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1. 发明专利

TWI601468B 導電膏的充塡方法及多層印刷配線板的製造方法有权
简体标题：导电膏的充填方法及多层印刷配线板的制造方法
公开(公告)号：TWI601468B
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW103139229
申请日：2014-11-12
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：高野祥司 , TAKANO, SHOJI , 松田文彥 , MATSUDA, FUMIHIKO
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/101 , H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/0044 , H05K3/005 , H05K3/0094 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2203/0264 , H05K2203/0568 , H05K2203/1178 , H05K2203/1461

2. 发明专利

TW200815882A 液晶顯示裝置审中-公开
简体标题：液晶显示设备
公开(公告)号：TW200815882A
公开(公告)日：2008-04-01
申请号：TW096121504
申请日：2007-06-14
申请人：日立顯示器股份有限公司 HITACHI DISPLAYS, LTD.
发明人：白石直也
IPC分类号： G02F
CPC分类号： H05K3/242 , G02F1/133308 , G02F1/13452 , G02F2201/46 , H05K1/0393 , H05K1/147 , H05K3/005 , H05K2201/056 , H05K2201/2018 , H05K2203/167 , H05K2203/175
摘要：本發明係於使用在行動電話等之小型液晶顯示裝置中,防止由於對液晶面板供給電源等之撓性佈線基板之電鍍端子之打穿孔與金屬框架接觸,以致撓性佈線基板之佈線發生短路之危險。於載置液晶面板1之支持器5形成銷51,將此支持器之銷51插入撓性佈線基板7之電鍍端子之打穿孔72及形成於框架8之銷孔72。於撓性佈線基板7之電鍍端子之打穿孔72之內側露出有佈線金屬,此部分雖可能與支持器5之銷51接觸,但支持器5係以樹脂形成而為絕緣物,因此不會成為短路之原因。而且,於框架8形成有孔81,撓性佈線基板7之電鍍端子之打穿孔72因支持器之銷51成為止進器,故該打穿孔72不會與金屬之框架8接觸。因此,可防止由於金屬框架8與撓性佈線基板7之電鍍端子之打穿孔72接觸所造成撓性佈線基板之佈線短路。
简体摘要：本发明系于使用在移动电话等之小型液晶显示设备中,防止由于对液晶皮肤供给电源等之挠性布线基板之电镀端子之打穿孔与金属框架接触,以致挠性布线基板之布线发生短路之危险。于载置液晶皮肤1之支持器5形成销51,将此支持器之销51插入挠性布线基板7之电镀端子之打穿孔72及形成于框架8之销孔72。于挠性布线基板7之电镀端子之打穿孔72之内侧露出有布线金属,此部分虽可能与支持器5之销51接触,但支持器5系以树脂形成而为绝缘物,因此不会成为短路之原因。而且,于框架8形成有孔81,挠性布线基板7之电镀端子之打穿孔72因支持器之销51成为止进器,故该打穿孔72不会与金属之框架8接触。因此,可防止由于金属框架8与挠性布线基板7之电镀端子之打穿孔72接触所造成挠性布线基板之布线短路。

3. 发明专利

TW200640317A 可撓性印刷電路基板及可撓性印刷電路基板之製造方法,以及半導體裝置 FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR FABRICATING FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE 失效
简体标题：可挠性印刷电路基板及可挠性印刷电路基板之制造方法,以及半导体设备 FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR FABRICATING FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200640317A
公开(公告)日：2006-11-16
申请号：TW095109424
申请日：2006-03-20
申请人：三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人： 田賢 SAKATA, KEN
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/281 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/4985 , H01L24/86 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/0097 , H05K2201/0989 , H05K2203/1545
摘要：本發明之目的在於提供一種當使覆蓋層膜貼點於電路圖案表面時，可儘量防止來自端部之剝離或氣泡之捲入等的可撓性印刷電路基板及可撓性印刷電路基板之製造方法以及半導體裝置。本發明之可撓性印刷電路基板，係於絕緣性之基膜表面形成由導電性金屬所構成之電路圖案，於前述電路圖案表面使前述電路圖案之端子部分露出之方式，貼黏絕緣性的覆蓋層膜，以保護前述電路圖案，其特徵在於：前述覆蓋層膜係除了前述電路圖案之端子部分以外的電路圖案之區域、與前述覆蓋層膜之形狀，以投影為大約一致的方式預先設定大小，貼黏於除了前述電路圖案之端子部分以外的電路圖案之區域。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种当使覆盖层膜贴点于电路图案表面时，可尽量防止来自端部之剥离或气泡之卷入等的可挠性印刷电路基板及可挠性印刷电路基板之制造方法以及半导体设备。本发明之可挠性印刷电路基板，系于绝缘性之基膜表面形成由导电性金属所构成之电路图案，于前述电路图案表面使前述电路图案之端子部分露出之方式，贴黏绝缘性的覆盖层膜，以保护前述电路图案，其特征在于：前述覆盖层膜系除了前述电路图案之端子部分以外的电路图案之区域、与前述覆盖层膜之形状，以投影为大约一致的方式预先设置大小，贴黏于除了前述电路图案之端子部分以外的电路图案之区域。

4. 发明专利

TWI257271B 印刷佈線板用層間絕緣層、印刷佈線板及其製造方法 INTERLAMINAR INSULATING LAYER FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD AND THE METHOD OF PRODUCING THE SAME 失效
简体标题：印刷布线板用层间绝缘层、印刷布线板及其制造方法 INTERLAMINAR INSULATING LAYER FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD AND THE METHOD OF PRODUCING THE SAME
公开(公告)号：TWI257271B
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：TW093129353
申请日：2004-09-29
申请人：揖斐電股份有限公司 IBIDEN CO., LTD.
发明人：淺井元雄 ASAI MOTOO , 野田宏太 NODA KOUTA , 稻垣靖 INAGAKI YASUSHI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K3/005 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/381 , H05K3/4602 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0245 , H05K2201/09036 , H05K2203/0108 , H05K2203/1152 , H05K2203/1189 , Y10T428/25 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：本發明係提供，形成於基體上之由鱗片狀粒子分散於硬化樹脂中而成之印刷佈線板用層間絕緣層，而提供在耐熱性、電絕緣性、放熱性、接續可靠性、以及化學安定性不致降低之下顯示耐熱循環性及實裝可靠性均優之印刷佈線板。本發明又提供製造印刷佈線板之方法，係為了形成佈線圖型及導孔，並不用光學轉印方法或繁雜之蝕刻處理，而採取壓印法使用具有與佈線圖型相對應之凸部之模具者，藉此可將佈線圖型及導孔容易且正確轉印於層間絕緣層內。因此可將顯示優異之絕緣可靠性或層間接續性且擁有細微化佈線圖型之多層印刷佈線板極容易且低成本下大量生產。
简体摘要：本发明系提供，形成于基体上之由鳞片状粒子分散于硬化树脂中而成之印刷布线板用层间绝缘层，而提供在耐热性、电绝缘性、放热性、接续可靠性、以及化学安定性不致降低之下显示耐热循环性及实装可靠性均优之印刷布线板。本发明又提供制造印刷布线板之方法，系为了形成布线图型及导孔，并不用光学转印方法或繁杂之蚀刻处理，而采取压印法使用具有与布线图型相对应之凸部之模具者，借此可将布线图型及导孔容易且正确转印于层间绝缘层内。因此可将显示优异之绝缘可靠性或层间接续性且拥有细微化布线图型之多层印刷布线板极容易且低成本下大量生产。

5. 发明专利

TW200621102A 電容器裝置及其製造方法 CAPACITOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
简体标题：电容器设备及其制造方法 CAPACITOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW200621102A
公开(公告)日：2006-06-16
申请号：TW094136893
申请日：2005-10-21
申请人：新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：田中功一 TANAKA, KOICHI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/162 , H01L21/76807 , H01L21/76838 , H01L23/50 , H01L23/5223 , H01L23/642 , H01L28/40 , H01L2924/0002 , H05K3/0023 , H05K3/005 , H05K3/107 , H05K3/4602 , H05K3/465 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2203/0108 , H05K2203/0551 , H05K2203/1189 , H01L2924/00
摘要：本發明製造電容器裝置的方法包含以下步驟：在一基板上形成一絕緣層；藉由壓印法在該絕緣層內形成一凹陷部；藉由將一金屬層填入該絕緣層內的凹陷部中，而形成一下電極；在下電極上形成一光敏介電層；在介電層上形成一上電極；及藉由使用該上電極作為光罩來曝光／顯影該介電層，而在上電極下方形成一介電層圖案。
简体摘要：本发明制造电容器设备的方法包含以下步骤：在一基板上形成一绝缘层；借由压印法在该绝缘层内形成一凹陷部；借由将一金属层填入该绝缘层内的凹陷部中，而形成一下电极；在下电极上形成一光敏介电层；在介电层上形成一上电极；及借由使用该上电极作为光罩来曝光／显影该介电层，而在上电极下方形成一介电层图案。

6. 发明专利

TWI248329B 使用熱固樹脂亮光漆及由其所形成之產物以執行基底壓印的方法 METHODS FOR PERFORMING SUBSTRATE IMPRINTING USING THERMOSET RESIN VARNISHES AND PRODUCTS FORMED THEREFROM 有权
简体标题：使用热固树脂亮光漆及由其所形成之产物以运行基底压印的方法 METHODS FOR PERFORMING SUBSTRATE IMPRINTING USING THERMOSET RESIN VARNISHES AND PRODUCTS FORMED THEREFROM
公开(公告)号：TWI248329B
公开(公告)日：2006-01-21
申请号：TW092135596
申请日：2003-12-16
申请人：英特爾股份有限公司 INTEL CORPORATION
发明人：鮑尹德考摩 COOMER, BOYD
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L21/4857 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H05K3/005 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036 , H05K2201/096 , H05K2203/0108 , H05K2203/1189 , Y10T428/24917 , H01L2224/05599
摘要：提供一種方法，包含以一Ａ階熱固樹脂塗敷一核心表面來製造一Ａ階熱固樹脂層；部分地硬化Ａ階樹脂層以製造一部分硬化的熱固樹脂層；及將多數導體特徵壓印入部分硬化熱固樹脂層以製造一壓印基底。亦提供一種電子方法，包含一具有多數藉由壓印而形成之導體特徵的基底，該基底係形成自一已部分地硬化之Ａ階樹脂；及一耦合至基底之電子組件。以Ａ階熱固樹脂塗敷而成為壓印製程之部分減少了層之厚度變化、提供了與先前層之完整、緊密的接觸且消除了對先前層之損害。
简体摘要：提供一种方法，包含以一Ａ阶热固树脂涂敷一内核表面来制造一Ａ阶热固树脂层；部分地硬化Ａ阶树脂层以制造一部分硬化的热固树脂层；及将多数导体特征压印入部分硬化热固树脂层以制造一压印基底。亦提供一种电子方法，包含一具有多数借由压印而形成之导体特征的基底，该基底系形成自一已部分地硬化之Ａ阶树脂；及一耦合至基底之电子组件。以Ａ阶热固树脂涂敷而成为压印制程之部分减少了层之厚度变化、提供了与先前层之完整、紧密的接触且消除了对先前层之损害。

7. 发明专利

TWI246956B 生板衝孔裝置 DEVICE FOR PUNCHING GREEN SHEETS 失效
简体标题：生板冲孔设备 DEVICE FOR PUNCHING GREEN SHEETS
公开(公告)号：TWI246956B
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：TW093100490
申请日：2004-01-09
申请人：葛羅斯貝克公司 GROZ-BECKERT KG
发明人：哈漢斯 HALAMODA, HANS-JOACHIM , 皮席格 BEERHALTER, SIEGFRIED
IPC分类号： B28B
CPC分类号： B28B11/12 , B26D7/1854 , B26D7/1863 , B26F1/02 , H05K1/0306 , H05K3/0011 , H05K3/005 , Y10T83/2135 , Y10T83/2172 , Y10T83/447 , Y10T83/9428 , Y10T83/943 , Y10T83/944
摘要：一種用於生板或類似片狀工件的衝孔裝置，其具有一支撐板(衝孔(7)施作於其中)，及一置於支撐板上之下持板且下持開口(24)施作於其中。衝模(8)以其操作部分(23)延伸穿過剝離開口(24)且在其中受導引。操作部分(23)係以漸進的方式實施。它們具有一縮小直徑的衝孔部分(26)各衝孔部分(26)的長度係小於剝離開口(24)的長度。當衝模(8)在其頂中心死點時，衝孔部分(26)完全位於剝離開口(24)中。又，為導引衝模(8)，屬於操作部分(23)的部分(25)片段穿入剝離開口(24)中。
衝孔部分(26)僅約與衝模(8)所需衝孔行程等長。它的長度較佳與衝孔行程的長度相配合。衝孔部分(26)的微小長度可能造成一特別纖細的衝孔部分的實施例，因此使其可能產生小的衝孔。
简体摘要：一种用于生板或类似片状工件的冲孔设备，其具有一支撑板(冲孔(7)施作于其中)，及一置于支撑板上之下持板且下持开口(24)施作于其中。冲模(8)以其操作部分(23)延伸穿过剥离开口(24)且在其中受导引。操作部分(23)系以渐进的方式实施。它们具有一缩小直径的冲孔部分(26)各冲孔部分(26)的长度系小于剥离开口(24)的长度。当冲模(8)在其顶中心死点时，冲孔部分(26)完全位于剥离开口(24)中。又，为导引冲模(8)，属于操作部分(23)的部分(25)片段穿入剥离开口(24)中。冲孔部分(26)仅约与冲模(8)所需冲孔行程等长。它的长度较佳与冲孔行程的长度相配合。冲孔部分(26)的微小长度可能造成一特别纤细的冲孔部分的实施例，因此使其可能产生小的冲孔。

8. 发明专利

TW200523084A 用於大體上平坦物件之衝壓裝置 STAMPING DEVICE FOR GENERALLY FLAT ARTICLES 失效
简体标题：用于大体上平坦对象之冲压设备 STAMPING DEVICE FOR GENERALLY FLAT ARTICLES
公开(公告)号：TW200523084A
公开(公告)日：2005-07-16
申请号：TW093118188
申请日：2004-06-24
申请人：葛羅斯貝克公司 GROZ-BECKERT KG
发明人：波哈德 POHL, GERHARD
IPC分类号： B26F , B21D
CPC分类号： B26D5/08 , B26F1/04 , B26F2210/08 , H05K1/0306 , H05K3/005 , Y10T83/8759 , Y10T83/8766 , Y10T83/8768 , Y10T83/8831
摘要：衝壓裝置(1)(特別是配置以衝壓未燒焙的陶瓷基板)具有持模裝置(8)，其附有複數個衝模(4、5、6、7)，當它們被致動時可被鎖定於持模裝置(8)，然後與其連結執行一軸向衝壓運動。一由遠端致動的耦接裝置(18)被利用來鎖定。為此致動運動的遠端傳遞，一撓性機械連接裝置(較佳如纜線(16))被利用。
简体摘要：冲压设备(1)(特别是配置以冲压未烧焙的陶瓷基板)具有持模设备(8)，其附有复数个冲模(4、5、6、7)，当它们被致动时可被锁定于持模设备(8)，然后与其链接运行一轴向冲压运动。一由远程致动的耦接设备(18)被利用来锁定。为此致动运动的远程传递，一挠性机械连接设备(较佳如缆线(16))被利用。

9. 发明专利

TW200424047A 具有可重複使用、中性結構之群組之衝孔工具 PUNCHING TOOL WITH RE-USABLE, NEUTRAL STRUCTURAL GROUPS 审中-公开
简体标题：具有可重复使用、中性结构之群组之冲孔工具 PUNCHING TOOL WITH RE-USABLE, NEUTRAL STRUCTURAL GROUPS
公开(公告)号：TW200424047A
公开(公告)日：2004-11-16
申请号：TW093100491
申请日：2004-01-09
申请人：葛羅斯貝克公司 GROZ-BECKERT KG
发明人：哈漢斯 HALAMODA, HANS-JOACHIM , 韓伊特 HEINEMANN, ERNST , 皮席格 BEERHALTER, SIEGFRIED
IPC分类号： B26F
CPC分类号： B26F1/04 , B26D7/1863 , B26D7/20 , B26D2007/0031 , B28B11/12 , H05K1/0306 , H05K3/005 , Y10T83/2213 , Y10T83/748 , Y10T83/7487 , Y10T83/8828 , Y10T83/943
摘要：一改進的衝孔工具(1)具有一下方工具(3)，其被次分為一下方工具基板(7)及一下方工具操作部分(8)。下方工具基板(7)具有一承面，藉此與複數的下方工具操作部分(8)的均勻底部區域結合。安排下方工具操作部分(8)與下方工具基板(9)之間的分開空間以使所有特定工件設計單獨地呈現於下方工具操作部分(8)上，然而對所有待加工工件而言，下方工具基板(7)仍然不變。
简体摘要：一改进的冲孔工具(1)具有一下方工具(3)，其被次分为一下方工具基板(7)及一下方工具操作部分(8)。下方工具基板(7)具有一承面，借此与复数的下方工具操作部分(8)的均匀底部区域结合。安排下方工具操作部分(8)与下方工具基板(9)之间的分开空间以使所有特定工件设计单独地呈现于下方工具操作部分(8)上，然而对所有待加工工件而言，下方工具基板(7)仍然不变。

10. 发明专利

TW580850B 陶瓷生薄片之開孔加工用薄片定位器與開孔裝置失效
简体标题：陶瓷生薄片之开孔加工用薄片定位器与开孔设备
公开(公告)号：TW580850B
公开(公告)日：2004-03-21
申请号：TW089106812
申请日：2000-04-12
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：越智博 OCHI, HIROSHI , 瀨川茂俊 SEGAWA, SHIGETOSHI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： B26D7/025 , B26F1/02 , B26F2210/08 , B28B11/12 , H05K1/0306 , H05K3/005 , H05K2201/0133 , H05K2203/0165 , H05K2203/0195 , Y10T83/2157 , Y10T83/2172
摘要：可改善一薄片定位器(40)之材料及形狀，該薄片定位器(40)係安裝於一開孔加工構件(30)上；而該開孔加工構件係備有一用以於陶瓷生薄片(20)上開孔加工一貫通孔之加工刀刃部(32)，並於開孔加工時，可確實防止生薄片之移動及變形、損傷等。本發明之薄片定位器(40)係由硬度50~60度之彈性材料所形成，其係包含有：一支撐部(46)，其係配置於軸方向之一端側，且具一徑向厚度較大之外徑，並嵌入卡止於開孔加工構件(30)者；一接觸部(42)，其係配置於軸方向之另一端側，且具一徑向厚度較小之外徑，並與生薄片(20)相接觸者；及一收容孔(48)，其係由前述接觸部(42)朝軸方向延伸，且可將加工刀刃部(32)收容者。
简体摘要：可改善一薄片定位器(40)之材料及形状，该薄片定位器(40)系安装于一开孔加工构件(30)上；而该开孔加工构件系备有一用以于陶瓷生薄片(20)上开孔加工一贯通孔之加工刀刃部(32)，并于开孔加工时，可确实防止生薄片之移动及变形、损伤等。本发明之薄片定位器(40)系由硬度50~60度之弹性材料所形成，其系包含有：一支撑部(46)，其系配置于轴方向之一端侧，且具一径向厚度较大之外径，并嵌入卡止于开孔加工构件(30)者；一接触部(42)，其系配置于轴方向之另一端侧，且具一径向厚度较小之外径，并与生薄片(20)相接触者；及一收容孔(48)，其系由前述接触部(42)朝轴方向延伸，且可将加工刀刃部(32)收容者。

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