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1. 发明专利

TW200931688A 樹脂填封發光體及其製造方法 RESIN-SEALED LIGHT EMITTING DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD 审中-公开
简体标题：树脂填封发光体及其制造方法 RESIN-SEALED LIGHT EMITTING DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD
公开(公告)号：TW200931688A
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：TW097141580
申请日：2008-10-29
申请人： TOWA股份有限公司 TOWA CORPORATION
发明人：川窪一輝 KAWAKUBO, KAZUKI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/642 , B29C43/18 , B29C70/70 , B29L2011/0016 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
摘要：本發明之LED封裝件係將含有具複數區域之基板的填封體個體化所形成。該LED封裝件具有:裝設於基板上面凹部之LED晶片;覆蓋區域全面之填封樹脂;設於凹部內底面且設置LED晶片之設置用圖案;設於凹部內底面之配線用墊;設於凹部斜面且兼為光反射部之配線用圖案;連接LED晶片之電極與配線用墊的導線;設於基板下面之外部端子;連接連結至配線用墊之配線用圖案與外部端子之連接部;及用以將LED晶片中產生之熱發散至LED封裝件外部且設於下面的散熱用圖案。並且,設置用圖案藉由連接部連接於散熱用圖案。
简体摘要：本发明之LED封装件系将含有具复数区域之基板的填封体个体化所形成。该LED封装件具有:装设于基板上面凹部之LED芯片;覆盖区域全面之填封树脂;设于凹部内底面且设置LED芯片之设置用图案;设于凹部内底面之配线用垫;设于凹部斜面且兼为光反射部之配线用图案;连接LED芯片之电极与配线用垫的导线;设于基板下面之外部端子;连接链接至配线用垫之配线用图案与外部端子之连接部;及用以将LED芯片中产生之热发散至LED封装件外部且设于下面的散热用图案。并且,设置用图案借由连接部连接于散热用图案。

2. 发明专利

TW283112B 一用以模製導螺桿之方法失效
简体标题：一用以模制导螺杆之方法
公开(公告)号：TW283112B
公开(公告)日：1996-08-11
申请号：TW083108606
申请日：1994-09-16
申请人：美倍亞股份有限公司 , 鑄模技術研究所股份有限公司
发明人：石川瑞穗 , 石井清
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B29C45/14344 , B29C70/70 , B29C2045/1436 , B29D1/00 , B29L2001/00 , Y10S425/058 , Y10T29/49986 , Y10T29/49993

3. 发明专利

TW200950117A 用於太陽能面板組件之熱傳導材料 THERMAL CONDUCTING MATERIALS FOR SOLAR PANEL COMPONENTS 审中-公开
简体标题：用于太阳能皮肤组件之热传导材料 THERMAL CONDUCTING MATERIALS FOR SOLAR PANEL COMPONENTS
公开(公告)号：TW200950117A
公开(公告)日：2009-12-01
申请号：TW098111196
申请日：2009-04-03
申请人： BP公司北美股份有限公司
发明人：夏智勇 , 康寧漢丹尼爾W
IPC分类号： H01L , C09K , C08L , C08K
CPC分类号： C08J5/124 , B29C70/70 , B32B17/10018 , B32B17/10642 , B32B17/10788 , B32B2457/12 , H01L31/049 , Y02E10/50
摘要：本發明係關於藉使用具有比習知太陽能面板更高的熱傳導率之材料，用以獲得較高功率輸出及/或增高效率之具有改良封裝劑及背板之太陽能面板。根據若干實施例，該等改良材料包括填充劑而又維持充分介電性質。根據若干其它實施例，本發明包括一種於太陽能電池間具有改良之封裝劑及具有改良背板之太陽能面板。本發明也包括一種製造包括改良之材料之太陽能面板之方法。
简体摘要：本发明系关于藉使用具有比习知太阳能皮肤更高的热传导率之材料，用以获得较高功率输出及/或增高效率之具有改良封装剂及背板之太阳能皮肤。根据若干实施例，该等改良材料包括填充剂而又维持充分介电性质。根据若干其它实施例，本发明包括一种于太阳能电池间具有改良之封装剂及具有改良背板之太阳能皮肤。本发明也包括一种制造包括改良之材料之太阳能皮肤之方法。

4. 发明专利

TW212189B 竹纖維之製造方法及以竹纖維為補强材之樹脂成形體失效
简体标题：竹纤维之制造方法及以竹纤维为补强材之树脂成形体
公开(公告)号：TW212189B
公开(公告)日：1993-09-01
申请号：TW080109875
申请日：1991-12-17
申请人：三信整熱工業股份有限公司 , 愛思克股份有限公司
发明人：入江昌一郎 , 阿部元信 , 秋山宣人 , 渡邊良臣 , ?本和夫
IPC分类号： C08J , D01B
CPC分类号： D21B1/00 , B29C70/70 , B29K2311/14 , C08J5/045 , C08J2361/28 , D01B1/50
摘要：本發明的竹纖維之製造方法，能夠由將竹材以輾軋裝置向竹的成長方向粗碎之第１工程，和在備有多數齒的旋轉筒之解纖裝置，把由第１工程所得的竹材經移送輥移送，予以解纖之第２工程，和再依情況以渦輪粉碎機予以維纖維化，而能夠使竹材更完全地解纖。同時，能夠由於把該纖維和變性蜜胺 (melamine) 系樹脂混合予以硬化，而得到有用的硬化成形體。
简体摘要：本发明的竹纤维之制造方法，能够由将竹材以辗轧设备向竹的成长方向粗碎之第１工程，和在备有多数齿的旋转筒之解纤设备，把由第１工程所得的竹材经移送辊移送，予以解纤之第２工程，和再依情况以涡轮粉碎机予以维纤维化，而能够使竹材更完全地解纤。同时，能够由于把该纤维和变性蜜胺 (melamine) 系树脂混合予以硬化，而得到有用的硬化成形体。

5. 发明专利

TW201630089A 脫模膜、其製造方法及半導體封裝件之製造方法审中-公开
简体标题：脱模膜、其制造方法及半导体封装件之制造方法
公开(公告)号：TW201630089A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104138269
申请日：2015-11-19
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：笠井涉 , KASAI, WATARU , 鈴木政己 , SUZUKI, MASAMI
IPC分类号： H01L21/56 , B29C33/68 , B32B27/00 , B32B27/30
CPC分类号： H01L21/565 , B29C33/68 , B29C70/70 , B29K2995/0005 , B29L2031/3406 , B32B27/00 , B32B27/30 , H01L21/566 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48155 , H01L2224/48225 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
摘要：提供一種脫模性佳且可減低密封步驟中之模具污染的脫模膜、其製造方法、及使用前述脫模膜的半導體封裝件之製造方法。脫模膜係在將半導體元件配置於模具內並以硬化性樹脂密封來形成樹脂密封部以製造半導體封裝件時，配置在模具之與硬化性樹脂相接之面者；該脫模膜具備樹脂側脫模層及氣體障壁層，且該樹脂側脫模層在樹脂密封部形成時與硬化性樹脂相接；氣體障壁層含有聚合物(I)，該聚合物(I)係選自於由具乙烯醇單元之聚合物及具氯化亞乙烯單元之聚合物所構成群組中之至少1種，且氣體障壁層之厚度為0.1~5μm。
简体摘要：提供一种脱模性佳且可减低密封步骤中之模具污染的脱模膜、其制造方法、及使用前述脱模膜的半导体封装件之制造方法。脱模膜系在将半导体组件配置于模具内并以硬化性树脂密封来形成树脂密封部以制造半导体封装件时，配置在模具之与硬化性树脂相接之面者；该脱模膜具备树脂侧脱模层及气体障壁层，且该树脂侧脱模层在树脂密封部形成时与硬化性树脂相接；气体障壁层含有聚合物(I)，该聚合物(I)系选自于由具乙烯醇单元之聚合物及具氯化亚乙烯单元之聚合物所构成群组中之至少1种，且气体障壁层之厚度为0.1~5μm。

6. 发明专利

TWI441350B 樹脂填封發光體及其製造方法有权
简体标题：树脂填封发光体及其制造方法
公开(公告)号：TWI441350B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：TW097141580
申请日：2008-10-29
申请人： TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：川窪一輝 , KAWAKUBO, KAZUKI
IPC分类号： H01L33/00 , H01L21/56
CPC分类号： H01L33/642 , B29C43/18 , B29C70/70 , B29L2011/0016 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/00

7. 发明专利

TW201132497A 用於太陽能面板組件之熱傳導材料 THERMAL CONDUCTING MATERIALS FOR SOLAR PANEL COMPONENTS 审中-公开
简体标题：用于太阳能皮肤组件之热传导材料 THERMAL CONDUCTING MATERIALS FOR SOLAR PANEL COMPONENTS
公开(公告)号：TW201132497A
公开(公告)日：2011-10-01
申请号：TW099134716
申请日：2010-10-12
申请人： BP公司北美股份有限公司
发明人：夏智勇 , 霍吉姆斯約翰H , 康寧漢丹尼爾W
IPC分类号： B32B , H01L
CPC分类号： B32B27/20 , B29C65/02 , B29C66/433 , B29C70/58 , B29C70/70 , B29K2105/16 , B29K2995/0012 , B29K2995/0022 , B32B3/18 , B32B17/04 , B32B17/10018 , B32B17/10788 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2262/101 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/302 , B32B2307/4026 , B32B2307/412 , B32B2307/7163 , B32B2457/00 , C08J5/122 , C08K3/013 , C08K5/0041 , H01L31/048 , H01L31/0488 , H01L31/049 , H01L31/052 , Y02E10/50 , Y10T156/10
摘要：本發明關於一種具有改良之密封件及背板的太陽能面板，其藉由使用比傳統太陽能面板更高的熱傳導性材料可達到更大的功率輸出及/或增進的效能。依據某些實施例，該改良的材料包括填充劑，同時維持足夠的介電性質。依據某些其他實施例，本發明包括一種具有介於太陽能電池及改良背板之間的改良密封件的太陽能面板。本發明也包括一種製造包括改良材料之太陽能面板的方法。本發明也包括與密封件與背板相關的太陽能模組及方法，該背板包括具有增強的顆粒尺寸分布、增亮劑或紅外線消除劑的填充材料。
简体摘要：本发明关于一种具有改良之密封件及背板的太阳能皮肤，其借由使用比传统太阳能皮肤更高的热传导性材料可达到更大的功率输出及/或增进的性能。依据某些实施例，该改良的材料包括填充剂，同时维持足够的介电性质。依据某些其他实施例，本发明包括一种具有介于太阳能电池及改良背板之间的改良密封件的太阳能皮肤。本发明也包括一种制造包括改良材料之太阳能皮肤的方法。本发明也包括与密封件与背板相关的太阳能模块及方法，该背板包括具有增强的颗粒尺寸分布、增亮剂或红外线消除剂的填充材料。

8. 发明专利

TW561102B 使用樹脂製備複合物之方法有权
简体标题：使用树脂制备复合物之方法
公开(公告)号：TW561102B
公开(公告)日：2003-11-11
申请号：TW091123733
申请日：2002-10-15
申请人： HRL實驗室LLC
发明人：路沙M 德可德 , 珍妮佛J 貞克
IPC分类号： B32B
CPC分类号： B29C70/00 , B29C64/165 , B29C70/54 , B29C70/70 , B29C2035/0877 , B33Y10/00
摘要：一種製造一部件的方法，該方法包含：(a)提供一未固化之上層於一部件，一基質，一工作部件，一支持平台，或一基層之上，其中該未固化之上層包含樹脂，及亦包含纖維，粒子，粉末，以及/或電子元件；(b)任意地提供一新未固化上層於步驟(a)所提供之末固化上層上，藉以使步驟(a)所提供之未固化上層成為一未固化下層，且其中該新未固化上層包含樹脂，及亦包含纖維，粒子，粉末，以及/或電子元件；(c)於步驟(b)之後，以一電子束選擇性地固化該未固化上層及/或未固化下層中一個或以上所選之部分；(d)於步驟(c)之後，提供一新未固化上層於步驟(c)中之固化或未固化上層，藉以使步驟(c)中之固化或未固化上層成為一固化或未固化下層，以及其中該新未固化上層包含樹脂，及亦包含纖維，粒子，粉末，以及/或電子元件；(e)若步驟(d)所得之下層未固化，任意地選擇性固化步驟(d)所得之下層中一個或以上所選之部分，以產生一固化下層，該固化下層結合至一個或以上事先固化層；(f)於步驟(e)之後，任意地提供一新未固化上層於步驟(d)所提供之未固化上層，藉以使步驟(d)所提供之未固化上層成為一未固化下層，以及其中該新未固化上層包含樹脂，及亦包含纖維，粒子，粉末，以及/或電子元件；(g)於步驟(f)之後，以一電子束選擇性地固化步驟(f)後之未固化上層及/或未固化下層中一個或以上之部分，以產生至少一新固化層，該新固化層結合至一個或以上之事先固化層；以及(h)任意地以一數目之次數重複步驟(d)至(g)以形成該部件，其中該部件具有一所欲數目之固化層。
简体摘要：一种制造一部件的方法，该方法包含：(a)提供一未固化之上层于一部件，一基质，一工作部件，一支持平台，或一基层之上，其中该未固化之上层包含树脂，及亦包含纤维，粒子，粉末，以及/或电子组件；(b)任意地提供一新未固化上层于步骤(a)所提供之末固化上层上，借以使步骤(a)所提供之未固化上层成为一未固化下层，且其中该新未固化上层包含树脂，及亦包含纤维，粒子，粉末，以及/或电子组件；(c)于步骤(b)之后，以一电子束选择性地固化该未固化上层及/或未固化下层中一个或以上所选之部分；(d)于步骤(c)之后，提供一新未固化上层于步骤(c)中之固化或未固化上层，借以使步骤(c)中之固化或未固化上层成为一固化或未固化下层，以及其中该新未固化上层包含树脂，及亦包含纤维，粒子，粉末，以及/或电子组件；(e)若步骤(d)所得之下层未固化，任意地选择性固化步骤(d)所得之下层中一个或以上所选之部分，以产生一固化下层，该固化下层结合至一个或以上事先固化层；(f)于步骤(e)之后，任意地提供一新未固化上层于步骤(d)所提供之未固化上层，借以使步骤(d)所提供之未固化上层成为一未固化下层，以及其中该新未固化上层包含树脂，及亦包含纤维，粒子，粉末，以及/或电子组件；(g)于步骤(f)之后，以一电子束选择性地固化步骤(f)后之未固化上层及/或未固化下层中一个或以上之部分，以产生至少一新固化层，该新固化层结合至一个或以上之事先固化层；以及(h)任意地以一数目之次数重复步骤(d)至(g)以形成该部件，其中该部件具有一所欲数目之固化层。

9. 发明专利

TWI607207B 模封設備有权
简体标题：模封设备
公开(公告)号：TWI607207B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW105142680
申请日：2016-12-22
申请人：矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：孫元宏 , SUN, YUAN HONG , 林偉勝 , LIN, WEI SHENG , 張祐陞 , CHANG, YU SHENG , 李裕享 , LEE, YU HSIANG , 陳建志 , CHEN, CHIEN CHIH , 李安富 , LEE, AN FU
IPC分类号： G01L1/20 , G01L25/00 , H01L21/66 , H01L21/56
CPC分类号： B29C45/7653 , B29C45/14819 , B29C70/70 , B29K2105/0067 , B29L2031/3406 , H01L21/67126 , H01L21/67253

10. 发明专利

TW201727670A 空心保護器強度膜审中-公开
简体标题：空心保护器强度膜
公开(公告)号：TW201727670A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105140616
申请日：2016-12-08
申请人：古柏科技公司 , COOPER TECHNOLOGIES COMPANY
发明人：拉瑪奇麥可M , RAMARGE, MICHAEL M. , 史密斯堤摩西史蒂芬 , SMITH, TIMOTHY STEPHEN , 馬丁傑瑞米萊恩 , MARTIN, JEREMY LANE
IPC分类号： H01B3/48 , H02H3/20
CPC分类号： H01C7/12 , B29C63/0021 , B29C63/06 , B29C70/446 , B29C70/52 , B29C70/70 , B29K2063/00 , B29K2105/0809 , B29K2105/0854 , B29K2309/08 , B29K2995/0007 , B29L2023/00 , B29L2031/3412
摘要：本發明揭示之概念大體上關於空心保護器膜，且特定言之關於包括以下之膜：由纖維及樹脂構成之拉擠管以及由呈墊子或織物形式之纖維及樹脂構成的一或多個包裹層。將該一或多個包裹層應用於該拉擠管以形成用聚合物外殼包覆射出成型的經包裹之拉擠管。
简体摘要：本发明揭示之概念大体上关于空心保护器膜，且特定言之关于包括以下之膜：由纤维及树脂构成之拉挤管以及由呈垫子或织物形式之纤维及树脂构成的一或多个包裹层。将该一或多个包裹层应用于该拉挤管以形成用聚合物外壳包覆射出成型的经包裹之拉挤管。

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