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1. 发明专利

TW201711803A 修整方法及修整裝置审中-公开
简体标题：修整方法及修整设备
公开(公告)号：TW201711803A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW105125335
申请日：2016-08-09
申请人：坂東機工股份有限公司 , BANDO KIKO CO., LTD.
发明人：坂東和明 , BANDO, KAZUAKI
IPC分类号： B24B53/017
CPC分类号： B24B9/00 , B24B53/013
摘要：本發明之修整裝置1具備：限制體13，其具有突條部12之面，並且使該面遍及必要之長度而對向接觸於旋轉之磨削輪5之磨削面6，該突條部12之面具有與該磨削面6之形狀對應之形狀；作為產生混有研磨粒之壓力流體的裝置之噴出研磨粒產生裝置11；及作為噴射裝置之混有研磨粒之壓縮空氣之噴出口15，其於磨削面6與限制體13之突條部12之面之對向接觸期間，噴射作為來自噴出研磨粒產生裝置11之混有研磨粒之壓力流體之混合壓縮空氣。
简体摘要：本发明之修整设备1具备：限制体13，其具有突条部12之面，并且使该面遍及必要之长度而对向接触于旋转之磨削轮5之磨削面6，该突条部12之面具有与该磨削面6之形状对应之形状；作为产生混有研磨粒之压力流体的设备之喷出研磨粒产生设备11；及作为喷射设备之混有研磨粒之压缩空气之喷出口15，其于磨削面6与限制体13之突条部12之面之对向接触期间，喷射作为来自喷出研磨粒产生设备11之混有研磨粒之压力流体之混合压缩空气。

2. 发明专利

TW392237B 用於CMP製程中之拋光布及其之表面處理方法失效
简体标题：用于CMP制程中之抛光布及其之表面处理方法
公开(公告)号：TW392237B
公开(公告)日：2000-06-01
申请号：TW086109033
申请日：1997-06-27
申请人：富士通股份有限公司
发明人：中村 , 岸井貞浩 , 有本由弘
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B24B53/013 , B24B37/044 , B24B53/017 , C09G1/02 , H01L21/02065 , H01L21/02074 , H01L21/31053 , H01L21/3212
摘要：一種製造半導體裝置之方法，其包含一利用一漿液於拋光布上進行化學機械拋光製程而拋光一基材表面之步驟。拋光之進行而使得由於拋光之故，於拋光布上形成具一高度約為30μm或以下且間距約55μm或以下之凸部。
简体摘要：一种制造半导体设备之方法，其包含一利用一浆液于抛光布上进行化学机械抛光制程而抛光一基材表面之步骤。抛光之进行而使得由于抛光之故，于抛光布上形成具一高度约为30μm或以下且间距约55μm或以下之凸部。

3. 发明专利

TW201803694A 修整方法及修整裝置审中-公开
简体标题：修整方法及修整设备
公开(公告)号：TW201803694A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106137822
申请日：2016-08-09
申请人：坂東機工股份有限公司 , BANDO KIKO CO., LTD.
发明人：坂東和明 , BANDO,KAZUAKI
IPC分类号： B24B53/017
CPC分类号： B24B9/00 , B24B53/013
摘要：本發明之修整裝置1具備：限制體13，其具有突條部12之面，並且使該面遍及必要之長度而對向接觸於旋轉之磨削輪5之磨削面6，該突條部12之面具有與該磨削面6之形狀對應之形狀；作為產生混有研磨粒之壓力流體的裝置之噴出研磨粒產生裝置11；及作為噴射裝置之混有研磨粒之壓縮空氣之噴出口15，其於磨削面6與限制體13之突條部12之面之對向接觸期間，噴射作為來自噴出研磨粒產生裝置11之混有研磨粒之壓力流體之混合壓縮空氣。
简体摘要：本发明之修整设备1具备：限制体13，其具有突条部12之面，并且使该面遍及必要之长度而对向接触于旋转之磨削轮5之磨削面6，该突条部12之面具有与该磨削面6之形状对应之形状；作为产生混有研磨粒之压力流体的设备之喷出研磨粒产生设备11；及作为喷射设备之混有研磨粒之压缩空气之喷出口15，其于磨削面6与限制体13之突条部12之面之对向接触期间，喷射作为来自喷出研磨粒产生设备11之混有研磨粒之压力流体之混合压缩空气。

4. 发明专利

TWI301785B 平台表面調整用磨石及表面調整方法 GRINDER AND METHOD FOR ADJUSTING THE SURFACE OF SURFACE PLATE 失效
简体标题：平台表面调整用磨石及表面调整方法 GRINDER AND METHOD FOR ADJUSTING THE SURFACE OF SURFACE PLATE
公开(公告)号：TWI301785B
公开(公告)日：2008-10-11
申请号：TW095132791
申请日：2006-09-05
申请人：信濃電氣製鍊股份有限公司 SHINANO ELECTRIC REFINING CO., LTD.
发明人：安岡快 YASUOKA, KAI , 風間賢一 KAZAMA, KENICHI , 恒谷步 TSUNEYA, AYUMI , 佐藤俊二 SATO, SHUNJI
IPC分类号： B24D , B24B
CPC分类号： B24B53/017 , B24B37/08 , B24B53/013 , B24D3/32
摘要：一種平台表面調整用磨石,係使用於研磨裝置之以對研磨平
台實施表面調整為目的之平台表面調整用磨石,上述研磨裝置係
研磨平台上配設著具有研磨加工件保持用孔部之研磨加工件用托
架,將研磨加工件保持於前述托架之孔部,使研磨平台及托架分
別進行旋轉,同時,對前述研磨平台供應遊離研磨粒來研磨上述
研磨加工件,其特徵為,由洛氏硬度(HRS)為-30--100之合成
樹脂製彈性磨石所構成。
依據本發明,可有效率地實施矽晶圓及合成石英玻璃等研磨
加工件之研磨,不但可實現研磨時間之縮短化,尚可降低研磨成
本。此外,研磨加工件表面之粗度誤差較小,可得品質安定之研
磨品。
简体摘要：一种平台表面调整用磨石,系使用于研磨设备之以对研磨平台实施表面调整为目的之平台表面调整用磨石,上述研磨设备系研磨平台上配设着具有研磨加工件保持用孔部之研磨加工件用托架,将研磨加工件保持于前述托架之孔部,使研磨平台及托架分别进行旋转,同时,对前述研磨平台供应游离研磨粒来研磨上述研磨加工件,其特征为,由洛氏硬度(HRS)为-30--100之合成树脂制弹性磨石所构成。依据本发明,可有效率地实施硅晶圆及合成石英玻璃等研磨加工件之研磨,不但可实现研磨时间之缩短化,尚可降低研磨成本。此外,研磨加工件表面之粗度误差较小,可得品质安定之研磨品。

5. 发明专利

TW458847B 導電性整修研磨方法及裝置失效
简体标题：导电性整修研磨方法及设备
公开(公告)号：TW458847B
公开(公告)日：2001-10-11
申请号：TW088102809
申请日：1999-02-25
申请人：理化學研究所
发明人：大森整
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B19/20 , B24B53/001 , B24B53/013
摘要：準備由磨粒與將其固定的半導電性結合部所構成的半導電性磨石10，施加電壓於磨石與具有導電性的工作件l之間，並供給導電性研磨液於其間，使磨石與工作件接觸，一邊藉由於接觸點電解磨石結合部予以整修，同時一邊以磨石對工作件研磨加工。半導電性結合部由金屬粉末與絕緣性樹脂構成較佳。因此，可適用於球形前緣磨石類型的特殊磨石；能藉由電解整修一邊進行磨石加工面銳化，同時一邊對工作件研磨加工，可一直維持高效率、高精度，進行長時間研磨。
简体摘要：准备由磨粒与将其固定的半导电性结合部所构成的半导电性磨石10，施加电压于磨石与具有导电性的工作件l之间，并供给导电性研磨液于其间，使磨石与工作件接触，一边借由于接触点电解磨石结合部予以整修，同时一边以磨石对工作件研磨加工。半导电性结合部由金属粉末与绝缘性树脂构成较佳。因此，可适用于球形前缘磨石类型的特殊磨石；能借由电解整修一边进行磨石加工面锐化，同时一边对工作件研磨加工，可一直维持高效率、高精度，进行长时间研磨。

6. 发明专利

TWI402136B 研磨附聚物拋光方法有权
简体标题：研磨附聚物抛光方法
公开(公告)号：TWI402136B
公开(公告)日：2013-07-21
申请号：TW095127479
申请日：2006-07-27
申请人： 3M新設資產公司 , 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人：提摩西杜安佛萊切 , FLETCHER, TIMOTHY DUANE , 文森大衛羅麥羅 , ROMERO, VINCENT DAVID , 保羅史都華拉格 , LUGG, PAUL STUART
IPC分类号： B24B37/24 , B24B53/013 , B24B53/017
CPC分类号： B24B53/013 , B24B7/228 , B24B37/042 , B24B37/245 , B24B53/017 , B24D7/063

7. 发明专利

TW587001B 磨削材及使用該磨削材之鑽孔方法失效
简体标题：磨削材及使用该磨削材之钻孔方法
公开(公告)号：TW587001B
公开(公告)日：2004-05-11
申请号：TW091104783
申请日：2002-03-14
申请人：三菱麻鐵里亞爾股份有限公司 MITSUBISHI MATERIALS CORPORTION , 日本金剛石股份有限公司 NIPPON DIAMOND CORPORATION
发明人：真崎繁 SHIGERU MAZAKI , 川原剛 TSUYOSHI KAWAHARA
IPC分类号： B28D , B24D
CPC分类号： B28D1/041 , B24B53/013 , B28D1/025 , C09K3/1409 , Y10T408/03
摘要：本發明提供一種磨削材及使用該磨削材之鑽孔方法，在藉由乾式工法實施深孔鑽掘時，可減少鑽心具(core lit)因實施鑽孔而發熱，並可維持鑽孔速度，而得以進行深孔之鑽掘。其中，可繞著軸線旋轉驅動之筒狀鑽柄之前端固設有鑽石刀粒31以構成鑽心具，磨削材51係供應至鑽心具11之前端與被該前端所抵住而施行鑽孔之被鑽孔材20間，作為磨利鑽石刀粒31之磨削材，實施鑽石刀粒31之磨利的磨粒，係使用添加有超微粉狀之無水氧化矽及含水樹脂者。
简体摘要：本发明提供一种磨削材及使用该磨削材之钻孔方法，在借由干式工法实施深孔钻掘时，可减少钻心具(core lit)因实施钻孔而发热，并可维持钻孔速度，而得以进行深孔之钻掘。其中，可绕着轴线旋转驱动之筒状钻柄之前端固设有钻石刀粒31以构成钻心具，磨削材51系供应至钻心具11之前端与被该前端所抵住而施行钻孔之被钻孔材20间，作为磨利钻石刀粒31之磨削材，实施钻石刀粒31之磨利的磨粒，系使用添加有超微粉状之无水氧化硅及含水树脂者。

8. 发明专利

TW431939B 光修整方法及使用該方法之加工裝置及磨石以及研磨布有权
简体标题：光修整方法及使用该方法之加工设备及磨石以及研磨布
公开(公告)号：TW431939B
公开(公告)日：2001-05-01
申请号：TW087114249
申请日：1998-08-28
申请人：理化學研究所
发明人：守安精 , 大森整 , 中川威雄 , 堀江一之 , 町田真二郎 , 山下俊
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B53/013 , B24B53/00 , B24B53/095 , B24D3/28 , B24D3/34 , B24D3/346
摘要：本發明提供一種光修整方法及依該方法之加工裝置及磨石以及研磨布，係光反應性磨石l接受設置在相對向之光照射裝置之光照射後發生化學反應而改變物性，再經溶液4溶解清除之同時，光反應性磨石l對被加工物5進行加工。藉此，含有微細磨石粒之樹脂黏合劑(resin bond)的磨石，在加工時不致發生塞孔現象，而能實現高品位之表面粗細度，加工效率亦相當高，不需要因應被加工物的材質以設計無塞孔，無崩孔之最適當的結合度的磨石，修整作業的控制性良好，能實施修整作業自動化或製程內修整(In-process dressing),在整個加工過程中亦能設計不含金屬離子之物系,不需要裝備昂貴裝置,操作亦容易。
简体摘要：本发明提供一种光修整方法及依该方法之加工设备及磨石以及研磨布，系光反应性磨石l接受设置在相对向之光照射设备之光照射后发生化学反应而改变物性，再经溶液4溶解清除之同时，光反应性磨石l对被加工物5进行加工。借此，含有微细磨石粒之树脂黏合剂(resin bond)的磨石，在加工时不致发生塞孔现象，而能实现高品位之表面粗细度，加工效率亦相当高，不需要因应被加工物的材质以设计无塞孔，无崩孔之最适当的结合度的磨石，修整作业的控制性良好，能实施修整作业自动化或制程内修整(In-process dressing),在整个加工过程中亦能设计不含金属离子之物系,不需要装备昂贵设备,操作亦容易。

9. 发明专利

TW201028246A 平台修正用磨石、平台修正用拋光裝置、及拋光平台之修正方法 GRINDING STONE FOR SURFACE PLATE CORRECTION, POLISHING DEVICE FOR SURFACE PLATE CORRECTION, AND CORRECTION METHOD FOR POLISHING SURFACE PLATE 审中-公开
简体标题：平台修正用磨石、平台修正用抛光设备、及抛光平台之修正方法 GRINDING STONE FOR SURFACE PLATE CORRECTION, POLISHING DEVICE FOR SURFACE PLATE CORRECTION, AND CORRECTION METHOD FOR POLISHING SURFACE PLATE
公开(公告)号：TW201028246A
公开(公告)日：2010-08-01
申请号：TW099102132
申请日：2010-01-26
申请人：信濃電氣製鍊股份有限公司
发明人：安岡快 , 清水強 , 風間賢一
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24D7/06 , B24B53/013 , B24B53/02 , B24B53/12
摘要：本發明提供平台修正用磨石，設於拋光裝置，該拋光裝置係於拋光平台上設置具有修正用磨石固持用孔部的平台修正用載體，且在該載體之孔部固持修正用磨石，使拋光平台及載體分別旋轉，並對該拋光平台供給游離磨粒以將該拋光平台修正拋光；且該載體之孔部所配置修正用磨石的形狀係圓形之中心部角度為180°～90°的扇狀。依本發明，實際使用游離磨粒將拋光工作件拋光時，平台表面所存在之開放的粒狀石墨孔充分保持著磨粒，因該保持力增加而可得到穩定的拋光力，而且細微平台面轉印至拋光工作件，可得到表面粗度良好的待加工物。
简体摘要：本发明提供平台修正用磨石，设于抛光设备，该抛光设备系于抛光平台上设置具有修正用磨石固持用孔部的平台修正用载体，且在该载体之孔部固持修正用磨石，使抛光平台及载体分别旋转，并对该抛光平台供给游离磨粒以将该抛光平台修正抛光；且该载体之孔部所配置修正用磨石的形状系圆形之中心部角度为180°～90°的扇状。依本发明，实际使用游离磨粒将抛光工作件抛光时，平台表面所存在之开放的粒状石墨孔充分保持着磨粒，因该保持力增加而可得到稳定的抛光力，而且细微平台面转印至抛光工作件，可得到表面粗度良好的待加工物。

10. 发明专利

TW200720020A 研磨附聚物拋光方法 ABRASIVE AGGLOMERATE POLISHING METHOD 审中-公开
简体标题：研磨附聚物抛光方法 ABRASIVE AGGLOMERATE POLISHING METHOD
公开(公告)号：TW200720020A
公开(公告)日：2007-06-01
申请号：TW095127479
申请日：2006-07-27
申请人： 3M新設資產公司 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人：提摩西杜安佛萊切 FLETCHER, TIMOTHY DUANE , 文森大衛羅麥羅 ROMERO, VINCENT DAVID , 保羅史都華拉格 LUGG, PAUL STUART
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B53/013 , B24B7/228 , B24B37/042 , B24B37/245 , B24B53/017 , B24D7/063
摘要：本發明提供一種拋光方法,其包含:提供一工件、提供一固定研磨物件、提供修整顆粒、且在該等修整顆粒存在下相對地移動該工件及該固定研磨物件,以便修改該工件之表面且修整該固定研磨物。該固定研磨物件包含一具有第一表面之基板及一分佈於該基板之該第一表面上的研磨複合物的區域。該等研磨複合物包括一複合黏合劑及可連同一基質材料處於研磨附聚物中的研磨顆粒。該等研磨顆粒比該工件硬。該等修整顆粒足以修整該複合黏合劑、基質材料及研磨附聚物之一或多個。該等修整顆粒之硬度小於該工件之硬度,且不實質地拋光該工件。
简体摘要：本发明提供一种抛光方法,其包含:提供一工件、提供一固定研磨对象、提供修整颗粒、且在该等修整颗粒存在下相对地移动该工件及该固定研磨对象,以便修改该工件之表面且修整该固定研磨物。该固定研磨对象包含一具有第一表面之基板及一分布于该基板之该第一表面上的研磨复合物的区域。该等研磨复合物包括一复合黏合剂及可连同一基质材料处于研磨附聚物中的研磨颗粒。该等研磨颗粒比该工件硬。该等修整颗粒足以修整该复合黏合剂、基质材料及研磨附聚物之一或多个。该等修整颗粒之硬度小于该工件之硬度,且不实质地抛光该工件。

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