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1. 发明专利

TWI675039B 有機矽氧烷、硬化性聚矽氧組合物、及半導體裝置有权
简体标题：有机硅氧烷、硬化性聚硅氧组合物、及半导体设备
公开(公告)号：TWI675039B
公开(公告)日：2019-10-21
申请号：TW104118176
申请日：2015-06-04
申请人：日商陶氏東麗股份有限公司 , DOW TORAY CO., LTD.
发明人：飯村智浩 , IIMURA, TOMOHIRO , 戶田能乃 , TODA, NOHNO , 稻垣佐和子 , INAGAKI, SAWAKO , 宮本侑典 , MIYAMOTO, YUSUKE , 古川晴彦 , FURUKAWA, HARUHIKO
IPC分类号： C07F7/18 , C08G77/388 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08L83/08 , C08K5/5455 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56

2. 发明专利

TWI665208B 經偶氮羰基官能化之矽烷有权
简体标题：经偶氮羰基官能化之硅烷
公开(公告)号：TWI665208B
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：TW104112402
申请日：2015-04-17
申请人：德商贏創德固賽有限責任公司 , EVONIK DEGUSSA GMBH
发明人：彼德羅特斯登 , PETERLE, TORSTEN , 凱克茱利亞 , KECK, JULIA , 爾哈特沙加 , ERHARDT, SASCHA , 布倫安克 , BLUME, ANKE , 羅賓卡倫 , ROEBEN, CAREN
IPC分类号： C07F7/18 , C07B43/00 , C08L21/00 , C08K5/5455

3. 发明专利

TW201808626A 導熱性聚矽氧橡膠複合片审中-公开
简体标题：导热性聚硅氧橡胶复合片
公开(公告)号：TW201808626A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106124825
申请日：2017-07-25
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：遠藤晃洋 , ENDO, AKIHIRO , 田中優樹 , TANAKA, YUKI
IPC分类号： B32B25/08 , B32B25/20 , C09K5/00 , H01B17/60 , H01L23/36 , H05K7/20 , C08L83/07 , C08K5/14 , C08K3/22 , C08K5/5455 , C08K3/38 , C08K5/549 , C08K5/5419
CPC分类号： B32B25/20 , B32B27/34 , H01L23/36 , H01L23/373
摘要：本發明廉價地提供一種適於自動封裝的導熱性聚矽氧橡膠複合片，其具有良好的導熱性、電絕緣性、強度、柔軟性，藉由提高層間的黏合性而具備耐久性以及高度的剛性。所述導熱性聚矽氧橡膠複合片包括積層構造體，該積層構造體具有中間層和被積層在該中間層的兩表面的一對的外層。其中，(A)中間層為導熱率在0.20W/m．K以上，且拉伸彈性模數在5GPa以上的電絕緣性合成樹脂膜層，(B)外層為含有(a)有機聚矽氧烷、(b)固化劑、(c)導熱性填充劑以及(d)具有選自由環氧基、烷氧基、甲基、乙烯基和Si-H基組成之群中至少1種基的矽化合物類黏合性賦予劑的組成物的固化物的聚矽氧橡膠層。
简体摘要：本发明廉价地提供一种适于自动封装的导热性聚硅氧橡胶复合片，其具有良好的导热性、电绝缘性、强度、柔软性，借由提高层间的黏合性而具备耐久性以及高度的刚性。所述导热性聚硅氧橡胶复合片包括积层构造体，该积层构造体具有中间层和被积层在该中间层的两表面的一对的外层。其中，(A)中间层为导热率在0.20W/m．K以上，且拉伸弹性模数在5GPa以上的电绝缘性合成树脂膜层，(B)外层为含有(a)有机聚硅氧烷、(b)固化剂、(c)导热性填充剂以及(d)具有选自由环氧基、烷氧基、甲基、乙烯基和Si-H基组成之群中至少1种基的硅化合物类黏合性赋予剂的组成物的固化物的聚硅氧橡胶层。

4. 发明专利

TWI538953B 導電性高分子分散液及導電性塗膜有权
简体标题：导电性高分子分散液及导电性涂膜
公开(公告)号：TWI538953B
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：TW103117740
申请日：2014-05-21
申请人：信越聚合物股份有限公司 , SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.
发明人：作田俊秀 , SAKUTA, TOSHIHIDE , 吉田一義 , YOSHIDA, KAZUYOSHI
IPC分类号： C08L57/06 , C08K5/5455 , C08L101/06 , C09D4/00 , H01B1/12 , H01B1/20 , H01B5/14
CPC分类号： H01B1/127 , C08K5/5455 , C08L101/12 , C09D4/00 , C09D5/24 , H01B1/122 , H01B1/128

5. 发明专利

TW201610021A 樹脂前驅物及含有其之樹脂組合物、聚醯亞胺樹脂膜、樹脂薄膜及其製造方法审中-公开
简体标题：树脂前驱物及含有其之树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜、树脂薄膜及其制造方法
公开(公告)号：TW201610021A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104122972
申请日：2015-07-15
申请人：旭化成電子材料股份有限公司 , ASAHI KASEI E-MATERIALS CORPORATION
发明人：宮本佳季 , MIYAMOTO, YOSHIKI , 奧田敏章 , OKUDA, TOSHIAKI , 米谷昌樹 , MAITANI, MASAKI , 飯塚康史 , IIDUKA, YASUHITO , 金田隆行 , KANADA, TAKAYUKI
IPC分类号： C09D179/08 , C09D7/12 , C08L79/08 , C08K5/5455 , C08J5/18 , B32B27/34 , G09F9/00
CPC分类号： B29C41/003 , B29C33/60 , B29C33/64 , B29C35/0805 , B29C41/02 , B29C41/12 , B29C41/42 , B29C2035/0838 , B29C2791/009 , B29K2079/08 , B29K2105/0073 , B29L2007/00 , B32B27/34 , C08G73/10 , C08G73/1039 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C08K5/02 , C08K5/5415 , C08K5/544 , C08L79/08 , C23C16/345 , G02F1/133305 , G02F1/133723 , G02F2201/50 , H01L27/1218 , H01L27/1259
摘要：本發明提供一種與玻璃基板之接著性優異，於雷射剝離時不會產生微粒，且包含聚醯亞胺前驅物之樹脂組合物。本發明之樹脂組合物係含有(a)聚醯亞胺前驅物、(b)有機溶劑、及(d)烷氧基矽烷化合物者，且於將樹脂組合物塗佈於支持體之表面後，將(a)聚醯亞胺前驅物醯亞胺化而獲得之聚醯亞胺所表現出之與支持體之殘留應力為-5MPa以上且10MPa以下，並且(d)烷氧基矽烷化合物於製成0.001質量%之NMP溶液時之308nm的吸光度於溶液之厚度為1cm時為0.1以上且0.5以下。
简体摘要：本发明提供一种与玻璃基板之接着性优异，于激光剥离时不会产生微粒，且包含聚酰亚胺前驱物之树脂组合物。本发明之树脂组合物系含有(a)聚酰亚胺前驱物、(b)有机溶剂、及(d)烷氧基硅烷化合物者，且于将树脂组合物涂布于支持体之表面后，将(a)聚酰亚胺前驱物酰亚胺化而获得之聚酰亚胺所表现出之与支持体之残留应力为-5MPa以上且10MPa以下，并且(d)烷氧基硅烷化合物于制成0.001质量%之NMP溶液时之308nm的吸光度于溶液之厚度为1cm时为0.1以上且0.5以下。

6. 发明专利

TW201508032A 縮合硬化型聚矽氧樹脂組成物、縮合硬化型聚矽氧樹脂硬化物、及光半導體元件密封體审中-公开
简体标题：缩合硬化型聚硅氧树脂组成物、缩合硬化型聚硅氧树脂硬化物、及光半导体组件密封体
公开(公告)号：TW201508032A
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW103118552
申请日：2014-05-28
申请人：住友精化股份有限公司 , SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD.
发明人：福田矩章 , FUKUDA, NORIAKI , 山本勝政 , YAMAMOTO, KATSUMASA
IPC分类号： C08L83/04 , C08K5/5455 , C08K5/5419 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L31/0203 , H01L33/56 , H05B33/04
CPC分类号： C08G77/26 , C08G77/16 , C08G77/388 , C08L83/04 , C09J183/08 , H01L33/56 , C08L83/00
摘要：本發明之目的在於提供一種接著性優異之縮合硬化型聚矽氧樹脂組成物。又，本發明之目的在於提供一種使用該縮合硬化型聚矽氧樹脂組成物而成之縮合硬化型聚矽氧樹脂硬化物及光半導體元件密封體。本發明係一種縮合硬化型聚矽氧樹脂組成物，其係含有縮合硬化型聚矽氧樹脂混合物及接著性賦予劑者，且上述接著性賦予劑含有下述化合物：於下述式(1-1)表示之結構單元與下述式(1-2)表示之結構單元之間具有下述式(1-3)表示之結構單元及/或下述式(1-4)表示之結構單元的化合物。式(1-1)及式(1-2)中，R1a分別獨立地表示碳數1~18之烷基、環烷基、芳基、或芳烷基。式(1-3)及式(1-4)中，R1b分別獨立地表示碳數1~18之烷基、環烷基、芳基、或芳烷基。式(1-3)中，m為1~50之整數，式(1-4)中，n為1~1500之整數。式(1-1)~(1-3)中，A分別獨立地表示碳數1~18之烷基、環烷基、芳基、芳烷基、或下述式(2)表示之基。但是，式(1-1)~(1-3)中，至少1個A為式(2)表示之基。式(2)中，R2a表示除鍵結於矽原子之碳原子以外之一部分碳原子亦可經氧原子取代的碳數1~8之伸烷基(alkylene)，R2b分別獨立地表示碳數1~3之伸烷基，R3分別獨立地表示碳數1~3之伸烷基，R4分別獨立地表示氫原子、碳數1~3之烷基、具有OH基之碳數1~3之烷基、或鹵基。式(2)中，x為0~2之整數。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种接着性优异之缩合硬化型聚硅氧树脂组成物。又，本发明之目的在于提供一种使用该缩合硬化型聚硅氧树脂组成物而成之缩合硬化型聚硅氧树脂硬化物及光半导体组件密封体。本发明系一种缩合硬化型聚硅氧树脂组成物，其系含有缩合硬化型聚硅氧树脂混合物及接着性赋予剂者，且上述接着性赋予剂含有下述化合物：于下述式(1-1)表示之结构单元与下述式(1-2)表示之结构单元之间具有下述式(1-3)表示之结构单元及/或下述式(1-4)表示之结构单元的化合物。式(1-1)及式(1-2)中，R1a分别独立地表示碳数1~18之烷基、环烷基、芳基、或芳烷基。式(1-3)及式(1-4)中，R1b分别独立地表示碳数1~18之烷基、环烷基、芳基、或芳烷基。式(1-3)中，m为1~50之整数，式(1-4)中，n为1~1500之整数。式(1-1)~(1-3)中，A分别独立地表示碳数1~18之烷基、环烷基、芳基、芳烷基、或下述式(2)表示之基。但是，式(1-1)~(1-3)中，至少1个A为式(2)表示之基。式(2)中，R2a表示除键结于硅原子之碳原子以外之一部分碳原子亦可经氧原子取代的碳数1~8之伸烷基(alkylene)，R2b分别独立地表示碳数1~3之伸烷基，R3分别独立地表示碳数1~3之伸烷基，R4分别独立地表示氢原子、碳数1~3之烷基、具有OH基之碳数1~3之烷基、或卤基。式(2)中，x为0~2之整数。

7. 发明专利

TW201734115A 含矽之偶氮二甲醯胺、其製備及用途审中-公开
简体标题：含硅之偶氮二甲酰胺、其制备及用途
公开(公告)号：TW201734115A
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW105141441
申请日：2016-12-14
申请人：贏創德固賽有限責任公司 , EVONIK DEGUSSA GMBH
发明人：柯斯卡斯頓 , KORTH, KARSTEN , 凱克茱利亞 , KECK, JULIA , 爾哈特沙加 , ERHARDT, SASCHA , 蒙奇威茲賈羅斯洛 , MONKIEWICZ, JAROSLAW , 史普林格克利斯汀 , SPRINGER, CHRISTIAN , 鮑爾伊莉莎白 , BAUER, ELISABETH
IPC分类号： C08K5/5455 , C08J3/24 , C08L21/00 , C08C19/25
CPC分类号： C07F7/1836 , C07F7/1892 , C08C19/25 , C08F36/14 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08K5/5465 , C08L21/00
摘要：本發明關於通式I的含矽之偶氮二甲醯胺(A1)x(A2)(3-x)Si-R1-N(D1)-CO-N=N-CO-N(D1)-R1-Si(A1)x(A2)(3-x) (I)。該通式I的含矽之偶氮二甲醯胺係藉由下列反應而製得：將通式II的偶氮二羧基化合物Sub1-X1-C(O)-N=N-C(O)-X2-Sub2 (II)與通式III的胺基矽烷反應(A1)x(A2)(3-x)Si-R1-N(D1)H (III)。該通式I的含矽之偶氮二甲醯胺可用於電纜護套、軟管、傳動帶、輸送帶、捲筒覆蓋物、鞋襪底、環封和阻尼元件。
简体摘要：本发明关于通式I的含硅之偶氮二甲酰胺(A1)x(A2)(3-x)Si-R1-N(D1)-CO-N=N-CO-N(D1)-R1-Si(A1)x(A2)(3-x) (I)。该通式I的含硅之偶氮二甲酰胺系借由下列反应而制得：将通式II的偶氮二羧基化合物Sub1-X1-C(O)-N=N-C(O)-X2-Sub2 (II)与通式III的胺基硅烷反应(A1)x(A2)(3-x)Si-R1-N(D1)H (III)。该通式I的含硅之偶氮二甲酰胺可用于电缆护套、软管、传动带、输送带、卷筒覆盖物、鞋袜底、环封和阻尼组件。

8. 发明专利

TWI548674B 感光性樹脂組合物、硬化凹凸圖案之製造方法以及半導體裝置有权
简体标题：感光性树脂组合物、硬化凹凸图案之制造方法以及半导体设备
公开(公告)号：TWI548674B
公开(公告)日：2016-09-11
申请号：TW104108538
申请日：2015-03-17
申请人：旭化成電子材料股份有限公司 , ASAHI KASEI E-MATERIALS CORPORATION
发明人：安西信裕 , ANZAI, NOBUHIRO , 世野大輔 , SASANO, DAISUKE , 古賀尋子 , KOGA, HIROKO , 井上泰平 , INOUE, TAIHEI , 賴末友裕 , YORISUE, TOMOHIRO
IPC分类号： C08G73/06 , G03F7/028 , G03F7/027 , G03F7/075 , C08L79/04 , C08K5/5455 , C08K5/405 , G03F7/038 , G03F7/40 , H01L21/027 , H01L21/312 , B32B27/34
CPC分类号： G03F7/031 , G03F7/027 , G03F7/037 , G03F7/0388 , G03F7/0751 , G03F7/40

9. 发明专利

TW201610586A 感光性組合物及其硬化膜审中-公开
简体标题：感光性组合物及其硬化膜
公开(公告)号：TW201610586A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104119922
申请日：2015-06-18
申请人：大阪有機化學工業股份有限公司 , OSAKA ORGANIC CHEMICAL INDUSTRY LTD.
发明人：九万田誠 , KUMANDA, MAKOTO , 上村一樹 , UEMURA, KAZUKI , 片江秀樹 , KATAE, HIDEKI
IPC分类号： G03F7/075 , G03F7/027 , C08L33/02 , C08K5/5455 , G06F3/044
CPC分类号： C08K5/5455 , C08L63/00 , G03F7/033 , G03F7/075
摘要：提供一種即便在低溫下在基材進行膜形成處理，對基材亦具有充分的密著性之感光性組成物及其硬化膜。本發明的感光性組成物，係含有(A)丙烯酸樹脂、(B)矽烷偶合劑、及(C)聚合性化合物，其中前述(B)矽烷偶合劑係下述通式(1)表示之具有異氰酸酯的矽化合物、與下述通式(2)表示之矽化合物的反應物之矽烷化合物。
简体摘要：提供一种即便在低温下在基材进行膜形成处理，对基材亦具有充分的密着性之感光性组成物及其硬化膜。本发明的感光性组成物，系含有(A)丙烯酸树脂、(B)硅烷偶合剂、及(C)聚合性化合物，其中前述(B)硅烷偶合剂系下述通式(1)表示之具有异氰酸酯的硅化合物、与下述通式(2)表示之硅化合物的反应物之硅烷化合物。

10. 发明专利

TW201602694A 含有具有烷氧基甲矽烷基之脲化合物的液晶配向劑审中-公开
简体标题：含有具有烷氧基甲硅烷基之脲化合物的液晶配向剂
公开(公告)号：TW201602694A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104111449
申请日：2015-04-09
申请人：日產化學工業股份有限公司 , NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：根木之 , NEGI, TAKAYUKI , 佐久間大輔 , SAKUMA, DAISUKE , 名木達哉 , NAGI, TATSUYA , 桜井宏之 , SAKURAI, HIROYUKI
IPC分类号： G02F1/1337 , C08L79/08 , C08K5/5455 , C07F7/10
CPC分类号： C08G73/106 , C08K5/5455 , C09K19/56 , G02F1/133723 , G02F1/133788 , C08L79/08
摘要：本發明係提供不論以摩擦法或光配向法，皆可形成電壓保持率高、液晶之配向性優異，因直流電壓而蓄積之殘留電荷少之液晶配向膜的液晶配向劑。本發明之液晶配向劑，其係含有下述(A)成分、(B)成分及有機溶劑者。 (A)成分：選自由聚醯亞胺前驅物、該聚醯亞胺前驅物之醯亞胺化聚合物、及在100~300℃之溫度範圍展現液晶性之感光性之側鏈型丙烯酸聚合物所成群之至少1種類的聚合物。 (B)成分：具有烷氧基甲矽烷基及1位及3位經取代之脲結構的化合物。 (X2為含有碳數1~20之脂肪族烴基等之n價之有機基，n為1~6之整數，R2為氫原子等。R2可與X2一同形成環結構。L為碳數2~20之伸烷基，R3及R4獨立為碳數1~4之烷基等，q為1~3之整數)。
简体摘要：本发明系提供不论以摩擦法或光配向法，皆可形成电压保持率高、液晶之配向性优异，因直流电压而蓄积之残留电荷少之液晶配向膜的液晶配向剂。本发明之液晶配向剂，其系含有下述(A)成分、(B)成分及有机溶剂者。 (A)成分：选自由聚酰亚胺前驱物、该聚酰亚胺前驱物之酰亚胺化聚合物、及在100~300℃之温度范围展现液晶性之感光性之侧链型丙烯酸聚合物所成群之至少1种类的聚合物。 (B)成分：具有烷氧基甲硅烷基及1位及3位经取代之脲结构的化合物。 (X2为含有碳数1~20之脂肪族烃基等之n价之有机基，n为1~6之整数，R2为氢原子等。R2可与X2一同形成环结构。L为碳数2~20之伸烷基，R3及R4独立为碳数1~4之烷基等，q为1~3之整数)。

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