施加於金屬基板至少第1或第2主面上之銅被覆層，並具有一粗糙面；及一形成在銅被覆之粗糙面上的絕緣樹脂層。此一多層配線板可再包括一配設於絕緣樹脂層上之配線層，及一件經位在銅被覆層與配線層間之絕緣樹脂層的盲件(blind via)。
简体摘要：一种多层配线板，包括一具有第1及第2主面之金属基板；一施加于金属基板至少第1或第2主面上之铜被覆层，并具有一粗糙面；及一形成在铜被覆之粗糙面上的绝缘树脂层。此一多层配线板可再包括一配设于绝缘树脂层上之配线层，及一件经位在铜被覆层与配线层间之绝缘树脂层的盲件(blind via)。

10. 发明专利

TW585813B 多層印刷配線基板之製造方法失效
简体标题：多层印刷配线基板之制造方法
公开(公告)号：TW585813B
公开(公告)日：2004-05-01
申请号：TW088111575
申请日：1999-07-08
申请人：東洋鋼鈑股份有限公司 TOYO KOHAN CO., LTD.
发明人：西條謹二 SAIJO KINJI , 吉田一雄 YOSHIDA KAZUO , 大澤真司 OSAWA SHINJI
IPC分类号： B32B , H05K
CPC分类号： H05K3/062 , H05K3/20 , H05K3/44 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2201/09554 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , Y10S428/901 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/24917
摘要：【課題】
提供能便宜地製造且具有良好特性之印刷基板用覆層板，使用該覆層板之多層印刷配線基板及其製造方法。【解決手段】
藉著將形成導體層10、17、18之銅箔材19、24、33及形成蝕刻中止層11、12之鍍鎳20、21多層地積層、壓接後形成印刷基板用覆層板34，將此印刷基板用覆層板34選擇性地予以蝕刻來製造基層，接著於基層之表面形成外部導體層15、16，同時施行圖案形成，將導體層10、15、16間之電氣連結透過蝕刻銅箔材19、24、33及鍍鎳20、21後形成之柱狀導體17、18來進行，而能製造出多層印刷配線基板。
简体摘要：【课题】提供能便宜地制造且具有良好特性之印刷基板用覆层板，使用该覆层板之多层印刷配线基板及其制造方法。【解决手段】借着将形成导体层10、17、18之铜箔材19、24、33及形成蚀刻中止层11、12之镀镍20、21多层地积层、压接后形成印刷基板用覆层板34，将此印刷基板用覆层板34选择性地予以蚀刻来制造基层，接着于基层之表面形成外部导体层15、16，同时施行图案形成，将导体层10、15、16间之电气链接透过蚀刻铜箔材19、24、33及镀镍20、21后形成之柱状导体17、18来进行，而能制造出多层印刷配线基板。

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