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1. 发明专利

TW201706674A 發光裝置审中-公开
简体标题：发光设备
公开(公告)号：TW201706674A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW104125782
申请日：2015-08-07
申请人：高準精密工業股份有限公司 , EVERREADY PRECISION IND. CORP.
发明人：陳志隆 , CHERN, JYH LONG , 顏智敏 , YEN, CHIH MING
IPC分类号： G02B27/01 , G03B21/14
CPC分类号： G02B5/1866 , G01B11/2513 , G02B27/20 , G02B27/425 , H01L25/0753 , H01S5/02288 , H01S5/02292 , H01S5/02296 , H01S5/4093
摘要：一種發光裝置，利用具有繞射光學元件結構的光學部件直接固定於具有複數光源晶片的基板上，應用於雷射二極體模組，可以減少整個模組的高度和體積，適合應用於小體積的裝置上。
简体摘要：一种发光设备，利用具有绕射光学组件结构的光学部件直接固定于具有复数光源芯片的基板上，应用于激光二极管模块，可以减少整个模块的高度和体积，适合应用于小体积的设备上。

2. 发明专利

TW200812095A 光學或光電子組件的封裝方法,以及依照該方法可製造的光學或光電子封裝元件 METHOD FOR THE PACKAGING OF OPTICAL OR OPTOELECTRONIC COMPONENTS, AND OPTICAL OR OPTOELECTRONIC PACKAGE ELEMENT PRODUCIBLE ACCORDING TO THE METHOD 审中-公开
简体标题：光学或光电子组件的封装方法,以及依照该方法可制造的光学或光电子封装组件 METHOD FOR THE PACKAGING OF OPTICAL OR OPTOELECTRONIC COMPONENTS, AND OPTICAL OR OPTOELECTRONIC PACKAGE ELEMENT PRODUCIBLE ACCORDING TO THE METHOD
公开(公告)号：TW200812095A
公开(公告)日：2008-03-01
申请号：TW096122723
申请日：2007-06-23
申请人：史歐特公司 SCHOTT AG
发明人：比辛爵喬瑞 BESINGER, JOERN , 皮卻勒輝翰莎賓尼 PICHLER-WILHELM, SABINE , 喬迪卡迪特 GOEDEKE, DIETER , 莎米勒路絲 SEDLMEIER, LUISE
IPC分类号： H01L , B29D
CPC分类号： H01L23/10 , H01L21/50 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L31/0203 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H01S5/02288 , H01S5/02296 , H01L2224/0401
摘要：本發明是關於一種用於製造光學或光電子組件的封裝組件的方法。為此目的,一金屬封裝元件透過一玻璃焊料環被黏合到一透明封裝元件,該玻璃焊料被帶進來與該金屬封裝元件和該透明封裝元件接觸,且該金屬封裝元件被一透過一感應線圈產生的交替的電磁場感應地加熱,以至於在與該金屬封裝元件接觸時,該玻璃焊料被加熱和熔化,且一介於該金屬封裝元件和該透明封裝元件的密封的,較佳地為環狀的接合物,是藉由熔化和隨後地固化該玻璃焊料被製得。
简体摘要：本发明是关于一种用于制造光学或光电子组件的封装组件的方法。为此目的,一金属封装组件透过一玻璃焊料环被黏合到一透明封装组件,该玻璃焊料被带进来与该金属封装组件和该透明封装组件接触,且该金属封装组件被一透过一感应线圈产生的交替的电磁场感应地加热,以至于在与该金属封装组件接触时,该玻璃焊料被加热和熔化,且一介于该金属封装组件和该透明封装组件的密封的,较佳地为环状的接合物,是借由熔化和随后地固化该玻璃焊料被制得。

3. 发明专利

TW200805350A 光學磁頭裝置 OPTICAL PICKUP DEVICE 审中-公开
简体标题：光学磁头设备 OPTICAL PICKUP DEVICE
公开(公告)号：TW200805350A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：TW096116286
申请日：2007-05-08
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：西本雅彥 NISHIMOTO, MASAHIKO , 中西直樹 NAKANISHI, NAOKI , 小野將之 ONO, MASAYUKI , 河內泰之 KOCHI, YASUYUKI
IPC分类号： G11B
CPC分类号： G02B5/32 , H01S5/005 , H01S5/02248 , H01S5/02296 , H01S5/0683
摘要：本發明提供一種光磁頭裝置,其對各種光情報記錄媒體能夠進行情報的記錄和再生,同時削減部件個數而小型化,具有容易組裝之結構。光磁頭裝置101,包括:第1半導體雷射元件104、第2半導體雷射元件113、第3半導體雷射元件114、第1繞射光柵105、分束鏡102、四分之一波長板106、準直儀透鏡103、第1偏光全像元件108、第2偏光全像元件109、和第3偏光全像元件110。第2半導體雷射元件113和第3半導體雷射元件114,與第2繞射光柵111及各受光元件群115、116、117同時被設置在光源/檢測單位107內,使得光磁頭裝置101小型化。
简体摘要：本发明提供一种光磁头设备,其对各种光情报记录媒体能够进行情报的记录和再生,同时削减部件个数而小型化,具有容易组装之结构。光磁头设备101,包括:第1半导体激光组件104、第2半导体激光组件113、第3半导体激光组件114、第1绕射光栅105、分束镜102、四分之一波长板106、准直仪透镜103、第1偏光全像组件108、第2偏光全像组件109、和第3偏光全像组件110。第2半导体激光组件113和第3半导体激光组件114,与第2绕射光栅111及各受光组件群115、116、117同时被设置在光源/检测单位107内,使得光磁头设备101小型化。

4. 发明专利

TW200522458A 半導體雷射單元及使用該半導體雷射單元之光拾取裝置 SEMICONDUCTOR LASER DEVICE AND OPTICAL PICK-UP APPARATUS USING SEMICONDUCTOR LASER DEVICE 审中-公开
简体标题：半导体激光单元及使用该半导体激光单元之光十取设备 SEMICONDUCTOR LASER DEVICE AND OPTICAL PICK-UP APPARATUS USING SEMICONDUCTOR LASER DEVICE
公开(公告)号：TW200522458A
公开(公告)日：2005-07-01
申请号：TW093131964
申请日：2004-10-21
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：富士原潔 FUJIHARA, KIYOSHI , 上野明 UENO, AKIRA , 松田佳昭 MATSUDA, YOSHIAKI , 中西秀行 NAKANISHI, HIDEYUKI
IPC分类号： H01S , G11B
CPC分类号： G11B7/127 , G11B7/123 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/49171 , H01S5/02216 , H01S5/02244 , H01S5/02248 , H01S5/02276 , H01S5/02296 , H01L2924/00
摘要：本發明之目的係以提供具有組裝容易之簡單的構造，散熱容易且可兩全小型化與高功能化的半導體雷射單元者，具有與矽基板之寬度及可撓性薄片之寬度之其中任何較大者約一致的金屬板、半導體雷射、光檢測電路及信號處理電路所積體之矽基板、可撓性薄片、引線、光學元件，而可撓性薄片於金屬板上區分為二個，該區分為二個之可撓性薄片對向配置以夾著矽基板。
简体摘要：本发明之目的系以提供具有组装容易之简单的构造，散热容易且可两全小型化与高功能化的半导体激光单元者，具有与硅基板之宽度及可挠性薄片之宽度之其中任何较大者约一致的金属板、半导体激光、光检测电路及信号处理电路所积体之硅基板、可挠性薄片、引线、光学组件，而可挠性薄片于金属板上区分为二个，该区分为二个之可挠性薄片对向配置以夹着硅基板。

5. 发明专利

TWI234913B 半導體整合裝置 SEMICONDUCTOR INTEGRATED APPARATUS 失效
简体标题：半导体集成设备 SEMICONDUCTOR INTEGRATED APPARATUS
公开(公告)号：TWI234913B
公开(公告)日：2005-06-21
申请号：TW092133689
申请日：2003-12-01
申请人：新力股份有限公司 SONY CORPORATION
发明人：根本和彥 NEMOTO, KAZUHIKO
IPC分类号： H01S , G11B
CPC分类号： H01S5/02248 , H01S5/0071 , H01S5/02228 , H01S5/02296 , H01S5/02469 , H01S5/0683
摘要：本發明揭示致力於改善當一半導體雷射發射一雷射光束時之散熱，以及與光學元件相關之熱絕緣。一半導體整合裝置係配置為包括由一金屬材料或一陶瓷材料製成之一底座部件，由一樹脂材料或一玻璃材料製成之一外殼與一元件配置組塊。安裝有包括一半導體雷射之預定光學元件的一基板係放置於該底座部件之上。該外殼覆蓋放置於該底座部件之上的基板。該元件配置組塊係附著於該外殼並且其具有之光學元件不同於上述之光學元件。
简体摘要：本发明揭示致力于改善当一半导体激光发射一激光光束时之散热，以及与光学组件相关之热绝缘。一半导体集成设备系配置为包括由一金属材料或一陶瓷材料制成之一底座部件，由一树脂材料或一玻璃材料制成之一外壳与一组件配置组块。安装有包括一半导体激光之预定光学组件的一基板系放置于该底座部件之上。该外壳覆盖放置于该底座部件之上的基板。该组件配置组块系附着于该外壳并且其具有之光学组件不同于上述之光学组件。

6. 发明专利

TW200302625A 氣密端子之製造方法以及藉由該方法製造出之氣密端子失效
简体标题：气密端子之制造方法以及借由该方法制造出之气密端子
公开(公告)号：TW200302625A
公开(公告)日：2003-08-01
申请号：TW092101448
申请日：2003-01-23
申请人： NEC修特元件股份有限公司 NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION
发明人：福島大輔 DAISUKE FUKUSHIMA , 山本英文 HIDEFUMI YAMAMOTO
IPC分类号： H03H , H01L
CPC分类号： H01S5/0222 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01S5/02212 , H01S5/02296 , H01L2924/00
摘要：本發明之目的為提供一種低價而可靠性高的高真空氣密端子(30)。為達到以上的目的，本發明之氣密端子(30)的製造方法之特徵為，將外形為圓筒體(31)的開口部與平板狀玻璃板(32)之外緣部做陽極接合，陽極接合面寬度為0.04毫米至200毫米，表面粗度在0.20微米以下，該圓筒體(31)為由Fe、Ni與Co至少一種成分所構成之金屬，或者是以該等金屬為主成分所組成之合金或導電性陶瓷，該玻璃板(32)含有鹼金屬離子，於陽極接合之接合部非活性氣體之穿透量為1.0×10^-15Pa．m^3/s至1.0×10^-8Pa．m^3/s。
简体摘要：本发明之目的为提供一种低价而可靠性高的高真空气密端子(30)。为达到以上的目的，本发明之气密端子(30)的制造方法之特征为，将外形为圆筒体(31)的开口部与平板状玻璃板(32)之外缘部做阳极接合，阳极接合面宽度为0.04毫米至200毫米，表面粗度在0.20微米以下，该圆筒体(31)为由Fe、Ni与Co至少一种成分所构成之金属，或者是以该等金属为主成分所组成之合金或导电性陶瓷，该玻璃板(32)含有碱金属离子，于阳极接合之接合部非活性气体之穿透量为1.0×10^-15Pa．m^3/s至1.0×10^-8Pa．m^3/s。

7. 实用新型

TW499049U 光源封裝失效
简体标题：光源封装
公开(公告)号：TW499049U
公开(公告)日：2002-08-11
申请号：TW090213253
申请日：2001-08-03
申请人：鴻海精密工業股份有限公司
发明人：李中元
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01S5/0683 , G02B5/1861 , H01S5/02212 , H01S5/02296
摘要：一種發光強度可精確控制之光源封裝，主要包括一封裝殼體、一雷射光源、二光檢測器及一衍射光柵。該雷射光源與光檢測器固定於封裝殼體之基座上，且光檢測器分別位於雷射光源兩側，對外電連接之端子自封裝殼體之底部伸出。該封裝殼體上開設一窗口，衍射光柵固定於該窗口處。該雷射光源所發出之光經過衍射光柵分成兩束，一束為透射光，其用以作為光訊號載波；另一束為反射光，其投射至光檢測器上，藉由光檢測器所測得之光訊號，通過外接控制電路以調整雷射光源，進而精確控制雷射光源之發光功率。
简体摘要：一种发光强度可精确控制之光源封装，主要包括一封装壳体、一激光光源、二光检测器及一衍射光栅。该激光光源与光检测器固定于封装壳体之基座上，且光检测器分别位于激光光源两侧，对外电连接之端子自封装壳体之底部伸出。该封装壳体上开设一窗口，衍射光栅固定于该窗口处。该激光光源所发出之光经过衍射光栅分成两束，一束为透射光，其用以作为光信号载波；另一束为反射光，其投射至光检测器上，借由光检测器所测得之光信号，通过外置控制电路以调整激光光源，进而精确控制激光光源之发光功率。

8. 实用新型

TW416576U 備有光檢測部之面發光型半導體電射失效
简体标题：备有光检测部之面发光型半导体电射
公开(公告)号：TW416576U
公开(公告)日：2000-12-21
申请号：TW088200682
申请日：1996-06-28
申请人：精工愛普生股份有限公司
发明人：森克己 , 近藤貴幸 , 金子丈夫
IPC分类号： H01S , H01L
CPC分类号： H01S5/22 , G01D5/26 , G01L9/0077 , G11B7/095 , G11B7/123 , G11B7/126 , H01S5/0042 , H01S5/0208 , H01S5/02296 , H01S5/0264 , H01S5/18308 , H01S5/18341 , H01S5/18369
摘要：本創作係一備有光檢測部之面發光型半導體雷射，可以同時良好地確保在發光部的雷射振盪特性以及在光檢測部的光一電流轉換效率。在半導體基板上的第l，第2領域則積層形成有第l導電型半導體層與第2導電型半導體層。在基板上的第l領域，在第2導電型半導體層上則形成有可朝與半導體基板呈垂直的方向射出光的光共振器。在基板上的第2領域上，則藉由第l，第2導電型半導體層構成光二極體。第l領域之第2導電型半導體層的厚度則形成為lμm以上，而當作用於對光共振器注入電流之下部電極來使用。更者，在第2領域中，構成光二極體之第2導電型半導體層，在蝕刻後，其厚度則被形成未滿lμm。
简体摘要：本创作系一备有光检测部之面发光型半导体激光，可以同时良好地确保在发光部的激光振荡特性以及在光检测部的光一电流转换效率。在半导体基板上的第l，第2领域则积层形成有第l导电型半导体层与第2导电型半导体层。在基板上的第l领域，在第2导电型半导体层上则形成有可朝与半导体基板呈垂直的方向射出光的光共振器。在基板上的第2领域上，则借由第l，第2导电型半导体层构成光二极管。第l领域之第2导电型半导体层的厚度则形成为lμm以上，而当作用于对光共振器注入电流之下部电极来使用。更者，在第2领域中，构成光二极管之第2导电型半导体层，在蚀刻后，其厚度则被形成未满lμm。

9. 发明专利

TW357470B 垂直共振腔面射型發光雷射封裝失效
简体标题：垂直共振腔面射型发光激光封装
公开(公告)号：TW357470B
公开(公告)日：1999-05-01
申请号：TW086110023
申请日：1997-07-15
申请人：黃凱風
发明人：林三寶 , 黃凱風 , 載國仇
IPC分类号： H01S , H01L
CPC分类号： H01S5/02212 , G02B6/4202 , G02B6/424 , G02B6/4245 , G02B6/4253 , G02B6/4286 , H01L33/483 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01S5/02228 , H01S5/02244 , H01S5/02284 , H01S5/02288 , H01S5/02296 , H01S5/183 , H01L2924/00014
摘要：本發明係關於一種垂直共振腔面射型發光雷射封裝，其具有製程簡單，成本低等優點。該封裝包含：第一與第二引線框，第一引線框用以將信號接入，第二引線框用以接地，該兩引線框成約略平行配置；垂直共振腔面射型發光雷射二極體，置於該第一引線框之前端的上方，並經由焊線而接到該第二引線框之前端；環氧樹脂，填充於該第一與第二引線框之前端、該垂直共振腔面射型發光雷射二極體、以及該焊線等周圍的空間，用以將其固定並提供保護。此外，並可將光纖由外部從該環氧樹酯的頂端接至封裝結構的內部，以將信號導入或導出；或利用光柵以反射由該垂直共振腔面射型發光雷射二極體發出的光線，並利用光偵測器以接收反射光，再根據該光偵測器所接收的反射光而進行自動功率控制。
简体摘要：本发明系关于一种垂直共振腔面射型发光激光封装，其具有制程简单，成本低等优点。该封装包含：第一与第二引线框，第一引线框用以将信号接入，第二引线框用以接地，该两引线框成约略平行配置；垂直共振腔面射型发光激光二极管，置于该第一引线框之前端的上方，并经由焊线而接到该第二引线框之前端；环氧树脂，填充于该第一与第二引线框之前端、该垂直共振腔面射型发光激光二极管、以及该焊线等周围的空间，用以将其固定并提供保护。此外，并可将光纤由外部从该环氧树酯的顶端接至封装结构的内部，以将信号导入或导出；或利用光栅以反射由该垂直共振腔面射型发光激光二极管发出的光线，并利用光侦测器以接收反射光，再根据该光侦测器所接收的反射光而进行自动功率控制。

10. 发明专利

TWI359575B 光學元件封裝結構及光電模組 MODULAR TRANSISTOR OUTLINE CAN WITH INTERNAL COMPONENTS 有权
简体标题：光学组件封装结构及光电模块 MODULAR TRANSISTOR OUTLINE CAN WITH INTERNAL COMPONENTS
公开(公告)号：TWI359575B
公开(公告)日：2012-03-01
申请号：TW095146773
申请日：2006-12-13
申请人：芬尼莎股份有限公司
发明人：鄧宏煜 , 達林度瑪 , 路易斯艾若森
IPC分类号： H04B
CPC分类号： H01S5/02292 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/49113 , H01L2924/30111 , H01S5/02212 , H01S5/02248 , H01S5/02284 , H01S5/02296 , H01S5/02415 , H01S5/02438 , H01S5/026 , H01S5/0427 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種光學封裝，包含支撐雷射的基板。雷射被配置為電氣通信於基板之上的電路，並且雷射被配設為沿第一路徑發射光訊號。光學封裝還包含由基板支撐的光束操控裝置，光束操控裝置被配設以接收來自雷射並沿第一路徑傳輸的光訊號。光束操控裝置之配置使得光訊號可沿第二路徑自光束操控裝置輸出。光學封裝配設有一組導電引腳，通訊於基板之上的電路。實施例中，此組導電引腳包含電氣通信於雷射的一組調變引腳，以及電氣通信於雷射的一組偏壓引腳。偏壓引腳組則與調變引腳組電性分離。
简体摘要：一种光学封装，包含支撑激光的基板。激光被配置为电气通信于基板之上的电路，并且激光被配设为沿第一路径发射光信号。光学封装还包含由基板支撑的光束操控设备，光束操控设备被配设以接收来自激光并沿第一路径传输的光信号。光束操控设备之配置使得光信号可沿第二路径自光束操控设备输出。光学封装配设有一组导电引脚，通信于基板之上的电路。实施例中，此组导电引脚包含电气通信于激光的一组调制引脚，以及电气通信于激光的一组偏压引脚。偏压引脚组则与调制引脚组电性分离。

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