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1. 发明专利

TWI586483B 自動化鑽針研磨系統有权
简体标题：自动化钻针研磨系统
公开(公告)号：TWI586483B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW104134336
申请日：2015-10-20
申请人：鉅威自動化股份有限公司
发明人：曾副語 , 黃文龍
IPC分类号： B24B3/24 , B24B51/00

2. 发明专利

TW201422375A 多平臺多頭之研磨架構及具有循序感測器之研磨系統审中-公开
简体标题：多平台多头之研磨架构及具有循序传感器之研磨系统
公开(公告)号：TW201422375A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102141111
申请日：2013-11-12
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：大衛傑弗瑞杜魯 , DAVID, JEFFREY DRUE , 史威克柏格斯勞A , SWEDEK, BOGUSLAW A. , 班尼特杜里E , BENNETT, DOYLE E. , 歐斯特海德湯瑪士H , OSTERHELD, THOMAS H. , 傑瑞安班傑明 , CHERIAN, BENJAMIN , 班維紐多明尼克J , BENVEGNU, DOMINIC J. , 李哈利Q , LEE, HARRY Q. , 德安柏亞倫L , D'AMBRA, ALLEN L. , 朗加拉賈佳更 , RANGARAJAN, JAGAN
IPC分类号： B24B51/00 , B24B49/00 , B24B49/02 , B24B49/12 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/04 , B24B37/345
摘要：本發明提供一種研磨設備，該研磨設備包括：在平臺上得以支撐之複數個站，該等複數個站包括至少兩個研磨站及一傳送站，每一研磨站包括一平臺以支撐研磨墊；複數個承載頭，該等承載頭自軌道懸置及可沿軌道移動，使得每一研磨站可選擇性地定位在該等站處；及控制器，該控制器經配置以控制承載頭沿軌道之運動，使得在每一研磨站處之研磨期間僅有單個承載頭定位在研磨站中。
简体摘要：本发明提供一种研磨设备，该研磨设备包括：在平台上得以支撑之复数个站，该等复数个站包括至少两个研磨站及一发送站，每一研磨站包括一平台以支撑研磨垫；复数个承载头，该等承载头自轨道悬置及可沿轨道移动，使得每一研磨站可选择性地定位在该等站处；及控制器，该控制器经配置以控制承载头沿轨道之运动，使得在每一研磨站处之研磨期间仅有单个承载头定位在研磨站中。

3. 发明专利

TW201622890A 砂輪加工裝置控制系統及方法审中-公开
简体标题：砂轮加工设备控制系统及方法
公开(公告)号：TW201622890A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW103146408
申请日：2014-12-31
申请人：新代科技股份有限公司 , SYNTEC INCORPORATION
发明人：李柏瑩 , LEE, BO YING , 陳青杉 , CHEN, QING SHAN , 李建明 , LEE, CHIEN MING
IPC分类号： B24B53/12 , B24B51/00
摘要：砂輪加工裝置的控制方法，包括：在待加工的物件上先決定一個第一加工區域；以加工器具進行第一方向的水平加工；使加工器具往下加工一個深度單元；以加工器具進行和第一方向相反的第二方向的水平加工；如此反復，直到完成第一加工區域的加工，接著，在第一加工區域的底部產生第二加工區域，並對第二加工區域以低速啟動、逐漸加速的方式完成修整；當流程為砂輪修整時，待加工物件為砂輪而加工器具為磨砂具，當流程為加工時，待加工物為可磨削件，而加工器具為砂輪。
简体摘要：砂轮加工设备的控制方法，包括：在待加工的对象上先决定一个第一加工区域；以加工器具进行第一方向的水平加工；使加工器具往下加工一个深度单元；以加工器具进行和第一方向相反的第二方向的水平加工；如此反复，直到完成第一加工区域的加工，接着，在第一加工区域的底部产生第二加工区域，并对第二加工区域以低速启动、逐渐加速的方式完成修整；当流程为砂轮修整时，待加工对象为砂轮而加工器具为磨砂具，当流程为加工时，待加工物为可磨削件，而加工器具为砂轮。

4. 发明专利

TW201618900A 自動拋光裝置审中-公开
简体标题：自动抛光设备
公开(公告)号：TW201618900A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104112881
申请日：2015-04-22
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：胥典旭 , XU, DIAN-XU , 韓俊杰 , HAN, JUN-JIE
IPC分类号： B24B45/00 , B24B41/04 , B24B51/00
CPC分类号： B24B57/04 , B23Q3/155 , Y02P70/179
摘要：本發明提供一種自動拋光裝置，用於利用砂紙對產品進行拋光，包括機架、機械手、供料元件、與該供料元件相鄰的吸取機構、第一推動機構、第二推動機構，以及夾爪機構。該供料元件包括至少一個容納件與支撐件，該容納件設有中空的容納部及與該支撐件相連接的連接部。該吸取機構包括旋轉驅動器及吸取件。該旋轉驅動器用於驅動該吸取件翻轉預定角度以從該容納部之下吸取砂紙。該第一推動機構用於將砂紙從該吸取元件傳送至該機械手以對產品進行拋光。該夾爪機構用於將該機械手使用後的砂紙夾緊或鬆開，以使得該機械手與砂紙分離從而使該第二推動件將砂紙從該夾爪機構推落。
简体摘要：本发明提供一种自动抛光设备，用于利用砂纸对产品进行抛光，包括机架、机械手、供料组件、与该供料组件相邻的吸取机构、第一推动机构、第二推动机构，以及夹爪机构。该供料组件包括至少一个容纳件与支撑件，该容纳件设有中空的容纳部及与该支撑件相连接的连接部。该吸取机构包括旋转驱动器及吸取件。该旋转驱动器用于驱动该吸取件翻转预定角度以从该容纳部之下吸取砂纸。该第一推动机构用于将砂纸从该吸取组件发送至该机械手以对产品进行抛光。该夹爪机构用于将该机械手使用后的砂纸夹紧或松开，以使得该机械手与砂纸分离从而使该第二推动件将砂纸从该夹爪机构推落。

5. 发明专利

TWI446992B 利用由彎曲資料的反饋之奈米形貌控制及最佳化有权
简体标题：利用由弯曲数据的反馈之奈米形貌控制及最优化
公开(公告)号：TWI446992B
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW097151687
申请日：2008-12-31
申请人： MEMC電子材料公司 , MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.
发明人：桑米特S 巴哈格維特 , BHAGAVAT, SUMEET S. , 羅蘭R 凡達米 , VANDAMME, ROLAND R. , 小村朋美 , KOMURA, TOMOMI , 金子智彥 , KANEKO, TOMOHIKO , 風間拓渡 , KAZAMA, TAKUTO
IPC分类号： B24B37/005 , B24B51/00 , B24B49/02 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/28 , B24B7/228 , B24B37/005 , B24B51/00

6. 发明专利

TW201718177A 研磨墊的調節方法以及研磨裝置审中-公开
简体标题：研磨垫的调节方法以及研磨设备
公开(公告)号：TW201718177A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105128617
申请日：2016-09-05
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
发明人：安田太一 , YASUDA, TAICHI , 佐佐木正直 , SASAKI, MASANAO , 榎本辰男 , ENOMOTO, TATSUO , 佐佐木拓也 , SASAKI, TAKUYA , 淺井一將 , ASAI, KAZUMASA
IPC分类号： B24B49/00 , B24B49/10 , B24B51/00
CPC分类号： B24B37/00 , B24B53/00 , H01L21/304
摘要：本發明係提供一種研磨墊的調節方法，係對於研磨墊使用調節頭而調節，研磨墊係用於研磨貼附於可旋轉的圓盤狀的平板的晶圓，調節方法包含：藉由旋轉平板而旋轉貼附於平板的研磨墊的同時，於平板的半徑方向移動調節頭而實施調節，以及因應調節頭的自平板的中心的距離而控制平板的轉數以及調節頭的於平板的半徑方向的移動速度。藉由此研磨墊的調節方法可對研磨墊的研磨面的全表面進行適當的調節。
简体摘要：本发明系提供一种研磨垫的调节方法，系对于研磨垫使用调节头而调节，研磨垫系用于研磨贴附于可旋转的圆盘状的平板的晶圆，调节方法包含：借由旋转平板而旋转贴附于平板的研磨垫的同时，于平板的半径方向移动调节头而实施调节，以及因应调节头的自平板的中心的距离而控制平板的转数以及调节头的于平板的半径方向的移动速度。借由此研磨垫的调节方法可对研磨垫的研磨面的全表面进行适当的调节。

7. 发明专利

TW201607676A 鑽針再研磨方法及裝置审中-公开
简体标题：钻针再研磨方法及设备
公开(公告)号：TW201607676A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW103128616
申请日：2014-08-20
申请人：耕宇科技有限公司
发明人：盧志榮 , 莊恆東
IPC分类号： B24B3/24 , B24B51/00
摘要：本發明之鑽針再研磨方法及裝置，其研磨方法流程具有入料、裝設及清潔、量測、研磨、研磨後清潔、檢測及判讀、出料，而實施所述方法之裝置，係在一機台上設有入料區、裝設暨清潔機構、裝設臺、量測設備、研磨機、第二清潔機構、檢測設備及出料區；其中所述再研磨裝置的第二清潔機構及檢測設備為兩獨立設置的機構，使得待處理之鑽針可依序進行裝設、量測、研磨、清潔、檢測及出料等處理，而避免延宕待再研磨鑽針之後續處理，以改善現有技術，因同時裝設洗潔槽與光學檢驗機，造成鑽頭再研磨加工流程之停頓，繼而提高裝置運作時間之缺失。
简体摘要：本发明之钻针再研磨方法及设备，其研磨方法流程具有入料、装设及清洁、量测、研磨、研磨后清洁、检测及判读、出料，而实施所述方法之设备，系在一机台上设有入料区、装设暨清洁机构、装设台、量测设备、研磨机、第二清洁机构、检测设备及出料区；其中所述再研磨设备的第二清洁机构及检测设备为两独立设置的机构，使得待处理之钻针可依序进行装设、量测、研磨、清洁、检测及出料等处理，而避免延宕待再研磨钻针之后续处理，以改善现有技术，因同时装设洗洁槽与光学检验机，造成钻头再研磨加工流程之停顿，继而提高设备运作时间之缺失。

8. 发明专利

TW201416176A 研削加工裝置及其控制方法审中-公开
简体标题：研削加工设备及其控制方法
公开(公告)号：TW201416176A
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW102119406
申请日：2013-05-31
申请人：小松NTC股份有限公司 , KOMATSU NTC LTD.
发明人：杓子徹夫 , SHAKUSHI, TETSUO
IPC分类号： B24B49/18 , B24B51/00
CPC分类号： B24B7/04 , B24B49/04 , B24B49/16
摘要：本發明是提供一種，即使在機構內需要產生彈性變形這樣的加工力時，也可以高精度地研削工件的技術。進給手段，其係在進給方向可動地支承磨石與工件的任一方或兩方，而使工件與磨石在研削加工時接近、接觸、以及分離。加工力檢出手段，是檢出作為藉由進給手段將磨石壓抵在工件的力的加工力。位置檢出手段，其係檢出相對於工件的安裝位置磨石位在進給方向的位置的磨石位置。控制手段，其係以預定的比率合成將由位置檢出手段所檢出的磨石位置控制在期望位置的定位控制的控制量、與將由加工力檢出手段所檢出的加工力控制在期望加工力的加工力控制的控制量並予以執行。
简体摘要：本发明是提供一种，即使在机构内需要产生弹性变形这样的加工力时，也可以高精度地研削工件的技术。进给手段，其系在进给方向可动地支承磨石与工件的任一方或两方，而使工件与磨石在研削加工时接近、接触、以及分离。加工力检出手段，是检出作为借由进给手段将磨石压抵在工件的力的加工力。位置检出手段，其系检出相对于工件的安装位置磨石位在进给方向的位置的磨石位置。控制手段，其系以预定的比率合成将由位置检出手段所检出的磨石位置控制在期望位置的定位控制的控制量、与将由加工力检出手段所检出的加工力控制在期望加工力的加工力控制的控制量并予以运行。

9. 发明专利

TW201336624A 研磨加工機之控制方法以及應用上述方法之控制系統审中-公开
简体标题：研磨加工机之控制方法以及应用上述方法之控制系统
公开(公告)号：TW201336624A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW101108334
申请日：2012-03-12
申请人：福裕事業股份有限公司
发明人：張哲華 , 吳正家
IPC分类号： B24B51/00
CPC分类号： B24B51/00 , B24B37/005 , B24B37/04
摘要：一種研磨加工機之控制方法以及應用上述方法之控制系統，控制方法主要係提供複數子加工程序，各子加工程序指定一研磨加工機執行一加工步驟；接著提供一加工排程程序，加工排程程序用以連結各子加工程序產生出一主加工程序；然後執行主加工程序，使研磨加工機依各子加工程序所執行之加工步驟運作。
简体摘要：一种研磨加工机之控制方法以及应用上述方法之控制系统，控制方法主要系提供复数子加工进程，各子加工进程指定一研磨加工机运行一加工步骤；接着提供一加工调度进程，加工调度进程用以链接各子加工进程产生出一主加工进程；然后运行主加工进程，使研磨加工机依各子加工进程所运行之加工步骤运作。

10. 实用新型

TWM454893U 等線速度研磨之轉盤磨床結構有权
简体标题：等线速度研磨之转盘磨床结构
公开(公告)号：TWM454893U
公开(公告)日：2013-06-11
申请号：TW101224944
申请日：2012-12-24
申请人：眾程科技股份有限公司
发明人：張耿彰
IPC分类号： B24B51/00

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