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1. 发明专利

TWI530363B 拋光裝置有权
简体标题：抛光设备
公开(公告)号：TWI530363B
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：TW100134740
申请日：2011-09-27
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：曾憲財 , ZENG, XIAN-CAI , 劉東成 , LIU, DONG-CHENG , 黃欽燦 , HUANG, CHIN TSAN
IPC分类号： B24B47/10
CPC分类号： B24B21/00 , B24B21/08 , B24B21/20 , B24B47/12

2. 发明专利

TWI523092B 研磨裝置及研磨方法有权
简体标题：研磨设备及研磨方法
公开(公告)号：TWI523092B
公开(公告)日：2016-02-21
申请号：TW101105032
申请日：2012-02-16
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：關正也 , SEKI, MASAYA , 戶川哲二 , TOGAWA, TETSUJI , 中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI , 松田尚起 , MATSUDA, NAOKI , 吉田篤史 , YOSHIDA, ATSUSHI
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/34
CPC分类号： B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/006 , B24B21/008 , B24B21/20

3. 发明专利

TW201313390A 拋光裝置审中-公开
简体标题：抛光设备
公开(公告)号：TW201313390A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW100134740
申请日：2011-09-27
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：曾憲財 , ZENG, XIAN-CAI , 劉東成 , LIU, DONG-CHENG , 黃欽燦 , HUANG, CHIN TSAN
IPC分类号： B24B47/10
CPC分类号： B24B21/00 , B24B21/08 , B24B21/20 , B24B47/12
摘要：一種拋光裝置，用以對工件進行打磨，其包括第一驅動機構、第二驅動機構、減速機構以及打磨機構，第一驅動機構包括本體、與本體轉動連接之輸出軸、與輸出軸固定連接之傳動軸，傳動軸藉由減速機構與打磨機構連接，用以驅動打磨機構對工件進行打磨；第二驅動機構包括主體及與主體轉動連接之驅動軸，主體與第一驅動機構之本體固定連接，驅動軸與打磨機構連接，用以驅動打磨機構整體旋轉，第二驅動機構之主體及驅動軸上開設有穿設孔，傳動軸穿過穿設孔與減速機構連接。
简体摘要：一种抛光设备，用以对工件进行打磨，其包括第一驱动机构、第二驱动机构、减速机构以及打磨机构，第一驱动机构包括本体、与本体转动连接之输出轴、与输出轴固定连接之传动轴，传动轴借由减速机构与打磨机构连接，用以驱动打磨机构对工件进行打磨；第二驱动机构包括主体及与主体转动连接之驱动轴，主体与第一驱动机构之本体固定连接，驱动轴与打磨机构连接，用以驱动打磨机构整体旋转，第二驱动机构之主体及驱动轴上开设有穿设孔，传动轴穿过穿设孔与减速机构连接。

4. 发明专利

TWI590915B 研磨方法有权
公开(公告)号：TWI590915B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：TW102133451
申请日：2013-09-16
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：戶川哲二 , TOGAWA, TETSUJI , 吉田篤史 , YOSHIDA, ATSUSHI , 山下道義 , YAMASHITA, MICHIYOSHI
IPC分类号： B24B9/06 , H01L21/304
CPC分类号： B24B9/065 , B24B9/102 , B24B21/00 , B24B21/002 , B24B21/20

5. 发明专利

TW201718173A 磨光方法审中-公开
公开(公告)号：TW201718173A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW106102122
申请日：2008-12-01
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：高橋圭瑞 , TAKAHASHI, TAMAMI , 關正也 , SEKI, MASAYA , 草宏明 , KUSA, HIROAKI , 山口健二 , YAMAGUCHI, KENJI , 中西正行 , NAKANISHI, MASAYUKI
IPC分类号： B24B9/00 , B24B21/00
CPC分类号： B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/008 , B24B21/20 , B24B27/0076 , B24B37/042 , B24B37/30 , B24B41/068 , B24B49/00 , Y10T428/24777
摘要：本發明提供一種磨光基板周邊的磨光裝置。此磨光裝置包含旋轉夾持機構使該基板保持水平並且旋轉該基板，設於該基板附近之複數個磨光頭組合件，複數個供帶及收帶機構以供給磨光帶給該複數個磨光頭組合件並且自該複數個磨光頭組合件回收該等磨光帶，以及複數個移動機構使該複數個磨光頭組合件向該旋轉夾持機構所夾持之該基板之徑向移動。該等供帶及收帶機構係沿著該基板徑向設置於該複數個磨光頭組合件之外，而該供帶及收帶機構則固定於適當位置。
简体摘要：本发明提供一种磨光基板周边的磨光设备。此磨光设备包含旋转夹持机构使该基板保持水平并且旋转该基板，设于该基板附近之复数个磨光头组合件，复数个供带及收带机构以供给磨光带给该复数个磨光头组合件并且自该复数个磨光头组合件回收该等磨光带，以及复数个移动机构使该复数个磨光头组合件向该旋转夹持机构所夹持之该基板之径向移动。该等供带及收带机构系沿着该基板径向设置于该复数个磨光头组合件之外，而该供带及收带机构则固定于适当位置。

6. 发明专利

TWI421145B 研磨裝置、研磨方法、處理裝置有权
简体标题：研磨设备、研磨方法、处理设备
公开(公告)号：TWI421145B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW096136706
申请日：2007-10-01
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：高橋圭瑞 , TAKAHASHI, TAMAMI , 伊藤賢也 , ITO, KENYA , 關正也 , SEKI, MASAYA , 草宏明 , KUSA, HIROAKI
IPC分类号： B24B21/18 , B24B21/20
CPC分类号： B24B21/20 , B24B21/004 , B24B21/04

7. 发明专利

TWI347871B 環形皮帶式研削工具有权
简体标题：环形皮带式研削工具
公开(公告)号：TWI347871B
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：TW097104911
申请日：2008-02-12
申请人：日東工器股份有限公司
发明人：岸勝信 , 澀谷國昭 , 鈴木保全
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B23/06 , B24B21/20
摘要：在環形皮帶式研削工具中，拉伸桿18，是由在筒狀保持部16內被前後分割的前方部分18-3及後方部分18-4所構成。環形研削皮帶22是在懸掛於驅動帶輪14及空轉帶輪20並施加了由彈簧24所產生的張力的狀態下，使前方部分18-3及後方部分18-4被按壓抵接。且具有卡止構件26，當拉伸桿抵抗彈簧24朝筒狀保持部16內壓入時，會卡合於拉伸桿18的後方部分18-4，由後方部分18-4抵抗彈簧24的推迫力並保持於被壓入的位置。其結果，在取下研削皮帶的狀態下，即使被壓入的拉伸桿誤脫落飛出，也可減少損摥。
简体摘要：在环形皮带式研削工具中，拉伸杆18，是由在筒状保持部16内被前后分割的前方部分18-3及后方部分18-4所构成。环形研削皮带22是在悬挂于驱动带轮14及空转带轮20并施加了由弹簧24所产生的张力的状态下，使前方部分18-3及后方部分18-4被按压抵接。且具有卡止构件26，当拉伸杆抵抗弹簧24朝筒状保持部16内压入时，会卡合于拉伸杆18的后方部分18-4，由后方部分18-4抵抗弹簧24的推迫力并保持于被压入的位置。其结果，在取下研削皮带的状态下，即使被压入的拉伸杆误脱落飞出，也可减少损摥。

8. 发明专利

TW544373B 化學機械平坦化系統之整合平台裝置有权
简体标题：化学机械平坦化系统之集成平台设备
公开(公告)号：TW544373B
公开(公告)日：2003-08-01
申请号：TW091118612
申请日：2002-08-16
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：提摩西J 富蘭克林 , 丹恩A 馬洛爾
IPC分类号： B24B , H01L
CPC分类号： B24B37/16 , B24B9/10 , B24B21/04 , B24B21/20
摘要：本案大致關係於一種用以支撐一研磨材料網的方法與設備。於一實施例中，該設備包含一平台及一閉塞閥。該平台包含一支撐面，適用以支撐研磨材料及一埠，流通連接至該支撐面。一包含一供給埠及一出口埠之外殼具有細腰管體安置於其中。該閉塞閥具有第一狀態，藉以一流經外殼及閉塞閥之流體造成真空被該細腰管體所抽送經安排於平台中之埠。於另一實施例中，流經細腰管之流體可以藉由改變閉塞閥之狀態而加以反向，以將空氣吹經安排於平台中之埠，藉以研磨材料及平台支撐面放置呈一分隔的關係。
简体摘要：本案大致关系于一种用以支撑一研磨材料网的方法与设备。于一实施例中，该设备包含一平台及一闭塞阀。该平台包含一支撑面，适用以支撑研磨材料及一端口，流通连接至该支撑面。一包含一供给端口及一出口端口之外壳具有细腰管体安置于其中。该闭塞阀具有第一状态，借以一流经外壳及闭塞阀之流体造成真空被该细腰管体所抽送经安排于平台中之端口。于另一实施例中，流经细腰管之流体可以借由改变闭塞阀之状态而加以反向，以将空气吹经安排于平台中之端口，借以研磨材料及平台支撑面放置呈一分隔的关系。

9. 发明专利

TW201715B 用來研磨滾筒上圓柱狀或圓球狀表面的研磨機,尤指用來研磨造紙機滾筒者失效
简体标题：用来研磨滚筒上圆柱状或圆球状表面的研磨机,尤指用来研磨造纸机滚筒者
公开(公告)号：TW201715B
公开(公告)日：1993-03-11
申请号：TW081106090
申请日：1992-09-21
申请人：法洛士.普拉特股份有限公司
发明人：烏爾斯.邁爾
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B5/167 , B24B5/363 , B24B21/02 , B24B21/20
摘要：本研磨機設有一個在滾輪組(8)上行走的機架(6)，機架上裝有一個可由馬達(84)驅動的研磨裝置(18)。為使研磨機構能得以簡化，以及使其在待加工的滾筒(4)上的使用得以簡化，特將機架(6)上的滾輪組(8)，支撐在配合滾筒(4)的刮板(10)或刮削裝置(2)的軌道(56)上。其機架(6)上有一個可調節的支架(12)，支架上又裝有一個支撐輪(14)，以使機架(6)可以側向支撐在刮板(10)的架體(16)上。（參見圖１）。
简体摘要：本研磨机设有一个在滚轮组(8)上行走的机架(6)，机架上装有一个可由马达(84)驱动的研磨设备(18)。为使研磨机构能得以简化，以及使其在待加工的滚筒(4)上的使用得以简化，特将机架(6)上的滚轮组(8)，支撑在配合滚筒(4)的刮板(10)或刮削设备(2)的轨道(56)上。其机架(6)上有一个可调节的支架(12)，支架上又装有一个支撑轮(14)，以使机架(6)可以侧向支撑在刮板(10)的架体(16)上。（参见图１）。

10. 发明专利

TW201726308A 研磨方法审中-公开
公开(公告)号：TW201726308A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW106112570
申请日：2013-09-16
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：戶川哲二 , TOGAWA, TETSUJI , 吉田篤史 , YOSHIDA, ATSUSHI , 山下道義 , YAMASHITA, MICHIYOSHI
IPC分类号： B24B9/06 , H01L21/304
CPC分类号： B24B9/065 , B24B9/102 , B24B21/00 , B24B21/002 , B24B21/20
摘要：本發明提供一種研磨方法，可形成光滑的垂直面於晶圓邊緣部。本發明的研磨方法一種研磨方法，使基板W旋轉；進行第一研磨步驟，使研磨帶38的一部分從按壓墊51向著基板W半徑方向內側突出的狀態下，以按壓墊51壓抵研磨帶38於基板W邊緣部並研磨該基板W邊緣部，同時沿著按壓墊51折彎研磨帶38的一部分；以及進行第二研磨步驟，將被折彎的研磨帶38的一部分，藉由以按壓墊51向著基板W的半徑方向內側按壓，以研磨帶38進一步研磨基板W邊緣部。
简体摘要：本发明提供一种研磨方法，可形成光滑的垂直面于晶圆边缘部。本发明的研磨方法一种研磨方法，使基板W旋转；进行第一研磨步骤，使研磨带38的一部分从按压垫51向着基板W半径方向内侧突出的状态下，以按压垫51压抵研磨带38于基板W边缘部并研磨该基板W边缘部，同时沿着按压垫51折弯研磨带38的一部分；以及进行第二研磨步骤，将被折弯的研磨带38的一部分，借由以按压垫51向着基板W的半径方向内侧按压，以研磨带38进一步研磨基板W边缘部。

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