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1. 发明专利

TW201717222A 表面黏著之電阻器及其製造方法审中-公开
简体标题：表面黏着之电阻器及其制造方法
公开(公告)号：TW201717222A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105135021
申请日：2016-10-28
申请人：維謝戴爾電子有限責任公司 , VISHAY DALE ELECTRONICS, LLC
发明人：史密斯克拉克 , SMITH, CLARK , 魏德泰德 , WYATT, TODD
IPC分类号： H01C1/14 , H01C17/075
CPC分类号： H01C1/032 , H01C1/144 , H01C1/148 , H01C7/06 , H01C7/18 , H01C17/00 , H01C17/065 , H01C17/281
摘要：電阻器以及一種製造電阻器的方法係在此加以描述。一種電阻器係包含一電阻性元件以及複數個導電的元件。該複數個導電的元件係藉由一種介電材料來和彼此電性絕緣的，並且藉由一種黏著材料來熱耦合至該電阻性元件，該黏著材料係被設置在該複數個導電的元件的每一個與該電阻性元件的一表面之間。該複數個導電的元件係藉由導電層以及可焊接的層來耦接至該電阻性元件。
简体摘要：电阻器以及一种制造电阻器的方法系在此加以描述。一种电阻器系包含一电阻性组件以及复数个导电的组件。该复数个导电的组件系借由一种介电材料来和彼此电性绝缘的，并且借由一种黏着材料来热耦合至该电阻性组件，该黏着材料系被设置在该复数个导电的组件的每一个与该电阻性组件的一表面之间。该复数个导电的组件系借由导电层以及可焊接的层来耦接至该电阻性组件。

2. 发明专利

TWI395232B 晶片電阻器及其製造方法有权
简体标题：芯片电阻器及其制造方法
公开(公告)号：TWI395232B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：TW098103896
申请日：2009-02-06
申请人：國巨股份有限公司 , YAGEO CORPORATION
发明人：楊志忠 , YANG, CHIH CHUNG , 吳文豐 , WU, WEN FON , 林美玲 , LIN, MEI LING , 吳文正 , WU, WEN CHENG , 陳財虎 , CHEN, TSAI HU , 孔文星 , KONG, WEN HSING
IPC分类号： H01C17/06
CPC分类号： H01C1/032 , H01C1/148 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/02 , Y10T29/49099

3. 发明专利

TW201030772A 晶片電阻器及其製造方法 CHIP RESISTOR AND METHOD FOR MAKING THE SAME 审中-公开
简体标题：芯片电阻器及其制造方法 CHIP RESISTOR AND METHOD FOR MAKING THE SAME
公开(公告)号：TW201030772A
公开(公告)日：2010-08-16
申请号：TW098103896
申请日：2009-02-06
申请人：國巨股份有限公司
发明人：楊志忠 , 吳文豐 , 林美玲 , 吳文正 , 陳財虎 , 孔文星
IPC分类号： H01C
CPC分类号： H01C1/032 , H01C1/148 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/02 , Y10T29/49099
摘要：本發明係關於一種晶片電阻器及其製造方法,該晶片電阻器包括一基板、二背面電極、一電阻層、二正面電極、一第一保護層、二障壁層、一第二保護層、二側面電極及至少一鍍層。該第一保護層係位於該電阻層上方,且覆蓋部分該等正面電極。該等障壁層係位於該等正面電極上,且覆蓋部分該第一保護層。該第二保護層係位於該第一保護層上,且覆蓋部分該等障壁層。該至少一鍍層係覆蓋該等障壁層、該等背面電極及該等側面電極。藉此,該晶片電阻器具有高抗腐蝕能力。
简体摘要：本发明系关于一种芯片电阻器及其制造方法,该芯片电阻器包括一基板、二背面电极、一电阻层、二正面电极、一第一保护层、二障壁层、一第二保护层、二侧面电极及至少一镀层。该第一保护层系位于该电阻层上方,且覆盖部分该等正面电极。该等障壁层系位于该等正面电极上,且覆盖部分该第一保护层。该第二保护层系位于该第一保护层上,且覆盖部分该等障壁层。该至少一镀层系覆盖该等障壁层、该等背面电极及该等侧面电极。借此,该芯片电阻器具有高抗腐蚀能力。

4. 发明专利

TW200707475A 晶片阻抗器和其製造方法失效
简体标题：芯片阻抗器和其制造方法
公开(公告)号：TW200707475A
公开(公告)日：2007-02-16
申请号：TW095107041
申请日：2006-03-02
申请人：羅姆電子股份有限公司 ROHM CO., LTD.
发明人：塚田虎之 TSUKADA, TORAYUKI , 米田將記 YONEDA, MASAKI
IPC分类号： H01C
CPC分类号： H01C1/148 , H01C1/032 , H01C1/14 , H01C7/003 , H01C17/006 , Y10T29/49099
摘要：晶片阻抗器(1),係具備有絕緣基板(2),和被形成於此絕緣基板(2)之主面的主上面電極(4)。在絕緣基板(2)之主面,被形成有具有重疊於主上面電極(4)之上面的端部(5a)之阻抗膜(5)。阻抗膜(5),係經由保護塗佈(7,8)而被覆蓋。於主上面電極(4)之上面,被形成有補助上面電極(6)。補助上面電極(6)係包含有重疊於阻抗膜(5)之端部(5a)上面的內部端部(6a)。保護塗佈(7,8),係重疊於補助上面電極(6)之內部端部(6a)而被構成。
简体摘要：芯片阻抗器(1),系具备有绝缘基板(2),和被形成于此绝缘基板(2)之主面的主上面电极(4)。在绝缘基板(2)之主面,被形成有具有重叠于主上面电极(4)之上面的端部(5a)之阻抗膜(5)。阻抗膜(5),系经由保护涂布(7,8)而被覆盖。于主上面电极(4)之上面,被形成有补助上面电极(6)。补助上面电极(6)系包含有重叠于阻抗膜(5)之端部(5a)上面的内部端部(6a)。保护涂布(7,8),系重叠于补助上面电极(6)之内部端部(6a)而被构成。

5. 发明专利

TW408342B 電阻器及其製法失效
简体标题：电阻器及其制法
公开(公告)号：TW408342B
公开(公告)日：2000-10-11
申请号：TW088100268
申请日：1999-01-08
申请人：松下電器產業股份有限公司
发明人：山田博之 , 中谷光成
IPC分类号： H01C
CPC分类号： H01C17/006 , H01C1/032 , H01C7/003
摘要：一種電阻器包含一典型地由鋁製成的基體、一對置於該基體之頂表面之兩端上之由薄貴金屬膜製成的頂電極層、及一置於該基體之頂表面上俾可與該頂電極層電氣連接之由Ｎi系統或者Ｃｒ系統製成之薄金屬膜製成的阻抗層。一保護層的吸水性係藉著以兩樹脂覆蓋該阻抗層來被降低以使該阻抗層的密封升級，俾可提升該電阻器的可靠度，特別是防水特性。該兩樹脂層分別為一由聚醯亞胺樹脂製成的第一保護層及一由環氧樹脂製成的第二保護層，該第一與第二保護層具有不同的水氣滲透性。
简体摘要：一种电阻器包含一典型地由铝制成的基体、一对置于该基体之顶表面之两端上之由薄贵金属膜制成的顶电极层、及一置于该基体之顶表面上俾可与该顶电极层电气连接之由Ｎi系统或者Ｃｒ系统制成之薄金属膜制成的阻抗层。一保护层的吸水性系借着以两树脂覆盖该阻抗层来被降低以使该阻抗层的密封升级，俾可提升该电阻器的可靠度，特别是防水特性。该两树脂层分别为一由聚酰亚胺树脂制成的第一保护层及一由环氧树脂制成的第二保护层，该第一与第二保护层具有不同的水汽渗透性。

6. 发明专利

TW201613168A 具多塗層變阻器及其製備方法审中-公开
简体标题：具多涂层变阻器及其制备方法
公开(公告)号：TW201613168A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104125633
申请日：2015-08-06
申请人：東莞令特電子有限公司 , DONGGUAN LITTELFUSE ELECTRONICS, CO., LTD
发明人：楊文 , YANG, WEN , 成浩 , CHENG, HAO , 吳延安 , WU, YAN'AN
IPC分类号： H01M10/42 , H01M10/46 , H01G11/08
CPC分类号： H01C7/112 , H01C1/032 , H01C7/102 , H01C17/02 , H01C17/06546 , H01C17/06586 , H01C17/285
摘要：在一個實施例中，變阻器可包括陶瓷體。變阻器還可以包括佈置在陶瓷體周圍的多層塗層。多層塗層可包括外層，該外層包括環氧樹脂材料。多層塗層還可以包括內層，該內層與陶瓷體相鄰並且佈置在外層和陶瓷體之間。內層可以包括由丙烯酸成分構成的聚合材料。
简体摘要：在一个实施例中，变阻器可包括陶瓷体。变阻器还可以包括布置在陶瓷体周围的多层涂层。多层涂层可包括外层，该外层包括环氧树脂材料。多层涂层还可以包括内层，该内层与陶瓷体相邻并且布置在外层和陶瓷体之间。内层可以包括由丙烯酸成分构成的聚合材料。

7. 发明专利

TW201037738A 電子零件之製造方法审中-公开
简体标题：电子零件之制造方法
公开(公告)号：TW201037738A
公开(公告)日：2010-10-16
申请号：TW099104708
申请日：2010-02-12
申请人：日本貴彌功股份有限公司
发明人：三枝一大 , 佐藤真也 , 相澤昭伍
IPC分类号： H01C
CPC分类号： H01C1/148 , H01C1/028 , H01C1/032 , H01C7/102
摘要：本發明係提供破壞時，確實地達外裝材的不燃化，且能防止陶瓷內容物與外裝材發生飛散的電子零件之製造方法。本發明係利用外裝材將元件被覆的電子零件(變阻器)之製造方法，包括有：使含有機溶劑的第一外裝膜液材塗裝於元件上，而形成第一外裝膜的步驟；以及在該第一外裝膜上塗裝第二外裝膜液材而形成第二外裝膜的步驟；其中，前述第一外裝膜係聚矽氧樹脂或聚矽氧彈性體、以及氫氧化鋁、氫氧化鎂或氫氧化鈣中1種以上，依重量比45/55~5/95範圍含有。
简体摘要：本发明系提供破坏时，确实地达外装材的不燃化，且能防止陶瓷内容物与外装材发生飞散的电子零件之制造方法。本发明系利用外装材将组件被覆的电子零件(变阻器)之制造方法，包括有：使含有机溶剂的第一外装膜液材涂装于组件上，而形成第一外装膜的步骤；以及在该第一外装膜上涂装第二外装膜液材而形成第二外装膜的步骤；其中，前述第一外装膜系聚硅氧树脂或聚硅氧弹性体、以及氢氧化铝、氢氧化镁或氢氧化钙中1种以上，依重量比45/55~5/95范围含有。

8. 发明专利

TWI300942B 晶片阻抗器和其製造方法失效
简体标题：芯片阻抗器和其制造方法
公开(公告)号：TWI300942B
公开(公告)日：2008-09-11
申请号：TW095107041
申请日：2006-03-02
申请人：羅姆電子股份有限公司 ROHM CO., LTD.
发明人：塚田虎之 TSUKADA, TORAYUKI , 米田將記 YONEDA, MASAKI
IPC分类号： H01C
CPC分类号： H01C1/148 , H01C1/032 , H01C1/14 , H01C7/003 , H01C17/006 , Y10T29/49099
摘要：晶片阻抗器(1),係具備有絕緣基板(2),和被形
成於此絕緣基板(2)之主面的主上面電極(4)。在絕緣
基板(2)之主面,被形成有具有重疊於主上面電極(4)
之上面的端部(5a)之阻抗膜(5)。阻抗膜(5),係經
由保護塗佈(7,8)而被覆蓋。於主上面電極(4)之上
面,被形成有補助上面電極(6)。補助上面電極(6),
係包含有重疊於阻抗膜(5)之端部(5a)上面的內部端
部(6a)。保護塗佈(7,8),係重疊於補助上面電極(
6)之內部端部(6a)而被構成。
简体摘要：芯片阻抗器(1),系具备有绝缘基板(2),和被形成于此绝缘基板(2)之主面的主上面电极(4)。在绝缘基板(2)之主面,被形成有具有重叠于主上面电极(4) 之上面的端部(5a)之阻抗膜(5)。阻抗膜(5),系经由保护涂布(7,8)而被覆盖。于主上面电极(4)之上面,被形成有补助上面电极(6)。补助上面电极(6), 系包含有重叠于阻抗膜(5)之端部(5a)上面的内部端部(6a)。保护涂布(7,8),系重叠于补助上面电极( 6)之内部端部(6a)而被构成。

9. 实用新型

TW415624U 表面黏著電氣裝置失效
简体标题：表面黏着电气设备
公开(公告)号：TW415624U
公开(公告)日：2000-12-11
申请号：TW088206474
申请日：1999-04-26
申请人：聚鼎科技股份有限公司
发明人：王紹裘 , 朱復華 , 馬雲晉
IPC分类号： H01C
CPC分类号： H01C7/12 , H01C1/032 , H01C1/1406 , H01C1/1413 , H01C7/027 , H01C7/049 , H05B3/10 , H05B3/146 , H05B3/22 , H05B2203/013 , H05B2203/017 , H05B2203/019 , H05B2203/02 , Y10S428/901
摘要：本創作揭示一種新穎的表面黏著用可變式熱敏電阻元件(如PTC、NTC)，係將一般習知的熱敏電阻元件其上下二層平面式之電極，經由外接黏合電極及合適之導通孔以電鍍方式連接至任意同一平面，便於表面黏著式安裝至印刷電路上。本發明之設計可大幅提高元件之尺寸安定性，並可改善傳統表面黏著電阻因散熱過快，而對周遭環境及導線寬度大小非常敏感之缺點。
简体摘要：本创作揭示一种新颖的表面黏着用可变式热敏电阻组件(如PTC、NTC)，系将一般习知的热敏电阻组件其上下二层平面式之电极，经由外置黏合电极及合适之导通孔以电镀方式连接至任意同一平面，便于表面黏着式安装至印刷电路上。本发明之设计可大幅提高组件之尺寸安定性，并可改善传统表面黏着电阻因散热过快，而对周遭环境及导线宽度大小非常敏感之缺点。

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