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    • 1. 发明专利
    • 使用樹脂製備複合物之方法
    • 使用树脂制备复合物之方法
    • TW561102B
    • 2003-11-11
    • TW091123733
    • 2002-10-15
    • HRL實驗室LLC
    • 路沙M 德可德珍妮佛J 貞克
    • B32B
    • B29C70/00B29C64/165B29C70/54B29C70/70B29C2035/0877B33Y10/00
    • 一種製造一部件的方法,該方法包含:(a)提供一未固化之上層於一部件,一基質,一工作部件,一支持平台,或一基層之上,其中該未固化之上層包含樹脂,及亦包含纖維,粒子,粉末,以及/或電子元件;(b)任意地提供一新未固化上層於步驟(a)所提供之末固化上層上,藉以使步驟(a)所提供之未固化上層成為一未固化下層,且其中該新未固化上層包含樹脂,及亦包含纖維,粒子,粉末,以及/或電子元件;(c)於步驟(b)之後,以一電子束選擇性地固化該未固化上層及/或未固化下層中一個或以上所選之部分;(d)於步驟(c)之後,提供一新未固化上層於步驟(c)中之固化或未固化上層,藉以使步驟(c)中之固化或未固化上層成為一固化或未固化下層,以及其中該新未固化上層包含樹脂,及亦包含纖維,粒子,粉末,以及/或電子元件;(e)若步驟(d)所得之下層未固化,任意地選擇性固化步驟(d)所得之下層中一個或以上所選之部分,以產生一固化下層,該固化下層結合至一個或以上事先固化層;(f)於步驟(e)之後,任意地提供一新未固化上層於步驟(d)所提供之未固化上層,藉以使步驟(d)所提供之未固化上層成為一未固化下層,以及其中該新未固化上層包含樹脂,及亦包含纖維,粒子,粉末,以及/或電子元件;(g)於步驟(f)之後,以一電子束選擇性地固化步驟(f)後之未固化上層及/或未固化下層中一個或以上之部分,以產生至少一新固化層,該新固化層結合至一個或以上之事先固化層;以及(h)任意地以一數目之次數重複步驟(d)至(g)以形成該部件,其中該部件具有一所欲數目之固化層。
    • 一种制造一部件的方法,该方法包含:(a)提供一未固化之上层于一部件,一基质,一工作部件,一支持平台,或一基层之上,其中该未固化之上层包含树脂,及亦包含纤维,粒子,粉末,以及/或电子组件;(b)任意地提供一新未固化上层于步骤(a)所提供之末固化上层上,借以使步骤(a)所提供之未固化上层成为一未固化下层,且其中该新未固化上层包含树脂,及亦包含纤维,粒子,粉末,以及/或电子组件;(c)于步骤(b)之后,以一电子束选择性地固化该未固化上层及/或未固化下层中一个或以上所选之部分;(d)于步骤(c)之后,提供一新未固化上层于步骤(c)中之固化或未固化上层,借以使步骤(c)中之固化或未固化上层成为一固化或未固化下层,以及其中该新未固化上层包含树脂,及亦包含纤维,粒子,粉末,以及/或电子组件;(e)若步骤(d)所得之下层未固化,任意地选择性固化步骤(d)所得之下层中一个或以上所选之部分,以产生一固化下层,该固化下层结合至一个或以上事先固化层;(f)于步骤(e)之后,任意地提供一新未固化上层于步骤(d)所提供之未固化上层,借以使步骤(d)所提供之未固化上层成为一未固化下层,以及其中该新未固化上层包含树脂,及亦包含纤维,粒子,粉末,以及/或电子组件;(g)于步骤(f)之后,以一电子束选择性地固化步骤(f)后之未固化上层及/或未固化下层中一个或以上之部分,以产生至少一新固化层,该新固化层结合至一个或以上之事先固化层;以及(h)任意地以一数目之次数重复步骤(d)至(g)以形成该部件,其中该部件具有一所欲数目之固化层。