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1. 发明专利

TW201728024A 光學元件封裝與光學元件裝置审中-公开
简体标题：光学组件封装与光学组件设备
公开(公告)号：TW201728024A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105135905
申请日：2016-11-04
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：木村康之 , KIMURA, YASUYUKI
IPC分类号： H01S5/022 , H01S5/024 , H01S5/026
CPC分类号： H01S5/02276 , H01L31/02005 , H01L31/16 , H01S5/02212 , H01S5/02244 , H01S5/02252 , H01S5/02284 , H01S5/02288 , H01S5/02469 , H01S5/0264
摘要：本發明係關於一種光學元件封裝，其包括：孔眼，其包括上表面及與該上表面相對之下表面；熱釋放部分，其設置於該孔眼之該上表面上；穿孔，其穿過該孔眼形成以自該孔眼之上表面延伸至該孔眼之下表面；引線，其藉由設置於該穿孔中之特定部件密封且包括自該孔眼之下表面延伸的引線部分及自該孔眼之上表面延伸的引線佈線部分；及絕緣基板，其設置於該引線佈線部分與該熱釋放部分之間且包括前表面及與該前表面相對之背表面。
简体摘要：本发明系关于一种光学组件封装，其包括：孔眼，其包括上表面及与该上表面相对之下表面；热释放部分，其设置于该孔眼之该上表面上；穿孔，其穿过该孔眼形成以自该孔眼之上表面延伸至该孔眼之下表面；引线，其借由设置于该穿孔中之特定部件密封且包括自该孔眼之下表面延伸的引线部分及自该孔眼之上表面延伸的引线布线部分；及绝缘基板，其设置于该引线布线部分与该热释放部分之间且包括前表面及与该前表面相对之背表面。

2. 发明专利

TWI583086B 光發射器散熱結構及包含其的光發射器有权
简体标题：光发射器散热结构及包含其的光发射器
公开(公告)号：TWI583086B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW105122606
申请日：2016-07-18
申请人：華星光通科技股份有限公司 , LUXNET CORPORATION
发明人：羅丕丞 , LAW, PI CHENG , 黃柏昭 , HUANG, PO CHAO , 林倖妍 , LIN, HSING YEN , 傅從信 , FU, CHUNG HSIN , 粟華新 , SU, HUA HSIN
IPC分类号： H01S5/024 , H01S3/10
CPC分类号： H01S5/02469 , H01S5/0064 , H01S5/02208 , H01S5/02212 , H01S5/02276 , H01S5/02284 , H01S5/02288 , H01S5/02296 , H01S5/02438 , H01S5/02492

3. 发明专利

TWI578651B 光源裝置有权
简体标题：光源设备
公开(公告)号：TWI578651B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW101145141
申请日：2012-11-30
申请人：日亞化學工業股份有限公司 , NICHIA CORPORATION
发明人：世室岳 , SASAMURO, TAKASHI , 松尾英典 , MATSUO, HIDENORI
IPC分类号： H01S3/042
CPC分类号： F21V29/70 , F21K9/00 , F21V5/04 , F21V21/00 , F21V29/74 , F21Y2115/30 , G03B21/2033 , H01S5/02 , H01S5/02212 , H01S5/02288 , H01S5/02469 , H01S5/32341 , H01S5/4025

4. 发明专利

TWI475650B 光半導體元件用封裝有权
简体标题：光半导体组件用封装
公开(公告)号：TWI475650B
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW098109860
申请日：2009-03-26
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：木村康之 , KIMURA, YASUYUKI
IPC分类号： H01L23/28 , H01S5/022 , H01L23/64
CPC分类号： H01L23/055 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01S5/02212 , H01S5/0425 , H01S5/06226 , H01L2924/00

5. 发明专利

TW201417426A 半導體雷射之無焊裝設审中-公开
简体标题：半导体激光之无焊装设
公开(公告)号：TW201417426A
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW102138507
申请日：2013-10-24
申请人：光譜感測股份有限公司 , SPECTRASENSORS, INC.
发明人：菲提區艾爾菲德 , FEITISCH, ALFRED , 紐鮑爾加比 , NEUBAUER, GABI , 許蘭堡瑪西亞斯 , SCHREMPEL, MATHIAS
IPC分类号： H01S5/022 , H01S5/22
CPC分类号： H01L24/83 , B23K20/023 , B23K20/24 , B23K2201/42 , H01L33/62 , H01L2224/73265 , H01L2224/83201 , H01L2224/8385 , H01L2924/12042 , H01S5/02212 , H01S5/02256 , H01S5/0226 , H01S5/02264 , H01S5/02476 , H01S5/0425
摘要：半導體雷射晶片之第一接觸表面可經形成至第一目標表面粗糙度且載體裝設之第二接觸表面可經形成至第二目標表面粗糙度。包含第一金屬之第一結合製備層可視情況塗覆至所形成之第一接觸表面，且包含第二金屬之第二結合製備層可視情況塗覆至所形成之第二接觸表面。第一接觸表面可與第二接觸表面接觸，且無焊固定製程可將半導體雷射晶片固定至載體裝設。本案亦描述相關系統、方法、製品等。
简体摘要：半导体激光芯片之第一接触表面可经形成至第一目标表面粗糙度且载体装设之第二接触表面可经形成至第二目标表面粗糙度。包含第一金属之第一结合制备层可视情况涂覆至所形成之第一接触表面，且包含第二金属之第二结合制备层可视情况涂覆至所形成之第二接触表面。第一接触表面可与第二接触表面接触，且无焊固定制程可将半导体激光芯片固定至载体装设。本案亦描述相关系统、方法、制品等。

6. 实用新型

TWM464258U 雷射裝置失效
简体标题：激光设备
公开(公告)号：TWM464258U
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102212321
申请日：2013-07-01
申请人：虹竣科技有限公司 , CLEVERWAVE TECH., INC.
发明人：李清泉 , 王啓倫
IPC分类号： B23K26/00
CPC分类号： H01S5/0683 , H01S5/02212 , H01S5/02252

7. 发明专利

TWI362739B 高頻信號傳輸光學模組與其製造方法及光電裝置 HIGH-FREQUENCY SIGNAL TRANSMITTING OPTICAL MODULE,METHOD OF FABRICATING THE SAME,AND ELECTRO-OPTICAL DEVICE 有权
简体标题：高频信号传输光学模块与其制造方法及光电设备 HIGH-FREQUENCY SIGNAL TRANSMITTING OPTICAL MODULE,METHOD OF FABRICATING THE SAME,AND ELECTRO-OPTICAL DEVICE
公开(公告)号：TWI362739B
公开(公告)日：2012-04-21
申请号：TW093134464
申请日：2004-11-11
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司
发明人：藳科禎久 , 星野安司 , 田畑桂 , 井山章吾
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01S5/02212 , H01L31/0203 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/3011 , H01S5/02248 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於一種高頻信號傳輸光學模組，藉由使用應用非常多用途的金屬罐封裝體之半導體光學裝置，其可以很容易實行高頻信號傳輸。在高頻信號傳輸光學模組中，在藉由雷射焊接，將線性配置之外導線的固定部分固定到金屬罐封裝體之心柱的尾端表面上之後，彎曲的外導線的終端部分。因此，外導線可以很容易地安裝到半導體光學裝置上。在半導體光學裝置之各個導線接腳的兩側上，因為沿著這些導線接腳延伸之外導線被安裝到心柱的尾端表面上，所以接地區域藉由心柱和各個外導線被連續提供在各個導線接腳的兩側上，於是可以形成TEM波傳輸線。因此，高頻信號可以傳輸到半導體光學裝置。
简体摘要：本发明系关于一种高频信号传输光学模块，借由使用应用非常多用途的金属罐封装体之半导体光学设备，其可以很容易实行高频信号传输。在高频信号传输光学模块中，在借由激光焊接，将线性配置之外导线的固定部分固定到金属罐封装体之心柱的尾端表面上之后，弯曲的外导线的终端部分。因此，外导线可以很容易地安装到半导体光学设备上。在半导体光学设备之各个导线接脚的两侧上，因为沿着这些导线接脚延伸之外导线被安装到心柱的尾端表面上，所以接地区域借由心柱和各个外导线被连续提供在各个导线接脚的两侧上，于是可以形成TEM波传输线。因此，高频信号可以传输到半导体光学设备。

8. 发明专利

TWI336547B 氮化物半導體發光裝置及該製造方法失效
简体标题：氮化物半导体发光设备及该制造方法
公开(公告)号：TWI336547B
公开(公告)日：2011-01-21
申请号：TW095136585
申请日：2006-10-02
申请人：東芝股份有限公司
发明人：松山隆之 , 小野村正明
IPC分类号： H01S
CPC分类号： H01S5/22 , B82Y20/00 , H01S5/0014 , H01S5/02212 , H01S5/02224 , H01S5/028 , H01S5/0282 , H01S5/0287 , H01S5/0422 , H01S5/34333 , H01S2301/18
摘要：具備：氮化鎵基板；和包含設置在前述氮化鎵基板上的發光層的氯化物半導體的多層膜；前述氮化鎵基板及前述多層膜，係分別構成：利用同一劈開面的雷射光射出側端面；和利用同一劈開面的雷射光反射側端面；在前述雷射光射出側端面上，設有包含第1氮化矽層的第1膜；在前述雷射光反射側端面上設有包含：第2氮化矽層，以及交互層積設置在前述第2氮化矽層上的氧化物層與氮化矽層的層積膜的第2膜。
简体摘要：具备：氮化镓基板；和包含设置在前述氮化镓基板上的发光层的氯化物半导体的多层膜；前述氮化镓基板及前述多层膜，系分别构成：利用同一噼开面的激光光射出侧端面；和利用同一噼开面的激光光反射侧端面；在前述激光光射出侧端面上，设有包含第1氮化硅层的第1膜；在前述激光光反射侧端面上设有包含：第2氮化硅层，以及交互层积设置在前述第2氮化硅层上的氧化物层与氮化硅层的层积膜的第2膜。

9. 发明专利

TWI332297B 模塑型半導體雷射 MOULD TYPE SEMICONDUCTOR LASER 失效
简体标题：模塑型半导体激光 MOULD TYPE SEMICONDUCTOR LASER
公开(公告)号：TWI332297B
公开(公告)日：2010-10-21
申请号：TW093115050
申请日：2004-05-27
申请人：羅姆股份有限公司
发明人：山本剛司
IPC分类号： H01S , G11B
CPC分类号： G11B7/1365 , G11B7/123 , G11B7/13922 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01S5/02212 , H01S5/02244 , H01S5/02296 , H01S5/0683 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種模塑型半導體雷射，其中，雷射晶片係安裝在晶粒焊墊上，並藉由封裝件使各導腳固定；封裝件係以晶粒焊墊之下面作為分隔線(A)，而在覆蓋上面側(B)之上部模塑樹脂部形成兩個框體側壁。該框體側壁係朝著與雷射晶片之雷射光束射出方向(C)平行的方向延伸，且隔著雷射晶片於兩側延伸至比雷射晶片之射出面(D)更前方處。在該兩個框體側壁中，係以校正像散(astigmatism)的預定角度、而非與雷射光束之出射方向垂直的角度形成縫隙，且於該縫隙固定有平行透明板(7)。結果，可獲致一種半導體雷射，其可將CD用或DVD用等光碟用半導體雷射設成可使用導線架與模塑樹脂之廉價構造，而不用管殼型構造，同時具有可確實校正像散的構造。
简体摘要：一种模塑型半导体激光，其中，激光芯片系安装在晶粒焊垫上，并借由封装件使各导脚固定；封装件系以晶粒焊垫之下面作为分隔线(A)，而在覆盖上面侧(B)之上部模塑树脂部形成两个框体侧壁。该框体侧壁系朝着与激光芯片之激光光束射出方向(C)平行的方向延伸，且隔着激光芯片于两侧延伸至比激光芯片之射出面(D)更前方处。在该两个框体侧壁中，系以校正像散(astigmatism)的预定角度、而非与激光光束之出射方向垂直的角度形成缝隙，且于该缝隙固定有平行透明板(7)。结果，可获致一种半导体激光，其可将CD用或DVD用等光盘用半导体激光设成可使用导线架与模塑树脂之廉价构造，而不用管壳型构造，同时具有可确实校正像散的构造。

10. 发明专利

TW200929201A 雷射模組及光拾取裝置失效
简体标题：激光模块及光十取设备
公开(公告)号：TW200929201A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：TW097134922
申请日：2008-09-11
申请人：新力股份有限公司 SONY CORPORATION
发明人：山內淨 YAMAUCHI, KIYOSHI , 根本和彥 NEMOTO, KAZUHIKO , 今野哲也 KONNO, TETSUYA
IPC分类号： G11B
CPC分类号： H01S5/02296 , G11B7/121 , G11B7/127 , H01S5/02212 , H01S5/02469 , H01S5/02476
摘要：本發明之目的在於提供一種不損害窗玻璃之接合部之密封性、可確保增大用以出射雷射光之有效直徑的雷射模組。本發明之雷射模組1,其具備:底座2;發光元件5,係以散熱器3及輔助安裝件4安裝於底座2上;筒狀之帽蓋6,係以包圍發光元件5之狀態固定於底座2,且具有用以使發光元件5發出之雷射光通過的開口7;及窗玻璃8,係以堵塞開口7之狀態使用低熔點玻璃9固定於帽蓋6之內面;且,於帽蓋6之開口7的周緣部形成有環狀突起11,其於雷射光之光軸方向突出於帽蓋6的內側,且於包含該突起11之帽蓋6的內面藉由低熔點玻璃9固定窗玻璃8。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种不损害窗玻璃之接合部之密封性、可确保增大用以出射激光光之有效直径的激光模块。本发明之激光模块1,其具备:底座2;发光组件5,系以散热器3及辅助安装件4安装于底座2上;筒状之帽盖6,系以包围发光组件5之状态固定于底座2,且具有用以使发光组件5发出之激光光通过的开口7;及窗玻璃8,系以堵塞开口7之状态使用低熔点玻璃9固定于帽盖6之内面;且,于帽盖6之开口7的周缘部形成有环状突起11,其于激光光之光轴方向突出于帽盖6的内侧,且于包含该突起11之帽盖6的内面借由低熔点玻璃9固定窗玻璃8。

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