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1. 发明专利

TWI593831B 錫或錫合金電鍍液有权
简体标题：锡或锡合金电镀液
公开(公告)号：TWI593831B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW102147929
申请日：2013-12-24
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
发明人：岡田浩樹 , OKADA, HIROKI , 李勝華 , LI, SHENGHUA , 近藤誠 , KONDO, MAKOTO
IPC分类号： C25D3/32 , C25D7/12 , H01L21/3205 , H01L21/60 , H01L23/49 , H05K3/34
CPC分类号： C25D3/32 , C23C18/1605 , C23C18/1653 , C25D3/60 , C25D5/022 , C25D7/123 , H01L21/2885 , H01L21/76879 , H05K3/187 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K2201/0305 , H05K2201/0367 , H05K2201/09563

2. 发明专利

TW201640974A 印刷配線板及其製造方法审中-公开
简体标题：印刷配线板及其制造方法
公开(公告)号：TW201640974A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW105105123
申请日：2016-02-22
申请人：凸版印刷股份有限公司 , TOPPAN PRINTING CO., LTD.
发明人：櫃岡祥之 , HITSUOKA, YASUYUKI
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K1/115 , H05K1/09 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/423 , H05K3/425 , H05K3/426 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2203/107 , H05K2203/1572
摘要： [課題]提供一種印刷配線板及其製造方法，其不用使用特別的裝置，可使鍍敷液朝貫通孔內的循環變得容易，並且可提高導體朝貫通孔內的填充效率，而且可確保連接可靠度。本發明之一態樣的印刷配線板係具備：絕緣樹脂2、形成於絕緣樹脂2之表面2a側的鍍銅3a、及形成於絕緣樹脂2之背面2b側的鍍銅3b。並且，鍍銅3a及鍍銅3b，係通過填充於自表面2a側朝背面2b側貫通絕緣樹脂2之貫通孔8的鍍銅3c而被電性導通。並且，貫通孔8具備：研缽形狀部8a，其開口直徑係從絕緣樹脂2的表面2a側朝向背面2b側而逐漸減小；及圓筒形狀部8b，其於研缽形狀部8a之底面進行連通。
简体摘要： [课题]提供一种印刷配线板及其制造方法，其不用使用特别的设备，可使镀敷液朝贯通孔内的循环变得容易，并且可提高导体朝贯通孔内的填充效率，而且可确保连接可靠度。本发明之一态样的印刷配线板系具备：绝缘树脂2、形成于绝缘树脂2之表面2a侧的镀铜3a、及形成于绝缘树脂2之背面2b侧的镀铜3b。并且，镀铜3a及镀铜3b，系通过填充于自表面2a侧朝背面2b侧贯通绝缘树脂2之贯通孔8的镀铜3c而被电性导通。并且，贯通孔8具备：研钵形状部8a，其开口直径系从绝缘树脂2的表面2a侧朝向背面2b侧而逐渐减小；及圆筒形状部8b，其于研钵形状部8a之底面进行连通。

3. 发明专利

TWI515332B 銅電鍍溶液及銅電鍍方法有权
简体标题：铜电镀溶液及铜电镀方法
公开(公告)号：TWI515332B
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW101148941
申请日：2012-12-21
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
发明人：齊藤睦子 , SAITO, MUTSUKO , 酒井誠 , SAKAI, MAKOTO , 林慎二朗 , HAYASHI, SHINJIRO
IPC分类号： C23C18/38 , H05K3/42
CPC分类号： C25D3/38 , C25D7/123 , H01L21/2885 , H01L21/76898 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959

4. 发明专利

TWI506165B 塡充通孔之方法有权
简体标题：填充通孔之方法
公开(公告)号：TWI506165B
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW103109384
申请日：2014-03-14
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
发明人：賈亞拉珠那葛拉賈恩 , JAYARAJU, NAGARAJAN , 納賈艾里H , NAJJAR, ELIE H. , 巴斯塔利昂R , BARSTAD, LEON R.
IPC分类号： C23C18/16 , C25D3/38
CPC分类号： C25D5/02 , C23C18/1653 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/34 , H05K3/423

5. 发明专利

TWI489012B 包含供無空隙次微米結構特徵填充之抑制劑的金屬電鍍用組合物有权
简体标题：包含供无空隙次微米结构特征填充之抑制剂的金属电镀用组合物
公开(公告)号：TWI489012B
公开(公告)日：2015-06-21
申请号：TW099110629
申请日：2010-04-06
申请人：巴地斯顏料化工廠 , BASF SE
发明人：羅吉可那利亞 , ROEGER, CORNELIA , 瑞索羅曼班尼狄克 , RAETHER, ROMAN BENEDIKT , 伊尼特夏落特 , EMNET, CHARLOTTE , 賀格亞力山佐 , HAAG, ALEXANDRA , 梅爾迪爾特 , MAYER, DIETER
IPC分类号： C25D3/38 , C08G73/02 , C25D7/12 , B81C1/00
CPC分类号： C23C18/31 , C23C18/32 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D7/123 , H01L21/2885 , H01L21/76877 , H05K3/423

6. 发明专利

TW201436677A 電路基板及此電路基板的製造方法审中-公开
简体标题：电路基板及此电路基板的制造方法
公开(公告)号：TW201436677A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW102138849
申请日：2013-10-28
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：寒河江浩久 , SAGAE, HIROHISA , 星誠一 , HOSHI, SEIICHI , 古谷和洋 , FURUYA, KAZUHIRO
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H05K1/113 , H05K1/0206 , H05K3/4007 , H05K3/4053 , H05K3/423 , H05K2201/09563 , H05K2203/0571 , H05K2203/0597 , H05K2203/1461
摘要：本發明之電路基板包括：絕緣性之基板14，係具有第1面10及與第1面10係相反側之第2面12；表面金屬層20a、20b，係設置於第1面10及第2面12；從第1面10貫穿至第2面12之貫穿孔16；及孔內金屬層28，係覆蓋貫穿孔16之內壁面而且連接設置於第1面10之表面金屬層20a及設置於第2面12之表面金屬層20b；孔內金屬層28係設置成比表面金屬層20a、20b的厚度更厚。
简体摘要：本发明之电路基板包括：绝缘性之基板14，系具有第1面10及与第1面10系相反侧之第2面12；表面金属层20a、20b，系设置于第1面10及第2面12；从第1面10贯穿至第2面12之贯穿孔16；及孔内金属层28，系覆盖贯穿孔16之内壁面而且连接设置于第1面10之表面金属层20a及设置于第2面12之表面金属层20b；孔内金属层28系设置成比表面金属层20a、20b的厚度更厚。

8. 发明专利

TWI383721B 印刷佈線板有权
简体标题：印刷布线板
公开(公告)号：TWI383721B
公开(公告)日：2013-01-21
申请号：TW100111531
申请日：2007-02-16
申请人：揖斐電股份有限公司 , IBIDEN CO., LTD.
发明人：池田大介 , IKEDA, TOMOYUKI
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/42
CPC分类号： H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126

9. 发明专利

TW201247073A 多層基板的製造方法、去膠渣處理方法 METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER SUBSTRATE, DESMEAR TREATMENT METHOD 审中-公开
简体标题：多层基板的制造方法、去胶渣处理方法 METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER SUBSTRATE, DESMEAR TREATMENT METHOD
公开(公告)号：TW201247073A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW101102892
申请日：2012-01-30
申请人：富士軟片股份有限公司
发明人：植木志貴 , 濱威史 , 加納丈嘉
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4685 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/4652 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：一種所形成的金屬層的密接性及圖案的高精細性佳,且經由孔的金屬層間的連接可靠性高、良率佳的多層基板的製造方法,包括:基材預處理步驟,其按不同順序進行孔形成步驟及金屬附著步驟的2個步驟,其中孔形成步驟是對至少具有絕緣層與第1金屬層的核心基材實施開孔加工,以在絕緣層中設置從絕緣層的另一面到第1金屬層的孔,金屬附著步驟則是在絕緣層的另一面附著特定的金屬或金屬離子;基材預處理步驟後的去膠渣步驟,以電漿蝕刻作去膠渣處理;去膠渣步驟後的清洗步驟,使用酸性溶液清洗核心基材;鍍敷步驟,其對絕緣層供給鍍敷觸媒或其前驅物,並進行鍍敷處理,以在絕緣層上形成經由孔與第1金屬層導通的第2金屬層。
简体摘要：一种所形成的金属层的密接性及图案的高精细性佳,且经由孔的金属层间的连接可靠性高、良率佳的多层基板的制造方法,包括:基材预处理步骤,其按不同顺序进行孔形成步骤及金属附着步骤的2个步骤,其中孔形成步骤是对至少具有绝缘层与第1金属层的内核基材实施开孔加工,以在绝缘层中设置从绝缘层的另一面到第1金属层的孔,金属附着步骤则是在绝缘层的另一面附着特定的金属或金属离子;基材预处理步骤后的去胶渣步骤,以等离子蚀刻作去胶渣处理;去胶渣步骤后的清洗步骤,使用酸性溶液清洗内核基材;镀敷步骤,其对绝缘层供给镀敷触媒或其前驱物,并进行镀敷处理,以在绝缘层上形成经由孔与第1金属层导通的第2金属层。

10. 发明专利

TW201136893A 新穎化合物及其利用审中-公开
简体标题：新颖化合物及其利用
公开(公告)号：TW201136893A
公开(公告)日：2011-11-01
申请号：TW099116296
申请日：2010-05-21
申请人：荏原優萊特科技股份有限公司
发明人：安田弘樹 , 君塚亮一 , 高須辰治 , 佐藤琢朗 , 石塚博士 , 小合康裕 , 尾山祐斗 , 外岡優 , 小坂美紀子 , 下村彩 , 清水由美子
IPC分类号： C07D , C25D
CPC分类号： C07D295/08 , C07D295/088 , C25D3/38 , H01L21/2885 , H01L21/76898 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/4644 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563
摘要：目的為提供以半導體用矽基板、有機材料基板、陶瓷基板等之基板為取向，使高縱橫比的通孔（via hole）、貫通孔（through hole）等成為可裝填之鍍銅技術。該技術係藉由使雜環化合物與具有3個以上的環氧丙基醚基之化合物的環氧丙基醚基之環氧基反應而得之三級胺化合物、其四級化合物及含有此等化合物的鍍銅用添加劑、鍍銅浴、鍍銅方法。
简体摘要：目的为提供以半导体用硅基板、有机材料基板、陶瓷基板等之基板为取向，使高纵横比的通孔（via hole）、贯通孔（through hole）等成为可装填之镀铜技术。该技术系借由使杂环化合物与具有3个以上的环氧丙基醚基之化合物的环氧丙基醚基之环氧基反应而得之三级胺化合物、其四级化合物及含有此等化合物的镀铜用添加剂、镀铜浴、镀铜方法。

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