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1. 发明专利

TW201622995A 附載子金屬箔审中-公开
简体标题：附载子金属箔
公开(公告)号：TW201622995A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW105100773
申请日：2013-09-27
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：森山晃正 , MORIYAMA, TERUMASA , 古曳倫也 , KOHIKI, MICHIYA , 石井雅史 , ISHII, MASAFUMI
IPC分类号： B32B15/08 , B32B7/06 , H05K3/46
CPC分类号： B32B7/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/4655 , H05K2201/09154
摘要：本發明之目的係提供一種樹脂製之板狀載子以及金屬箔之剝離強度經調節之附載子金屬箔，其係由樹脂製之板狀載子，與在該載子之至少一面上使成可剝離並密著的金屬箔所構成之附載子金屬箔；且板狀載子與金屬箔，係將具有所定構造之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體、以單獨或複數組合使用加以貼合而成者；再者，本發明並提供一種樹脂製之板狀載子，以及，金屬箔之剝離強度經過調節，且在運輸或加工時(處理過程中)載體與金屬箔之剝離防止上，可對應之附載子金屬箔，具體的說，其係一種在樹脂製之板狀載子，與該載子之至少一面上，使成可剝離並密著的金屬箔所構成之附載子金屬箔；且平面觀察時，金屬箔之面積較板狀載子之面積為小之附載子金屬箔。
简体摘要：本发明之目的系提供一种树脂制之板状载子以及金属箔之剥离强度经调节之附载子金属箔，其系由树脂制之板状载子，与在该载子之至少一面上使成可剥离并密着的金属箔所构成之附载子金属箔；且板状载子与金属箔，系将具有所定构造之铝酸盐化合物、钛酸盐化合物或锆酸盐化合物，其等之加水分解生成物、该加水分解生成物之缩合体、以单独或复数组合使用加以贴合而成者；再者，本发明并提供一种树脂制之板状载子，以及，金属箔之剥离强度经过调节，且在运输或加工时(处理过程中)载体与金属箔之剥离防止上，可对应之附载子金属箔，具体的说，其系一种在树脂制之板状载子，与该载子之至少一面上，使成可剥离并密着的金属箔所构成之附载子金属箔；且平面观察时，金属箔之面积较板状载子之面积为小之附载子金属箔。

2. 发明专利

TWI538579B 多層電路板及多層電路板之製造方法有权
简体标题：多层电路板及多层电路板之制造方法
公开(公告)号：TWI538579B
公开(公告)日：2016-06-11
申请号：TW099125869
申请日：2010-08-04
申请人：奈米克斯股份有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：福岡義孝 , FUKUOKA, YOSHITAKA , 戸井田剛 , TOIDA, TAKESHI , 熊倉智美 , KUMAKURA, SATOMI
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4626 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4655 , H05K2201/0209 , H05K2201/2036 , H05K2203/061

3. 发明专利

TW201442856A 附載子金屬箔审中-公开
简体标题：附载子金属箔
公开(公告)号：TW201442856A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW102135124
申请日：2013-09-27
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：森山晃正 , MORIYAMA, TERUMASA , 古曳倫也 , KOHIKI, MICHIYA , 石井雅史 , ISHII, MASAFUMI
IPC分类号： B32B15/08 , B32B7/06 , H05K3/46
CPC分类号： B32B7/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/4655 , H05K2201/09154
摘要：本發明之目的係提供一種樹脂製之板狀載子以及金屬箔之剝離強度經調節之附載子金屬箔，其係由樹脂製之板狀載子，與在該載子之至少一面上使成可剝離並密著的金屬箔所構成之附載子金屬箔；且板狀載子與金屬箔，係將具有所定構造之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體、以單獨或複數組合使用加以貼合而成者；再者，本發明並提供一種樹脂製之板狀載子，以及，金屬箔之剝離強度經過調節，且在運輸或加工時（處理過程中）載體與金屬箔之剝離防止上，可對應之附載子金屬箔，具體的說，其係一種在樹脂製之板狀載子，與該載子之至少一面上，使成可剝離並密著的金屬箔所構成之附載子金屬箔；且平面觀察時，金屬箔之面積較板狀載子之面積為小之附載子金屬箔。
简体摘要：本发明之目的系提供一种树脂制之板状载子以及金属箔之剥离强度经调节之附载子金属箔，其系由树脂制之板状载子，与在该载子之至少一面上使成可剥离并密着的金属箔所构成之附载子金属箔；且板状载子与金属箔，系将具有所定构造之铝酸盐化合物、钛酸盐化合物或锆酸盐化合物，其等之加水分解生成物、该加水分解生成物之缩合体、以单独或复数组合使用加以贴合而成者；再者，本发明并提供一种树脂制之板状载子，以及，金属箔之剥离强度经过调节，且在运输或加工时（处理过程中）载体与金属箔之剥离防止上，可对应之附载子金属箔，具体的说，其系一种在树脂制之板状载子，与该载子之至少一面上，使成可剥离并密着的金属箔所构成之附载子金属箔；且平面观察时，金属箔之面积较板状载子之面积为小之附载子金属箔。

4. 发明专利

TWI447269B 背膠銅箔、其製作方法、多層柔性線路板及其製作方法有权
简体标题：背胶铜箔、其制作方法、多层柔性线路板及其制作方法
公开(公告)号：TWI447269B
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW101115827
申请日：2012-05-03
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：何明展 , HO, MING JAAN
IPC分类号： C25D1/04 , H05K3/38 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0296 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K3/4626 , H05K3/4655 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , Y10T428/2804

5. 发明专利

TWI439191B 附有銅箔之樹脂片材，多層印刷佈線板，多層印刷佈線板之製造方法及半導體裝置有权
简体标题：附有铜箔之树脂片材，多层印刷布线板，多层印刷布线板之制造方法及半导体设备
公开(公告)号：TWI439191B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：TW098109861
申请日：2009-03-26
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：大東範行 , OHIGASHI, NORIYUKI
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4655 , B32B3/266 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/147 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2255/062 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2264/102 , B32B2307/30 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K3/4652 , H05K2201/0358 , Y10T428/24917 , Y10T428/249921 , Y10T428/24994 , Y10T428/252 , Y10T428/265 , Y10T428/2839 , Y10T428/287

6. 发明专利

TW201404824A 用於印刷電路板、絕緣薄膜、預浸材料及多層印刷電路板之環氧樹脂合成物审中-公开
简体标题：用于印刷电路板、绝缘薄膜、预浸材料及多层印刷电路板之环氧树脂合成物
公开(公告)号：TW201404824A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW101144192
申请日：2012-11-26
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：李正揆 , LEE, JEONG KYU , 劉聖賢 , YOO, SEONG HYUN , 李炫俊 , LEE, HYUN JUN , 文珍奭 , MOON, JIN SEOK , 李根墉 , LEE, KEUN YONG
IPC分类号： C08L67/00 , C08L63/00 , C08G59/40 , C08K3/00 , C08J5/24 , H05K3/46 , H01L21/312
CPC分类号： H05K1/0373 , C08G59/3218 , C08G63/685 , C08G63/692 , C08L63/00 , C08L67/03 , H05K1/0353 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , H05K2201/0358
摘要：本案所敘述的是一種環氧樹脂合成物、應用其之絕緣薄膜及多層電路板，且特別是一種包括液晶寡聚合物之環氧樹脂合成物、應用此環氧樹脂合成物所製成之絕緣薄膜或預浸材料、及包含此絕緣薄膜或預浸材料之多層印刷電路板。包括液晶寡聚合物之環氧樹脂合成物可以降低熱膨脹係數、改善抗化學腐蝕性、及增加玻璃移轉溫度。
简体摘要：本案所叙述的是一种环氧树脂合成物、应用其之绝缘薄膜及多层电路板，且特别是一种包括液晶寡聚合物之环氧树脂合成物、应用此环氧树脂合成物所制成之绝缘薄膜或预浸材料、及包含此绝缘薄膜或预浸材料之多层印刷电路板。包括液晶寡聚合物之环氧树脂合成物可以降低热膨胀系数、改善抗化学腐蚀性、及增加玻璃移转温度。

8. 发明专利

TW200908822A 黏著薄片审中-公开
简体标题：黏着薄片
公开(公告)号：TW200908822A
公开(公告)日：2009-02-16
申请号：TW097115354
申请日：2008-04-25
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：松浦佳嗣 MATSUURA, YOSHITSUGU , 小和仁 OBATA, KAZUHITO , 竹內雅記 TAKEUCHI, MASAKI
IPC分类号： H05K , B32B
CPC分类号： H05K3/4655 , C08G59/4085 , C09J7/29 , C09J163/00 , C09J2467/006 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/28 , Y10T428/2804
摘要：具備基材3,與形成於該基材3之一個面上之黏著樹脂層4,上述黏著樹脂層4係玻璃轉移溫度為170~200℃,且硬化後彈性率為100~500MPa之樹脂層之黏著薄片。
简体摘要：具备基材3,与形成于该基材3之一个面上之黏着树脂层4,上述黏着树脂层4系玻璃转移温度为170~200℃,且硬化后弹性率为100~500MPa之树脂层之黏着薄片。

9. 发明专利

TW200846176A 絕緣樹脂片積層體、由該絕緣樹脂片積層體所積層而成之多層印刷配線板 INSULATIVE RESIN SHEET LAMINATE, MULTI-LAYERED PRINTED WIRING BOARD CONSISTING OF THE INSULATIVE RESIN SHEET LAMINATE 审中-公开
简体标题：绝缘树脂片积层体、由该绝缘树脂片积层体所积层而成之多层印刷配线板 INSULATIVE RESIN SHEET LAMINATE, MULTI-LAYERED PRINTED WIRING BOARD CONSISTING OF THE INSULATIVE RESIN SHEET LAMINATE
公开(公告)号：TW200846176A
公开(公告)日：2008-12-01
申请号：TW097101609
申请日：2008-01-16
申请人：住友電木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：若林宏彰 WAKABAYASHI, HIROAKI , 大東範行 OHIGASHI, NORIYUKI
IPC分类号： B32B , C08L , C08K , H05K
CPC分类号： H05K3/4655 , C08F220/18 , C08L33/064 , H05K3/4652 , H05K2201/0358 , H05K2203/066 , Y10T428/12 , Y10T428/264 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , Y10T428/31681 , Y10T428/31699 , Y10T428/31786 , Y10T428/31935
摘要：本發明係提供一種於在薄膜或金屬箔上形成絕緣樹脂層之步驟中不會產生撥液或者不平整,且絕緣樹脂層之厚度均勻的絕緣樹脂片積層體(附有薄膜或金屬箔之絕緣樹脂片),又,提供一種由上述絕緣樹脂片積層體所構成之絕緣可靠性優良之多層印刷配線板。本發明係關於一種將由樹脂組成物所構成之絕緣樹脂層形成於薄膜或金屬箔上而成的絕緣樹脂片積層體(附有薄膜或金屬箔之絕緣樹脂片),其特徵在於,樹脂組成物係含有丙烯酸系界面活性劑者。
简体摘要：本发明系提供一种于在薄膜或金属箔上形成绝缘树脂层之步骤中不会产生拨液或者不平整,且绝缘树脂层之厚度均匀的绝缘树脂片积层体(附有薄膜或金属箔之绝缘树脂片),又,提供一种由上述绝缘树脂片积层体所构成之绝缘可靠性优良之多层印刷配线板。本发明系关于一种将由树脂组成物所构成之绝缘树脂层形成于薄膜或金属箔上而成的绝缘树脂片积层体(附有薄膜或金属箔之绝缘树脂片),其特征在于,树脂组成物系含有丙烯酸系界面活性剂者。

10. 发明专利

TW200842137A 附有載體材料之層間絕緣膜及使用其之多層印刷佈線板 INTERLAYER INSULATING FILM WITH CARRIER MATERIAL AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME 审中-公开
简体标题：附有载体材料之层间绝缘膜及使用其之多层印刷布线板 INTERLAYER INSULATING FILM WITH CARRIER MATERIAL AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME
公开(公告)号：TW200842137A
公开(公告)日：2008-11-01
申请号：TW097105116
申请日：2008-02-14
申请人：住友電木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：岸豊昭 KISHI TOYOAKI
IPC分类号： C08G , C08J
CPC分类号： B32B15/14 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/304 , B32B27/36 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0238 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2264/101 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2264/107 , B32B2264/108 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/54 , B32B2457/08 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2203/066 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/265 , Y10T428/2839 , Y10T428/2857 , Y10T428/287 , Y10T442/2992 , Y10T442/3415 , Y10T442/3854 , Y10T442/623
摘要：本發明所提供之附有載體材料之層間絕緣膜,係使用於因應薄型多層印刷佈線板且剛性優異的多層印刷佈線板。根據本發明所提供的附有載體材料之層間絕緣膜,係具備有:由金屬箔或樹脂薄膜所構成的載體材料、以及在上述載體材料其中一面上所設置的層間絕緣膜;其中,上述層間絕緣膜係由含浸樹脂的基材所構成;上述基材的厚度係8��m以上、且20��m以下;當將上述樹脂在170℃下,依1小時、30kgf/㎝^2壓力施行硬化時,使用TMA法施行測定的上述層間絕緣膜之平面方向拉伸率係0.05%以下。
简体摘要：本发明所提供之附有载体材料之层间绝缘膜,系使用于因应薄型多层印刷布线板且刚性优异的多层印刷布线板。根据本发明所提供的附有载体材料之层间绝缘膜,系具备有:由金属箔或树脂薄膜所构成的载体材料、以及在上述载体材料其中一面上所设置的层间绝缘膜;其中,上述层间绝缘膜系由含浸树脂的基材所构成;上述基材的厚度系8��m以上、且20��m以下;当将上述树脂在170℃下,依1小时、30kgf/㎝^2压力施行硬化时,使用TMA法施行测定的上述层间绝缘膜之平面方向拉伸率系0.05%以下。

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