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1. 发明专利

TW201133517A 具有低電阻之晶片電阻器及其製造方法 CHIP RESISTOR HAVING A LOW RESISTANCE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
简体标题：具有低电阻之芯片电阻器及其制造方法 CHIP RESISTOR HAVING A LOW RESISTANCE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW201133517A
公开(公告)日：2011-10-01
申请号：TW099108539
申请日：2010-03-23
申请人：國巨股份有限公司
发明人：楊志忠 , 林美玲 , 錢彥瑋 , 胡雅棠 , 曾敬源
IPC分类号： H01C
CPC分类号： H01C1/012 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/12
摘要：本發明係關於一種具有低電阻之晶片電阻器及其製造方法。該晶片電阻器包括一基板、一電阻層、一對導電層及至少一保護層。該基板具有一第一表面。該電阻層係位於該基板之第一表面上。該等導電層係位於該基板之第一表面之上方。該至少一保護層係位於該電阻層或該等導電層上。藉此，該電阻層具有一精確圖案，且濺鍍之持續時間減少，因此良率及效率得以改良且製造成本得以降低。
简体摘要：本发明系关于一种具有低电阻之芯片电阻器及其制造方法。该芯片电阻器包括一基板、一电阻层、一对导电层及至少一保护层。该基板具有一第一表面。该电阻层系位于该基板之第一表面上。该等导电层系位于该基板之第一表面之上方。该至少一保护层系位于该电阻层或该等导电层上。借此，该电阻层具有一精确图案，且溅镀之持续时间减少，因此良率及效率得以改良且制造成本得以降低。

2. 发明专利

TW201115597A 具有低電阻之晶片電阻器之製造方法 METHOD FOR MANUFACTURING A CHIP RESISTOR HAVING A LOW RESISTANCE 审中-公开
简体标题：具有低电阻之芯片电阻器之制造方法 METHOD FOR MANUFACTURING A CHIP RESISTOR HAVING A LOW RESISTANCE
公开(公告)号：TW201115597A
公开(公告)日：2011-05-01
申请号：TW098136228
申请日：2009-10-26
申请人：國巨股份有限公司
发明人：楊志忠 , 林美玲 , 錢彥瑋 , 吳文正 , 孔文星 , 陳財虎
IPC分类号： H01C
摘要：本發明係關於一種具有低電阻之晶片電阻器之製造方法。該方法包括以下步驟：(a)提供一基板，其具有一頂面；(b)直接濺鍍一導電層於該基板之頂面上，使得該導電層與該基板彼此接觸，其中該導電層之材料包含鎳或銅；及(c)直接電鍍至少一金屬層於該導電層上，使得該金屬層與該導電層彼此接觸，其中該金屬層之材料包含鎳或銅，且該導電層及該金屬層形成一電阻層。藉此，該電阻層具有一精確圖案，且濺鍍之持續時間減少，因此良率及效率得以改良且製造成本得以降低。
简体摘要：本发明系关于一种具有低电阻之芯片电阻器之制造方法。该方法包括以下步骤：(a)提供一基板，其具有一顶面；(b)直接溅镀一导电层于该基板之顶面上，使得该导电层与该基板彼此接触，其中该导电层之材料包含镍或铜；及(c)直接电镀至少一金属层于该导电层上，使得该金属层与该导电层彼此接触，其中该金属层之材料包含镍或铜，且该导电层及该金属层形成一电阻层。借此，该电阻层具有一精确图案，且溅镀之持续时间减少，因此良率及效率得以改良且制造成本得以降低。

3. 发明专利

TW201030772A 晶片電阻器及其製造方法 CHIP RESISTOR AND METHOD FOR MAKING THE SAME 审中-公开
简体标题：芯片电阻器及其制造方法 CHIP RESISTOR AND METHOD FOR MAKING THE SAME
公开(公告)号：TW201030772A
公开(公告)日：2010-08-16
申请号：TW098103896
申请日：2009-02-06
申请人：國巨股份有限公司
发明人：楊志忠 , 吳文豐 , 林美玲 , 吳文正 , 陳財虎 , 孔文星
IPC分类号： H01C
CPC分类号： H01C1/032 , H01C1/148 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/02 , Y10T29/49099
摘要：本發明係關於一種晶片電阻器及其製造方法,該晶片電阻器包括一基板、二背面電極、一電阻層、二正面電極、一第一保護層、二障壁層、一第二保護層、二側面電極及至少一鍍層。該第一保護層係位於該電阻層上方,且覆蓋部分該等正面電極。該等障壁層係位於該等正面電極上,且覆蓋部分該第一保護層。該第二保護層係位於該第一保護層上,且覆蓋部分該等障壁層。該至少一鍍層係覆蓋該等障壁層、該等背面電極及該等側面電極。藉此,該晶片電阻器具有高抗腐蝕能力。
简体摘要：本发明系关于一种芯片电阻器及其制造方法,该芯片电阻器包括一基板、二背面电极、一电阻层、二正面电极、一第一保护层、二障壁层、一第二保护层、二侧面电极及至少一镀层。该第一保护层系位于该电阻层上方,且覆盖部分该等正面电极。该等障壁层系位于该等正面电极上,且覆盖部分该第一保护层。该第二保护层系位于该第一保护层上,且覆盖部分该等障壁层。该至少一镀层系覆盖该等障壁层、该等背面电极及该等侧面电极。借此,该芯片电阻器具有高抗腐蚀能力。

4. 发明专利

TWI395232B 晶片電阻器及其製造方法有权
简体标题：芯片电阻器及其制造方法
公开(公告)号：TWI395232B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：TW098103896
申请日：2009-02-06
申请人：國巨股份有限公司 , YAGEO CORPORATION
发明人：楊志忠 , YANG, CHIH CHUNG , 吳文豐 , WU, WEN FON , 林美玲 , LIN, MEI LING , 吳文正 , WU, WEN CHENG , 陳財虎 , CHEN, TSAI HU , 孔文星 , KONG, WEN HSING
IPC分类号： H01C17/06
CPC分类号： H01C1/032 , H01C1/148 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/02 , Y10T29/49099

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