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1. 发明专利

TW201811728A 四羧酸二酯化合物、聚醯亞胺前驅體之聚合體及其製造方法、負型感光性樹脂組成物、圖案形成方法及硬化被膜形成方法审中-公开
简体标题：四羧酸二酯化合物、聚酰亚胺前驱体之聚合体及其制造方法、负型感光性树脂组成物、图案形成方法及硬化被膜形成方法
公开(公告)号：TW201811728A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106124688
申请日：2017-07-24
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：竹村勝也 , TAKEMURA, KATSUYA , 浦野宏之 , URANO, HIROYUKI , 飯尾匡史 , IIO, MASASHI , 提箸正義 , SAGEHASHI, MASAYOSHI , 長谷川幸士 , HASEGAWA, KOJI
IPC分类号： C07C69/76 , C07C69/92 , C08G73/10 , G03F7/00
CPC分类号： G03F7/0387 , C07C69/76 , C07C69/80 , C08G73/1007 , C08G73/1042 , C08G73/121 , C08G73/123 , C08G73/127 , G03F7/0045 , G03F7/0046 , G03F7/031 , G03F7/037 , G03F7/038 , G03F7/0385 , G03F7/0388 , G03F7/162 , G03F7/168 , G03F7/2004 , G03F7/325 , G03F7/38 , G03F7/40
摘要：本發明提供一種四羧酸二酯化合物，可溶於作為組成物之溶劑之泛用且安全的有機溶劑，可獲得作為負型感光性樹脂組成物之基礎樹脂使用之聚醯亞胺前驅體之聚合物。下列通式(1)表示之四羧酸二酯化合物。式中，X1為4價有機基，R1為下列通式(2)表示之基。式中，點線代表鍵結，Y1為(k＋1)價有機基，Rf為氫原子之一部分或全部取代為氟原子而得之碳數1~20之直鏈狀、分枝狀或環狀之烷基或芳香族基，k表示1、2、或3，n表示0或1。
简体摘要：本发明提供一种四羧酸二酯化合物，可溶于作为组成物之溶剂之泛用且安全的有机溶剂，可获得作为负型感光性树脂组成物之基础树脂使用之聚酰亚胺前驱体之聚合物。下列通式(1)表示之四羧酸二酯化合物。式中，X1为4价有机基，R1为下列通式(2)表示之基。式中，点线代表键结，Y1为(k＋1)价有机基，Rf为氢原子之一部分或全部取代为氟原子而得之碳数1~20之直链状、分枝状或环状之烷基或芳香族基，k表示1、2、或3，n表示0或1。

2. 发明专利

TW201802598A 感光性樹脂組成物审中-公开
简体标题：感光性树脂组成物
公开(公告)号：TW201802598A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106110074
申请日：2017-03-27
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：木內洋平 , KIUCHI, YOHEI , 莊司優 , SHOJI, YU , 磯部王郎 , ISOBE, KIMIO
IPC分类号： G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/075 , G03F7/037 , C08G73/06 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/027 , C08G77/26 , G03F7/037 , G03F7/075 , G03F7/20
摘要：提供一種感光性樹脂組成物，其可得到耐化學性及電氣絕緣性優異，且在硬化後具有正錐形的剖面形狀的硬化凸紋圖案。本發明係一種感光性樹脂組成物，其含有：包含從聚醯亞胺及其前驅物、以及聚苯并唑及其前驅物所選出的1種以上的鹼可溶性樹脂(A)，以及含有(甲基)丙烯醯(meth(acryl))基的化合物(B)；前述含有(甲基)丙烯醯基的化合物(B)係具有以通式(1)所表示的構造、與從通式(2-1)、通式(2-2)、及通式(2-3)所選出的1種以上的構造之化合物的縮合物，且包含具有複數個通式(1)的構造之含有多官能(甲基)丙烯醯基的矽烷縮合物(B1)，前述化合物(B1)的重量平均分子量為1,000~20,000。 (通式(1)中，R1表示氫原子或甲基。m表示1≦m≦4的範圍內的整數。*記號表示鍵結部。通式(2-1)、(2-2)及(2-3)中，R2表示甲基或乙基。n表示1≦n≦4的範圍內的整數。*記號表示鍵結部。)
简体摘要：提供一种感光性树脂组成物，其可得到耐化学性及电气绝缘性优异，且在硬化后具有正锥形的剖面形状的硬化凸纹图案。本发明系一种感光性树脂组成物，其含有：包含从聚酰亚胺及其前驱物、以及聚苯并唑及其前驱物所选出的1种以上的碱可溶性树脂(A)，以及含有(甲基)丙烯酰(meth(acryl))基的化合物(B)；前述含有(甲基)丙烯酰基的化合物(B)系具有以通式(1)所表示的构造、与从通式(2-1)、通式(2-2)、及通式(2-3)所选出的1种以上的构造之化合物的缩合物，且包含具有复数个通式(1)的构造之含有多官能(甲基)丙烯酰基的硅烷缩合物(B1)，前述化合物(B1)的重量平均分子量为1,000~20,000。 (通式(1)中，R1表示氢原子或甲基。m表示1≦m≦4的范围内的整数。*记号表示键结部。通式(2-1)、(2-2)及(2-3)中，R2表示甲基或乙基。n表示1≦n≦4的范围内的整数。*记号表示键结部。)

3. 发明专利

TW201736438A 含雜環的聚合物前驅體的製造方法及含雜環的聚合物前驅體以及其應用审中-公开
简体标题：含杂环的聚合物前驱体的制造方法及含杂环的聚合物前驱体以及其应用
公开(公告)号：TW201736438A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW105140966
申请日：2016-12-12
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：川端健志 , KAWABATA, TAKESHI , 岩井悠 , IWAI, YU , 渋谷明規 , SHIBUYA, AKINORI
IPC分类号： C08G73/10 , C08G73/22 , G03F7/004 , G03F7/039 , H01L21/027 , H01L21/312 , H05K3/46
CPC分类号： C08G73/10 , C08G73/22 , G03F7/037 , G03F7/038 , G03F7/20
摘要：本發明提供一種環化速度快的含雜環的聚合物前驅體的製造方法以及含雜環的聚合物前驅體、組成物、硬化膜、硬化膜的製造方法及半導體元件。一種含雜環的聚合物前驅體的製造方法，所述含雜環的聚合物前驅體使用二羧酸或二羧酸衍生物以及二胺作為原料，所述含雜環的聚合物前驅體的製造方法包括：在使用鹵化劑對二羧酸或二羧酸衍生物進行鹵化後與二胺進行反應，且包括：以所述鹵化劑的莫耳量與鹵化劑發生反應前的反應系統中所含的水的莫耳量的差成為作為原料的二羧酸及二羧酸衍生物的合計莫耳量的2.10倍以下的方式進行調整。
简体摘要：本发明提供一种环化速度快的含杂环的聚合物前驱体的制造方法以及含杂环的聚合物前驱体、组成物、硬化膜、硬化膜的制造方法及半导体组件。一种含杂环的聚合物前驱体的制造方法，所述含杂环的聚合物前驱体使用二羧酸或二羧酸衍生物以及二胺作为原料，所述含杂环的聚合物前驱体的制造方法包括：在使用卤化剂对二羧酸或二羧酸衍生物进行卤化后与二胺进行反应，且包括：以所述卤化剂的莫耳量与卤化剂发生反应前的反应系统中所含的水的莫耳量的差成为作为原料的二羧酸及二羧酸衍生物的合计莫耳量的2.10倍以下的方式进行调整。

4. 发明专利

TW201727362A 負型著色感光性樹脂組成物、硬化膜、元件及顯示裝置审中-公开
简体标题：负型着色感光性树脂组成物、硬化膜、组件及显示设备
公开(公告)号：TW201727362A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105130957
申请日：2016-09-26
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：龜本聰 , KAMEMOTO, SATOSHI , 谷垣勇剛 , TANIGAKI, YUGO , 三好一登 , MIYOSHI, KAZUTO
IPC分类号： G03F7/004 , G03F7/037 , C08G73/06 , G03F7/075 , G03F7/038 , G03F7/40 , H05B33/02 , H05B33/10 , H01L51/50
CPC分类号： C08G73/06 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/031 , G03F7/037 , G03F7/038 , G03F7/075 , H01L51/50 , H05B33/10 , H05B33/12 , H05B33/22
摘要：提供一種耐熱性優異、可形成正錐形形狀的硬化膜之負型著色感光性樹脂組成物。該負型著色感光性樹脂組成物係含有(A)鹼可溶性樹脂、(B)光聚合起始劑、(C)光聚合性化合物及(D)著色劑之負型著色感光性樹脂組成物，該(A)鹼可溶性樹脂含有(A-1)聚醯亞胺前驅物、聚苯并唑前驅物及/或該等之共聚物，該(A-1)樹脂係在主鏈骨架具有三氟甲基。
简体摘要：提供一种耐热性优异、可形成正锥形形状的硬化膜之负型着色感光性树脂组成物。该负型着色感光性树脂组成物系含有(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合起始剂、(C)光聚合性化合物及(D)着色剂之负型着色感光性树脂组成物，该(A)碱可溶性树脂含有(A-1)聚酰亚胺前驱物、聚苯并唑前驱物及/或该等之共聚物，该(A-1)树脂系在主链骨架具有三氟甲基。

5. 发明专利

TWI592756B 黑色感光性樹脂組成物、感光性樹脂層、及含有其的顯示元件有权
简体标题：黑色感光性树脂组成物、感光性树脂层、及含有其的显示组件
公开(公告)号：TWI592756B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW105107988
申请日：2016-03-16
申请人：三星SDI股份有限公司 , SAMSUNG SDI CO., LTD.
发明人：姜希炅 , KANG, HEEKYOUNG , 姜眞熙 , KANG, JINHEE , 李範珍 , LEE, BUMJIN , 金尙洙 , KIM, SANG SOO , 金澯佑 , KIM, CHANWOO , 趙成徐 , CHO, SUNGSEO , 洪忠範 , HONG, CHUNGBEUM
IPC分类号： G03F7/037 , C08G73/10 , C08F290/06 , G02B5/20
CPC分类号： G02B1/04 , G02B1/10 , G02B5/003 , G03F7/0007 , G03F7/037 , G03F7/0387 , G03F7/105

6. 发明专利

TW201708957A 負型感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜的製造方法及半導體元件审中-公开
简体标题：负型感光性树脂组成物、硬化膜、硬化膜的制造方法及半导体组件
公开(公告)号：TW201708957A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105120412
申请日：2016-06-29
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：岩井悠 , IWAI, YU , 小山一郎 , KOYAMA, ICHIRO , 川端健志 , KAWABATA, TAKESHI , 渋谷明規 , SHIBUYA, AKINORI
IPC分类号： G03F7/032 , C08G73/10 , G03F7/038 , G03F7/40 , H01L21/027 , H01L21/312
CPC分类号： C08F290/14 , C08G73/10 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/037 , G03F7/20
摘要：本發明提供一種曝光寬容度廣的負型感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜的製造方法及半導體元件。一種負型感光性樹脂組成物，其包含：聚醯亞胺前驅物；自由基聚合起始劑；第1聚合抑制劑，選自具有芳香族性羥基的化合物中的至少一種；以及第2聚合抑制劑，選自亞硝基化合物、N-氧化物化合物、醌化合物、N-氧基化合物及啡噻嗪化合物中的至少一種。
简体摘要：本发明提供一种曝光宽容度广的负型感光性树脂组成物、硬化膜、硬化膜的制造方法及半导体组件。一种负型感光性树脂组成物，其包含：聚酰亚胺前驱物；自由基聚合起始剂；第1聚合抑制剂，选自具有芳香族性羟基的化合物中的至少一种；以及第2聚合抑制剂，选自亚硝基化合物、N-氧化物化合物、醌化合物、N-氧基化合物及啡噻嗪化合物中的至少一种。

7. 发明专利

TW201704343A 光敏性聚醯亞胺組成物（二）审中-公开
简体标题：光敏性聚酰亚胺组成物（二）
公开(公告)号：TW201704343A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105112288
申请日：2016-04-20
申请人：富士軟片電子材料美國股份有限公司 , FUJIFILM ELECTRONIC MATERIALS U. S. A., INC.
发明人：瑪利卡山傑 , MALIK, SANJAY , 沙卡謬里瑞吉 , SAKAMURI, RAJ , 迪莫歐格尼恩 , DIMOV, OGNIAN , 德畢諾B , DE, BINOD B. , 雷奈斯威廉A , REINERTH, WILLIAM A. , 奈尼亞瑪A , NAIINI, AHMAD A.
IPC分类号： C08L79/08 , G03F7/037 , G03F7/039 , G03F7/38 , H01L21/027 , B81C1/00
CPC分类号： G03F7/0387 , B29C67/00 , C08G73/1014 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/1067 , C09D179/08 , G03C1/805 , G03F7/037 , G03F7/11 , G03F7/16 , G03F7/325 , G03F7/343 , H01L21/02118 , H01L21/0273 , H01L21/311 , C08L79/08
摘要：本揭示係關於一種光敏性組成物，其包括至少一種完全醯亞胺化的聚醯亞胺聚合物，其具有重量平均分子量範圍在約20,000道耳吞至約70,000道耳吞內；至少一種溶解度切換化合物；至少一種光起始劑；及至少一種溶劑。該組成物能形成一膜或乾膜，其使用環戊酮作為顯影劑時具有溶解速率大於約0.15微米/秒。
简体摘要：本揭示系关于一种光敏性组成物，其包括至少一种完全酰亚胺化的聚酰亚胺聚合物，其具有重量平均分子量范围在约20,000道耳吞至约70,000道耳吞内；至少一种溶解度切换化合物；至少一种光起始剂；及至少一种溶剂。该组成物能形成一膜或干膜，其使用环戊酮作为显影剂时具有溶解速率大于约0.15微米/秒。

8. 发明专利

TW201546119A 感光性樹脂組合物、硬化凹凸圖案之製造方法以及半導體裝置审中-公开
简体标题：感光性树脂组合物、硬化凹凸图案之制造方法以及半导体设备
公开(公告)号：TW201546119A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104108538
申请日：2015-03-17
申请人：旭化成電子材料股份有限公司 , ASAHI KASEI E-MATERIALS CORPORATION
发明人：安西信裕 , ANZAI, NOBUHIRO , 世野大輔 , SASANO, DAISUKE , 古賀尋子 , KOGA, HIROKO , 井上泰平 , INOUE, TAIHEI , 賴末友裕 , YORISUE, TOMOHIRO
IPC分类号： C08G73/06 , G03F7/028 , G03F7/027 , G03F7/075 , C08L79/04 , C08K5/5455 , C08K5/405 , G03F7/038 , G03F7/40 , H01L21/027 , H01L21/312 , B32B27/34
CPC分类号： G03F7/031 , G03F7/027 , G03F7/037 , G03F7/0388 , G03F7/0751 , G03F7/40
摘要：本發明之感光性樹脂組合物包含以下之成分：(A)選自由作為聚醯亞胺前驅物之聚醯胺酸、聚醯胺酸酯、聚醯胺酸鹽、聚醯胺酸醯胺、可成為聚唑前驅物之聚羥基醯胺、聚胺基醯胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚醯亞胺、聚苯并唑、聚苯并咪唑、聚苯并噻唑、及酚系樹脂所組成之群中之至少1種樹脂；(B)感光劑；以及(C)選自由多官能(甲基)丙烯酸酯及分子量未達1000之低分子量醯亞胺化合物所組成之群中之至少1種。
简体摘要：本发明之感光性树脂组合物包含以下之成分：(A)选自由作为聚酰亚胺前驱物之聚酰胺酸、聚酰胺酸酯、聚酰胺酸盐、聚酰胺酸酰胺、可成为聚唑前驱物之聚羟基酰胺、聚胺基酰胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、聚苯并唑、聚苯并咪唑、聚苯并噻唑、及酚系树脂所组成之群中之至少1种树脂；(B)感光剂；以及(C)选自由多官能(甲基)丙烯酸酯及分子量未达1000之低分子量酰亚胺化合物所组成之群中之至少1种。

9. 发明专利

TW201533157A 樹脂組成物、硬化膜及其製造方法、圖案硬化膜及其製造方法、以及電子零件审中-公开
简体标题：树脂组成物、硬化膜及其制造方法、图案硬化膜及其制造方法、以及电子零件
公开(公告)号：TW201533157A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW104103820
申请日：2015-02-05
申请人：日立化成杜邦微系統股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL DUPONT MICROSYSTEMS, LTD.
发明人：小野敬司 , ONO, KEISHI , 榎本哲也 , ENOMOTO, TETSUYA , 大江匡之 , OHE, MASAYUKI , 鈴木桂子 , SUZUKI, KEIKO , 副島和也 , SOEJIMA, KAZUYA , 鈴木越晴 , SUZUKI, ETSUHARU
IPC分类号： C08L79/08 , C08G73/14 , C08K5/3492 , C08J5/18 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/40 , H01L21/027 , H01L21/312
CPC分类号： G03F7/027 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/1053 , C08G73/1071 , C09D179/08 , G03F7/031 , G03F7/037 , H01L21/02118 , H01L21/02282 , H01L21/311 , C08K5/34924
摘要：本發明是一種樹脂組成物，其包含：(a)具有下述式(1)所表示的結構單元的聚醯亞胺前驅體及(b)具有乙烯性不飽和基及異三聚氰酸環結構的光聚合性化合物。其中，式(1)中，R1為四價有機基，R2為二價有機基。R3及R4分別獨立為氫原子、碳數1~20的烷基、碳數3~20的環烷基、或具有碳-碳不飽和雙鍵的一價有機基。
简体摘要：本发明是一种树脂组成物，其包含：(a)具有下述式(1)所表示的结构单元的聚酰亚胺前驱体及(b)具有乙烯性不饱和基及异三聚氰酸环结构的光聚合性化合物。其中，式(1)中，R1为四价有机基，R2为二价有机基。R3及R4分别独立为氢原子、碳数1~20的烷基、碳数3~20的环烷基、或具有碳-碳不饱和双键的一价有机基。

10. 发明专利

TWI491987B 負型感光性樹脂組合物、硬化浮凸圖案之製造方法及半導體裝置有权
简体标题：负型感光性树脂组合物、硬化浮凸图案之制造方法及半导体设备
公开(公告)号：TWI491987B
公开(公告)日：2015-07-11
申请号：TW102116252
申请日：2013-05-07
申请人：旭化成電子材料股份有限公司 , ASAHI KASEI E-MATERIALS CORPORATION
发明人：田村信史 , TAMURA, NOBUCHIKA , 平田龍也 , HIRATA, TATSUYA , 吉田雅彥 , YOSHIDA, MASAHIKO
IPC分类号： G03F7/038 , C08G73/10 , H01L21/027
CPC分类号： C08G73/1071 , C08G73/1053 , C09D179/08 , G03F7/037 , G03F7/0388 , G03F7/40

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