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    • 6. 发明专利
    • 剝離方法
    • 剥离方法
    • TW202018801A
    • 2020-05-16
    • TW108140787
    • 2019-11-11
    • 日商迪思科股份有限公司DISCO CORPORATION
    • 小柳KOYANAGI, TASUKU
    • H01L21/304B23K26/40H01L33/00
    • 本發明的課題是不使在被分割的狀態下載於基板上的光裝置層損傷來移設至移設構件。 其解決手段包括: 緩衝層形成步驟,其係於基板的表面上形成緩衝層; 光裝置層形成步驟,其係於該緩衝層上形成光裝置層; 分割步驟,其係於該基板的表面上,按每個的裝置分割該緩衝層及該光裝置層; 移設構件接合步驟,其係於該光裝置層的表面接合移設構件; 緩衝層破壞步驟,其係使對於該基板具有透過性且對於該緩衝層具有吸收性的波長的脈衝雷射從該基板的背面側透過該基板而照射至該緩衝層,破壞該緩衝層;及 光裝置層移設步驟,其係將該光裝置層移設至移設構件, 在該緩衝層破壞步驟中,該脈衝雷射的每1脈衝的能量密度為1.0mJ/mm2以上,5.0mJ/mm2以下。
    • 本发明的课题是不使在被分割的状态下载于基板上的光设备层损伤来移设至移设构件。 其解决手段包括: 缓冲层形成步骤,其系于基板的表面上形成缓冲层; 光设备层形成步骤,其系于该缓冲层上形成光设备层; 分割步骤,其系于该基板的表面上,按每个的设备分割该缓冲层及该光设备层; 移设构件接合步骤,其系于该光设备层的表面接合移设构件; 缓冲层破坏步骤,其系使对于该基板具有透过性且对于该缓冲层具有吸收性的波长的脉冲激光从该基板的背面侧透过该基板而照射至该缓冲层,破坏该缓冲层;及 光设备层移设步骤,其系将该光设备层移设至移设构件, 在该缓冲层破坏步骤中,该脉冲激光的每1脉冲的能量密度为1.0mJ/mm2以上,5.0mJ/mm2以下。
    • 10. 发明专利
    • 發光二極體式記憶體
    • 发光二极管式内存
    • TW202015263A
    • 2020-04-16
    • TW107135650
    • 2018-10-09
    • 光磊科技股份有限公司OPTO TECH CORPORATION
    • 林俊傑LIN, JUN-JIE何宜霖HO, YI-LIN彭隆瀚PENG, LUNG-HAN
    • H01L45/00H01L33/00
    • 一種發光二極體式記憶體,包括:一基板、一穿隧結構、一電流擴散層、一第一電極層以及一第二電極層。該穿隧結構形成於該基板上。電流擴散層形成於該穿隧結構上。第一電極層形成於該基板上。第二電極層形成於該電流擴散層上。當施加於該第一電極層與該第二電極層之間的一偏壓電壓大於一重置電壓時,該發光二極體式記憶體為一重置狀態。當該偏壓電壓小於一設定電壓時,該發光二極體式記憶體為一設定狀態。當該偏壓電壓大於一開啟電壓時,該發光二極體式記憶體發光。
    • 一种发光二极管式内存,包括:一基板、一穿隧结构、一电流扩散层、一第一电极层以及一第二电极层。该穿隧结构形成于该基板上。电流扩散层形成于该穿隧结构上。第一电极层形成于该基板上。第二电极层形成于该电流扩散层上。当施加于该第一电极层与该第二电极层之间的一偏压电压大于一重置电压时,该发光二极管式内存为一重置状态。当该偏压电压小于一设置电压时,该发光二极管式内存为一设置状态。当该偏压电压大于一打开电压时,该发光二极管式内存发光。