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1. 发明专利

TW434146B 用作室內裝璜及建築物表面的防火板及其製法失效
简体标题：用作室内装璜及建筑物表面的防火板及其制法
公开(公告)号：TW434146B
公开(公告)日：2001-05-16
申请号：TW087104151
申请日：1998-03-20
申请人：金京仙
发明人：金京仙
IPC分类号： B32B
CPC分类号： C04B28/001 , B32B17/02 , B32B2038/0016 , B32B2307/306 , C04B2111/00612 , C04B2111/28 , Y02W30/97 , C04B14/043 , C04B14/106 , C04B18/26 , C04B22/124 , C04B22/143 , C04B40/02 , C04B2103/54
摘要：將活性黏土與微細的鋸屑或粉末狀的高粱植物精髓、少量的著色劑以及包含有硫酸鈣、矽酸鈣、鎂、氯化鎂等等之鹽滷或是相同於該鹽滷之成份的組合物混合成糊相，然後將該糊相混合物l與分別位在該混合物l之上、下面上的玻璃纖維層2、8以連續通過的方式一起供應至自玻璃平板、丙烯酸酯平板、聚碳酸酯平板、聚氯乙烯平板或是聚丙烯平板中選出之任一者的鑄模平板上，再將該等鑄模平板的材料，在原位置上，通過交織分離的三明治滾輪之間，並藉由按壓以得到一固定厚度的混合物片體，然後將一環氧樹脂層3均勻地塗覆在該混合物片體的表面上，使其具有平坦光滑的表面，並藉由黏著方式依次將一黏著層4、一轉印膜層5、一紫外線固化黏著層6與一保護膜層7塗覆在該環氧樹脂層3上，以得到一種防火板。
此種板材是藉由簡單與方便的製法所製得的，並不需要許多種類的材料，而其成品是堅固與質輕，並且在該產品的表面上能選擇地顯現多樣彩色設計圖案。
简体摘要：将活性黏土与微细的锯屑或粉末状的高粱植物精髓、少量的着色剂以及包含有硫酸钙、硅酸钙、镁、氯化镁等等之盐卤或是相同于该盐卤之成份的组合物混合成煳相，然后将该煳相混合物l与分别位在该混合物l之上、下面上的玻璃钢层2、8以连续通过的方式一起供应至自玻璃平板、丙烯酸酯平板、聚碳酸酯平板、聚氯乙烯平板或是聚丙烯平板中选出之任一者的铸模平板上，再将该等铸模平板的材料，在原位置上，通过交织分离的三明治滚轮之间，并借由按压以得到一固定厚度的混合物片体，然后将一环氧树脂层3均匀地涂覆在该混合物片体的表面上，使其具有平坦光滑的表面，并借由黏着方式依次将一黏着层4、一转印膜层5、一紫外线固化黏着层6与一保护膜层7涂覆在该环氧树脂层3上，以得到一种防火板。此种板材是借由简单与方便的制法所制得的，并不需要许多种类的材料，而其成品是坚固与质轻，并且在该产品的表面上能选择地显现多样彩色设计图案。

2. 发明专利

TW201627165A 層合體之製造方法、密封基板層合體之製造方法、密封基板層合體及密封基板审中-公开
简体标题：层合体之制造方法、密封基板层合体之制造方法、密封基板层合体及密封基板
公开(公告)号：TW201627165A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104138304
申请日：2015-11-19
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：中村彰彦 , NAKAMURA, AKIHIKO , 中田公宏 , NAKADA, KIMIHIRO
IPC分类号： B32B37/00 , B32B38/10 , B32B7/06 , H01L21/683 , B29C45/14 , B29C45/26 , H01L21/56 , H01L21/98
CPC分类号： H01L21/6835 , B32B3/02 , B32B3/085 , B32B3/10 , B32B3/30 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B9/04 , B32B27/283 , B32B27/308 , B32B37/182 , B32B38/0012 , B32B38/10 , B32B2037/1253 , B32B2037/268 , B32B2038/0016 , B32B2250/44 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/732 , B32B2307/748 , B32B2310/0831 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , H01L21/4803 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L2221/68318 , H01L2221/68331 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2924/0002 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：層合體(10)係藉由研削基板(1)之周緣部而形成階差，使比該階差更內側之面之大小成為可收容於模具(20)之模穴中之大小，且形成階差後，依序層合基板(1)、接著層(3)、分離層(4)、與支撐板(2)，以使基板(1)之比階差更內側之面與支撐板(2)對向之方式進行製造。
简体摘要：层合体(10)系借由研削基板(1)之周缘部而形成阶差，使比该阶差更内侧之面之大小成为可收容于模具(20)之模穴中之大小，且形成阶差后，依序层合基板(1)、接着层(3)、分离层(4)、与支撑板(2)，以使基板(1)之比阶差更内侧之面与支撑板(2)对向之方式进行制造。

3. 发明专利

TW201522057A 低介電常數之多層聚醯亞胺膜、其疊合體及其製備方法审中-公开
简体标题：低介电常数之多层聚酰亚胺膜、其叠合体及其制备方法
公开(公告)号：TW201522057A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW102144607
申请日：2013-12-05
申请人：達邁科技股份有限公司 , TAIMIDE TECHNOLOGY INCORPORATION
发明人：賴俊廷 , LAI, CHUN TING , 林志維 , LIN, CHIH WEI
IPC分类号： B32B27/34 , B32B15/088 , C08L79/08
CPC分类号： C09D179/08 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/322 , B32B2038/0016 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2311/00 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/1053 , C08G73/1071 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K3/381 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , Y10T428/2495 , Y10T428/254 , Y10T428/259 , Y10T428/31544 , C08L27/18 , C08L83/04 , C08K3/36
摘要：一種多層聚醯亞胺膜，係包括：第一聚醯亞胺層，其中混摻有含氟高分子之粒子，該第一聚醯亞胺層具有相對的第一、第二表面；以及第二、第三聚醯亞胺層，為分別形成於該第一聚醯亞胺層之該第一、第二表面上，該第二、第三聚醯亞胺層中分別含有有機矽氧化合物之粒子；其中該多層聚醯亞胺膜之整體熱膨脹係數(CTE)介於約13與30ppm/℃之間。
简体摘要：一种多层聚酰亚胺膜，系包括：第一聚酰亚胺层，其中混掺有含氟高分子之粒子，该第一聚酰亚胺层具有相对的第一、第二表面；以及第二、第三聚酰亚胺层，为分别形成于该第一聚酰亚胺层之该第一、第二表面上，该第二、第三聚酰亚胺层中分别含有有机硅氧化合物之粒子；其中该多层聚酰亚胺膜之整体热膨胀系数(CTE)介于约13与30ppm/℃之间。

4. 发明专利

TW201004504A 具有電子元件之印刷電路板的製造方法 MANUFACTURING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING ELECTRO COMPONENT 失效
简体标题：具有电子组件之印刷电路板的制造方法 MANUFACTURING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING ELECTRO COMPONENT
公开(公告)号：TW201004504A
公开(公告)日：2010-01-16
申请号：TW098100402
申请日：2009-01-07
申请人：三星電機股份有限公司
发明人：李斗煥 , 李炅珉 , 朴孝彬
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/185 , B32B37/02 , B32B2038/0016 , B32B2310/0843 , B32B2457/08 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K2201/10674 , H05K2203/025 , H05K2203/1469 , Y10T156/10 , H01L2224/82
摘要：本發明揭示一種具有一電子元件之印刷電路板的製造方法。根據本發明之一實施例，該方法包含：設置一電子元件於一接合薄板之上側上，一電極形成在該電子元件之上側上；設置一絕緣體於該接合薄板之上側上，一相應於該電子元件之凹部係已形成在該絕緣體中；將一第一絕緣樹脂層壓在該絕緣體之上側上，從而覆蓋住該電子元件之上側；研磨該第一絕緣樹脂，從而暴露出該電極；以及形成一第一電路圖案於該研磨的第一絕緣樹脂上，該第一電路圖案係電氣連接到該暴露出的電極。
简体摘要：本发明揭示一种具有一电子组件之印刷电路板的制造方法。根据本发明之一实施例，该方法包含：设置一电子组件于一接合薄板之上侧上，一电极形成在该电子组件之上侧上；设置一绝缘体于该接合薄板之上侧上，一相应于该电子组件之凹部系已形成在该绝缘体中；将一第一绝缘树脂层压在该绝缘体之上侧上，从而覆盖住该电子组件之上侧；研磨该第一绝缘树脂，从而暴露出该电极；以及形成一第一电路图案于该研磨的第一绝缘树脂上，该第一电路图案系电气连接到该暴露出的电极。

5. 发明专利

TWI228454B 供層合用之經插入耐熱性薄膜基材之B段樹脂組成物片材及其用途 HEAT-RESISTANT FILM BASE-MATERIAL-INSERTED B-STAGE RESIN COMPOSITION SHEET FOR LAMINATION AND USE THEREOF 有权
简体标题：供层合用之经插入耐热性薄膜基材之B段树脂组成物片材及其用途 HEAT-RESISTANT FILM BASE-MATERIAL-INSERTED B-STAGE RESIN COMPOSITION SHEET FOR LAMINATION AND USE THEREOF
公开(公告)号：TWI228454B
公开(公告)日：2005-03-01
申请号：TW092103639
申请日：2003-02-21
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：岳杜夫 MORIO GAKU , 池口信之 NOBUYUKI IKEGUCHI
IPC分类号： B32B , C08K , C08L , H05K
CPC分类号： H05K3/4655 , B32B27/08 , B32B2038/0016 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K3/386 , H05K3/387 , H05K3/4652 , H05K3/4661 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2203/0773 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/31721
摘要：本發明係關於一種用於製造銅黏著強度、耐熱性及絕緣可靠度(尤其係於Z方向中)優異，且適合在半導體晶片裝置、小型且質輕之新穎半導體塑膠封裝中使用作為高密度小印刷布線板之多層印刷布線板之經插入耐熱性薄膜基材之B段樹脂組成物片材，及其之用途。
简体摘要：本发明系关于一种用于制造铜黏着强度、耐热性及绝缘可靠度(尤其系于Z方向中)优异，且适合在半导体芯片设备、小型且质轻之新颖半导体塑胶封装中使用作为高密度小印刷布线板之多层印刷布线板之经插入耐热性薄膜基材之B段树脂组成物片材，及其之用途。

6. 发明专利

TWI503228B 低介電常數之多層聚醯亞胺膜、其疊合體及其製備方法有权
简体标题：低介电常数之多层聚酰亚胺膜、其叠合体及其制备方法
公开(公告)号：TWI503228B
公开(公告)日：2015-10-11
申请号：TW102144607
申请日：2013-12-05
申请人：達邁科技股份有限公司 , TAIMIDE TECHNOLOGY INCORPORATION
发明人：賴俊廷 , LAI, CHUN TING , 林志維 , LIN, CHIH WEI
IPC分类号： B32B27/34 , B32B15/088 , C08L79/08
CPC分类号： C09D179/08 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/322 , B32B2038/0016 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2311/00 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/1053 , C08G73/1071 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K3/381 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , Y10T428/2495 , Y10T428/254 , Y10T428/259 , Y10T428/31544 , C08L27/18 , C08L83/04 , C08K3/36

7. 发明专利

TWI474894B 積層硏磨墊及其製造方法有权
简体标题：积层研磨垫及其制造方法
公开(公告)号：TWI474894B
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW102108465
申请日：2013-03-11
申请人：東洋橡膠工業股份有限公司 , TOYO TIRE & RUBBER CO., LTD.
发明人：中村賢治 , NAKAMURA, KENJI
IPC分类号： B24B37/20 , B24B37/013
CPC分类号： B24B37/205 , B24B37/013 , B24B37/22 , B32B37/1207 , B32B37/18 , B32B38/10 , B32B2037/1223 , B32B2038/0016 , H01L21/30625

9. 发明专利

TW201347906A 積層硏磨墊及其製造方法审中-公开
简体标题：积层研磨垫及其制造方法
公开(公告)号：TW201347906A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102108465
申请日：2013-03-11
申请人：東洋橡膠工業股份有限公司 , TOYO TIRE & RUBBER CO., LTD.
发明人：中村賢治 , NAKAMURA, KENJI
IPC分类号： B24B37/24
CPC分类号： B24B37/205 , B24B37/013 , B24B37/22 , B32B37/1207 , B32B37/18 , B32B38/10 , B32B2037/1223 , B32B2038/0016 , H01L21/30625
摘要：本發明之目的在於提供一種簡易地製造即使因長時間研磨而變成高溫時研磨層與支持層或中間層之間亦不易剝離，且具有優異光學之檢測精度之積層研磨墊的方法。本發明之積層研磨墊之製造方法包含：在研磨區域之開口部A內設置透光區域且製造研磨層之步驟；在前述研磨層之一面上設置含有熱熔接著劑之接著構件X之步驟；在前述接著構件X之對應透光區域之部份設置剝離性保護構件之步驟；將支持層黏貼在設有剝離性保護構件之前述接著構件X上之步驟；及去除對應透光區域之部份之支持層，再去除剝離性保護構件形成開口部B之步驟。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种简易地制造即使因长时间研磨而变成高温时研磨层与支持层或中间层之间亦不易剥离，且具有优异光学之检测精度之积层研磨垫的方法。本发明之积层研磨垫之制造方法包含：在研磨区域之开口部A内设置透光区域且制造研磨层之步骤；在前述研磨层之一面上设置含有热熔接着剂之接着构件X之步骤；在前述接着构件X之对应透光区域之部份设置剥离性保护构件之步骤；将支持层黏贴在设有剥离性保护构件之前述接着构件X上之步骤；及去除对应透光区域之部份之支持层，再去除剥离性保护构件形成开口部B之步骤。

10. 发明专利

TW200403143A 供層合用之經插入耐熱性薄膜基材之B段樹脂組成物片材及其用途 HEAT-RESISTANT FILM BASE-MATERIAL-INSERTED B-STAGE RESIN COMPOSITION SHEET FOR LAMINATION AND USE THEREOF 审中-公开
简体标题：供层合用之经插入耐热性薄膜基材之B段树脂组成物片材及其用途 HEAT-RESISTANT FILM BASE-MATERIAL-INSERTED B-STAGE RESIN COMPOSITION SHEET FOR LAMINATION AND USE THEREOF
公开(公告)号：TW200403143A
公开(公告)日：2004-03-01
申请号：TW092103639
申请日：2003-02-21
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
发明人：岳杜夫 MORIO GAKU , 池口信之 NOBUYUKI IKEGUCHI
IPC分类号： B32B , C08K , C08L , H05K
CPC分类号： H05K3/4655 , B32B27/08 , B32B2038/0016 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K3/386 , H05K3/387 , H05K3/4652 , H05K3/4661 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2203/0773 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/31721
摘要：本發明係關於一種用於製造銅黏著強度、耐熱性及絕緣可靠度（尤其係於Z方向中）優異，且適合在半導體晶片裝置、小型且質輕之新穎半導體塑膠封裝中使用作為高密度小印刷布線板之多層印刷布線板之經插入耐熱性薄膜基材之B段樹脂組成物片材，及其之用途。
简体摘要：本发明系关于一种用于制造铜黏着强度、耐热性及绝缘可靠度（尤其系于Z方向中）优异，且适合在半导体芯片设备、小型且质轻之新颖半导体塑胶封装中使用作为高密度小印刷布线板之多层印刷布线板之经插入耐热性薄膜基材之B段树脂组成物片材，及其之用途。

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