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1. 发明专利

TW201808535A 刀具的修整機構及具備該修整機構之切削裝置及使用該修整機構之刀具的修整方法审中-公开
简体标题：刀具的修整机构及具备该修整机构之切削设备及使用该修整机构之刀具的修整方法
公开(公告)号：TW201808535A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106118707
申请日：2017-06-06
申请人：日商利德股份有限公司 , READ CO., LTD.
发明人：大槻俊紀 , OTSUKI, TOSHINORI , 渡辺勝行 , WATANABE, KATSUYUKI , 片岡光宗 , KATAOKA, MITSUHIRO
IPC分类号： B24B53/017 , H01L21/301
CPC分类号： B24B27/06 , B24B53/00
摘要：提供一種在省空間之下可以實現工件切削用刀片的修整之修整機構、具備這樣的修整機構之切削裝置、及使用該修整機構之刀片的修整方法。進行工件切削用的刀片(3)的修整之修整器(10)，係設成繞與刀片(3)的第1軸(L1)成平行的第2軸(L2)可以旋動，而且於修整器的外周圍面(11)，與刀片的外周圍面對向時，沿圓周方向設有與該刀片的刃部(3a)滑動接觸之修整範圍(12)、以及與該刃部成為非接觸狀態之餘隙範圍(13)，使該修整器繞其軸(L2)旋動，經此，可以選擇性切換在修整範圍所致之修整狀態、和餘隙範圍所致之非修整狀態。
简体摘要：提供一种在省空间之下可以实现工件切削用刀片的修整之修整机构、具备这样的修整机构之切削设备、及使用该修整机构之刀片的修整方法。进行工件切削用的刀片(3)的修整之修整器(10)，系设成绕与刀片(3)的第1轴(L1)成平行的第2轴(L2)可以旋动，而且于修整器的外周围面(11)，与刀片的外周围面对向时，沿圆周方向设有与该刀片的刃部(3a)滑动接触之修整范围(12)、以及与该刃部成为非接触状态之余隙范围(13)，使该修整器绕其轴(L2)旋动，经此，可以选择性切换在修整范围所致之修整状态、和余隙范围所致之非修整状态。

2. 发明专利

TW201012596A 自銳式顆粒及其相關方法 SELF-SHARPENING GRITS AND ASSOCIATED METHODS 审中-公开
简体标题：自锐式颗粒及其相关方法 SELF-SHARPENING GRITS AND ASSOCIATED METHODS
公开(公告)号：TW201012596A
公开(公告)日：2010-04-01
申请号：TW098127049
申请日：2009-08-12
申请人：宋健民
发明人：宋健民
IPC分类号： B24D
CPC分类号： C09K3/1418 , B24B53/00 , B24D3/008 , B24D3/34 , C09K3/14
摘要：本發明係提供自銳式的多晶顆粒以及製造和使用該顆粒的方法。例如在一態樣中，在切割時削尖一超研磨切割元件的方法包括以一自銳式超研磨顆粒摩擦(abrade)一工件，以有助於鈍化該超研磨顆粒之切割表面，其中該超研磨顆粒包括超研磨材料以及觸媒材料，該觸媒材料係設置於該超研磨顆粒之包覆體內。該方法尚包括使該觸媒材料與該超研磨材料相互作用，以使得超研磨顆粒產生微破裂而露出新的切割表面。
简体摘要：本发明系提供自锐式的多晶颗粒以及制造和使用该颗粒的方法。例如在一态样中，在切割时削尖一超研磨切割组件的方法包括以一自锐式超研磨颗粒摩擦(abrade)一工件，以有助于钝化该超研磨颗粒之切割表面，其中该超研磨颗粒包括超研磨材料以及触媒材料，该触媒材料系设置于该超研磨颗粒之包覆体内。该方法尚包括使该触媒材料与该超研磨材料相互作用，以使得超研磨颗粒产生微破裂而露出新的切割表面。

3. 发明专利

TW264493B 用於磨光工作件表面之磨光片及其製造及使用方法失效
简体标题：用于磨光工作件表面之磨光片及其制造及使用方法
公开(公告)号：TW264493B
公开(公告)日：1995-12-01
申请号：TW082104869
申请日：1993-06-21
申请人：羅戴爾股份有限公司
发明人：艾爾摩W.金森 , 哈里G.麥克林 , 威廉D.布汀格 , 約翰V.H.羅勃特 , 漢茲F.瑞哈特
IPC分类号： C08J
CPC分类号： B29C70/66 , B24B37/26 , B24B53/00 , B24B53/017 , B24D3/28 , B24D3/32 , B29C70/58 , B29L2031/736 , Y10S438/959 , Y10T428/24355 , Y10T428/24372 , Y10T428/24405 , Y10T428/24446 , Y10T428/24479 , Y10T428/24537 , Y10T428/2457 , Y10T428/24579 , Y10T428/249924 , Y10T428/249954 , Y10T428/249972 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/26 , Y10T428/268 , Y10T428/2982 , Y10T428/31551 , Y10T428/31591
摘要：本發明係有關一種製造物件或磨光片以變更操作件表面者，例如將半導體裝置磨光或平面化者。該物件包括一浸注著眾多聚合微體的聚合物基質，每個聚合微體內部具有空洞。該物件具有一操作表面及緊貼該操作表面的次表面。當該物件與操作環境接觸時，在該物件操作表面的聚合微體會變得比包埋在次表面內部的聚合微體更不堅硬。當物件的操作表面在使用中被磨蝕掉時，該磨片的操作表面可連續地再生。於另一較佳實施例中，該操作表面可更包含一小型組織及／或巨型組織。較佳者，該小型組織係將至少一部份操作表面予以斷片圖案化而形成者。本發明也包括減少物件操作表面處的聚合微體之有效堅硬度，將物件操作表面予以再生以及用該物件將半導體裝置的表面予以平面化等諸方法。
简体摘要：本发明系有关一种制造对象或磨光片以变更操作件表面者，例如将半导体设备磨光或平面化者。该对象包括一浸注着众多聚合微体的聚合物基质，每个聚合微体内部具有空洞。该对象具有一操作表面及紧贴该操作表面的次表面。当该对象与操作环境接触时，在该对象操作表面的聚合微体会变得比包埋在次表面内部的聚合微体更不坚硬。当对象的操作表面在使用中被磨蚀掉时，该磨片的操作表面可连续地再生。于另一较佳实施例中，该操作表面可更包含一小型组织及／或巨型组织。较佳者，该小型组织系将至少一部份操作表面予以断片图案化而形成者。本发明也包括减少对象操作表面处的聚合微体之有效坚硬度，将对象操作表面予以再生以及用该对象将半导体设备的表面予以平面化等诸方法。

4. 发明专利

TW431939B 光修整方法及使用該方法之加工裝置及磨石以及研磨布有权
简体标题：光修整方法及使用该方法之加工设备及磨石以及研磨布
公开(公告)号：TW431939B
公开(公告)日：2001-05-01
申请号：TW087114249
申请日：1998-08-28
申请人：理化學研究所
发明人：守安精 , 大森整 , 中川威雄 , 堀江一之 , 町田真二郎 , 山下俊
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B53/013 , B24B53/00 , B24B53/095 , B24D3/28 , B24D3/34 , B24D3/346
摘要：本發明提供一種光修整方法及依該方法之加工裝置及磨石以及研磨布，係光反應性磨石l接受設置在相對向之光照射裝置之光照射後發生化學反應而改變物性，再經溶液4溶解清除之同時，光反應性磨石l對被加工物5進行加工。藉此，含有微細磨石粒之樹脂黏合劑(resin bond)的磨石，在加工時不致發生塞孔現象，而能實現高品位之表面粗細度，加工效率亦相當高，不需要因應被加工物的材質以設計無塞孔，無崩孔之最適當的結合度的磨石，修整作業的控制性良好，能實施修整作業自動化或製程內修整(In-process dressing),在整個加工過程中亦能設計不含金屬離子之物系,不需要裝備昂貴裝置,操作亦容易。
简体摘要：本发明提供一种光修整方法及依该方法之加工设备及磨石以及研磨布，系光反应性磨石l接受设置在相对向之光照射设备之光照射后发生化学反应而改变物性，再经溶液4溶解清除之同时，光反应性磨石l对被加工物5进行加工。借此，含有微细磨石粒之树脂黏合剂(resin bond)的磨石，在加工时不致发生塞孔现象，而能实现高品位之表面粗细度，加工效率亦相当高，不需要因应被加工物的材质以设计无塞孔，无崩孔之最适当的结合度的磨石，修整作业的控制性良好，能实施修整作业自动化或制程内修整(In-process dressing),在整个加工过程中亦能设计不含金属离子之物系,不需要装备昂贵设备,操作亦容易。

5. 发明专利

TW201718177A 研磨墊的調節方法以及研磨裝置审中-公开
简体标题：研磨垫的调节方法以及研磨设备
公开(公告)号：TW201718177A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105128617
申请日：2016-09-05
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
发明人：安田太一 , YASUDA, TAICHI , 佐佐木正直 , SASAKI, MASANAO , 榎本辰男 , ENOMOTO, TATSUO , 佐佐木拓也 , SASAKI, TAKUYA , 淺井一將 , ASAI, KAZUMASA
IPC分类号： B24B49/00 , B24B49/10 , B24B51/00
CPC分类号： B24B37/00 , B24B53/00 , H01L21/304
摘要：本發明係提供一種研磨墊的調節方法，係對於研磨墊使用調節頭而調節，研磨墊係用於研磨貼附於可旋轉的圓盤狀的平板的晶圓，調節方法包含：藉由旋轉平板而旋轉貼附於平板的研磨墊的同時，於平板的半徑方向移動調節頭而實施調節，以及因應調節頭的自平板的中心的距離而控制平板的轉數以及調節頭的於平板的半徑方向的移動速度。藉由此研磨墊的調節方法可對研磨墊的研磨面的全表面進行適當的調節。
简体摘要：本发明系提供一种研磨垫的调节方法，系对于研磨垫使用调节头而调节，研磨垫系用于研磨贴附于可旋转的圆盘状的平板的晶圆，调节方法包含：借由旋转平板而旋转贴附于平板的研磨垫的同时，于平板的半径方向移动调节头而实施调节，以及因应调节头的自平板的中心的距离而控制平板的转数以及调节头的于平板的半径方向的移动速度。借由此研磨垫的调节方法可对研磨垫的研磨面的全表面进行适当的调节。

6. 发明专利

TW396079B 修整內徑鋸之裝置失效
简体标题：修整内径锯之设备
公开(公告)号：TW396079B
公开(公告)日：2000-07-01
申请号：TW087121016
申请日：1998-12-17
申请人： MEMC電子材料公司
发明人：羅素B.羅柏特斯
IPC分类号： B23D
CPC分类号： B24B53/00 , B24B53/12
摘要：一種用以整修環繞一環狀內徑鋸中央開口之切削表面之裝置。該裝置包括一底座及一嵌於該底座上之桿以在該桿一縱向軸上旋轉。該桿適合鄰接該鋸中央開口安裝。該裝置亦包括一嵌於該桿上之夾具以將一整修石具支承於該鋸中央開口內。此外，該裝置包括一轉動該桿之馬達，以在該鋸旋轉時將該夾具支承之整修石具沿一以該桿縱向軸為中心之弧線移至與該鋸切削表面嚙合，藉此自該鋸切削表面去除澱積物。
简体摘要：一种用以整修环绕一环状内径锯中央开口之切削表面之设备。该设备包括一底座及一嵌于该底座上之杆以在该杆一纵向轴上旋转。该杆适合邻接该锯中央开口安装。该设备亦包括一嵌于该杆上之夹具以将一整修石具支承于该锯中央开口内。此外，该设备包括一转动该杆之马达，以在该锯旋转时将该夹具支承之整修石具沿一以该杆纵向轴为中心之弧线移至与该锯切削表面啮合，借此自该锯切削表面去除淀积物。

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