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1. 发明专利

TWI700023B 電路基板的製作方法有权
简体标题：电路基板的制作方法
公开(公告)号：TWI700023B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW108126908
申请日：2019-07-30
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：江遜旌 , CHIANG, HSUN-CHING , 楊翔雲 , YANG, HSIANG-YUN
IPC分类号： H05K3/06 , G03F7/20 , H05K3/04

2. 发明专利

TW201911358A 可回焊式溫度保險絲审中-公开
简体标题：可回焊式温度保险丝
公开(公告)号：TW201911358A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW106126204
申请日：2017-08-03
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：蘇聰敏 , SU, TSUNGMIN , 蔡東成 , TSAI, TONGCHENG , 王紹裘 , WANG, DAVID SHAU CHEW
IPC分类号： H01H85/04
摘要：一種可回焊式溫度保險絲包含導電件、感測件、抑制件、加熱件和多個安裝墊。導電件包含第一彈性部和第二彈性部。該第一彈性部在該可回焊式溫度保險絲處於致動狀態時施力於該導電件。該感測件與該第一彈性部有機械性連結。該抑制件在該可回焊式溫度保險絲處於安裝狀態時固定住該第二彈性部，從而防止該第二彈性部施力於該導電件。該加熱件通過致動電流而發熱，並將熱傳遞至該抑制件，使得該抑制件失去彈性而釋放該第二彈性部，從而該可回焊式溫度保險絲處於該致動狀態。當後續發生錯誤時，該感測件失去維持該第一彈性部於其位置的能力，使得該導電件形成斷路。
简体摘要：一种可回焊式温度保险丝包含导电件、传感件、抑制件、加热件和多个安装垫。导电件包含第一弹性部和第二弹性部。该第一弹性部在该可回焊式温度保险丝处于致动状态时施力于该导电件。该传感件与该第一弹性部有机械性链接。该抑制件在该可回焊式温度保险丝处于安装状态时固定住该第二弹性部，从而防止该第二弹性部施力于该导电件。该加热件通过致动电流而发热，并将热传递至该抑制件，使得该抑制件失去弹性而释放该第二弹性部，从而该可回焊式温度保险丝处于该致动状态。当后续发生错误时，该传感件失去维持该第一弹性部于其位置的能力，使得该导电件形成断路。

3. 发明专利

TWI648759B 可回焊式溫度保險絲有权
简体标题：可回焊式温度保险丝
公开(公告)号：TWI648759B
公开(公告)日：2019-01-21
申请号：TW103117885
申请日：2014-05-22
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：何建成 , HO, CHIEN CHENG , 王紹裘 , WANG, DAVID SHAU CHEW
IPC分类号： H01H37/36

4. 发明专利

TWI627652B 保護元件及其電路保護裝置有权
简体标题：保护组件及其电路保护设备
公开(公告)号：TWI627652B
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：TW106114975
申请日：2017-05-05
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：蘇聰敏 , SU, TSUNGMIN , 蔡東成 , TSAI, TONGCHENG , 王紹裘 , WANG, DAVID SHAU CHEW
IPC分类号： H01H85/02

5. 发明专利

TW201717504A 連接器审中-公开
简体标题：连接器
公开(公告)号：TW201717504A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW104136094
申请日：2015-11-03
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：曾郡騰 , TSENG, CHUN-TENG , 王紹裘 , WANG, DAVID SHAU CHEW
IPC分类号： H01R13/713 , H01C7/02
CPC分类号： H01R13/7175 , H01R13/6616 , H01R13/713 , H01R24/60 , H01R2107/00
摘要：一種連接器包括連接器端子與層狀電路板。該層狀電路板連接該連接器端子的一端，且包含一PTC材料層以及形成層狀電路板上表面的第一電極層和位於層狀電路板下表面的第二電極層。該PTC材料層係設置於該第一和第二電極層之間。第一電極層和第二電極層中包含作為電源供應的第一電極區塊和第二電極區塊，該PTC材料層電氣連接該第一電極區塊和第二電極區塊，形成導電路徑。該PTC材料層在該導電路徑中形成一串聯於第一電極區塊和第二電極區塊之間的PTC電阻元件，當該導電路徑中有過電流或過溫度發生時，該PTC電阻元件會觸發而成高電阻狀態。
简体摘要：一种连接器包括连接器端子与层状电路板。该层状电路板连接该连接器端子的一端，且包含一PTC材料层以及形成层状电路板上表面的第一电极层和位于层状电路板下表面的第二电极层。该PTC材料层系设置于该第一和第二电极层之间。第一电极层和第二电极层中包含作为电源供应的第一电极区块和第二电极区块，该PTC材料层电气连接该第一电极区块和第二电极区块，形成导电路径。该PTC材料层在该导电路径中形成一串联于第一电极区块和第二电极区块之间的PTC电阻组件，当该导电路径中有过电流或过温度发生时，该PTC电阻组件会触发而成高电阻状态。

6. 发明专利

TWI581274B 表面黏著型過電流保護元件有权
简体标题：表面黏着型过电流保护组件
公开(公告)号：TWI581274B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105124066
申请日：2016-07-29
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：曾郡騰 , TSENG, CHUN-TENG , 利文峰 , LEE, WEN-FENG , 張永賢 , CHANG, YUNG-HSIEN , 張耀德 , CHANG, YAO-TE
IPC分类号： H01C1/028 , H01C1/14 , H01C7/02
CPC分类号： H01C7/021 , H01C1/1406 , H01C7/13

7. 发明专利

TW201705158A 過電流保護元件审中-公开
简体标题：过电流保护组件
公开(公告)号：TW201705158A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW104123004
申请日：2015-07-16
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：王紹裘 , WANG, DAVID SHAU CHEW , 曾郡騰 , TSENG, CHUN-TENG , 蘇聰敏 , SU, TSUNGMIN , 張耀德 , CHANG, YAO-TE
IPC分类号： H01C7/02
CPC分类号： H01C7/021 , H01C7/027
摘要：一種過電流保護元件包括PTC元件和用以加熱PTC元件的加熱件，所述PTC元件之材料包含高分子聚合物及散佈於高分子聚合物中的金屬或導電陶瓷填料。該PTC元件的體積電阻值小於0.1Ω-cm。過電流保護元件符合關係式It (加熱) ＜ Ih (60℃) × 10%，其中Ih (60℃)是該過電流保護元件於60℃加熱件未被啟動時之維持電流，It (加熱)是該過電流保護元件於加熱件啟動加熱後之觸發電流。該PTC元件具有高的維持電流，使電池可以被高電流快速充電。當在特定條件下，該加熱件可加熱該PTC元件，降低該低體積電阻PTC元件的維持電流，從而使該PTC元件在極小電流下被觸發。
简体摘要：一种过电流保护组件包括PTC组件和用以加热PTC组件的加热件，所述PTC组件之材料包含高分子聚合物及散布于高分子聚合物中的金属或导电陶瓷填料。该PTC组件的体积电阻值小于0.1Ω-cm。过电流保护组件符合关系式It (加热) ＜ Ih (60℃) × 10%，其中Ih (60℃)是该过电流保护组件于60℃加热件未被启动时之维持电流，It (加热)是该过电流保护组件于加热件启动加热后之触发电流。该PTC组件具有高的维持电流，使电池可以被高电流快速充电。当在特定条件下，该加热件可加热该PTC组件，降低该低体积电阻PTC组件的维持电流，从而使该PTC组件在极小电流下被触发。

8. 发明专利

TWI536398B 正溫度係數材料及使用該材料之電阻元件和LED照明裝置有权
简体标题：正温度系数材料及使用该材料之电阻组件和LED照明设备
公开(公告)号：TWI536398B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW102112955
申请日：2013-04-12
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：羅國彰 , LO, KUO CHANG , 戴維倉 , DAI, WEI TSANG , 沙益安 , SHA, YI AN , 曾郡騰 , TSENG, CHUN TENG
IPC分类号： H01B1/20 , H01C7/02 , H01L33/62 , C08L23/04 , C08L23/08
CPC分类号： H01C7/028 , H01C7/027 , H01C17/0652 , H01C17/06566 , H01C17/06586 , H05B33/0854 , H05B33/0857

9. 发明专利

TW201604901A 正溫度係數元件审中-公开
简体标题：正温度系数组件
公开(公告)号：TW201604901A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW103125979
申请日：2014-07-30
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：羅國彰 , LO, KUO CHANG , 張耀德 , CHANG, YAO TE
IPC分类号： H01C7/02
CPC分类号： H01C17/06586 , H01C7/027
摘要：一種PTC元件包含二個電極層以及疊設於該二個電極層之間的一PTC材料層。該PTC材料層的體積電阻值小於0.2Ω-cm，且包含結晶性高分子聚合物、高導電陶瓷填料以及結晶性低分子量有機化合物。該結晶性高分子聚合物包含熱塑性高分子、熱固性高分子或其組合。高導電陶瓷填料散佈於該結晶性高分子聚合物中，其體積電阻值小於500μΩ-cm，且佔PTC材料層之體積百分比在40%~70%的範圍。結晶性低分子量有機化合物的分子量小於5000，且佔PTC材料層之體積百分比在6-30%的範圍，熔點在70 ~110℃，熔點溫度分布範圍小於20℃。正溫度係數元件在60℃的維持電流除以其遮蓋面積的值大於0.2A/mm2，且60℃之維持電流是25℃之維持電流的40~95%。PTC元件的觸發溫度小於95℃。
简体摘要：一种PTC组件包含二个电极层以及叠设于该二个电极层之间的一PTC材料层。该PTC材料层的体积电阻值小于0.2Ω-cm，且包含结晶性高分子聚合物、高导电陶瓷填料以及结晶性低分子量有机化合物。该结晶性高分子聚合物包含热塑性高分子、热固性高分子或其组合。高导电陶瓷填料散布于该结晶性高分子聚合物中，其体积电阻值小于500μΩ-cm，且占PTC材料层之体积百分比在40%~70%的范围。结晶性低分子量有机化合物的分子量小于5000，且占PTC材料层之体积百分比在6-30%的范围，熔点在70 ~110℃，熔点温度分布范围小于20℃。正温度系数组件在60℃的维持电流除以其遮盖面积的值大于0.2A/mm2，且60℃之维持电流是25℃之维持电流的40~95%。PTC组件的触发温度小于95℃。

10. 发明专利

TWI509862B 二次電池有权
简体标题：二次电池
公开(公告)号：TWI509862B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW103131522
申请日：2014-09-12
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：朱復華 , CHU, FU-HUA , 王紹裘 , WANG, DAVID SHAU CHEW , 曾郡騰 , TSENG, CHUN-TENG
IPC分类号： H01M10/42
CPC分类号： H01M10/637 , H01M10/486 , H01M2200/106 , H01M2220/30

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