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1. 发明专利

TW200939927A 配線基板及其製造方法 WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING PROCESS 失效
简体标题：配线基板及其制造方法 WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING PROCESS
公开(公告)号：TW200939927A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：TW097150352
申请日：2008-12-24
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：井場政宏 IBA, MASAHIRO , 杉本篤彥 SUGIMOTO, ATSUHIKO , 齊木一 SAIKI, HAJIME , 櫻井幹也 SAKURAI, MIKIYA , 西村洋子 NISHIMURA, HIROKO
IPC分类号： H05K
摘要：【【課題】】提供一種配線基板及其製造方法,可在樹脂絕緣層與配線圖案層之間賦予高度密著性,而且可形成在形狀上優異的精細配線圖案層。【【解決手段】】在此製造方法中,在無電解鍍銅步驟及光阻形成步驟之後,利用電鍍形成電解鍍銅層20b。其次,使用剝離液將抗鍍光阻22a, 22b加以剝離之後,使用溶解無電解鍍銅比溶解電解鍍銅更容易的蝕刻液,將位於抗鍍光阻22a, 22b之正下方之無電解鍍銅層20a選擇地除去。結果,形成在底部具有下切部U1的配線圖案層28, 28a。其次,在配線圖案層28, 28a之表面上形成樹脂黏著層41,並進行將該表面加以改質的金屬表面改質步驟。其後,形成樹脂絕緣層30,而作成配線基板K1。
简体摘要：【【课题】】提供一种配线基板及其制造方法,可在树脂绝缘层与配线图案层之间赋予高度密着性,而且可形成在形状上优异的精细配线图案层。【【解决手段】】在此制造方法中,在无电解镀铜步骤及光阻形成步骤之后,利用电镀形成电解镀铜层20b。其次,使用剥离液将抗镀光阻22a, 22b加以剥离之后,使用溶解无电解镀铜比溶解电解镀铜更容易的蚀刻液,将位于抗镀光阻22a, 22b之正下方之无电解镀铜层20a选择地除去。结果,形成在底部具有下切部U1的配线图案层28, 28a。其次,在配线图案层28, 28a之表面上形成树脂黏着层41,并进行将该表面加以改质的金属表面改质步骤。其后,形成树脂绝缘层30,而作成配线基板K1。

2. 发明专利

TW200903541A 電容器、配線基板 CAPACITOR AND WIRING BOARD 审中-公开
简体标题：电容器、配线基板 CAPACITOR AND WIRING BOARD
公开(公告)号：TW200903541A
公开(公告)日：2009-01-16
申请号：TW097112936
申请日：2008-04-10
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：佐藤元彥 SATO, MOTOHIKO , 村上健二 MURAKAMI, KENJI , 大塚淳 OTSUKA, JUN , 佐藤學 SATO, MANABU , 奧山雅彥 OKUYAMA, MASAHIKO , 山崎耕三 YAMAZAKI, KOZO
IPC分类号： H01G , H01L
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/15311
摘要：【課題】提供一種電容器,其可提高表層部的性,並可防止在內建於配線基板時發生的裂痕。【解決方式】陶瓷電容器101之陶瓷燒結體104具備有電容器形成層部107、蓋層部108以及中間層部109。在電容器形成層部107,將陶瓷介質體層105、和電容器內通孔導體131、132之外周部所連接的內部電極141、142交互地疊層。蓋層部108設置成在陶瓷燒結體104之表層部露出,且陶瓷介質體層153、和未與電容器內通孔導體131、132之外周部連接的虛電極154係交互地疊層。
简体摘要：【课题】提供一种电容器,其可提高表层部的性,并可防止在内置于配线基板时发生的裂痕。【解决方式】陶瓷电容器101之陶瓷烧结体104具备有电容器形成层部107、盖层部108以及中间层部109。在电容器形成层部107,将陶瓷介质体层105、和电容器内通孔导体131、132之外周部所连接的内部电极141、142交互地叠层。盖层部108设置成在陶瓷烧结体104之表层部露出,且陶瓷介质体层153、和未与电容器内通孔导体131、132之外周部连接的虚电极154系交互地叠层。

3. 发明专利

TWI299971B 用於製造接線基板的方法 PROCESS FOR MANUFACTURING A WIRING SUBSTRATE 有权
简体标题：用于制造接线基板的方法 PROCESS FOR MANUFACTURING A WIRING SUBSTRATE
公开(公告)号：TWI299971B
公开(公告)日：2008-08-11
申请号：TW093135344
申请日：2004-11-18
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：齊木一 SAIKI, HAJIME , 杉本篤彥 SUGIMOTO, ATSUHIKO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/383 , C23F1/18 , C25D5/022 , H05K3/108 , H05K3/4602 , H05K2203/0353 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要：一種用以製造佈線基板之方法,包括:藉由使用銅之無電
電鍍在絕緣樹脂層之表面上形成薄銅膜層之步驟;在該薄
銅膜層上方形成具有圖案之防電鍍層的步驟;藉由使用銅
之電解電鍍在該防電鍍層之間距中形成佈線圖案層之步驟;
去除該防電鍍層及該防電鍍層正下方之薄銅膜層的步驟;
蝕刻該佈線圖案層之表面以從該佈線圖案層除去約1微米
或更小厚度的步驟;以及在該絕緣樹脂層及該已蝕刻之該
佈線圖案層上方形成另外的絕緣樹脂層之步驟。
简体摘要：一种用以制造布线基板之方法,包括:借由使用铜之无电电镀在绝缘树脂层之表面上形成薄铜膜层之步骤;在该薄铜膜层上方形成具有图案之防电镀层的步骤;借由使用铜之电解电镀在该防电镀层之间距中形成布线图案层之步骤; 去除该防电镀层及该防电镀层正下方之薄铜膜层的步骤; 蚀刻该布线图案层之表面以从该布线图案层除去约1微米或更小厚度的步骤;以及在该绝缘树脂层及该已蚀刻之该布线图案层上方形成另外的绝缘树脂层之步骤。

4. 发明专利

TWI299968B 接線基板及其製造方法 WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING PROCESS OF THE SAME 有权
简体标题：接线基板及其制造方法 WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING PROCESS OF THE SAME
公开(公告)号：TWI299968B
公开(公告)日：2008-08-11
申请号：TW093135347
申请日：2004-11-18
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：齊木一 SAIKI, HAJIME , 櫻井幹也 SAKURAI, MIKIYA
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/0035 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/0209 , Y10T29/49156
摘要：一種佈線基板,包括:一下絕緣樹脂層;複數個佈線圖
案層,其提供於該下絕緣樹脂層之表面上;複數個上絕緣樹
脂層,其提供於該下絕緣樹脂層及該等佈線圖案層之表面
上;複數個介層孔,其延伸穿過該等上絕緣樹脂層之至少一
層;複數個介層導體,其提供於該等介層孔中及與該等佈線
圖案層之至少一層電性連接,其中該等上絕緣樹脂層之至
少一層包括一包含有30%至50%重量比之具有1.0至10.0
微米平均顆粒直徑的二氧化矽無機填料之環氧樹脂,以及
該等介層孔之至少一介層孔在該等佈線圖案層側上具有大
於等於40微米並且小於60微米之一下端開口直徑。
简体摘要：一种布线基板,包括:一下绝缘树脂层;复数个布线图案层,其提供于该下绝缘树脂层之表面上;复数个上绝缘树脂层,其提供于该下绝缘树脂层及该等布线图案层之表面上;复数个介层孔,其延伸穿过该等上绝缘树脂层之至少一层;复数个介层导体,其提供于该等介层孔中及与该等布线图案层之至少一层电性连接,其中该等上绝缘树脂层之至少一层包括一包含有30%至50%重量比之具有1.0至10.0 微米平均颗粒直径的二氧化硅无机填料之环氧树脂,以及该等介层孔之至少一介层孔在该等布线图案层侧上具有大于等于40微米并且小于60微米之一下端开口直径。

5. 发明专利

TWI295089B 配線基板及配線基板的製造方法 WIRING SUBSTRATE AND THE MANUFACTURING METHOD OF THE SAME 失效
简体标题：配线基板及配线基板的制造方法 WIRING SUBSTRATE AND THE MANUFACTURING METHOD OF THE SAME
公开(公告)号：TWI295089B
公开(公告)日：2008-03-21
申请号：TW094146607
申请日：2005-12-27
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：由利伸治 YURI, SHINJI , 折口誠 ORIGUCHI, MAKOTO , 乾靖彥 INUI, YASUHIKO , 大塚淳 OTSUKA, JUN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/15787 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/096 , H05K2203/016 , H05K2203/0537 , Y10T29/49126 , H01L2924/00
摘要：本發明之配線基板1中，在基板核心部2之至少一方主表面上形成堆疊有電介質層與導體層之配線疊層部6，該配線疊層部6中包含複合疊層部8，其係自基板核心部2側起，依序相互接觸而堆疊：高分子材料電介質層3A、導體層4B及陶瓷電介質層5。該複合疊層部8中，導體層4B具有在面內方向欠缺層之一部分之導體側缺口部18，此外，陶瓷電介質層5具有在面內方向欠缺層之一部分之陶瓷側缺口部16，而形成該陶瓷側缺口部16與導體側缺口部18彼此連通之連通缺口部21。構成高分子材料電介質層3A之高分子材料在連通缺口部21中，以經過導體側缺口部18而到達陶瓷側缺口部16之形式填充。
简体摘要：本发明之配线基板1中，在基板内核部2之至少一方主表面上形成堆栈有电介质层与导体层之配线叠层部6，该配线叠层部6中包含复合叠层部8，其系自基板内核部2侧起，依序相互接触而堆栈：高分子材料电介质层3A、导体层4B及陶瓷电介质层5。该复合叠层部8中，导体层4B具有在面内方向欠缺层之一部分之导体侧缺口部18，此外，陶瓷电介质层5具有在面内方向欠缺层之一部分之陶瓷侧缺口部16，而形成该陶瓷侧缺口部16与导体侧缺口部18彼此连通之连通缺口部21。构成高分子材料电介质层3A之高分子材料在连通缺口部21中，以经过导体侧缺口部18而到达陶瓷侧缺口部16之形式填充。

6. 发明专利

TW200642541A 配線基板及配線基板內建用之電容器 WIRING BOARD AND CAPACITOR TO BE BUILT INTO WIRING BOARD 审中-公开
简体标题：配线基板及配线基板内置用之电容器 WIRING BOARD AND CAPACITOR TO BE BUILT INTO WIRING BOARD
公开(公告)号：TW200642541A
公开(公告)日：2006-12-01
申请号：TW095103974
申请日：2006-02-07
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：村松正樹 MURAMATSUM, MASAKI , 由利伸治 YURI, SHINJI , 浦島和浩 URASHIMA, KAZUHIRO , 山本洋 YAMAMOTO, HIROSHI , 關壽毅 SEKI, TOSHITAKE , 佐藤元彥 SATO, MOTOHIKO
IPC分类号： H05K , H01G
CPC分类号： H01G2/06 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/10 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H05K2201/10712 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：本發明之課題在於提供一種中間基板，對中間基板上之所有的端子，和半導體晶片側之線膨脹係數差可充分地縮小。本發明之解決手段：中間基板200，具有：藉由高分子材料來構成板狀，在第一主表面上以減少本身的厚度之形態而開口形成副核芯收容部100h的核芯本體部100m、利用陶瓷來構成板狀，在副核芯收容部中100h以厚度方向和核芯本體部100m一致之形態而被收容的副核芯部1所形成的基板核芯100。該基板核芯100之第一端子陣列5，係藉由朝向和基板核芯100之板面平行的基準面之正射投影中，和副核芯部1重疊的位置關係而形成。又，導通第一側第一種端子5a及第二側第一種端子7a之第一電極導體層54、成為介電體層之陶瓷層52、導通第一側第二種端子5b及第二側第二種端子7b之第二電極導體層57，依此順序而周期地疊層之疊層陶瓷電容器係組裝在副核芯部1上。副核芯收容部100h由平行於副核芯部1之板面的平面所截取之剖面內緣形狀係四邊形，且其角部形成尺寸為0.1mm以上2mm以下之弧部R。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种中间基板，对中间基板上之所有的端子，和半导体芯片侧之线膨胀系数差可充分地缩小。本发明之解决手段：中间基板200，具有：借由高分子材料来构成板状，在第一主表面上以减少本身的厚度之形态而开口形成副核芯收容部100h的核芯本体部100m、利用陶瓷来构成板状，在副核芯收容部中100h以厚度方向和核芯本体部100m一致之形态而被收容的副核芯部1所形成的基板核芯100。该基板核芯100之第一端子数组5，系借由朝向和基板核芯100之板面平行的基准面之正射投影中，和副核芯部1重叠的位置关系而形成。又，导通第一侧第一种端子5a及第二侧第一种端子7a之第一电极导体层54、成为介电体层之陶瓷层52、导通第一侧第二种端子5b及第二侧第二种端子7b之第二电极导体层57，依此顺序而周期地叠层之叠层陶瓷电容器系组装在副核芯部1上。副核芯收容部100h由平行于副核芯部1之板面的平面所截取之剖面内缘形状系四边形，且其角部形成尺寸为0.1mm以上2mm以下之弧部R。

7. 发明专利

TW200626034A 製造配線電路板的方法及用於製造配線電路板之無電電鍍裝置 MANUFACTURING METHOD OF WIRING CIRCUIT BOARD AND ELECTROLESS PLATING APPARATUS FOR MANUFACTURING WIRING CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：制造配线电路板的方法及用于制造配线电路板之无电电镀设备 MANUFACTURING METHOD OF WIRING CIRCUIT BOARD AND ELECTROLESS PLATING APPARATUS FOR MANUFACTURING WIRING CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW200626034A
公开(公告)日：2006-07-16
申请号：TW094127981
申请日：2005-08-17
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：德田卓也 TOKUDA, TAKUYA
IPC分类号： H05K , H01L , C25D
CPC分类号： H05K3/187 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/422 , H05K2203/087 , H05K2203/1518
摘要：揭示一種配線電路板之製造方法，係減少無電銅鍍膜之厚度變動而可增進產能並可使產品中之電氣特性一致性。在含有無電銅鍍液EPL之鍍槽53中，複數個配線電路板工作物100係以間隙配置成直立狀，無電銅鍍液EPL乃可由該等間隙分佈於工作物上；而所產生之氣泡具足夠分散性、可遍及複數個配線電路板工作物100整個裝設面積之氣泡產生器57係設在鍍槽53及配線電路板工作物100之底部間，故各配線電路板工作物100另可形成無電銅鍍膜40，同時，因自氣泡產生器57噴出氣泡，故氣泡乃可循各配線電路板工作物100之兩側上浮。
简体摘要：揭示一种配线电路板之制造方法，系减少无电铜镀膜之厚度变动而可增进产能并可使产品中之电气特性一致性。在含有无电铜镀液EPL之镀槽53中，复数个配线电路板工作物100系以间隙配置成直立状，无电铜镀液EPL乃可由该等间隙分布于工作物上；而所产生之气泡具足够分散性、可遍及复数个配线电路板工作物100整个装设面积之气泡产生器57系设在镀槽53及配线电路板工作物100之底部间，故各配线电路板工作物100另可形成无电铜镀膜40，同时，因自气泡产生器57喷出气泡，故气泡乃可循各配线电路板工作物100之两侧上浮。

8. 发明专利

TW200618201A 配線基板及其製造方法 WIRING BOARD AND METHOD OF PRODUCING THE SAME 失效
简体标题：配线基板及其制造方法 WIRING BOARD AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
公开(公告)号：TW200618201A
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：TW094102307
申请日：2005-01-26
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：井場政宏 IBA, MASAHIRO , 齊木一 SAIKI, HAJIME , 林貴廣 HAYASHI, TAKAHIRO
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/3484 , H05K3/244 , H05K3/3463 , H05K3/3473 , H05K2203/043
摘要：【課題】：提供一種不拘於使用Pb含有率較低之Sn系高溫軟焊料、且可均勻覆蓋Cu系墊表面之配線基板之製造方法。【解決手段】：依序進行下列步驟：預備鍍敷工層，使開口部18h內金屬墊17露出於本體層17m上這樣地形成防焊阻劑層18，並以Sn系預備鍍敷層91覆蓋已露出之本體層17m表面；軟焊膏87p塗部工程，其係將由所含有軟焊粉末為Sn系高溫軟焊料而形成之軟焊膏87p塗布在Sn系預備鍍敷層91上並使之比Sn系預備鍍敷層91還厚；以及軟焊熔融工程，將覆蓋本體層17m上之Sn系預備鍍敷層91表面之軟焊膏87p塗布層，予以加熱至比Sn系高溫軟焊料之液態線性溫度更高的溫度，使得Sn系預備鍍敷層91熔融並濕潤擴散於本體層17m表面，而形成Sn系軟焊料覆蓋層87。
简体摘要：【课题】：提供一种不拘于使用Pb含有率较低之Sn系高温软焊料、且可均匀覆盖Cu系垫表面之配线基板之制造方法。【解决手段】：依序进行下列步骤：预备镀敷工层，使开口部18h内金属垫17露出于本体层17m上这样地形成防焊阻剂层18，并以Sn系预备镀敷层91覆盖已露出之本体层17m表面；软焊膏87p涂部工程，其系将由所含有软焊粉末为Sn系高温软焊料而形成之软焊膏87p涂布在Sn系预备镀敷层91上并使之比Sn系预备镀敷层91还厚；以及软焊熔融工程，将覆盖本体层17m上之Sn系预备镀敷层91表面之软焊膏87p涂布层，予以加热至比Sn系高温软焊料之液态线性温度更高的温度，使得Sn系预备镀敷层91熔融并湿润扩散于本体层17m表面，而形成Sn系软焊料覆盖层87。

9. 发明专利

TWI250534B 介電材料及其製造方法 DIELECTRIC MATERIAL AND METHOD OF PRODUCING THE SAME 失效
简体标题：介电材料及其制造方法 DIELECTRIC MATERIAL AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
公开(公告)号：TWI250534B
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：TW093116858
申请日：2004-06-11
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：小塚久司 HISASHI KOZUKA , 安西裕司 YUJI YASUNISHI , 松田清 KIYOSHI MATSUDA
IPC分类号： H01B , C04B , H01P
CPC分类号： H01G4/1227 , C03C3/066 , C03C12/00 , C04B35/462 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3262 , C04B2235/3284 , C04B2235/3298 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/365 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/656 , C04B2235/72
摘要：一種介電材料，包括：以aBaO‧bTiO2‧cREO3/2‧dBiO3/2表示之組成物，其中a、b、c及d各分別代表滿足以下條件之莫耳比a+b+c+d=1，0.09≦a≦0.16，0.54≦b≦0.62，0.20≦c≦0.34及0≦d≦0.10；及RE代表稀土金屬；及每100份質量之組成物自5至50份質量之包含以kBaO‧lZnO‧mB2O3‧nSiO2表示之成分的玻璃，其中k、l、m及n各分別代表滿足以下條件之組成物百分比：k+1+m+n=100，25≦k≦55，5≦1≦30，15≦m≦35及5≦n≦30。
简体摘要：一种介电材料，包括：以aBaO‧bTiO2‧cREO3/2‧dBiO3/2表示之组成物，其中a、b、c及d各分别代表满足以下条件之莫耳比a+b+c+d=1，0.09≦a≦0.16，0.54≦b≦0.62，0.20≦c≦0.34及0≦d≦0.10；及RE代表稀土金属；及每100份质量之组成物自5至50份质量之包含以kBaO‧lZnO‧mB2O3‧nSiO2表示之成分的玻璃，其中k、l、m及n各分别代表满足以下条件之组成物百分比：k+1+m+n=100，25≦k≦55，5≦1≦30，15≦m≦35及5≦n≦30。

10. 发明专利

TW200608535A 線路板 WIRING BOARD 审中-公开
简体标题：线路板 WIRING BOARD
公开(公告)号：TW200608535A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：TW093125801
申请日：2004-08-27
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：杉本康宏 SUGIMOTO, YASUHIRO , 肥後一詠 HIGO, KAZUNAGA , 鈴木一廣 SUZUKI, KAZUHIRO
IPC分类号： H01L
摘要：一種線路板包含：具有第一主表面和第二主表面之板核；包含導線之導體層；在該板核的第一和第二主表面至少其中之一上，與該導體層交替形成之介電質層；如此處說明之通路導體；如此處說明之訊號穿透孔；如此處說明之訊號穿透孔導體；如此處說明之第一路徑終端墊；如此處說明之第二路徑終端墊；如此處說明之屏蔽穿透孔；及如此處說明之屏蔽穿透孔導體；其中：訊號傳輸路徑如此處之說明形成；至少其中之一該導體層係位在每一個該第一和第二主表面側的上方；該第一主表面側上之該表面導體與該導線形成具有常數特性阻抗ZO之帶線、微帶線、或共平面之波導；該屏蔽穿透孔的內表面由該屏蔽穿透孔導體覆蓋；及調整在該訊號穿透孔導體和該屏蔽穿透孔導體之間的軸間距離，如此處之說明。
简体摘要：一种线路板包含：具有第一主表面和第二主表面之板核；包含导线之导体层；在该板核的第一和第二主表面至少其中之一上，与该导体层交替形成之介电质层；如此处说明之通路导体；如此处说明之信号穿透孔；如此处说明之信号穿透孔导体；如此处说明之第一路径终端垫；如此处说明之第二路径终端垫；如此处说明之屏蔽穿透孔；及如此处说明之屏蔽穿透孔导体；其中：信号传输路径如此处之说明形成；至少其中之一该导体层系位在每一个该第一和第二主表面侧的上方；该第一主表面侧上之该表面导体与该导线形成具有常数特性阻抗ZO之带线、微带线、或共平面之波导；该屏蔽穿透孔的内表面由该屏蔽穿透孔导体覆盖；及调整在该信号穿透孔导体和该屏蔽穿透孔导体之间的轴间距离，如此处之说明。

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