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1. 发明专利

TW201622250A 雙頻雙極化天線及其陣列审中-公开
简体标题：双频双极化天线及其数组
公开(公告)号：TW201622250A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW103143023
申请日：2014-12-10
申请人：國巨股份有限公司 , YAGEO CORPORATION
发明人：陳彥佑 , CHEN, YEN IU , 胡維龍 , HU, WEI LUNG , 陳慕斯 , CHEN, MU SZU
IPC分类号： H01Q21/24 , H01Q5/00
摘要：一種雙頻雙極化天線，包含一概呈平板狀的接地基底、一與該接地基底彼此實質成相間隔地平行的第一輻射片、一與該第一輻射片彼此實質成相間隔地平行並令該第一輻射片位於該接地基底和該第二輻射片之間的第二輻射片、一供一第一訊號饋入的第一傳輸元件，及一供一第二訊號饋入的第二傳輸元件，該第一傳輸元件和該第二傳輸元件分別藉由非電性連接的方式將該第一訊號和該第二訊號耦合饋入該第一輻射片和該第二輻射片，而具有二種不同中心頻率的頻帶和二種不同極化方向。
简体摘要：一种双频双极化天线，包含一概呈平板状的接地基底、一与该接地基底彼此实质成相间隔地平行的第一辐射片、一与该第一辐射片彼此实质成相间隔地平行并令该第一辐射片位于该接地基底和该第二辐射片之间的第二辐射片、一供一第一信号馈入的第一传输组件，及一供一第二信号馈入的第二传输组件，该第一传输组件和该第二传输组件分别借由非电性连接的方式将该第一信号和该第二信号耦合馈入该第一辐射片和该第二辐射片，而具有二种不同中心频率的频带和二种不同极化方向。

2. 发明专利

TWI508364B 通訊電子裝置及其寬頻天線元件失效
简体标题：通信电子设备及其宽带天线组件
公开(公告)号：TWI508364B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW100135962
申请日：2011-10-04
申请人：國巨股份有限公司 , YAGEO CORPORATION , 國立中山大學 , NATIONAL SUN YAT-SEN UNIVERSITY
发明人：翁金輅 , WONG, KIN LU , 劉穎潔 , LIU, YING CHIEH , 周良哲 , CHOU, LIANG CHE , 許銘仁 , HSU, MING REN , 蔡文忠 , CHUA, BOON TIONG , 周美芬 , CHOU, MEI FEN , 李啟漢 , LEE, CHI HAN
IPC分类号： H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q5/10

3. 发明专利

TWI437582B 晶片電阻器之製造方法有权
简体标题：芯片电阻器之制造方法
公开(公告)号：TWI437582B
公开(公告)日：2014-05-11
申请号：TW099145131
申请日：2010-12-22
申请人：國巨股份有限公司 , YAGEO CORPORATION
发明人：吳慎智 , WU, SHEN CHIH , 葉嘉雯 , YEH, CHIA WEN , 陳致龍 , CHEN, CHIH LUNG
IPC分类号： H01C17/06 , H01C1/142
CPC分类号： H01L28/20 , H01C1/148 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/281 , H01L27/01

4. 发明专利

TW201331150A 用於製作被動元件的陶瓷材料組成审中-公开
简体标题：用于制作被动组件的陶瓷材料组成
公开(公告)号：TW201331150A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101102584
申请日：2012-01-20
申请人：國巨股份有限公司 , YAGEO CORPORATION
发明人：李庭臺 , LEE, TING TAI , 李俊德 , LEE, CHUN TE , 楊開雲 , YANG, KAI YUN , 楊義豐 , YANG, YI FENG
IPC分类号： C04B35/468 , H01G4/30
摘要：一種用於製作被動元件的陶瓷材料組成，包含為鈦酸鋇的主成分，及副成分，其中，以主成分為100mole%計，副成分包括0.2~2mole%的氧化鎂、0.2~5mole%的氧化矽、和0.5~3mole%的氧化鐿，特別的是，主成分是多數顆粒粉末，且副成分是選用含有鎂、矽、鐿等元素的硝酸鹽類溶液或是氫氧化物溶液與主成分混合後，調整酸鹼值及乾燥後煆燒而均勻披覆於顆粒粉末上，這樣的陶瓷材料組成再經過粉碎、過篩與濕式混合後製作出的被動元件，特別是積層陶瓷電容，符合X8R規範的溫度電容特性，而可以改善現有被動元件的可靠度問題。
简体摘要：一种用于制作被动组件的陶瓷材料组成，包含为钛酸钡的主成分，及副成分，其中，以主成分为100mole%计，副成分包括0.2~2mole%的氧化镁、0.2~5mole%的氧化硅、和0.5~3mole%的氧化镱，特别的是，主成分是多数颗粒粉末，且副成分是选用含有镁、硅、镱等元素的硝酸盐类溶液或是氢氧化物溶液与主成分混合后，调整酸碱值及干燥后煅烧而均匀披覆于颗粒粉末上，这样的陶瓷材料组成再经过粉碎、过筛与湿式混合后制作出的被动组件，特别是积层陶瓷电容，符合X8R规范的温度电容特性，而可以改善现有被动组件的可靠度问题。

5. 发明专利

TWI395232B 晶片電阻器及其製造方法有权
简体标题：芯片电阻器及其制造方法
公开(公告)号：TWI395232B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：TW098103896
申请日：2009-02-06
申请人：國巨股份有限公司 , YAGEO CORPORATION
发明人：楊志忠 , YANG, CHIH CHUNG , 吳文豐 , WU, WEN FON , 林美玲 , LIN, MEI LING , 吳文正 , WU, WEN CHENG , 陳財虎 , CHEN, TSAI HU , 孔文星 , KONG, WEN HSING
IPC分类号： H01C17/06
CPC分类号： H01C1/032 , H01C1/148 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/02 , Y10T29/49099

6. 发明专利

TW200937744A 應用於無線個人區域網路之整合型天線 INTEGRATED ANTENNA FOR WIRELESS PERSONAL AREA NETWORK (WPAN) 失效
简体标题：应用于无线个人局域网之集成型天线 INTEGRATED ANTENNA FOR WIRELESS PERSONAL AREA NETWORK (WPAN)
公开(公告)号：TW200937744A
公开(公告)日：2009-09-01
申请号：TW097106135
申请日：2008-02-21
申请人：國巨股份有限公司 YAGEO CORPORATION
发明人：陳良愷 CHEN, LIANG KAI , 李政翰 LEE, CHENG HAN , 王啓岳 WANG, CHI YUEH
IPC分类号： H01Q
摘要：本發明係關於一種應用於無線個人區域網路之整合型天線,其包括一第一輻射金屬片、一第二輻射金屬片、一接地金屬片及一短路連接片。該第一輻射金屬片包括一上端及一下端,該第一輻射金屬片之寬度係由該上端向下縮小至該下端,該第一輻射金屬片用以產生一第一共振模態及一第二共振模態。該第二輻射金屬片連接至該第一輻射金屬片,且沿著水平方向延伸,用以產生一第三共振模態。該短路連接片係用以連接該第一輻射金屬片之上端之中央區域至該接地金屬片。藉此,可以增加垂直極化的强度。
简体摘要：本发明系关于一种应用于无线个人局域网之集成型天线,其包括一第一辐射金属片、一第二辐射金属片、一接地金属片及一短路连接片。该第一辐射金属片包括一上端及一下端,该第一辐射金属片之宽度系由该上端向下缩小至该下端,该第一辐射金属片用以产生一第一共振模态及一第二共振模态。该第二辐射金属片连接至该第一辐射金属片,且沿着水平方向延伸,用以产生一第三共振模态。该短路连接片系用以连接该第一辐射金属片之上端之中央区域至该接地金属片。借此,可以增加垂直极化的强度。

7. 发明专利

TW200835055A 具有寄生短路金屬片之整合型多頻天線 INTEGRATED ANTENNA HAVING SHORTED PARASITIC METAL STRIP 审中-公开
简体标题：具有寄生短路金属片之集成型多频天线 INTEGRATED ANTENNA HAVING SHORTED PARASITIC METAL STRIP
公开(公告)号：TW200835055A
公开(公告)日：2008-08-16
申请号：TW096104875
申请日：2007-02-09
申请人：國巨股份有限公司 YAGEO CORPORATION
发明人：麥景嘉 MAI, CHING CHIA , 李政翰 LEE, CHENG HAN , 王啓岳 WANG, CHI YUEH , 蔡文忠 CHUA, BOON-TIONG
IPC分类号： H01Q
摘要：本發明係關於一種具有寄生短路金屬片之整合型多頻天線,其包括:一接地金屬片、一第一輻射金屬片、一第二輻射金屬片、一短路金屬片及一寄生短路金屬片。藉由該寄生短路金屬片與該第一輻射金屬片及該第二輻射金屬片配合,以產生較佳之匹配效果,以及調整該第一輻射金屬片所產生之一第一共振模態及一第二共振模態之共振頻率。藉此,產生一頻寬涵蓋無線區域網路2.4 GHz及5 GHz之操作頻帶,且增加高頻頻寬。
简体摘要：本发明系关于一种具有寄生短路金属片之集成型多频天线,其包括:一接地金属片、一第一辐射金属片、一第二辐射金属片、一短路金属片及一寄生短路金属片。借由该寄生短路金属片与该第一辐射金属片及该第二辐射金属片配合,以产生较佳之匹配效果,以及调整该第一辐射金属片所产生之一第一共振模态及一第二共振模态之共振频率。借此,产生一带宽涵盖无线局域网2.4 GHz及5 GHz之操作频带,且增加高频带宽。

8. 发明专利

TW200832818A 一種內藏式寬頻天線 AN INTERNAL WIDEBAND ANTENNA 失效
简体标题：一种内藏式宽带天线 AN INTERNAL WIDEBAND ANTENNA
公开(公告)号：TW200832818A
公开(公告)日：2008-08-01
申请号：TW096101974
申请日：2007-01-19
申请人：國巨股份有限公司 YAGEO CORPORATION , 翁金輅 WONG, KIN LU
发明人：周良哲 CHOU, LIANG CHE , 翁金輅 WONG, KIN LU , 李政翰 LEE, CHENG HAN , 麥景嘉 MAI, CHING CHIA , 阮偉宏 JUAN, WEI HUNG , 王啓岳 WANG, CHI YUEH
IPC分类号： H01Q
摘要：本發明係關於一種內藏式寬頻天線,包含:一接地面,形狀大致為一矩形;一輻射金屬片,位於該接地面之上方邊緣處,包含:一第一子金屬片,其具有一饋入點,並與該接地面具有一小於3mm之間隙;一第二子金屬片,電氣連接至該第一子金屬片;一短路金屬臂,位於該接地面之上方邊緣處,連接該第一子金屬片及該接地面;一調整金屬臂,位於該接地面之上方邊緣處並連接至該第一子金屬片;及一饋入同軸傳輸線。本發明天線之一實施例,可產生一約4GHz之寬頻操作頻寬,可輕易地涵蓋並操作於無線區域網路(WLAN)及全球微波存取互通(WiMAX)網路。
简体摘要：本发明系关于一种内藏式宽带天线,包含:一接地面,形状大致为一矩形;一辐射金属片,位于该接地面之上方边缘处,包含:一第一子金属片,其具有一馈入点,并与该接地面具有一小于3mm之间隙;一第二子金属片,电气连接至该第一子金属片;一短路金属臂,位于该接地面之上方边缘处,连接该第一子金属片及该接地面;一调整金属臂,位于该接地面之上方边缘处并连接至该第一子金属片;及一馈入同轴传输线。本发明天线之一实施例,可产生一约4GHz之宽带操作带宽,可轻易地涵盖并操作于无线局域网(WLAN)及全球微波存取互通(WiMAX)网络。

9. 发明专利

TW200818223A 陶瓷片於積層陶瓷電容燒結過程中之抗變形破裂方法 A METHOD OF RESISTING DEFORMATION AND FRACTURE OF CERAMIC FLAKES DURING MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR'S SINTERING PROCESS 审中-公开
简体标题：陶瓷片于积层陶瓷电容烧结过程中之抗变形破裂方法 A METHOD OF RESISTING DEFORMATION AND FRACTURE OF CERAMIC FLAKES DURING MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR'S SINTERING PROCESS
公开(公告)号：TW200818223A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：TW095136896
申请日：2006-10-04
申请人：國巨股份有限公司 YAGEO CORPORATION
发明人：李英杰 LEE, YING CHIEH , 蘇明章 SU, MING CHANG , 洪偉晉 HUNG, WEI CHIN , 邱明傑 CHIU, MING CHIEH , 易良祐 YI, LIANG YU
IPC分类号： H01G
摘要：一種陶瓷片於積層陶瓷電容燒結過程中之抗變形破裂方法,首先備製一陶瓷片,並於其一表面成型出多數溝槽;再將一陶瓷堆疊體載放於該陶瓷片之另一相反表面上,進行高溫燒結程序以成型出該積層陶瓷電容。利用陶瓷片表面所成型的溝槽,能降低受熱產生的變形量,並增進熱導特性,使陶瓷片於高熱環境中不易產生變形破裂,延長其使用壽命,藉以能降低燒結成本並確保燒結品質效率。
简体摘要：一种陶瓷片于积层陶瓷电容烧结过程中之抗变形破裂方法,首先备制一陶瓷片,并於其一表面成型出多数沟槽;再将一陶瓷堆栈体载放于该陶瓷片之另一相反表面上,进行高温烧结进程以成型出该积层陶瓷电容。利用陶瓷片表面所成型的沟槽,能降低受热产生的变形量,并增进热导特性,使陶瓷片于高热环境中不易产生变形破裂,延长其使用寿命,借以能降低烧结成本并确保烧结品质效率。

10. 发明专利

TWI295207B 被動元件的剝錫補鍍製程 A RE-PLATING PROCESS FOR A PASSIVE COMPONENT 失效
简体标题：被动组件的剥锡补镀制程 A RE-PLATING PROCESS FOR A PASSIVE COMPONENT
公开(公告)号：TWI295207B
公开(公告)日：2008-04-01
申请号：TW095122686
申请日：2006-06-23
申请人：國巨股份有限公司 YAGEO CORPORATION
发明人：邱明傑 CHIU, MING CHIEH , 黃熙年 HUANG, HIS NIEN , 李英杰 LEE, YING CHIEH , 易良祐 YI, LIANG YU , 曾志宏 TSENG, CHIH HUNG
IPC分类号： B23K , H05K
摘要：本發明是被動元件之剝錫補鍍製程，先將鍍覆有銲錫層但鍍覆之銲錫層被定義為銲性不良的被動元件泡置於硝酸溶液中，將原鍍覆之銲錫層自表面蝕除預定厚度，蝕薄後之銲錫層表面會生成氧化層，再以低溫烘烤使氧化層龜裂，將其泡置於醋酸溶液中進行酸蝕，除去氧化層後再蝕薄原鍍覆的銲錫層，最後，自蝕薄後的銲錫層表面重行鍍錫，即可製得到銲性良好之重鍍銲錫層的被動元件。
简体摘要：本发明是被动组件之剥锡补镀制程，先将镀覆有焊锡层但镀覆之焊锡层被定义为焊性不良的被动组件泡置于硝酸溶液中，将原镀覆之焊锡层自表面蚀除预定厚度，蚀薄后之焊锡层表面会生成氧化层，再以低温烘烤使氧化层龟裂，将其泡置于醋酸溶液中进行酸蚀，除去氧化层后再蚀薄原镀覆的焊锡层，最后，自蚀薄后的焊锡层表面重行镀锡，即可制得到焊性良好之重镀焊锡层的被动组件。

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