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3. 发明专利

TW201347628A 具嵌入式電容印刷電路板及其製造方法审中-公开
简体标题：具嵌入式电容印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：TW201347628A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102100150
申请日：2013-01-03
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：李斗煥 , LEE, DOO HWAN , 柳鍾仁 , RYU, JONG IN , 李鎮洹 , LEE, JIN WON , 金汶日 , KIM, MOON IL
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/32 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/32 , H05K1/162 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/10636 , H05K2203/0191 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
摘要：一種具嵌入式電容印刷電路板，包括至少一片狀電容、絕緣材料以及晶片電容。絕緣材料用以覆蓋片狀電容。晶片電容安裝於絕緣材料內，以並列地配置於片狀電容的一側，進而改善基板的可靠度。
简体摘要：一种具嵌入式电容印刷电路板，包括至少一片状电容、绝缘材料以及芯片电容。绝缘材料用以覆盖片状电容。芯片电容安装于绝缘材料内，以并列地配置于片状电容的一侧，进而改善基板的可靠度。

4. 发明专利

TWI405511B 具有電子部件的印刷電路板以及其製造方法有权
简体标题：具有电子部件的印刷电路板以及其制造方法
公开(公告)号：TWI405511B
公开(公告)日：2013-08-11
申请号：TW099116139
申请日：2010-05-20
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：李相澈 , LEE, SANG-CHUL , 鄭栗教 , CHUNG, YUL-KYO , 李斗煥 , LEE, DOO-HWAN , 白尚津 , BAEK, SANG-JIN
IPC分类号： H05K1/18

5. 发明专利

TW201112897A 處理核心基板之空腔的方法 METHOD OF PROCESSING A CAVITY OF CORE SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：处理内核基板之空腔的方法 METHOD OF PROCESSING A CAVITY OF CORE SUBSTRATE
公开(公告)号：TW201112897A
公开(公告)日：2011-04-01
申请号：TW099124561
申请日：2010-07-26
申请人：三星電機股份有限公司
发明人：鄭珍守 , 李斗煥 , 朴華仙 , 李在杰 , 鄭栗教
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/007 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H05K1/185 , H05K3/0032 , H05K3/4602 , H05K3/4697 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
摘要：本發明揭示一種處理核心基板之空腔的方法。根據本發明一實施例之處理核心基板之空腔的方法包括以下步驟:形成一第一處理區域於一核心基板之一表面上,該第一處理區域係以一電路圖型分界;形成一第二處理區域於該核心基板之另一表面上,該第二處理區域係以一電路圖型分界:及透過從該核心基板之該表面移除整個該第一處理區域,處理一空腔。
简体摘要：本发明揭示一种处理内核基板之空腔的方法。根据本发明一实施例之处理内核基板之空腔的方法包括以下步骤:形成一第一处理区域于一内核基板之一表面上,该第一处理区域系以一电路图型分界;形成一第二处理区域于该内核基板之另一表面上,该第二处理区域系以一电路图型分界:及透过从该内核基板之该表面移除整个该第一处理区域,处理一空腔。

6. 发明专利

TW201004504A 具有電子元件之印刷電路板的製造方法 MANUFACTURING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING ELECTRO COMPONENT 失效
简体标题：具有电子组件之印刷电路板的制造方法 MANUFACTURING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING ELECTRO COMPONENT
公开(公告)号：TW201004504A
公开(公告)日：2010-01-16
申请号：TW098100402
申请日：2009-01-07
申请人：三星電機股份有限公司
发明人：李斗煥 , 李炅珉 , 朴孝彬
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/185 , B32B37/02 , B32B2038/0016 , B32B2310/0843 , B32B2457/08 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K2201/10674 , H05K2203/025 , H05K2203/1469 , Y10T156/10 , H01L2224/82
摘要：本發明揭示一種具有一電子元件之印刷電路板的製造方法。根據本發明之一實施例，該方法包含：設置一電子元件於一接合薄板之上側上，一電極形成在該電子元件之上側上；設置一絕緣體於該接合薄板之上側上，一相應於該電子元件之凹部係已形成在該絕緣體中；將一第一絕緣樹脂層壓在該絕緣體之上側上，從而覆蓋住該電子元件之上側；研磨該第一絕緣樹脂，從而暴露出該電極；以及形成一第一電路圖案於該研磨的第一絕緣樹脂上，該第一電路圖案係電氣連接到該暴露出的電極。
简体摘要：本发明揭示一种具有一电子组件之印刷电路板的制造方法。根据本发明之一实施例，该方法包含：设置一电子组件于一接合薄板之上侧上，一电极形成在该电子组件之上侧上；设置一绝缘体于该接合薄板之上侧上，一相应于该电子组件之凹部系已形成在该绝缘体中；将一第一绝缘树脂层压在该绝缘体之上侧上，从而覆盖住该电子组件之上侧；研磨该第一绝缘树脂，从而暴露出该电极；以及形成一第一电路图案于该研磨的第一绝缘树脂上，该第一电路图案系电气连接到该暴露出的电极。

7. 发明专利

TW201117687A 嵌入電子元件之印刷電路板 ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PCB 审中-公开
简体标题：嵌入电子组件之印刷电路板 ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED PCB
公开(公告)号：TW201117687A
公开(公告)日：2011-05-16
申请号：TW099124562
申请日：2010-07-26
申请人：三星電機股份有限公司
发明人：卞貞洙 , 鄭栗教 , 朴華仙 , 李炅珉 , 金汶日 , 李斗煥
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L23/3121 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
摘要：本發明揭示嵌入電子元件之印刷電路板。根據本發明之一實施例,嵌入電子元件之印刷電路板是一種電子元件嵌入於核心板之印刷電路板,且電子元件包含矽晶層及保護層,其係形成於矽晶層之一表面上。在此,矽晶層之一中心線及核心板之一中心線係置於同一線上。
简体摘要：本发明揭示嵌入电子组件之印刷电路板。根据本发明之一实施例,嵌入电子组件之印刷电路板是一种电子组件嵌入于内核板之印刷电路板,且电子组件包含硅晶层及保护层,其系形成于硅晶层之一表面上。在此,硅晶层之一中心线及内核板之一中心线系置于同一在线。

8. 发明专利

TW201103385A 具有電子部件的印刷電路板及其製造方法 PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING ELECTRO COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：具有电子部件的印刷电路板及其制造方法 PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING ELECTRO COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201103385A
公开(公告)日：2011-01-16
申请号：TW099116139
申请日：2010-05-20
申请人：三星電機股份有限公司
发明人：李相澈 , 鄭栗教 , 李斗煥 , 白尚津
IPC分类号： H05K
摘要：在此揭露一種嵌入電子部件的印刷電路板以及該印刷電路板之製造方法。根據本發明之實施例，該方法包括：提供一核心板，其具有一電路圖案形成於其表面上，一空腔穿透該核心板；將一附著層附著至該核心板的一下表面，以致覆蓋該空腔；將一電子部件配置於該附著層之一上表面，該上表面對應該空腔；藉由堆疊一第一絕緣體於該核心板之一上表面上以致該空腔被填滿而覆蓋該電路圖案，該第一絕緣體不具有填充於其中的背襯材料；以及，堆疊一第二絕緣體於該核心板的上側及下側二者上，其中該第二絕緣體具有填充於其中的一背襯材料。
简体摘要：在此揭露一种嵌入电子部件的印刷电路板以及该印刷电路板之制造方法。根据本发明之实施例，该方法包括：提供一内核板，其具有一电路图案形成于其表面上，一空腔穿透该内核板；将一附着层附着至该内核板的一下表面，以致覆盖该空腔；将一电子部件配置于该附着层之一上表面，该上表面对应该空腔；借由堆栈一第一绝缘体于该内核板之一上表面上以致该空腔被填满而覆盖该电路图案，该第一绝缘体不具有填充于其中的背衬材料；以及，堆栈一第二绝缘体于该内核板的上侧及下侧二者上，其中该第二绝缘体具有填充于其中的一背衬材料。

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