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1. 发明专利

TW201640219A 基板容器與用於光罩盒的密封構件、其門總成、及其門總成的組裝方法审中-公开
简体标题：基板容器与用于光罩盒的密封构件、其门总成、及其门总成的组装方法
公开(公告)号：TW201640219A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW105108488
申请日：2016-03-18
申请人：安堤格里斯公司 , ENTEGRIS, INC.
发明人：葛雷格森貝瑞 , GREGERSON, BARRY , 拉施克魯斯V , RASCHKE, RUSS V.
IPC分类号： G03F1/66 , H01L21/673
CPC分类号： H01L21/67393 , H01L21/67359
摘要：本發明揭露用於使對基板容器之密封裂開之機械通氣配置。在一種基板容器中，藉由擺動臂來提供機械通氣，當基板容器之門與蓋被閂鎖於一起時，擺動臂可旋轉地保持於使通氣孔密封之形態。在基板容器之門與蓋解耦合後，擺動臂藉由重力及/或主動式偏置而被偏置成打開或通氣形態。在另一種基板容器中，藉由滑動致動器閥總成來提供機械通氣，滑動致動器閥總成係由基板容器之閂鎖進行被動式致動。滑動致動器驅動柱塞總成閉合基板容器之通氣孔。在閂鎖被釋放後，柱塞總成內之偏置元件中所儲存之能量將滑動致動器驅動至縮回形態，藉此使通氣孔打開。
简体摘要：本发明揭露用于使对基板容器之密封裂开之机械通气配置。在一种基板容器中，借由摆动臂来提供机械通气，当基板容器之门与盖被闩锁于一起时，摆动臂可旋转地保持于使通气孔密封之形态。在基板容器之门与盖解耦合后，摆动臂借由重力及/或主动式偏置而被偏置成打开或通气形态。在另一种基板容器中，借由滑动致动器阀总成来提供机械通气，滑动致动器阀总成系由基板容器之闩锁进行被动式致动。滑动致动器驱动柱塞总成闭合基板容器之通气孔。在闩锁被释放后，柱塞总成内之偏置组件中所存储之能量将滑动致动器驱动至缩回形态，借此使通气孔打开。

2. 外观设计

TWD178415S 晶片支撐環有权
简体标题：芯片支撑环
公开(公告)号：TWD178415S
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：TW104303069
申请日：2015-06-08
申请人：安堤格里斯公司 , ENTEGRIS, INC.
设计人：克爾蘭德艾瑞克A , KIRKLAND, ERIC A.

3. 外观设计

TWD178280S 扳手之部分有权
公开(公告)号：TWD178280S
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：TW104303488
申请日：2015-06-30
申请人：安堤格里斯公司 , ENTEGRIS, INC.
设计人：雷斯約翰A , LEYS, JOHN A. , 史奇萊雀麥克 , SCHLEICHER, MICHAEL , 麥肯利傑佛瑞J , MCKENZIE, JEFFREY J.

4. 外观设计

TWD176128S 用於晶圓載運器之襯墊有权
简体标题：用于晶圆载运器之衬垫
公开(公告)号：TWD176128S
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104305235
申请日：2011-03-11
申请人：安堤格里斯公司 , ENTEGRIS, INC.
设计人：葛雷格森貝瑞 , GREGERSON, BARRY , 史提芬斯傑森 , STEFFENS, JASON , 拉許克羅斯 , RASCHKE, RUSS

5. 发明专利

TW201610122A 高扭矩聚合物接頭审中-公开
简体标题：高扭矩聚合物接头
公开(公告)号：TW201610122A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104127860
申请日：2015-08-26
申请人：安堤格里斯公司 , ENTEGRIS, INC.
发明人：雷斯約翰A , LEYS, JOHN A. , 史克萊確麥克 , SCHLEICHER, MICHAEL , 麥肯立傑佛瑞J , MCKENZIE, JEFFREY J. , 寇博史帝文P , KOLBOW, STEVEN P.
IPC分类号： C09K3/10 , H01L21/67 , F16L47/04 , F16L19/02 , F16L19/04 , F16L25/00 , F16L55/00
CPC分类号： B25B13/50 , B25B13/08 , F16L33/226 , F16L47/04 , F16L2201/40
摘要：本發明揭示一種適用於流體處理系統之高扭矩聚合物接頭。該等接頭特別適用於具有1英吋或更大之直徑的流體處理接頭。所揭示之接頭之各種實施例含納用於固定該等接頭之板手，該等板手用於將該等接頭旋緊至一期望之扭矩。
简体摘要：本发明揭示一种适用于流体处理系统之高扭矩聚合物接头。该等接头特别适用于具有1英吋或更大之直径的流体处理接头。所揭示之接头之各种实施例含纳用于固定该等接头之板手，该等板手用于将该等接头旋紧至一期望之扭矩。

6. 发明专利

TW201610102A 具有金屬、電介質及氮化物相容性之抗反射塗層清洗及蝕刻後殘留物移除組成物审中-公开
简体标题：具有金属、电介质及氮化物兼容性之抗反射涂层清洗及蚀刻后残留物移除组成物
公开(公告)号：TW201610102A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104118109
申请日：2015-06-04
申请人：安堤格里斯公司 , ENTEGRIS, INC.
发明人：庫珀艾曼紐 , COOPER, EMANUEL I. , 利比史蒂芬 , LIPPY, STEVEN , 宋凌雁 , SONG, LINGYAN
IPC分类号： C09K13/06 , C11D7/08 , C11D7/50 , C11D7/36 , C11D7/32 , C23F11/04 , B08B3/04 , H01L21/027
CPC分类号： H01L21/31133 , C09K13/08 , C09K13/10 , C11D7/08 , C11D7/14 , C11D7/22 , C11D7/265 , C11D7/28 , C11D7/3263 , C11D7/3281 , C11D7/34 , C11D7/36 , C11D7/5022 , C11D11/0047 , H01L21/02063 , H01L21/02071 , H01L21/0276 , H01L21/31111
摘要：本發明係關於一種自其上具有抗反射塗層(ARC)材料及/或蝕刻後殘留物之基板移除該等材料的液體移除組成物及方法。該組成物在積體電路之製造中達成ARC材料及/或蝕刻後殘留物之至少部分移除同時對基板上之金屬物質(諸如鋁、銅及鈷合金)有最小蝕刻，且不會損壞半導體架構中所使用之低k電介質及含氮化物材料。
简体摘要：本发明系关于一种自其上具有抗反射涂层(ARC)材料及/或蚀刻后残留物之基板移除该等材料的液体移除组成物及方法。该组成物在集成电路之制造中达成ARC材料及/或蚀刻后残留物之至少部分移除同时对基板上之金属物质(诸如铝、铜及钴合金)有最小蚀刻，且不会损坏半导体架构中所使用之低k电介质及含氮化物材料。

7. 发明专利

TW201602357A 用於選擇性移除貴金屬之濕基配方审中-公开
简体标题：用于选择性移除贵金属之湿基配方
公开(公告)号：TW201602357A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104106023
申请日：2015-02-25
申请人：安堤格里斯公司 , ENTEGRIS, INC.
发明人：陳天牛 , CHEN, TIANNIU , 蔣平 , JIANG, PING , 科爾珊斯基麥克 , KORZENSKI, MICHAEL B.
IPC分类号： C22B7/00 , C22B11/00 , C22B3/06
CPC分类号： C25C1/20 , C22B3/065 , C22B3/08 , C22B3/22 , C22B3/44 , C22B11/04 , C22B11/042 , C23F1/30 , Y02P10/214 , Y02P10/234
摘要：本發明係關於用於自包含貴金屬之材料溶出該等貴金屬之組成物及方法。有利地，基於鹵化物之組成物係環境友好型且在室溫下有效地移除貴金屬而不需要高壓及電極。
简体摘要：本发明系关于用于自包含贵金属之材料溶出该等贵金属之组成物及方法。有利地，基于卤化物之组成物系环境友好型且在室温下有效地移除贵金属而不需要高压及电极。

8. 发明专利

TWI513815B 供附有金屬佈線之半導體用清洗劑有权
简体标题：供附有金属布线之半导体用清洗剂
公开(公告)号：TWI513815B
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：TW100103301
申请日：2011-01-28
申请人：安堤格里斯公司 , ENTEGRIS, INC.
发明人：中西睦 , NAKANISHI, MUTSUMI , 吉持浩 , YOSHIMOCHI, HIROSHI , 小路祐吉 , KOJI, YUKICHI
IPC分类号： C11D7/26 , C11D7/32 , B08B3/08 , H01L21/30
CPC分类号： C11D11/0047 , C11D3/0042 , C11D3/044 , C11D3/2065 , C11D3/2086 , C11D3/2096 , C11D3/28 , C11D7/06 , C11D7/265 , C11D7/267 , C11D7/3209 , C11D7/3218 , C11D7/3281 , H01L21/02074

9. 发明专利

TW201544166A 在回收廢電氣和電子設備期間剝除焊料金屬之裝置及方法审中-公开
简体标题：在回收废电气和电子设备期间剥除焊料金属之设备及方法
公开(公告)号：TW201544166A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW104127907
申请日：2012-12-14
申请人：安堤格里斯公司 , ENTEGRIS, INC.
发明人：陳天牛 , CHEN, TIANNIU , 科爾珊斯基麥克B , KORZENSKI, MICHAEL B. , 蔣平 , JIANG, PING
IPC分类号： B01D57/00 , B01D59/38 , B01D61/18 , H05K3/00
CPC分类号： B23K1/018 , B09B3/00 , B09B5/00 , B23K3/08 , B23K37/00 , C22B1/005 , C22B3/02 , C22B3/04 , C22B4/00 , C22B7/006 , C22B11/046 , C25C1/00 , H05K3/22 , H05K2203/178 , Y02P10/234 , Y02P70/613 , Y02W30/82 , Y02W30/821 , Y02W30/822
摘要：本發明係關於回收印刷線路板之裝置及方法，其中可收集電子組件、貴金屬及卑金屬供再利用及回收。該等裝置一般包括機械焊料移除模組及/或熱模組、化學焊料移除模組、及貴金屬浸濾模組，其中該等模組係經連接以使電子廢棄物在各模組之間連續通過。
简体摘要：本发明系关于回收印刷线路板之设备及方法，其中可收集电子组件、贵金属及卑金属供再利用及回收。该等设备一般包括机械焊料移除模块及/或热模块、化学焊料移除模块、及贵金属浸滤模块，其中该等模块系经连接以使电子废弃物在各模块之间连续通过。

10. 发明专利

TW201542811A 無胺之化學機械研磨後（ＰＯＳＴ　ＣＭＰ）組成物及其使用方法审中-公开
简体标题：无胺之化学机械研磨后（ＰＯＳＴ　ＣＭＰ）组成物及其使用方法
公开(公告)号：TW201542811A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104103872
申请日：2015-02-05
申请人：安堤格里斯公司 , ENTEGRIS, INC.
发明人：劉俊 , LIU, JUN , 湯瑪斯伊麗莎白 , THOMAS, ELIZABETH , 弗萊唐納德 , FRYE, DONALD
IPC分类号： C11D7/60 , C11D7/26 , C11D7/06 , C11D7/16 , C11D7/36 , C09K3/14 , H01L21/321 , H01L21/304 , B24B37/00 , B24B29/02
CPC分类号： H01L21/02074 , C11D7/04 , C11D7/06 , C11D7/10 , C11D7/12 , C11D7/16 , C11D7/261 , C11D7/265 , C11D7/267 , C11D7/3245 , C11D7/34 , C11D7/36 , C11D11/0047
摘要：本發明係關於一種用於自其上具有化學機械研磨(CMP)後殘留物及污染物之微電子裝置清除該等殘留物及污染物之不含胺的組成物及方法。該等組成物達成CMP後殘留物及污染物材料自微電子裝置表面之高度有效的清除，而不會損壞低k介電材料、銅互連材料、或含鈷材料。
简体摘要：本发明系关于一种用于自其上具有化学机械研磨(CMP)后残留物及污染物之微电子设备清除该等残留物及污染物之不含胺的组成物及方法。该等组成物达成CMP后残留物及污染物材料自微电子设备表面之高度有效的清除，而不会损坏低k介电材料、铜互连材料、或含钴材料。

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