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1. 发明专利

TWI357845B 研磨表面 POLISHING SURFACES 有权
公开(公告)号：TWI357845B
公开(公告)日：2012-02-11
申请号：TW096105857
申请日：2007-02-15
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：邦尼班傑明A. , 米克瑞諾斯彼得 , 敏克葛利格瑞E. , 卜拉布戈帕拉克里納B. , 伊爾安南N , 梁家崙C. , 努尼佳史帝文M , 朗登愛瑞克S. , 區雄
IPC分类号： B24B , H01L
CPC分类号： B24B21/06 , B24B21/04 , B24B21/12 , B24B37/12 , B24B37/205 , B24B37/26 , B24D11/001
摘要：本發明提供一種研磨設備。該研磨設備包括：一可旋轉平台；一驅動機構，用於以線性方向漸增地推進一具有研磨表面的研磨片通過該平台；一在該平台上的副墊，用於支撐該研磨片，該副墊具有一凹槽形成其中；以及一真空源，其與該副墊的凹槽相連接且經配置用於提供足以將部分該研磨片吸入該副墊凹槽中的真空，以在該研磨表面形成凹槽。
简体摘要：本发明提供一种研磨设备。该研磨设备包括：一可旋转平台；一驱动机构，用于以线性方向渐增地推进一具有研磨表面的研磨片通过该平台；一在该平台上的副垫，用于支撑该研磨片，该副垫具有一凹槽形成其中；以及一真空源，其与该副垫的凹槽相连接且经配置用于提供足以将部分该研磨片吸入该副垫凹槽中的真空，以在该研磨表面形成凹槽。

2. 发明专利

TW200831234A 研磨裝置、研磨方法、處理裝置 POLISHING APPARATUS, POLISHING METHOD, PROCESSING APPARATUS 审中-公开
简体标题：研磨设备、研磨方法、处理设备 POLISHING APPARATUS, POLISHING METHOD, PROCESSING APPARATUS
公开(公告)号：TW200831234A
公开(公告)日：2008-08-01
申请号：TW096136706
申请日：2007-10-01
申请人：荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION
发明人：高橋圭瑞 TAKAHASHI, TAMAMI , 伊藤賢也 ITO, KENYA , 關正也 SEKI, MASAYA , 草宏明 KUSA, HIROAKI
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B21/20 , B24B21/004 , B24B21/04
摘要：本發明提供一種研磨裝置及研磨方法,能於研磨前以簡單的操作來計算出研磨帶供給捲筒或研磨帶回收捲筒的研磨帶的捲體外徑,並能根據該外徑計算出研磨帶的剩餘量以及使用量等。本發明之研磨裝置係具備有研磨帶供給捲筒46、研磨頭44、以及研磨帶拉出機構G1,並具備有研磨帶供給/回收機構45,係將研磨帶43從研磨帶供給捲筒46通過研磨頭44予以回收。研磨帶供給/回收機構45係具備有:馬達Mb,係將旋轉轉矩賦予至研磨帶供給捲筒46,並將預定張力施加至通過研磨頭44之研磨帶43;以及旋轉編碼器REa,係檢測出該研磨帶供給捲筒46的旋轉角度。
简体摘要：本发明提供一种研磨设备及研磨方法,能于研磨前以简单的操作来计算出研磨带供给卷筒或研磨带回收卷筒的研磨带的卷体外径,并能根据该外径计算出研磨带的剩余量以及使用量等。本发明之研磨设备系具备有研磨带供给卷筒46、研磨头44、以及研磨带拉出机构G1,并具备有研磨带供给/回收机构45,系将研磨带43从研磨带供给卷筒46通过研磨头44予以回收。研磨带供给/回收机构45系具备有:马达Mb,系将旋转转矩赋予至研磨带供给卷筒46,并将预定张力施加至通过研磨头44之研磨带43;以及旋转编码器REa,系检测出该研磨带供给卷筒46的旋转角度。

3. 发明专利

TW200734119A 研磨表面 POLISHING SURFACES 审中-公开
公开(公告)号：TW200734119A
公开(公告)日：2007-09-16
申请号：TW096105857
申请日：2007-02-15
申请人：應用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：邦尼班傑明A. BONNER, BENJAMIN A. , 米克瑞諾斯彼得 MCREYNOLDS, PETER , 敏克葛利格瑞E. MENK, GREGORY E. , 卜拉布戈帕拉克里納B. PRABHU, GOPALAKRISHNA B. , 伊爾安南N IYER, ANAND N. , 梁家崙C. LEUNG, GARLEN C. , 努尼佳史帝文M ZUNIGA, STEVEN M. , 朗登愛瑞克S. RONDUM, ERIK S. , 區雄 AU, HENRY H.
IPC分类号： B24B , H01L
CPC分类号： B24B21/06 , B24B21/04 , B24B21/12 , B24B37/12 , B24B37/205 , B24B37/26 , B24D11/001
摘要：本發明提供一種研磨設備。該研磨設備包括:一可旋轉平台;一驅動機構,用於以線性方向漸增地推進一具有研磨表面的研磨片通過該平台;一在該平台上的副墊,用於支撐該研磨片,該副墊具有一凹槽形成其中;以及一真空源,其與該副墊的凹槽相連接且經配置用於提供足以將部分該研磨片吸入該副墊凹槽中的真空,以在該研磨表面形成凹槽。
简体摘要：本发明提供一种研磨设备。该研磨设备包括:一可旋转平台;一驱动机构,用于以线性方向渐增地推进一具有研磨表面的研磨片通过该平台;一在该平台上的副垫,用于支撑该研磨片,该副垫具有一凹槽形成其中;以及一真空源,其与该副垫的凹槽相连接且经配置用于提供足以将部分该研磨片吸入该副垫凹槽中的真空,以在该研磨表面形成凹槽。

4. 发明专利

TW200531781A 直線前進型研磨方法及裝置 STRAIGHT ADVANCEMENT TYPE ABRASIVE FINISHING METHOD AND APPARATUS USING THE SAME 审中-公开
简体标题：直线前进型研磨方法及设备 STRAIGHT ADVANCEMENT TYPE ABRASIVE FINISHING METHOD AND APPARATUS USING THE SAME
公开(公告)号：TW200531781A
公开(公告)日：2005-10-01
申请号：TW094110147
申请日：2005-03-30
申请人：獨立行政法人科學技術振興機構 JAPAN SCIENCE AND TECHNOLOGY AGENCY
发明人：安井平司 YASUI HEIJI
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B37/08 , B24B21/04
摘要：於旋轉型研磨加工法方面，欲連續的將被加工對象送入裝置或欲用有效的裝置周圍之空間係較難實現的。本發明係提供解決此等問題之新概念的直線前進型研磨加工法及裝置。平行相鄰的一組平行直線型工作台各自於相互相對方向上進行直線運動。於此工作台之二者上藉由擠壓被加工對象，對被加工對象施加供旋轉運動而用的耦合力。藉由被加工對象之旋轉與進行直線運動的一組工作台間之相對運動，以研磨粒研磨被加工對象。亦可採用通過被加工對象值持台上的皮帶型拋光具以取代平面工作台。
简体摘要：于旋转型研磨加工法方面，欲连续的将被加工对象送入设备或欲用有效的设备周围之空间系较难实现的。本发明系提供解决此等问题之新概念的直线前进型研磨加工法及设备。平行相邻的一组平行直线型工作台各自于相互相对方向上进行直线运动。于此工作台之二者上借由挤压被加工对象，对被加工对象施加供旋转运动而用的耦合力。借由被加工对象之旋转与进行直线运动的一组工作台间之相对运动，以研磨粒研磨被加工对象。亦可采用通过被加工对象值持台上的皮带型抛光具以取代平面工作台。

5. 发明专利

TWI235115B 無縫隙的複合帶子 Seamless, Composite Belts 失效
简体标题：无缝隙的复合带子 Seamless, Composite Belts
公开(公告)号：TWI235115B
公开(公告)日：2005-07-01
申请号：TW088118200
申请日：1999-10-21
申请人：週邊產品公司
发明人：布萊恩.隆巴爾多 BRIAN LOMBARDO
IPC分类号： B32B , B24D , B24B
CPC分类号： B24B37/11 , B24B21/04 , B24D11/005 , B24D11/06
摘要：一種無縫隙的複合帶子，其在兩分隔開的安裝用表面之間幅中保持實質平坦的表面，該帶子包括一或多層聚合物層，其中包含拋光層，以及包括一或多層支撐的編織或者是非編織層，該帶子具有對稱的特性，以達成在向上彎曲以及向下彎曲力量之間的一種平衡，該力量是施加在安裝用表面之間幅中的帶子上，而防止該帶子邊緣向上以及向下彎曲。
简体摘要：一种无缝隙的复合带子，其在两分隔开的安装用表面之间幅中保持实质平坦的表面，该带子包括一或多层聚合物层，其中包含抛光层，以及包括一或多层支撑的编织或者是非编织层，该带子具有对称的特性，以达成在向上弯曲以及向下弯曲力量之间的一种平衡，该力量是施加在安装用表面之间幅中的带子上，而防止该带子边缘向上以及向下弯曲。

6. 发明专利

TW590847B 邊緣研磨均勻度之控制設備失效
简体标题：边缘研磨均匀度之控制设备
公开(公告)号：TW590847B
公开(公告)日：2004-06-11
申请号：TW091106452
申请日：2002-03-29
申请人：蘭姆研究公司 LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：特維斯羅伯特泰勒 TAYLOR, TRAVIS ROBERT , 許蒼山 XU, CANGSHAN , 傑夫蓋斯佩利茲 GASPARITSCH, JEFF , 羅伯特泰福 TAFF, ROBERT , 肯尼斯 J 巴恩 BAHNG, KENNETH J. , 保羅史塔希偉茲 STASIEWICZ, PAUL , 艾瑞克 H 英格道爾 ENGDAHL, ERIK H.
IPC分类号： B24B , H01L
CPC分类号： B24B37/16 , B24B21/04
摘要：本發明提供一種用於一化學機械平坦化(Chemical Mechanical Polarization；CMP)系統中的平台。該平台係配置在一線型研磨墊下方以及被設計來將一受控制流體之流動施加至該線型研磨墊下方。該平台包含一前緣區，其包含複數第一輸出孔，該前緣區定向於相當靠近該線型研磨墊之一上游區。該平台又包含一後緣區，包含複數第二輸出孔，該後緣區定向於相當靠近該線型研磨墊之一下游區。該前緣區及該後緣區係獨立控制的以及被設計來從各個該等複數第一輸出孔及該等複數第二輸出孔獨立輸出該受控制流體之流動。
简体摘要：本发明提供一种用于一化学机械平坦化(Chemical Mechanical Polarization；CMP)系统中的平台。该平台系配置在一线型研磨垫下方以及被设计来将一受控制流体之流动施加至该线型研磨垫下方。该平台包含一前缘区，其包含复数第一输出孔，该前缘区定向于相当靠近该线型研磨垫之一上游区。该平台又包含一后缘区，包含复数第二输出孔，该后缘区定向于相当靠近该线型研磨垫之一下游区。该前缘区及该后缘区系独立控制的以及被设计来从各个该等复数第一输出孔及该等复数第二输出孔独立输出该受控制流体之流动。

7. 发明专利

TW526123B 藉由整合操縱之終點觸發方法與設備失效
简体标题：借由集成操纵之终点触发方法与设备
公开(公告)号：TW526123B
公开(公告)日：2003-04-01
申请号：TW091106456
申请日：2002-03-29
申请人：蘭姆研究公司
发明人：約翰 M 柏依 , 赫伯特艾略特利華克
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B37/013 , B24B21/04 , B24B49/12
摘要：本發明係關於在化學機械拋光過程的終點觸發。在具有終點偵測部的一拋光帶下方配置一感測器陣列，其中終點偵測部可能為終點視窗、拋光帶中的孔、或拋光帶的半透明部。接著拋光帶在CMP過程中被轉動，並且依據被拋光帶之特定部分所覆蓋之感測器陣列的一部分，而決定終點偵測部的橫向位置。拋光帶的特定部分可能為終點視窗、觸發狹孔、或是被反射性材料覆蓋的拋光帶之一部分。感測器陣列可選擇性地為充電耦合裝置(CCD)、或感測器的直線陣列。操作時，以哪些感測器被拋光帶的特定部分覆蓋為根據，決定位置的資訊。然後，位置的資訊被傳達至拋光帶操縱系統，此系統以哪些感測器被拋光帶的特定部分覆蓋為根據，修正終點視窗的橫向位置。
简体摘要：本发明系关于在化学机械抛光过程的终点触发。在具有终点侦测部的一抛光带下方配置一传感器数组，其中终点侦测部可能为终点窗口、抛光带中的孔、或抛光带的半透明部。接着抛光带在CMP过程中被转动，并且依据被抛光带之特定部分所覆盖之传感器数组的一部分，而决定终点侦测部的横向位置。抛光带的特定部分可能为终点窗口、触发狭孔、或是被反射性材料覆盖的抛光带之一部分。传感器数组可选择性地为充电耦合设备(CCD)、或传感器的直线数组。操作时，以哪些传感器被抛光带的特定部分覆盖为根据，决定位置的信息。然后，位置的信息被传达至抛光带操纵系统，此系统以哪些传感器被抛光带的特定部分覆盖为根据，修正终点窗口的横向位置。

8. 发明专利

TW380080B 具有可充脹囊袋與拋光攻入角控制功能之晶圓載架頭失效
简体标题：具有可充胀囊袋与抛光攻入角控制功能之晶圆载架头
公开(公告)号：TW380080B
公开(公告)日：2000-01-21
申请号：TW087118378
申请日：1998-12-15
申请人：艾普利斯公司
发明人：葛高瑞A.艾柏爾 , 艾森C.威爾森 , 汀姆H.海尼
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B49/00 , B24B21/04 , B24B37/04
摘要：一種載架頭其夾持物件如晶圓用於拋光系統，載架頭可於拋光過程旋轉。此種載架頭包括感測器其可決定活動卡盤與固定傳動構造之相對取向(或其間夾角)。控制系統使用此等測量值選擇施加於晶圓或卡盤之邊緣壓力而控制晶圓對拋光墊之攻入角。藉由主動調整攻入角，即使當晶圓環繞軸自由旋轉時，載架頭仍可以非位於晶圓與拋光墊間接觸平面之軸為軸的扭矩。載架頭包括一傳動板具有凸部止於滾珠其係設置於載架板之匹配開口內。開口之徑向細長及滾珠曲率允許載架板以通過載架與傳動板間之平面之軸為軸旋轉。本發明之另一方面提供一種軟性囊袋其聯結至成形於載架頭之傳動軸之導管。晶圓安裝毗鄰囊袋，故來自導管的壓力使囊袋脹大並施加均勻壓力至晶圓用於拋光。
简体摘要：一种载架头其夹持对象如晶圆用于抛光系统，载架头可于抛光过程旋转。此种载架头包括传感器其可决定活动卡盘与固定传动构造之相对取向(或其间夹角)。控制系统使用此等测量值选择施加于晶圆或卡盘之边缘压力而控制晶圆对抛光垫之攻入角。借由主动调整攻入角，即使当晶圆环绕轴自由旋转时，载架头仍可以非位于晶圆与抛光垫间接触平面之轴为轴的扭矩。载架头包括一传动板具有凸部止于滚珠其系设置于载架板之匹配开口内。开口之径向细长及滚珠曲率允许载架板以通重载架与传动板间之平面之轴为轴旋转。本发明之另一方面提供一种软性囊袋其联结至成形于载架头之传动轴之导管。晶圆安装毗邻囊袋，故来自导管的压力使囊袋胀大并施加均匀压力至晶圆用于抛光。

9. 发明专利

TWI523096B 晶圓硏磨機台及晶圓硏磨方法有权
简体标题：晶圆研磨机台及晶圆研磨方法
公开(公告)号：TWI523096B
公开(公告)日：2016-02-21
申请号：TW102139344
申请日：2013-10-30
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：張棠貴 , CHANG, TANGKUEI , 魏國修 , WEI, KUOHSIU , 陳科維 , CHEN, KEIWEI , 羅唯仁 , LO, WEIJEN , 王英郎 , WANG, YINGLANG
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/04

10. 发明专利

TW201127552A 用於可共形研磨之方法與設備 METHOD AND APPARATUS FOR CONFORMABLE POLISHING 审中-公开
简体标题：用于可共形研磨之方法与设备 METHOD AND APPARATUS FOR CONFORMABLE POLISHING
公开(公告)号：TW201127552A
公开(公告)日：2011-08-16
申请号：TW099141524
申请日：2010-11-30
申请人：康寧公司
发明人：艾森斯托克葛瑞格里 , 詹安奴拉格
IPC分类号： B24B , H01L
CPC分类号： B24B7/06 , B24B21/04 , B24B37/04
摘要：本發明提供一種用以研磨薄、平坦(平面)且堅硬之工件的多站研磨系統與製程。該些工件係被輸送通過多個研磨站，該些研磨站包括一塊材移除帶研磨站與一研光旋轉研磨站。在塊材移除站處利用一可共形磨蝕帶將塊材非常快速地移除，並且接著在研光站處利用一可共形環形旋轉研磨墊將工件表面研磨到期望的光滑面。
简体摘要：本发明提供一种用以研磨薄、平坦(平面)且坚硬之工件的多站研磨系统与制程。该些工件系被输送通过多个研磨站，该些研磨站包括一块材移除带研磨站与一研光旋转研磨站。在块材移除站处利用一可共形磨蚀带将块材非常快速地移除，并且接着在研光站处利用一可共形环形旋转研磨垫将工件表面研磨到期望的光滑面。

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