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1. 实用新型

TW454491U 煮咖啡機或泡茶機用袋狀清潔器失效
简体标题：煮咖啡机或泡茶机用袋状清洁器
公开(公告)号：TW454491U
公开(公告)日：2001-09-11
申请号：TW087221743
申请日：1996-12-04
申请人：咖啡分裝清潔器具公司
发明人：史帝夫F.威斯特
IPC分类号： A47J
CPC分类号： B08B3/04 , A47J31/60 , C11D3/3942 , C11D7/12 , C11D7/14 , C11D7/16 , C11D11/0023 , C11D17/048
摘要：本創作係提供一種利用袋狀清潔器(10)就器可立即使用並洗淨效果高之煮咖啡機或泡茶機用袋狀清潔器，而該袋狀清潔器(10)包含有:上濾層(12)；下濾層(14)，其與上濾層(12)之間形成一密封的空洞部(17)，且沿著上濾層(12)之外緣部(15)，接合於該外緣部(15)上；及，清潔複合劑(18)係收容於上述空洞部(17)中。
简体摘要：本创作系提供一种利用袋状清洁器(10)就器可立即使用并洗净效果高之煮咖啡机或泡茶机用袋状清洁器，而该袋状清洁器(10)包含有:上滤层(12)；下滤层(14)，其与上滤层(12)之间形成一密封的空洞部(17)，且沿着上滤层(12)之外缘部(15)，接合于该外缘部(15)上；及，清洁复合剂(18)系收容于上述空洞部(17)中。

2. 发明专利

TW341599B 固體清潔塊失效
简体标题：固体清洁块
公开(公告)号：TW341599B
公开(公告)日：1998-10-01
申请号：TW085113249
申请日：1996-10-30
申请人：聯合利華公司
发明人：吉度.布朗 , 罕德瑞克.康諾特
IPC分类号： C11D
CPC分类号： C11D3/044 , C11D3/06 , C11D7/06 , C11D7/16 , C11D17/0047 , C11D17/0065 , C11D17/0073
摘要：本發明提供一種適於在工業器具清洗作業中使用且為壓縮顆粒物質所形成之塊狀形式的清潔塊，該清潔塊之重且為０.２－１０公斤並含有：
２５－３５重量％選自氫氧化鈉及氫氧化鉀之鹼金屬氫氧化物；
４０－５５重量％磷酸鹽組份；
１－３重量％選自低泡沫非離子性之表面活性劑、金屬皂、石蠟、滑石粉、聚乙二醇、苯甲酸鈉、含超過２５個碳原子之長鏈銅酮類與脂肪族醇類之混合物、及彼等之混合物的壓縮助劑；及
至多６重量％之自由水份。
該清潔塊具有最佳的品質特徵。
简体摘要：本发明提供一种适于在工业器具清洗作业中使用且为压缩颗粒物质所形成之块状形式的清洁块，该清洁块之重且为０.２－１０公斤并含有：２５－３５重量％选自氢氧化钠及氢氧化钾之碱金属氢氧化物；４０－５５重量％磷酸盐组份；１－３重量％选自低泡沫非离子性之表面活性剂、金属皂、石蜡、滑石粉、聚乙二醇、苯甲酸钠、含超过２５个碳原子之长链铜酮类与脂肪族醇类之混合物、及彼等之混合物的压缩助剂；及至多６重量％之自由水份。该清洁块具有最佳的品质特征。

3. 发明专利

TW201032710A 鹼洗淨水 ALKALINE WASHING SOLUTION 审中-公开
简体标题：碱洗净水 ALKALINE WASHING SOLUTION
公开(公告)号：TW201032710A
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：TW098134950
申请日：2009-10-15
申请人：離子貿易股份有限公司
发明人：高平真弓
IPC分类号： A01N , C02F
CPC分类号： C11D7/20 , A01N59/06 , C11D3/48 , C11D7/04 , C11D7/16 , C11D7/268 , A01N25/02 , A01N25/22 , A01N59/16 , A01N2300/00
摘要：本發明的課題在於提供一種鹼洗淨水，其可長時間維持高pH（鹼性側）而殺菌效果優異。其係於將北寄貝等貝殼以1000℃以上燒成所得之CaO（氧化鈣）之飽和水溶液中，添加0.1重量％以上之纖維素，以使CaO3不易沈降。
简体摘要：本发明的课题在于提供一种碱洗净水，其可长时间维持高pH（碱性侧）而杀菌效果优异。其系于将北寄贝等贝壳以1000℃以上烧成所得之CaO（氧化钙）之饱和水溶液中，添加0.1重量％以上之纤维素，以使CaO3不易沈降。

4. 发明专利

TWI268784B 用於隱形眼鏡之液劑 LIQUID SOLUTION FOR CONTACT LENS 失效
简体标题：用于隐形眼镜之液剂 LIQUID SOLUTION FOR CONTACT LENS
公开(公告)号：TWI268784B
公开(公告)日：2006-12-21
申请号：TW092102473
申请日：2003-02-07
申请人：歐得士股份有限公司 OPHTECS CORPORATION
发明人：藤田正明 FUJITA MASAAKI , 中道千尋 NAKAMICHI CHIHIRO , 西村晉治 NISHIMURA SHINJI , 梅田謙 UMEDA YUZURU , 田尻大治 TAJIRI MATOHARU , 齊藤文郎 SAITO FUMIO
IPC分类号： A61L
CPC分类号： A61L12/142 , A61L12/14 , A61L12/143 , C11D3/0078 , C11D3/3719 , C11D3/48 , C11D7/16 , C11D7/32 , C11D7/3245 , C11D7/3272
摘要：一種隱形眼鏡用液劑，其中含有聚賴胺酸、作為聚賴胺酸的隱形眼鏡上的吸附抑制物質之聚磷酸及/或其鹽、聚賴胺酸之外的含氮有機抗菌劑及水。不需進行隱形眼鏡的搓洗，且在戴隱形眼鏡前亦不需進行沖洗，只要將隱形眼鏡浸漬在此液劑中即可進行隱形眼鏡的洗淨、消毒、保存。
简体摘要：一种隐形眼镜用液剂，其中含有聚赖胺酸、作为聚赖胺酸的隐形眼镜上的吸附抑制物质之聚磷酸及/或其盐、聚赖胺酸之外的含氮有机抗菌剂及水。不需进行隐形眼镜的搓洗，且在戴隐形眼镜前亦不需进行冲洗，只要将隐形眼镜浸渍在此液剂中即可进行隐形眼镜的洗净、消毒、保存。

5. 发明专利

TW200303222A 用於隱形眼鏡之液劑 LIQUID SOLUTION FOR CONTACTLENS 失效
简体标题：用于隐形眼镜之液剂 LIQUID SOLUTION FOR CONTACTLENS
公开(公告)号：TW200303222A
公开(公告)日：2003-09-01
申请号：TW092102473
申请日：2003-02-07
申请人：歐得士股份有限公司 OPHTECS CORPORATION
发明人：藤田正明 FUJITA MASAAKI , 中道千尋 NAKAMICHI CHIHIRO , 西村晉治 NISHIMURA SHINJI , 梅田謙 UMEDA YUZURU , 田尻大治 TAJIRI MATOHARU , 齊藤文郎 SAITO FUMIO
IPC分类号： A61L
CPC分类号： A61L12/142 , A61L12/14 , A61L12/143 , C11D3/0078 , C11D3/3719 , C11D3/48 , C11D7/16 , C11D7/32 , C11D7/3245 , C11D7/3272
摘要：一種隱形眼鏡用液劑，其中含有聚賴胺酸、作為聚賴胺酸的隱形眼鏡上的吸附抑制物質之聚磷酸及/或其鹽、聚賴胺酸之外的含氮有機抗菌劑及水。不需進行隱形眼鏡的搓洗，且在戴隱形眼鏡前亦不需進行洗，只要將隱形眼鏡浸漬在此液劑中即可進行隱形眼鏡的洗淨、消毒、保存。
简体摘要：一种隐形眼镜用液剂，其中含有聚赖胺酸、作为聚赖胺酸的隐形眼镜上的吸附抑制物质之聚磷酸及/或其盐、聚赖胺酸之外的含氮有机抗菌剂及水。不需进行隐形眼镜的搓洗，且在戴隐形眼镜前亦不需进行洗，只要将隐形眼镜浸渍在此液剂中即可进行隐形眼镜的洗净、消毒、保存。

6. 发明专利

TW201418912A 以固體原料與水混合之組合物可用於電子製造業中移除聚合物且不傷害金屬之方法审中-公开
简体标题：以固体原料与水混合之组合物可用于电子制造业中移除聚合物且不伤害金属之方法
公开(公告)号：TW201418912A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102132259
申请日：2013-09-06
申请人：摩爾約翰 , MOORE, JOHN
发明人：摩爾約翰 , MOORE, JOHN , 蔡榮華 , TSAI, RICHARD , 邱文鴻 , CHIU, FRANK
IPC分类号： G03F7/42 , C11D17/00 , B08B3/08 , H01L21/304
CPC分类号： C11D11/0047 , C11D1/00 , C11D1/004 , C11D3/0073 , C11D3/044 , C11D3/08 , C11D3/1213 , C11D3/1233 , C11D3/28 , C11D3/30 , C11D3/33 , C11D3/37 , C11D3/3753 , C11D3/3776 , C11D3/378 , C11D7/06 , C11D7/12 , C11D7/14 , C11D7/16 , C11D7/261 , C11D7/264 , C11D7/265 , C11D7/268 , C11D7/32 , C11D7/3209 , C11D7/3245 , C11D7/3281 , C11D7/34 , G03F7/42 , G03F7/425 , G03F7/426
摘要：本發明提供適用於自基板(例如電子裝置基板)移除有機物質之組合物及方法。本發明提出一種方法，其使用最小量固體形式濃縮物，將其稀釋於水中、引入製造工具中且加熱、塗覆至該基板歷時足夠時間以使得可滲透且移除有機物質，且即刻以水沖洗以達成完全移除。該等組合物及方法尤其適於移除且完全溶解在製造平板顯示器(flat panel display，FPD)及其他電子基板中最常用之正型光致抗蝕劑。
简体摘要：本发明提供适用于自基板(例如电子设备基板)移除有机物质之组合物及方法。本发明提出一种方法，其使用最小量固体形式浓缩物，将其稀释于水中、引入制造工具中且加热、涂覆至该基板历时足够时间以使得可渗透且移除有机物质，且即刻以水冲洗以达成完全移除。该等组合物及方法尤其适于移除且完全溶解在制造平板显示器(flat panel display，FPD)及其他电子基板中最常用之正型光致抗蚀剂。

7. 发明专利

TW201022431A 基板之清洗溶液組成 CLEANING SOLUTION FORMULATIONS FOR SUBSTRATES 审中-公开
简体标题：基板之清洗溶液组成 CLEANING SOLUTION FORMULATIONS FOR SUBSTRATES
公开(公告)号：TW201022431A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：TW098130031
申请日：2009-09-07
申请人：蘭姆研究公司
发明人：寇力克斯亞圖 , 瑞德克佛禮茲
IPC分类号： C11D , H01L
CPC分类号： H01L21/02057 , C09K13/00 , C11D3/0073 , C11D3/0084 , C11D7/16 , C11D7/261 , C11D7/3281 , C11D7/34 , C11D11/0047
摘要：依據本發明之一實施例呈現一清洗溶液，其包括腐蝕抑制劑、助溶劑、去氧劑、與也可作為pH調節劑的錯合劑。本發明的另一實施例包括清洗溶液，其包括pH調節劑、選用的錯合劑、與腐蝕抑制劑。該清洗溶液可具有視情況所存在的助溶劑、可具有視情況所存在的界面活性劑、及可具有視情況所存在的介電質蝕刻劑。
简体摘要：依据本发明之一实施例呈现一清洗溶液，其包括腐蚀抑制剂、助溶剂、去氧剂、与也可作为pH调节剂的错合剂。本发明的另一实施例包括清洗溶液，其包括pH调节剂、选用的错合剂、与腐蚀抑制剂。该清洗溶液可具有视情况所存在的助溶剂、可具有视情况所存在的界面活性剂、及可具有视情况所存在的介电质蚀刻剂。

8. 发明专利

TW201016842A 用以除去無鉛焊劑之洗淨劑組成物及無鉛焊劑除去系統审中-公开
简体标题：用以除去无铅焊剂之洗净剂组成物及无铅焊剂除去系统
公开(公告)号：TW201016842A
公开(公告)日：2010-05-01
申请号：TW098128030
申请日：2009-08-20
申请人：荒川化學工業股份有限公司
发明人：田中啟太 , 田中俊
IPC分类号： C11D
CPC分类号： B23K1/206 , B23K3/08 , C11D7/16 , C11D7/265 , C11D7/3227 , C11D11/0047 , H05K3/26
摘要：本發明之目的係提供一種無鉛焊劑助熔劑除去系統，其即使是在洗淨使用無鉛焊劑助熔劑而得之被洗淨物時，亦具有充分的洗淨力，並且可利用減少從預沖洗水輕易地分離的洗淨劑組成物及廢水發生量的預沖洗方法。本發明係使用一種無鉛焊劑助熔劑用洗淨劑組成物，其含有特定的二醇醚類(A)、特定的聚氧基伸烷基胺類(B)以及選自於由(c1)脂肪族羥基羧酸系螯合劑及(c2)(多)磷酸系螯合劑所構成之群組之至少1種螯合劑(C)。
简体摘要：本发明之目的系提供一种无铅焊剂助熔剂除去系统，其即使是在洗净使用无铅焊剂助熔剂而得之被洗净物时，亦具有充分的洗净力，并且可利用减少从预冲洗水轻易地分离的洗净剂组成物及废水发生量的预冲洗方法。本发明系使用一种无铅焊剂助熔剂用洗净剂组成物，其含有特定的二醇醚类(A)、特定的聚氧基伸烷基胺类(B)以及选自于由(c1)脂肪族羟基羧酸系螯合剂及(c2)(多)磷酸系螯合剂所构成之群组之至少1种螯合剂(C)。

9. 发明专利

TW201542811A 無胺之化學機械研磨後（ＰＯＳＴ　ＣＭＰ）組成物及其使用方法审中-公开
简体标题：无胺之化学机械研磨后（ＰＯＳＴ　ＣＭＰ）组成物及其使用方法
公开(公告)号：TW201542811A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104103872
申请日：2015-02-05
申请人：安堤格里斯公司 , ENTEGRIS, INC.
发明人：劉俊 , LIU, JUN , 湯瑪斯伊麗莎白 , THOMAS, ELIZABETH , 弗萊唐納德 , FRYE, DONALD
IPC分类号： C11D7/60 , C11D7/26 , C11D7/06 , C11D7/16 , C11D7/36 , C09K3/14 , H01L21/321 , H01L21/304 , B24B37/00 , B24B29/02
CPC分类号： H01L21/02074 , C11D7/04 , C11D7/06 , C11D7/10 , C11D7/12 , C11D7/16 , C11D7/261 , C11D7/265 , C11D7/267 , C11D7/3245 , C11D7/34 , C11D7/36 , C11D11/0047
摘要：本發明係關於一種用於自其上具有化學機械研磨(CMP)後殘留物及污染物之微電子裝置清除該等殘留物及污染物之不含胺的組成物及方法。該等組成物達成CMP後殘留物及污染物材料自微電子裝置表面之高度有效的清除，而不會損壞低k介電材料、銅互連材料、或含鈷材料。
简体摘要：本发明系关于一种用于自其上具有化学机械研磨(CMP)后残留物及污染物之微电子设备清除该等残留物及污染物之不含胺的组成物及方法。该等组成物达成CMP后残留物及污染物材料自微电子设备表面之高度有效的清除，而不会损坏低k介电材料、铜互连材料、或含钴材料。

10. 发明专利

TWI464259B 基板之清洗溶液組成有权
简体标题：基板之清洗溶液组成
公开(公告)号：TWI464259B
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：TW098130031
申请日：2009-09-07
申请人：蘭姆研究公司 , LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：寇力克斯亞圖 , KOLICS, ARTUR , 瑞德克佛禮茲 , REDEKER, FRITZ
IPC分类号： C11D3/28 , C11D3/20 , C11D3/36 , C11D3/34 , H01L21/306
CPC分类号： H01L21/02057 , C09K13/00 , C11D3/0073 , C11D3/0084 , C11D7/16 , C11D7/261 , C11D7/3281 , C11D7/34 , C11D11/0047

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