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1. 发明专利

TW200930196A 線路板 WIRING BOARD 审中-公开
简体标题：线路板 WIRING BOARD
公开(公告)号：TW200930196A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：TW096150585
申请日：2007-12-27
申请人：欣興電子股份有限公司 UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：范智朋 FAN, CHIH PENG , 黃重旗 HUANG, CHUNG CHI , 賈妍緹 CHIA, YEN TI
IPC分类号： H05K
摘要：一種線路板包括一介電層及一導電柱。導電柱穿過介電層,並具有一位於介電層內的內埋段及一突出自介電層之表面並與內埋段一體成形的外露段。外露段的橫截面積不大於內埋段的橫截面積的1.5倍。
简体摘要：一种线路板包括一介电层及一导电柱。导电柱穿过介电层,并具有一位于介电层内的内埋段及一突出自介电层之表面并与内埋段一体成形的外露段。外露段的横截面积不大于内埋段的横截面积的1.5倍。

2. 发明专利

TW200930162A 線路板的圖案化結構 PATTERNED STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：线路板的图案化结构 PATTERNED STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW200930162A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：TW096150339
申请日：2007-12-26
申请人：欣興電子股份有限公司 UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：余丞博 YU, CHENG PO , 黃瀚霈 HUANG, HAN PEI , 余丞宏 YU, CHENG HUNG
IPC分类号： H05K
摘要：一種線路板的圖案化結構,包括一介電層、一第一導體圖案以及一第二導體圖案。介電層具有一表面、一第一凹刻圖案以及一第二凹刻圖案。第一凹刻圖案與第二凹刻圖案位於此表面。第一導體圖案配置於第一凹刻圖案內,而第二導體圖案配置於第二凹刻圖案內。第一導體圖案的材質與第二導體圖案的材質不同。第一導體圖案的表面以及第二導體圖案的表面皆與介電層的表面實質上切齊。
简体摘要：一种线路板的图案化结构,包括一介电层、一第一导体图案以及一第二导体图案。介电层具有一表面、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案。第一凹刻图案与第二凹刻图案位于此表面。第一导体图案配置于第一凹刻图案内,而第二导体图案配置于第二凹刻图案内。第一导体图案的材质与第二导体图案的材质不同。第一导体图案的表面以及第二导体图案的表面皆与介电层的表面实质上切齐。

3. 发明专利

TW200924590A 線路板的線路結構的製造方法 METHOD FOR FABRICATING WIRING STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：线路板的线路结构的制造方法 METHOD FOR FABRICATING WIRING STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW200924590A
公开(公告)日：2009-06-01
申请号：TW096144304
申请日：2007-11-22
申请人：欣興電子股份有限公司 UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：余丞博 YU, CHENG PO , 陳俊謙 CHEN, CHUN CHIEN , 許習彰 HSU, HIS CHANG , 余丞宏 YU, CHENG HUNG
IPC分类号： H05K
摘要：一種線路板的線路結構的製造方法。首先,形成一線路承載基板,其包括一承載基板、一第一線路層以及一位於承載基板與第一線路層之間的防蝕阻礙層。接著壓合線路承載基板於一絕緣層上。絕緣層配置於一第二線路層上,且第一線路層與第二線路層分別位於絕緣層的相對二側。在壓合線路承載基板之後,形成一導電連接結構於絕緣層中以及移除承載基板。導電連接結構連接於第一線路層與第二線路層之間。藉由防蝕阻礙層,第一線路層得以受到保護,以提升線路板的良率。
简体摘要：一种线路板的线路结构的制造方法。首先,形成一线路承载基板,其包括一承载基板、一第一线路层以及一位于承载基板与第一线路层之间的防蚀阻碍层。接着压合线路承载基板于一绝缘层上。绝缘层配置于一第二线路层上,且第一线路层与第二线路层分别位于绝缘层的相对二侧。在压合线路承载基板之后,形成一导电连接结构于绝缘层中以及移除承载基板。导电连接结构连接于第一线路层与第二线路层之间。借由防蚀阻碍层,第一线路层得以受到保护,以提升线路板的良率。

4. 发明专利

TW200924573A 複合線路板及其製造方法 COMPLEX CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME 审中-公开
简体标题：复合线路板及其制造方法 COMPLEX CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
公开(公告)号：TW200924573A
公开(公告)日：2009-06-01
申请号：TW096144796
申请日：2007-11-26
申请人：欣興電子股份有限公司 UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：張志敏 CHANG, CHIH MING , 洪久雯 HUNG, CHIU WEN , 鄭桂岑 CHENG, KUEI CHEN
IPC分类号： H05K
摘要：一種複合線路板的製造方法,首先,提供一軟性線路板。軟性線路板包括二覆蓋層與一位於這些覆蓋層之間的線路基板。接著,形成二基板分別於這些覆蓋層上。各個基板包括一導電層與一絕緣層,而絕緣層具有一開口。之後,移除這些導電層的一部分,以使這些開口暴露部分這些覆蓋層。接著,移除這些覆蓋層的一部分,以使這些開口暴露部分線路基板。此外,一種複合線路板亦提出。
简体摘要：一种复合线路板的制造方法,首先,提供一软性线路板。软性线路板包括二覆盖层与一位于这些覆盖层之间的线路基板。接着,形成二基板分别于这些覆盖层上。各个基板包括一导电层与一绝缘层,而绝缘层具有一开口。之后,移除这些导电层的一部分,以使这些开口暴露部分这些覆盖层。接着,移除这些覆盖层的一部分,以使这些开口暴露部分线路基板。此外,一种复合线路板亦提出。

5. 发明专利

TWI308385B 封裝基板 PACKAGE SUBSTRATE 有权
简体标题：封装基板 PACKAGE SUBSTRATE
公开(公告)号：TWI308385B
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW095129187
申请日：2006-08-09
申请人：欣興電子股份有限公司 UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：鄭振華 CHENG, DAVID C. H.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49833 , H01L23/49816 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K3/4641 , H05K2201/09481 , H05K2201/0949 , H05K2201/09536 , H05K2201/10674 , H01L2224/0401
摘要：一種封裝基板,其包括一線路板、一强化板以及至少一導電通道。强化板以一第一表面配置於線路板上,可抵抗線路板翹曲變形。强化板具有開口,而線路板對應具有顯露於開口中的第一接點。此外,導電通道之一端位於開口中並電性連接第一接點,而導電通道之另一端位於强化板之一第二表面並形成一接合墊。
简体摘要：一种封装基板,其包括一线路板、一强化板以及至少一导电信道。强化板以一第一表面配置于线路板上,可抵抗线路板翘曲变形。强化板具有开口,而线路板对应具有显露于开口中的第一接点。此外,导电信道之一端位于开口中并电性连接第一接点,而导电信道之另一端位于强化板之一第二表面并形成一接合垫。

6. 发明专利

TW200915934A 軟硬複合線路板 FLEXIBLE AND RIGID COMPOUND CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：软硬复合线路板 FLEXIBLE AND RIGID COMPOUND CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW200915934A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：TW096136233
申请日：2007-09-28
申请人：欣興電子股份有限公司 UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：余丞博 YU, CHENG PO , 張志敏 CHANG, CHIH MING
IPC分类号： H05K
摘要：一種軟硬複合線路板,包括一軟式線路單元及一硬式線路單元。硬式線路單元包括一硬式基板及一第一硬式導電圖案。硬式基板包覆軟式線路單元之一端緣。第一硬式導電圖案內埋於硬式基板中,並以其一側暴露於硬式基板以外。
简体摘要：一种软硬复合线路板,包括一软式线路单元及一硬式线路单元。硬式线路单元包括一硬式基板及一第一硬式导电图案。硬式基板包覆软式线路单元之一端缘。第一硬式导电图案内埋于硬式基板中,并以其一侧暴露于硬式基板以外。

7. 实用新型

TWM350948U 線路母板 CIRCUIT MOTHER BOARD 失效
简体标题：线路母板 CIRCUIT MOTHER BOARD
公开(公告)号：TWM350948U
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：TW097212782
申请日：2008-07-17
申请人：欣興電子股份有限公司 UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：余丞博 YU, CHENG-PO , 黃瀚霈 HUANG, HAN-PEI
IPC分类号： H05K
摘要：一種線路母板,具有多個第一線路區、多個第二線路區以及彼此相對之一上表面與一下表面。線路母板包括多個第一線路板以及多個第二線路板。這些第一線路板分別位於這些第一線路區。每一第一線路板具有至少一第一凹穴結構。第一凹穴結構位於上表面。這些第二線路板分別位於這些第二線路區。每一第二線路板具有至少一第二凹穴結構。第二凹穴結構位於下表面。這些第一線路區與這些第二線路區呈交替排列。這些第一線路板與這些第二線路板呈交替排列。
简体摘要：一种线路母板,具有多个第一线路区、多个第二线路区以及彼此相对之一上表面与一下表面。线路母板包括多个第一线路板以及多个第二线路板。这些第一线路板分别位于这些第一线路区。每一第一线路板具有至少一第一凹穴结构。第一凹穴结构位于上表面。这些第二线路板分别位于这些第二线路区。每一第二线路板具有至少一第二凹穴结构。第二凹穴结构位于下表面。这些第一线路区与这些第二线路区呈交替排列。这些第一线路板与这些第二线路板呈交替排列。

8. 发明专利

TW200903671A 內埋式線路結構及其製程 STRUCTURE WITH EMBEDDED CIRCUIT 审中-公开
简体标题：内埋式线路结构及其制程 STRUCTURE WITH EMBEDDED CIRCUIT
公开(公告)号：TW200903671A
公开(公告)日：2009-01-16
申请号：TW096124679
申请日：2007-07-06
申请人：欣興電子股份有限公司 UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：陳宗源 CHEN, TSUNG YUAN , 江書聖 CHIANG, SHU SHENG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/107 , H05K3/045 , H05K3/423 , H05K3/426 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：一種內埋式線路結構製程。在一核心板上形成至少一貫孔,其貫穿核心板本身。在核心板之一第一面及相對於第一面的一第二面分別形成一第一凹陷圖案及一第二凹陷圖案。將導電材料電鍍至貫孔、第一凹陷圖案及第二凹陷圖案,以在貫孔內形成一導電通道,並在第一凹陷圖案內形成一第一線路圖案,其局部超出第一凹陷圖案,且在第二凹陷圖案內形成一第二線路圖案,其局部超出第二凹陷圖案。移除局部超出第一凹陷圖案之第一線路圖案,以平整化第一線路圖案至核心板之第一面,並移除局部超出第二凹陷圖案之第二線路圖案,以平整化第二線路圖案至核心板之第二面。
简体摘要：一种内埋式线路结构制程。在一内核板上形成至少一贯孔,其贯穿内核板本身。在内核板之一第一面及相对于第一面的一第二面分别形成一第一凹陷图案及一第二凹陷图案。将导电材料电镀至贯孔、第一凹陷图案及第二凹陷图案,以在贯孔内形成一导电信道,并在第一凹陷图案内形成一第一线路图案,其局部超出第一凹陷图案,且在第二凹陷图案内形成一第二线路图案,其局部超出第二凹陷图案。移除局部超出第一凹陷图案之第一线路图案,以平整化第一线路图案至内核板之第一面,并移除局部超出第二凹陷图案之第二线路图案,以平整化第二线路图案至内核板之第二面。

9. 发明专利

TW200901417A 具有導電孔之內埋式線路板製程 PROCESS OF EMBEDDED CIRCUIT BOARD HAVING A CONDUCTIVE HOLE 审中-公开
简体标题：具有导电孔之内埋式线路板制程 PROCESS OF EMBEDDED CIRCUIT BOARD HAVING A CONDUCTIVE HOLE
公开(公告)号：TW200901417A
公开(公告)日：2009-01-01
申请号：TW096122014
申请日：2007-06-20
申请人：欣興電子股份有限公司 UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：陳宗源 CHEN, TSUNG YUAN , 江書聖 CHIANG, SHU SHENG
IPC分类号： H01L , H05K
摘要：一種具有導電孔之內埋式線路板製程,其包括下列步驟:首先,提供一內埋式線路基板,其包括一介電層、一第一線路層以及一第二線路層。其中,介電層具有一第一表面與一第二表面,第一線路層內埋於第一表面,且第一線路層之外側表面與第一表面共平面,而第二線路層內埋於第二表面,且第二線路層之外側表面與第二表面共平面。然後,於內埋式線路基板上形成一開孔。接著,於該第一表面、第二表面以及開孔之內壁上形成一導電層。之後,移除第一表面、第二表面上以及開孔外側之導電層,以形成一導電孔。
简体摘要：一种具有导电孔之内埋式线路板制程,其包括下列步骤:首先,提供一内埋式线路基板,其包括一介电层、一第一线路层以及一第二线路层。其中,介电层具有一第一表面与一第二表面,第一线路层内埋于第一表面,且第一线路层之外侧表面与第一表面共平面,而第二线路层内埋于第二表面,且第二线路层之外侧表面与第二表面共平面。然后,于内埋式线路基板上形成一开孔。接着,于该第一表面、第二表面以及开孔之内壁上形成一导电层。之后,移除第一表面、第二表面上以及开孔外侧之导电层,以形成一导电孔。

10. 发明专利

TW200850097A 線路板及其製程 CIRCUIT BOARD AND PROCESS THEREOF 审中-公开
简体标题：线路板及其制程 CIRCUIT BOARD AND PROCESS THEREOF
公开(公告)号：TW200850097A
公开(公告)日：2008-12-16
申请号：TW096120310
申请日：2007-06-06
申请人：欣興電子股份有限公司 UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：陳宗源 CHEN, TSUNG YUAN
IPC分类号： H05K
摘要：一種線路板製程,包括下列步驟:首先,提供一基板,基板具有一核心層及二第一複合金屬層,核心層位於第一複合金屬層間,其中每一個第一複合金屬層具有一第一金屬層與一第一蝕刻阻障層,第一金屬層位於核心層與第一蝕刻阻障層之間。然後,於基板上形成一導電孔。接著,於導電孔之內壁及第一蝕刻阻障層上形成一圖案化導電層。接著,移除圖案化導電層暴露之部分第一蝕刻阻障層,以形成一圖案化第一蝕刻阻障層。之後,移除圖案化導電層暴露之部分第一金屬層,以形成一圖案化第一金屬層。此外,本發明亦提出一種線路板。
简体摘要：一种线路板制程,包括下列步骤:首先,提供一基板,基板具有一内核层及二第一复合金属层,内核层位于第一复合金属层间,其中每一个第一复合金属层具有一第一金属层与一第一蚀刻阻障层,第一金属层位于内核层与第一蚀刻阻障层之间。然后,于基板上形成一导电孔。接着,于导电孔之内壁及第一蚀刻阻障层上形成一图案化导电层。接着,移除图案化导电层暴露之部分第一蚀刻阻障层,以形成一图案化第一蚀刻阻障层。之后,移除图案化导电层暴露之部分第一金属层,以形成一图案化第一金属层。此外,本发明亦提出一种线路板。

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