专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201603949A 用於多區域化學機械平坦化研磨頭的可配置壓力設計审中-公开
简体标题：用于多区域化学机械平坦化研磨头的可配置压力设计
公开(公告)号：TW201603949A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW104116655
申请日：2015-05-25
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：吳正勳 , OH, JEONGHOON , 努尼佳史帝文M , ZUNIGA, STEVEN M. , 那更蓋斯安德魯 , NAGENGAST, ANDREW , 徐主強 , HSU, SAMUEL CHU-CHIANG , 丹達維特果譚沙杉克 , DANDAVATE, GAUTAM SHASHANK
IPC分类号： B24B47/20 , B24B37/005 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/107 , B24B37/11 , B24B37/30
摘要：提供一種用於化學機械平坦化的研磨頭。該研磨頭包括殼體與固定至殼體的彈性膜。至少第一、第二與第三可加壓腔室設置於殼體中且各腔室接觸彈性膜。第一壓力傳送通道與第一腔室耦接。第二壓力傳送通道與第三腔室耦接。第一壓力進給線路將第一壓力傳送通道耦接至第二腔室。第二壓力進給線路將第二壓力傳送通道耦接至第二腔室。第一手動可移動插座與第一壓力進給線路以介面連接而允許或阻斷自第一壓力傳送通道至第二腔室的壓力。第二手動可移動插座與第二壓力進給線路以介面連接而允許或阻斷自第一壓力傳送通道至第二腔室的壓力。
简体摘要：提供一种用于化学机械平坦化的研磨头。该研磨头包括壳体与固定至壳体的弹性膜。至少第一、第二与第三可加压腔室设置于壳体中且各腔室接触弹性膜。第一压力发送信道与第一腔室耦接。第二压力发送信道与第三腔室耦接。第一压力进给线路将第一压力发送信道耦接至第二腔室。第二压力进给线路将第二压力发送信道耦接至第二腔室。第一手动可移动插座与第一压力进给线路以界面连接而允许或阻断自第一压力发送信道至第二腔室的压力。第二手动可移动插座与第二压力进给线路以界面连接而允许或阻断自第一压力发送信道至第二腔室的压力。

2. 发明专利

TW425327B 研磨方法及研磨裝置失效
简体标题：研磨方法及研磨设备
公开(公告)号：TW425327B
公开(公告)日：2001-03-11
申请号：TW088112812
申请日：1999-07-28
申请人：信越半導體股份有限公司
发明人：岡村晃一 , 鈴木文夫 , 村壽
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B37/11 , B24B41/047 , B24D9/08
摘要：使得工件與研磨布的押接力在面內實質上相同，而可得到品質良好的工件的研磨方法及研磨裝置。溝槽9 b在設置於直線方向的固定盤承受部3 b的溝槽形成面上支撐固定盤2，貼付在前述固定盤2上的研磨布8上，在流沖研磨劑的同時將工件W壓住，轉動前述工件W及前述固定盤2，藉以進行研磨加工。
简体摘要：使得工件与研磨布的押接力在面内实质上相同，而可得到品质良好的工件的研磨方法及研磨设备。沟槽9 b在设置于直线方向的固定盘承受部3 b的沟槽形成面上支撑固定盘2，贴付在前述固定盘2上的研磨布8上，在流冲研磨剂的同时将工件W压住，转动前述工件W及前述固定盘2，借以进行研磨加工。

3. 发明专利

TW380075B 研磨裝置失效
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TW380075B
公开(公告)日：2000-01-21
申请号：TW087119223
申请日：1998-11-20
申请人：荏原製作所股份有限公司
发明人：水村憲雄 , 清水展
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B37/11 , B08B1/04 , B24B37/105
摘要：一種構造緊密的研磨裝置，俾用於使研磨物達到高度的平坦度以及清潔度。該研磨裝置包括設有研磨板的研磨;用於推壓工作件的加工面壓接至該研磨板的研磨面之推壓裝置;以及用於驅動該研磨面與該加工面以特定的軌跡圖形進行相對的循環移動之驅動裝置。
简体摘要：一种构造紧密的研磨设备，俾用于使研磨物达到高度的平坦度以及清洁度。该研磨设备包括设有研磨板的研磨;用于推压工作件的加工面压接至该研磨板的研磨面之推压设备;以及用于驱动该研磨面与该加工面以特定的轨迹图形进行相对的循环移动之驱动设备。

4. 发明专利

TW201707856A 基板吸著方法、基板保持裝置、基板研磨裝置、彈性膜、基板保持裝置之基板吸著判定方法及壓力控制方法审中-公开
简体标题：基板吸着方法、基板保持设备、基板研磨设备、弹性膜、基板保持设备之基板吸着判定方法及压力控制方法
公开(公告)号：TW201707856A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105124413
申请日：2016-08-02
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：篠崎弘行 , SHINOZAKI, HIROYUKI , 福島誠 , FUKUSHIMA, MAKOTO , 鍋谷治 , NABEYA, OSAMU
IPC分类号： B24B37/04 , H01L21/683 , H01L21/302
CPC分类号： B24B37/30 , B24B37/11 , H01L21/30625 , H01L21/67092 , H01L21/67253 , H01L21/6836 , H01L21/6838 , H01L2221/68327
摘要：提供一種用於適切處理基板之基板吸著方法、基板保持裝置、基板研磨裝置、彈性膜、基板保持裝置之基板吸著判定方法及壓力控制方法。本發明提供一種基板吸著方法，係使上方環形轉盤吸著基板，且具備：真空吸引工序，其係在基板下面支撐於支撐部件，基板上面與彈性膜下面接觸狀態下，真空吸引在彈性膜上面與上方環形轉盤本體之間形成同心圓狀之複數個區域中的至少1個區域；流量計測工序，其係計測在比真空吸引對象區域外側之區域的氣體流量；判定工序，其係依據氣體流量判定基板是否吸著於上方環形轉盤；及分離工序，其係判定為基板已吸著於上方環形轉盤後，使吸著了基板之彈性膜與支撐部件分離。
简体摘要：提供一种用于适切处理基板之基板吸着方法、基板保持设备、基板研磨设备、弹性膜、基板保持设备之基板吸着判定方法及压力控制方法。本发明提供一种基板吸着方法，系使上方环形转盘吸着基板，且具备：真空吸引工序，其系在基板下面支撑于支撑部件，基板上面与弹性膜下面接触状态下，真空吸引在弹性膜上面与上方环形转盘本体之间形成同心圆状之复数个区域中的至少1个区域；流量计测工序，其系计测在比真空吸引对象区域外侧之区域的气体流量；判定工序，其系依据气体流量判定基板是否吸着于上方环形转盘；及分离工序，其系判定为基板已吸着于上方环形转盘后，使吸着了基板之弹性膜与支撑部件分离。

5. 发明专利

TW201637741A 基板洗淨裝置、基板洗淨方法、及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板洗净设备、基板洗净方法、及基板处理设备
公开(公告)号：TW201637741A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105103710
申请日：2016-02-16
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：田中英明 , TANAKA, HIDEAKI
IPC分类号： B08B11/00 , H01L21/304
CPC分类号： B08B1/001 , B08B1/007 , B08B1/04 , B24B37/11 , H01L21/67046
摘要：本發明揭示一種使基板旋轉，並使洗淨構件接觸於旋轉之基板來洗淨基板的基板洗淨裝置。基板洗淨裝置具備：設於支撐前述洗淨構件之支臂上，接觸於前述洗淨構件而自行洗淨洗淨構件的自動清洗構件；及設於支撐前述洗淨構件之支臂上，使前述自動清洗構件在接觸於前述洗淨構件之位置與從前述洗淨構件離開的位置之間移動的移動機構。
简体摘要：本发明揭示一种使基板旋转，并使洗净构件接触于旋转之基板来洗净基板的基板洗净设备。基板洗净设备具备：设于支撑前述洗净构件之支臂上，接触于前述洗净构件而自行洗净洗净构件的自动清洗构件；及设于支撑前述洗净构件之支臂上，使前述自动清洗构件在接触于前述洗净构件之位置与从前述洗净构件离开的位置之间移动的移动机构。

6. 发明专利

TW201527048A 研磨加工工具及構件加工方法审中-公开
简体标题：研磨加工工具及构件加工方法
公开(公告)号：TW201527048A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103127111
申请日：2014-08-07
申请人：福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：大月伸悟 , OTSUKI, SHINGO , 森永均 , MORINAGA, HITOSHI , 玉井一誠 , TAMAI, KAZUSEI , 浅野宏 , ASANO, HIROSHI , 伊藤友一 , ITOU, YUUICHI , 田口創万 , TAGUCHI, SOUMA
IPC分类号： B24D5/02 , B24B9/00
CPC分类号： B24B37/20 , B24B9/065 , B24B37/11
摘要：本發明係關於具有特定形狀之被研磨加工物的研磨加工方法，特別是關於使用研磨加工工具的研磨加工方法，該研磨加工工具的特徵為具有研磨墊，該研磨墊為了有效率且均勻地對被研磨加工物的曲面進行研磨加工，而具有對應該曲面形狀的研磨面。本發明的研磨加工工具，其特徵為具有研磨墊，該研磨墊具有對被研磨加工物的曲面呈均勻地接觸之對應前述曲面形狀的研磨面。研磨墊的硬度以蕭氏A硬度計為5以上，且表面材質是由織布、不織布、不織布的樹脂加工品、合成皮革、合成樹脂發泡體或該等之複合品的至少一個所成為佳。且，本發明的加工方法，其特徵為使用研磨加工工具，來加工被研磨加工物的曲面，該研磨加工工具具有對被研磨加工物的曲面呈均勻地接觸之對應前述曲面形狀的研磨面。
简体摘要：本发明系关于具有特定形状之被研磨加工物的研磨加工方法，特别是关于使用研磨加工工具的研磨加工方法，该研磨加工工具的特征为具有研磨垫，该研磨垫为了有效率且均匀地对被研磨加工物的曲面进行研磨加工，而具有对应该曲面形状的研磨面。本发明的研磨加工工具，其特征为具有研磨垫，该研磨垫具有对被研磨加工物的曲面呈均匀地接触之对应前述曲面形状的研磨面。研磨垫的硬度以萧氏A硬度计为5以上，且表面材质是由织布、不织布、不织布的树脂加工品、合成皮革、合成树脂发泡体或该等之复合品的至少一个所成为佳。且，本发明的加工方法，其特征为使用研磨加工工具，来加工被研磨加工物的曲面，该研磨加工工具具有对被研磨加工物的曲面呈均匀地接触之对应前述曲面形状的研磨面。

7. 发明专利

TW436385B 研磨墊用胺基甲酸乙酯成形物之製造方法及其成形物有权
简体标题：研磨垫用胺基甲酸乙酯成形物之制造方法及其成形物
公开(公告)号：TW436385B
公开(公告)日：2001-05-28
申请号：TW088113408
申请日：1999-08-05
申请人：富士紡績股份有限公司
发明人：木原勝志 , 望月吉見
IPC分类号： B24D , C08J
CPC分类号： B24B37/11 , B24D3/28 , B24D3/348 , B24D13/14 , C08J9/32 , C08J2203/22 , C08J2375/04
摘要：揭示使於研磨墊用胺基甲酸乙酯成形物中含有粒子之大小不同的二種類之經予膨脹的微小中空球狀體，而得該胺基甲酸乙酯成形物經切片而得的研磨墊之研磨特性的提高，及研磨墊間之研磨特性分散性較小的研磨墊用胺基甲酸乙酯成形物。
一種異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物（A）及含活性氫化合物（B）之合計100重量分，粒子之大小為10~50μm之經予膨脹的微小中空球狀體（C）與粒子大小為80~100μm之經予膨脹的微小中空球狀體(D)之合計成為0.1~20重量分般添加混合微小中空球狀體之研磨墊用肢基甲酸乙酯成形物之製造法，於該製造法，粒子之大小為10~50μm之經予膨脹的微小中空球狀體(C)及/或粒子之大小為80~100μm之經予膨脹的微小中空球狀體(D)係對異氰酸酯基終端胺基甲酸乙酯預聚物(A)及/或含活性氫化合物(B)預先混合。又，粒子之大小為10~50μm之經予膨脹的微小中空球狀體(C)及粒子之大小為80~100μm之經予膨脹的微小中空球狀體(D)之配合比率(C):(D)為1:0.5~2.0。又，含活性氫化合物(B)係可採用僅二胺系化合物(B－l)，或二胺系化合物(B－l)及分子量500~1000之低分子二醇(B－2)之混合物。再者，本發明之研磨用胺基甲酸乙酯成形物係對胺基甲酸乙酯成形物100重量分，含有粒子大小為10~50μm之經予膨脹的微小中空球狀體(C)及粒子大小為8O~100μm之經予膨脹的微小中空球狀體(D)合計0.1~20重量分之比例。
简体摘要：揭示使于研磨垫用胺基甲酸乙酯成形物中含有粒子之大小不同的二种类之经予膨胀的微小中空球状体，而得该胺基甲酸乙酯成形物经切片而得的研磨垫之研磨特性的提高，及研磨垫间之研磨特性分散性较小的研磨垫用胺基甲酸乙酯成形物。一种异氰酸酯基终端胺基甲酸乙酯预聚物（A）及含活性氢化合物（B）之合计100重量分，粒子之大小为10~50μm之经予膨胀的微小中空球状体（C）与粒子大小为80~100μm之经予膨胀的微小中空球状体(D)之合计成为0.1~20重量分般添加混合微小中空球状体之研磨垫用肢基甲酸乙酯成形物之制造法，于该制造法，粒子之大小为10~50μm之经予膨胀的微小中空球状体(C)及/或粒子之大小为80~100μm之经予膨胀的微小中空球状体(D)系对异氰酸酯基终端胺基甲酸乙酯预聚物(A)及/或含活性氢化合物(B)预先混合。又，粒子之大小为10~50μm之经予膨胀的微小中空球状体(C)及粒子之大小为80~100μm之经予膨胀的微小中空球状体(D)之配合比率(C):(D)为1:0.5~2.0。又，含活性氢化合物(B)系可采用仅二胺系化合物(B－l)，或二胺系化合物(B－l)及分子量500~1000之低分子二醇(B－2)之混合物。再者，本发明之研磨用胺基甲酸乙酯成形物系对胺基甲酸乙酯成形物100重量分，含有粒子大小为10~50μm之经予膨胀的微小中空球状体(C)及粒子大小为8O~100μm之经予膨胀的微小中空球状体(D)合计0.1~20重量分之比例。

8. 发明专利

TW201720581A 模具與控制模具表面品質的方法审中-公开
简体标题：模具与控制模具表面品质的方法
公开(公告)号：TW201720581A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105125753
申请日：2016-08-12
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：蔣義純 , CHIANG, YI CHUN , 哈爾吉兒瑪利 , HALL, JILL MARIE , 李慎 , LI, SHEN , 烏蘭札克杰卡 , UKRAINCZYK, LJERKA , 王宏志 , WANG, HONG CHIH , 許芳瑜 , HSU, FANG YU
IPC分类号： B24B19/20 , B24B5/48 , C03B11/06
CPC分类号： C03B23/03 , B24B1/00 , B24B19/26 , B24B37/00 , B24B37/11 , C03B11/084 , C03B11/086 , C03B2215/03 , C03B2215/06 , C03B2215/11 , C03B2215/20 , C03C3/091 , C03C3/093 , C03C3/095 , C22C19/05 , C23C8/02 , C23C8/10 , Y02P40/57
摘要：處理模具的方法包括用第一材料研磨模具的模具主體的金屬外表面；研磨後，用第二材料精磨金屬外表面，第二材料比第一材料精細；及精磨後，拋光金屬外表面，以達成小於或等於約0.15微米的平均表面粗糙度（Ra）和小於或等於約100奈米的波紋高度（Wa）。用於塑形玻璃基料材料的模具包括具金屬外表面的模具主體，其中金屬外表面具有小於或等於約0.15微米的平均表面粗糙度（Ra）和小於或等於約100奈米的波紋高度（Wa）。
简体摘要：处理模具的方法包括用第一材料研磨模具的模具主体的金属外表面；研磨后，用第二材料精磨金属外表面，第二材料比第一材料精细；及精磨后，抛光金属外表面，以达成小于或等于约0.15微米的平均表面粗糙度（Ra）和小于或等于约100奈米的波纹高度（Wa）。用于塑形玻璃基料材料的模具包括具金属外表面的模具主体，其中金属外表面具有小于或等于约0.15微米的平均表面粗糙度（Ra）和小于或等于约100奈米的波纹高度（Wa）。

9. 发明专利

TW201628786A 研磨墊审中-公开
简体标题：研磨垫
公开(公告)号：TW201628786A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104127178
申请日：2015-08-20
申请人：福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：片山浩二 , KATAYAMA, KOJI , 大橋圭吾 , OHASHI, KEIGO , 山田英一 , YAMADA, EIICHI , 森永均 , MORINAGA, HITOSHI
IPC分类号： B24B37/24
CPC分类号： B24B37/245 , B24B37/11 , B24B37/22 , B24B37/26
摘要：提供一種研磨墊，其能夠去除具有曲面的被研磨物之表面的起伏。研磨墊(10)係具備下述構造(40、50)：具有利用硬質的樹脂層(40)所形成的研磨面(30)，並且使研磨面(30)追從被研磨物(90)的曲面。
简体摘要：提供一种研磨垫，其能够去除具有曲面的被研磨物之表面的起伏。研磨垫(10)系具备下述构造(40、50)：具有利用硬质的树脂层(40)所形成的研磨面(30)，并且使研磨面(30)追从被研磨物(90)的曲面。

10. 发明专利

TW201623548A 研磨材料、研磨用組成物及研磨方法审中-公开
简体标题：研磨材料、研磨用组成物及研磨方法
公开(公告)号：TW201623548A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104130445
申请日：2015-09-15
申请人：福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：山田英一 , YAMADA, EIICHI , 玉井一誠 , TAMAI, KAZUSEI
IPC分类号： C09K3/14 , B24D3/28
CPC分类号： C09K3/1454 , B24B37/00 , B24B37/11 , C09G1/02 , C09K3/14
摘要：本發明提供一種可藉研磨去除樹脂塗膜外表面之起伏，同時不易產生研磨傷痕之研磨材料、研磨用組成物及研磨方法。研磨用組成物含有由比表面積為5m2/g以上50m2/g以下，平均二次粒徑為0.05μm以上4.8μm以下之氧化鋁粒子所成之研磨材料。該研磨用組成物係使用於樹脂塗膜外表面之研磨。
简体摘要：本发明提供一种可藉研磨去除树脂涂膜外表面之起伏，同时不易产生研磨伤痕之研磨材料、研磨用组成物及研磨方法。研磨用组成物含有由比表面积为5m2/g以上50m2/g以下，平均二次粒径为0.05μm以上4.8μm以下之氧化铝粒子所成之研磨材料。该研磨用组成物系使用于树脂涂膜外表面之研磨。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式